【課題】 Ｐ−ＰＴＣサーミスタの信頼性を十分に高くできるＰ−ＰＴＣサーミスタ組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明のＰ−ＰＴＣサーミスタ組成物の製造方法は、組成物材料準備工程Ｓ１、混練物調製工程Ｓ２、打ち抜き工程Ｓ３、成形工程Ｓ４及び架橋工程Ｓ５を有し、高分子マトリックスと導電性粒子とを含有する混練物を架橋する架橋工程において、混練物の温度上昇を抑制するものである。 （もっと読む）

【課題】 導電体間の距離を長期間安定して確保し、長時間の通電時における短絡のおそれを抑制できる過熱保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 対向する一対の金属電極箔１間に絶縁性の主樹脂１０を複数挟持させ、一対の金属電極箔１同士を常温時には接触させて通電可能とし、高温時には各主樹脂１０を膨張させて離隔させる過熱保護素子であって、各金属電極箔１の接触面２にそれぞれ粗く凸凹に形成される凹凸面３と、各金属電極箔１の接触面２にそれぞれ複数凹み形成され、各主樹脂１０の一部に嵌合する滞留用の凹部４とを備える。ある程度の体積を確保する凹部４を形成して主樹脂１０の膨張幅を増大させるので、過熱保護素子自体の熱により主樹脂１０自体が軟化しても、全体的な金属電極箔１間の距離を長期間安定して確保でき、しかも、長時間の通電時に短絡の発生するおそれもない。 （もっと読む）

複合電気回路保護デバイス（１０）において、ＰＰＴＣ抵抗ホットゾーンは、ＭＯＶに対向する主平面箔電極から十分に離れて形成され、それによって、ＭＯＶからＰＰＴＣ抵抗への熱移動を調整できるように、ＭＯＶ要素からＰＰＴＣ要素への熱移動を調整するための熱質量体材料（１３）を挿入することによって、平面ＰＰＴＣ要素（１２）と平面ＭＯＶ要素（１４）との間の熱的結合を制御する。
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基板（１９）に表面実装するのに適する回路保護デバイス（３１）。このデバイスは導電性ポリマー組成物から構成されて第１および第２電極（５，７）間に挟持された層状ＰＴＣ抵抗要素（３）を有する。第１電極に取り付けられているのは、第１結合部分（４７）によって第１可撓性部分（３９）に結合した第１取付部分（３５）を有する電気伝導性材料を含んで成る第１電気ターミナル（３３）である。第１可撓性部分の少なくとも一部は第１電極に取り付けられていない。第１取付部分は第１結合部分および第１可撓性部分の少なくとも一方と面一になっている。第１取付部分はスロット（４９）および中実ヒンジ部分（５１）を含んでいてよい。第１ターミナルから伸張した実装部材（４１）によってデバイスを基板に実装する場合、実装部材を基板に堅固に取り付けていても、第１可撓性部分により導電性ポリマーの収縮および膨張が可能となる。
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【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣサーミスタの熱がベタパターンに逃げることを防止し、負荷を過電流から確実に保護することができる過電流保護素子の実装構造を提供する。
【解決手段】基板の上に電源ベタパターン３と導電体パターン４が形成され、電源ベタパターン３と導電体パターン４の端部とＰＴＣサーミスタ１が接続されている。導電体パターン４側には、スルーホール８が形成され、このスルーホール８にはコネクタのピンが挿入されてはんだ付固定され、負荷に接続される。そして、電源ベタパターン３にはＰＴＣサーミスタ１側に突出した、幅の狭い伝熱規制パターン９が形成されているので、ＰＴＣサーミスタ１から電源ベタパターン３への熱の拡散を少なくし、過電流時に温度を確実に上昇させることができる。
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【課題】 得られるサーミスタ間で初期室温抵抗値のばらつきを十分に低減できるサーミスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のサーミスタの製造方法は、一対の金属箔１２，１３上にそれぞれ、樹脂及び導電性粒子を含有するペーストを塗布して樹脂組成物層１４，１５を形成し、一対の積層体１６，１７を得る工程と、一対の積層体１６，１７を、樹脂組成物層１４，１５を向かい合わせた状態で貼り合わせて貼り合せ体１８を得る工程、貼り合せ体１８を熱処理し、一対の金属箔１２，１３の間にサーミスタ素体１を得る工程、熱処理後の貼り合せ体から、一対の電極２，３間にサーミスタ素体１が配置されるサーミスタ１０を得る工程を含む。 （もっと読む）

大きい電力が流れる配線においても、ＰＴＣ素子として確実に機能できる新たなＰＴＣ素子を提供する。 ポリマーＰＴＣ材料からなる層状ＰＴＣ要素（１２，１２’）およびその片側に離間して配置された対の電極（１４：１６，１４’：１６’）をそれぞれ有して成る２つのＰＴＣ素子を有して成る複合化ＰＴＣ素子（１０，１０’）において、一方のＰＴＣ素子の対の電極（１４，１６）は、他方のＰＴＣ素子の対の電極（１４’，１６’）に相互に対向し、これらの電極の間に端子（２０，２１）が配置され、対向する電極およびその間の端子が電気的に接続されている。
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【課題】 室温域では低抵抗値化を図り、回路の発熱時等には急激なトリップ挙動により電流を遮断できる過熱保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電材料を含有しない高分子マトリクス１を相対向する一対の金属箔２間に挟持させ、高分子マトリクス１に接触する一対の金属箔２の接触面３をそれぞれ粗く形成し、一対の金属箔２同士を常温時には接触させて通電可能とし、高温時には高分子マトリクス１の膨張に基づき離隔させ、通電を遮断する。高分子マトリクス１の両面に適度に粗面化した金属箔２をそれぞれ圧着するので、安定した初期抵抗値を得ることができ、しかも、急峻なトリップ特性をも得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接触電極間のフラッシュオーバ現象の発生を防止することができるＰＴＣ限流器の提供を目的とする。
【解決手段】ＰＴＣ特性を用いて電流を制限するＰＴＣ限流器において、ＰＴＣ特性を有するＰＴＣ素子と、上記ＰＴＣ素子を挟んで対向配置された上部及び下部の接触電極とを含み、上記上部の接触電極の端からＰＴＣ素子の端までの距離をａ１（ｍｍ）、上記下部の接触電極の端からＰＴＣ素子の端までの距離をａ２（ｍｍ）、ＰＴＣ素子の厚さをｂ（ｍｍ）として、Ｌはａ１＋ａ２＋ｂ値の最小値とするとき、Ｖ／Ｌ＜１０及びＶ／Ｂ＜５０（但し、Ｖ（ボルト）はＰＴＣ限流器の定格電圧。）の条件を満たすことを特徴とするＰＴＣ限流器等を採用する。これによって、ＰＴＣ限流器における電極間のフラッシュオーバー現象の発生を効果的に防止する。 （もっと読む）

【課題】過度な温度および電流に対して電子装置を保護するＰＴＣ回路保護装置を提供する。
【解決手段】装置１００ はポリマー抵抗素子１０２ と、第１の電極１０４ と、第２の電極１０６ とを備え、温度に応答してその電気抵抗を変化させる。抵抗素子１０２ は上部表面 と下部表面 とを有し、第１の電極１０４ は上部表面 と下部表面 の両者と電気的に接触し、第２の電極１０６ は上部表面 と下部表面 の両者と電気的に接触している。回路保護装置１００ は第１の実効抵抗領域と第２の実効抵抗領域とを有しており、それらは電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

互いに対向して配置された１対の電極と、該電極間に配置された正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を備え、前記サーミスタ素体が可撓性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する混合物の硬化物からなることを特徴とする有機質正特性サーミスタ。
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【課題】 複数の対象箇所における温度異常の発生を検出でき、かつ、温度異常が発生している箇所を特定できる温度異常検出方法を提供する。
【解決手段】 ＰＴＣ素子１とこれに並列接続する抵抗器２とを含むモジュール１０を少なくとも２つ直列接続する。モジュール１０は通常の温度状態では低抵抗値（ＰＴＣ素子１のロー状態の抵抗値）を示し、温度異常状態では互いに異なる高抵抗値（抵抗器２の抵抗値）を示すようにＰＴＣ素子１により切り換え可能である。ＰＴＣ素子１を所定の対象箇所に熱的に結合させて各モジュール１０を配置する。直列接続されたモジュール１０に電流を流して両端電圧を測定し、全てのモジュール１０が低抵抗値を示すときを基準として、いずれか１つが高抵抗値を示すことにより両端電圧が変動して温度異常の発生を検出したときに、高抵抗値を示しているモジュール１０を両端電圧の値から特定する。 （もっと読む）

【課題】 定格電圧よりも高い電圧がポリマーＰＴＣ素子に印加され、導電性ポリマー要素が破壊されたときでも、ヒューズを併用することなく、回路を保護することが可能なポリマーＰＴＣ素子を提供する。
【解決手段】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマー要素（３）と、導電性ポリマー要素（３）を挟んでいる２つの電極箔（３ａ，３ｂ）と、２つの電極箔表面にそれぞれ配置されている２つの端子（１，２）とを備えるＰＴＣ素子を、温度上昇により不可逆的に電気抵抗が高くなる導電性接着剤（４，５）を用いて、端子（１，２）を、電極箔（３ａ，３ｂ）の表面に接合することにより作製する。電極箔および端子の表面には、導電性接着剤の接着力を向上させるために、金属薄膜（１ａ，２ａ，３ｃ，３ｄ）を形成してよい。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制して、電気抵抗特性のばらつきを低減することが可能なＰＴＣサーミスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＰＴＣサーミスタの製造方法は、積層工程（Ｓ１１３）、第１の熱圧着工程（Ｓ１１５）、及び第２の熱圧着工程（Ｓ１１７）を備える。積層工程（Ｓ１１３）では、結晶性高分子樹脂に導電性粒子が分散された抵抗体素地シートと、内部電極用の導電性シートとを含む積層体を得る。第１の熱圧着工程（Ｓ１１５）では、積層体を結晶性高分子樹脂の軟化点より低い第１の温度で加熱し且つ第１の圧力にて加圧して熱圧着する。第２の熱圧着工程（Ｓ１１７）では、第１の熱圧着工程にて熱圧着された積層体を結晶性高分子樹脂の軟化点より高い第２の温度で加熱し且つ第１の圧力よりも低い第２の圧力にて加圧して熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】耐久性、安全性の高い高分子発熱体及び該発熱体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース側樹脂フィルム２とカバー側樹脂フィルム５に狭持してなる一対の電極３と、該一対の電極間に形成された高分子抵抗体４とを備え、ベース側樹脂フィルム２及びカバー側樹脂フィルム５の少なくとも一つが、同一樹脂成分からなるフィルムの貼り合わせ、もしくは異なる２種以上の樹脂成分からなる多層構造体である高分子発熱体とする。 （もっと読む）

本発明は、カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。このため本発明は、（Ａ）（ｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）及び（ｉｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）の主表面上に配置された金属箔電極（１４）を有するＰＴＣ素子（１０）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（２０）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であって、金属箔電極（１４）は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（１８）と層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）との間に、金属箔電極（１４）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（１６）が存在する方法を提供する。
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【課題】 回路構成部品を接続する電気導線を付加することなく、加熱の影響のない電気的なアッセンブリを提供する。
【解決手段】 回路保護ディバイス(device)における層状の電気的なディバイスにおいて、両者間にＰＴＣ素子を備えた２つの層状電極と、ディバイス厚を通過し、２つの電極の一方にしか接触しないクロス導電部材とを設ける。これにより、ディバイスの同じ側からの両電極への接続が可能となる。また、分割を伴い、アッセンブリから相当数のディバイスを作製することを可能となる。 （もっと読む）