説明

Fターム[5E032CC14]の内容

抵抗器の製造装置と方法 (2,161) | 製造工程 (549) | 電極に関するもの (101)

Fターム[5E032CC14]に分類される特許

1 - 20 / 101


【課題】本発明は、製造工程における抵抗値の安定化を図ることで歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート基板1上に1次分割部1aを跨いで抵抗層2を形成する工程と、抵抗層2上であって複数の1次分割部1aにおいて隣接する1次分割部1a間に第1のレジスト層3と、抵抗層2上であって複数の1次分割部1aを跨いで第2のレジスト層4とを形成する工程と、第1のレジスト層3と第2のレジスト層4とをめっきレジストとして抵抗層2に電解めっきによる電極層5を形成する工程と、電極層5が形成されたシート基板1を熱処理する工程と、熱処理の工程の後に抵抗値修正を行う工程と、抵抗値修正を行った後にシート基板1を複数の1次分割部1aと複数の2次分割部1bとで分割する工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板11、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極12、底部電極13、上部端子電極12間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子14、抵抗素子14を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング15、内側保護コーティング15を完全に覆い、上部端子電極12を部分的に覆う外側保護コーティング16、基板の端面と上部電極12と底部電極13を覆い外側保護コーティング16に部分的に重なるニッケルのメッキ層17と、ニッケル層17を覆う仕上げメッキ層18とを備える。ニッケル層17と外側保護層16との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層16の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 (もっと読む)


【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面10a,10bおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面10cを有するチップ状の金属製抵抗体1と、上記抵抗体1の裏面10bに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極3と、を備えているチップ抵抗器A1であって、上記抵抗体1の裏面10bのうち、上記一対の電極3間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第1の絶縁層2Aと、上記抵抗体1の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第2の絶縁層2Bと、を備えており、上記一対の電極3には、ハンダ層39が積層されており、かつ、上記一対の電極3と、上記ハンダ層39とは、それらの一部が上記第1の絶縁層2Aの縁部に直接オーバラップしている。 (もっと読む)


【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a,11b)を所定幅で各1本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12a、裏電極12c及び端面電極12bを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 (もっと読む)


【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子11と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極11aと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層15とを備え、誘電体素子11と外部電極層15の間に誘電体素子11の全面を覆うガラス層12を有し、外部電極層15は、金属成分を含む下地電極13と、樹脂電極14とからなり、樹脂電極14は、下地電極13を覆い、かつ誘電体素子11にガラス層12を介して接合する。ガラス層12は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが露出するのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板11の上面において一対の上面電極12間に抵抗体13を形成する工程と、前記抵抗体13にその側面13aから抵抗体13の中心方向に向かってレーザで切削することによりトリミング溝17を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体13を覆うように保護膜14を形成する工程と、前記絶縁基板11の両端面に前記一対の上面電極12と接続される端面電極15を形成する工程と、前記端面電極15の表面にめっきすることによりめっき層16を形成する工程とを備え、前記保護膜14を形成する前に、前記トリミング溝17の始点17a近傍に位置する前記抵抗体13の側面13aと前記絶縁基板11の側面11aとの間に再度レーザを照射するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】高融点半田に対する耐半田溶解性及び耐酸性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
(A)導電性粉末と、
(B)酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で85重量%以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
(C)酸化チタン及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属酸化物を、上記導電性粉末100重量部に対して0.1〜20重量部と、
(D)有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする。
ガラスフリット中の割合として、SiO2…15〜55重量%、Al23…22〜52重量%、MgO…2〜25重量%、B23…5〜45重量% (もっと読む)


【課題】Cu−Ni系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Cu−Ni系合金からなる第1の板材と、Ni−Cr系合金からなる第2の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第1の板材11aと第2の板材11bとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層11cが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が10%以上である。積層された一層の厚みが25μm以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体11に少なくとも一対の電極12を形成して抵抗器を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、絶縁基板11の上面の両端部に一対の上面電極13を形成する工程と、前記絶縁基板11の上面において一対の上面電極13間に抵抗体14を形成する工程と、前記抵抗体14に第1のレーザを照射することによりトリミング溝17を形成して抵抗値を調整する工程と、一対の上面電極13と接続されるように絶縁基板11の両端面にめっきすることにより端面電極16を形成する工程とを備え、抵抗値を調整した後、保護膜15を形成する前に、前記第1のレーザのパワーよりも低いパワーでかつ前記第1のレーザのビーム径よりも大きなビーム径の第2のレーザを照射して再調整用トリミング溝17aを形成し、この再調整用トリミング溝17aを前記トリミング溝17と同じ位置に形成するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板との接続強度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、導電体7の上面の中央部に凹部8を形成する工程と、前記凹部8に抵抗体4を嵌め込む工程と、前記導電体7と前記抵抗体4とを接合する工程と、前記抵抗体4の下面4aが露出するように前記導電体7の下面の中央部を切削することにより、互いに分離した一対の電極5を形成する工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】TaN膜の単層膜を使用して、TCR値が小さく、アンプの出力段の半導体集積回路の抵抗体として使用したときに優れた音質が得られる高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、抵抗値電圧係数VCRが−150乃至+150ppm/Vである窒化タンタル膜の単層膜であり、この窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から400℃までの温度で、窒素ガス分圧比を3乃至10%としてスパッタリングにより成膜されたものである。前記スパッタリング時の基板温度をTとし、窒素ガス分圧比をmとしたとき、前記基板温度T及び窒素ガス分圧比mは、(1/165)T+(95/33)≦m≦(1/66)T+(155/33)を満たす。 (もっと読む)


【課題】オーディオ信号処理回路に最適なTaN膜とTa膜との積層膜を使用して、TCR値が小さく、アンプの出力段の半導体集積回路の抵抗体として使用したときに優れた音質が得られる高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、窒化タンタル膜2aとタンタル膜2bとの積層膜2からなり、この積層膜全体として、抵抗値電圧係数VCRが−150乃至+150ppm/Vであり、前記窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から400℃までの温度で、窒素分圧比を3乃至15%としてスパッタリングにより成膜されたものである。前記スパッタリング時の基板温度をTとし、窒素ガス分圧比をmとしたとき、前記基板温度T及び窒素ガス分圧比mは、(2/165)T+(91/33)≦m≦(1/66)T+(155/33)を満たすことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板11の上面に設けられた導体12を、両端部が前記絶縁基板11の端部にまで至らないようにCuを印刷することにより形成された第1の導体15と、この第1の導体15を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板11の端部にまで至るようにNiCr系合金をスパッタすることにより形成された第2の導体16と、この第2の導体16を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板11の端部にまで至るようにCuNiをスパッタすることにより形成された第3の導体17とで構成し、さらに一対の端面電極13の表面にめっき層18を形成するとともに、このめっき層18の端部を保護膜14に接触させるようにしたものである。 (もっと読む)


【構成】本発明は、抵抗の温度係数(TCR)補償機能/作用をもつ電流検出抵抗器、および電流検出抵抗器の製造方法に関する。この抵抗器は、2つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップを有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子および一対の電圧検出端子を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないTCR較正スロットを設ける。これら精密でないTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始TCR値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なTCR較正スロットを形成する。この精密なTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくTCR値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。 (もっと読む)


【課題】 より正確にチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板材料7の表面7aに抵抗体層2を形成する工程と、基板材料7に、方向xに沿って延びているとともに表面7aから凹む複数の溝71を形成する工程と、溝71の側面711に導電体層3を形成する工程と、基板材料7に含まれているとともに溝71により区画された複数の基材73をそれぞれ方向yに沿って分離する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】大電流検出用のシャント抵抗器において、電極における電流端子の接続位置の自由度が高く、抵抗体に均一に電流を流すことができ、これにより検出電圧の誤差が生ぜず、且つ小型化できるシャント抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金材からなる抵抗体11と、該抵抗体の両端に固定した一対の電極12,12と、該電極のそれぞれに、該電極の抵抗器軸線方向Dに沿った外側の端面Aと内側の端面Bとの間に形成した幅狭部12aとを備える。幅狭部12aは電極12の側面に設けた一様の深さの凹部15であり、電極12が抵抗器軸線方向Dに沿った外側の外側電極12cと抵抗体側の内側電極12bとに分離され、外側電極12cの直方体状のいずれかの面に電流端子16の面が固定され、電流端子の引出方向Kに面する電極の面Lに幅狭部の凹部15が形成されている。 (もっと読む)


【課題】弾性部材を損傷させることなく小型部品を取り外すことのできる耐久性に優れた小型部品の取扱治具及び小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】平坦な表面が粘着力を有する平坦粘着部21と、前記表面から突出する突出非粘着部23とを有し、前記平坦粘着部21と前記突出被粘着部23とが共に前記小型部品の被粘着面51に接触するように配列されて成る弾性部材11を備えていることを特徴とする小型部品の取扱治具1、及び、この小型部品の取扱治具1と、前記小型部品の取扱治具の1表面に沿って相対的に移動して粘着保持された小型部品を脱離させる脱離具とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、静電気特性を向上させることができるとともに、1次分割および2次分割も効率よく行える薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、分割溝が形成されていないシート状の絶縁基板1として、表面粗さRaが0.1μm以下であるアルミナ純度99%以上のアルミナ基板を用いるとともに、前記絶縁基板1の上面と裏面に前記薄膜抵抗体層をチップ形状に分割する1次分割溝1a,1cおよび2次分割溝1b,1dをレーザースクライブによりそれぞれ形成し、かつ前記1次分割溝1a,1cと2次分割溝1b,1dは、上面側の1次分割溝1aの深さt1および2次分割溝1bの深さt2と、裏面側の1次分割溝1cの深さt3および2次分割溝1dの深さt4との関係を、t1<t3,t2<t4,t1>t2,t3>t4としているものである。 (もっと読む)


【課題】 合金からなる材料に加工を施して製造される小型の抵抗器において、製造工程における特性ばらつきを低減した抵抗器と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 インゴットを加工して得られる断面がほぼ円形状の合金線材を、ロール圧延により、抵抗素子部1と接続端子部2a、2bを有する、断面がコ字形状となし、抵抗素子部1の厚みの測定値に応じて切断を行う。接続端子部2a、2bの接続面にはハンダメッキを、抵抗素子部1には絶縁被膜を形成する。これによって表面実装が可能で、特性のばらつきが極めて少ない小型抵抗器が得られる。 (もっと読む)


【課題】樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体2と、素体2上に形成された下地電極7とを有し、下地電極表面のRaが6μm以下に規定されているものである。 (もっと読む)


1 - 20 / 101