【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ベルト式チップ粉砕装置でのチップ素材の粉砕面への沈み込みを防止できるようにすることである。
【解決手段】ゴム層４に埋設される心線３のベルト幅方向の間隔を０．２ｍｍ以下とすることにより、幅寸法が０．２ｍｍのチップ用のチップ素材を含めて、幅の狭いチップ素材がベルト間で挟圧されるときに、粉砕面への沈み込みを防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔１１が千鳥状に配列形成された平坦部１２を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２が弾性部材６に埋設された保持治具１であって、平坦部１２は支持孔１１の合計開口面積Ｓ_ｈと支持孔形成領域の表面積Ｓ_Ａとの面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である保持治具１、並びに、前記支持孔１１を有し面積比（Ｓ_ｈ／Ｓ_Ａ）が０．４０〜０．７０である平坦部１２を有する補強部材５を成形ピンが支持孔１１を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材５で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】 一対のリード線となる一対の金属線３を、部品本体２の両端部の幅以下に設定した第１の間隔ｄ１で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、一対の金属線３の間隔を、部分的に第１の間隔ｄ１より広い第２の間隔ｄ２に拡大可能であると共に該第２の間隔ｄ２から第１の間隔ｄ１に戻すことが可能な線間隔変更機構５と、第２の間隔ｄ２に広げられた一対の金属線３の間に部品本体２を電極２ａが金属線３に対向するように設置する部品本体設置機構と、部品本体が設置された状態で線間隔変更機構により第１の間隔に戻された金属線と部品本体の電極とを導電性融着材により接続する金属線固定機構と、金属線を所定長さに切断する線切断機構と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分割溝を有し、その分割溝に沿って確実に小片に分割することが可能な基板の分割装置およびこの分割装置を用いた基板の分割方法を提供することを目的とする。また、小片がキャビティーを有する場合には、キャビティーが破損することなく分割できる分割装置および分割方法を提供する。
【解決手段】分割溝を有する基板を搬送する搬送機構と、搬送途中の所定位置において基板を分割溝に沿って割る分割機構とを有し、前記分割機構は上下動可能に構成され前記所定位置に搬送された基板を分割溝に沿って押圧可能な押圧部と、逃げ溝Ｘと逃げ溝Ｘに直交した逃げ溝Ｙとを有する支持部材を具備し、押圧部の下動によって前記逃げ溝Ｘを受け部として基板を押圧することで、分割溝に沿って割るようにしたことを特徴とする基板の分割装置。 （もっと読む）

【課題】粘着したチップ形電子部品を傷つけたり、飛散したりしないように剥離させることができ、同一の粘着力の粘着膜間での移し替えができるチップ形電子部品の剥離方法及びその装置を提供する。
【解決手段】硬質のベース板に粘着層を形成した粘着板を加圧して、粘着層の一部の粘着面をこの粘着層に形成した非粘着層の透孔から膨出させてチップ形電子部品に粘着させる工程と、前記ベース板に形成した吸引孔から粘着層を吸引してチップ形電子部品を粘着面から剥離する工程とからなる。また、粘着層に、チップ形電子部品を粘着する粘着面を除いて非粘着層を形成し、ベース板に、粘着面の反対面から吸引して粘着面を凹ませるための吸引孔を穿設し、ベース板の吸引孔側に気密にエアチャンバーを設け、粘着面をベース板の吸引孔から吸引して粘着面を凹ませることにより粘着したチップ形電子部品を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】弾性部材を損傷させることなく小型部品を取り外すことのできる耐久性に優れた小型部品の取扱治具及び小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】平坦な表面が粘着力を有する平坦粘着部２１と、前記表面から突出する突出非粘着部２３とを有し、前記平坦粘着部２１と前記突出被粘着部２３とが共に前記小型部品の被粘着面５１に接触するように配列されて成る弾性部材１１を備えていることを特徴とする小型部品の取扱治具１、及び、この小型部品の取扱治具１と、前記小型部品の取扱治具の１表面に沿って相対的に移動して粘着保持された小型部品を脱離させる脱離具とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、方向ｘに離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１の上記一面側には、方向ｘにおける両端に位置し、かつ端縁５０ｙが方向ｘと直角である方向に延びる一対の第１の凹部５ｙが形成されており、１対の電極２は、少なくともその一部が１対の凹部５ｙ内に形成されており、かつ電極２のうち基板１の中央寄りに位置する端縁が端縁５０ｙと一致している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具、及び、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔１１が貫通形成されて成る平板状の弾性部材１０と、弾性部材１０に埋設された平板状の芯材２０とを備え、保持孔１１の配列方向に平行で、かつ、最外列に配列された保持孔１１に接する外側の接線で囲繞された領域１２内に強度補強部１３を有する保持治具１、及び、押出手段と成形ピンとを有する金型に、複数の貫通孔と貫通孔が形成された領域内に強度補強部形成部とを有して成る芯材を挿入し、金型と芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して弾性材料を成形し、前記押出手段により強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端面電極の厚み寸法ばらつきを小さくすることができるチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の基板１１に第１のスリット２０を形成する工程と、前記第１のスリット２０の内部に導電性ペースト２２を充填する工程と、前記第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して端面電極２５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗で、かつＴＣＲの低い特性を満足することができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に位置する一対の上面電極１３と、前記絶縁基板１１の上面に前記一対の上面電極１３と接続されないように形成された抵抗体１４とを有し、前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４を焼成温度が前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４の焼成温度よりも低い導電性ペースト１５を用いて電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 製造工数（製造時間）の飛躍的な低減を実現し、量産性及び低コスト性を高めるとともに、薄膜抵抗素子に対する精密化及びサイズダウンなどが要求される場合であっても容易に適用可能にして汎用性及び発展性を高める。
【解決手段】 一又は二以上の基板Ｂ…の表面に所定の成膜装置Ｍにより薄膜抵抗層Ｒｏを成膜させ、この薄膜抵抗層Ｒｏから複数の薄膜抵抗素子を形成するに際し、予め、成膜装置Ｍにより基板Ｂの表面に薄膜抵抗層Ｒｏを成膜させ、この薄膜抵抗層Ｒｏの抵抗値分布Ｒｆを求めるとともに、求めた抵抗値分布Ｒｆと正規の抵抗値分布Ｒｓの偏差から補正データＬｎを求め、この補正データＬｎに基づき薄膜抵抗素子を製造する際の寸法データを補正する。 （もっと読む）

【課題】チップの表裏整面搬送の効率及び精度を向上する。
【解決手段】高速間欠回転するローター１の各凹部３にチップｔを１個宛分離装填して搬送したチップｔをチップテープ等に移乗供給するようにしたチップ自動分離搬送装置において、板体の中心点の左右対称位置にチップ嵌合穴５を形成し、その先端部に吸・噴気孔６をあけた表裏反転用の回転ステージ９を、ローター１の円周部に近接して設定角度回転自在に設置すると共に、該回転ステージ９とローター１の円周部の間に、ガイドステージ１０を介在設置し、該ガイドステージ１０は通孔１１を設定間隔で２個あけて、各通孔１１のローター１側の開口部１１aをロータ１の円周部の凹部３と合致させると共に回転ステージ９側の開口部１１bを回転ステージ９のチップ嵌合穴５と合致させて備えたチップの表裏整面搬送装置によって課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】分割用溝中におけるペーストの滲みに起因する隣接する回路素子同士の導通を防止する。
【解決手段】分割線は溝部及び溝未形成部からなり、分割前に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝未形成部を有するよう当該導体を配する。又は分割線は溝部及び溝未形成部からなり、厚膜導体１の輪郭と分割線との交点における分割線を溝未形成部とする。 （もっと読む）