【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、及び（Ｃ）２３℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状化合物であって、誘電率が５以上及び／又は沸点が１７０℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】パッケージ封入型サーミスタの熱伝導を抑制して、許容動作特性を付与する。
【解決手段】
温度依存性のサーミスタ素子(2)を電気絶縁性のパッケージ(1)内に配置し、パッケージ(1)内の上間隙(9)、下間隙(7)、周間隙(8)及び上間隙(9)内に保持される各空気層により、発熱するサーミスタ素子(2)からパッケージ(1)を通じ基板に伝導する熱伝達を十分に抑制する。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】 複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、ポリマーアセンブリを供給した後、個々のデバイスへ更に分割する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの導電性表面を有し、それぞれ層状ポリマー素子を有する第１及び第２のラミネート(７、８)を供給すること、１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面にパターン形成を施すこと、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面(３)を形成して、ラミネートを所望する構成にてスタック(１)に取り付けること、並びに第１のラミネートの導電性表面と、第２のラミネートの導電性表面との間に複数の電気的接続(３１、５１)を形成することによってアセンブリを形成する。層状ポリマー素子は、ＰＴＣ導電性ポリマー組成物であってよく、本発明の方法によって形成される個々のデバイスはＰＴＣ特性を示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子と極板との間のケース空間にＰＴＣサーミスタを配置する構造を用い、ＰＴＣサーミスタの膨張変化を妨げずに、ケース空間内のガス雰囲気（酸素成分、アルカリ成分を含む）によるＰＴＣサーミスタの劣化を防げるアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも一方の端子５と同端子５と対応する極板６とを導通する導電部材５ａのうちケース空間２ａに露出する部分にＰＴＣサーミスタ２０を介在し、ＰＴＣサーミスタを、ケース空間内のガス雰囲気に含まれる酸素成分とアルカリ成分から保護する柔軟性の有る保護層２５で被膜した。これで、ＰＴＣサーミスタ自身やＰＴＣサーミスタと導電部材とを接着している接着部は、周囲の柔軟性の有る保護層により、ガス雰囲気に含まれる酸素成分、アルカリ成分から防御される。しかも、ＰＴＣサーミスタの膨張変化は妨げられずにすむ。そのうえ、ＰＴＣ物性や作動に影響を与えることはない。 （もっと読む）

【課題】カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（i）層状ポリマーＰＴＣ要素（12）及び（ii）層状ポリマーＰＴＣ要素の主表面上に配置された金属箔電極（14）を有するＰＴＣ素子（10）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（20）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であり、金属箔電極は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（18）と層状ポリマーＰＴＣ要素（12）との間に、金属箔電極（14）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（16）が存在し、レーザー光がＹＡＧレーザーである製造方法である。 （もっと読む）

【課題】過負荷の使用状態特性を試験するためのオンオフ試験時に、短絡などの不具合が発生するおそれが少ないＰＴＣ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電材と重合体とを含み、温度と共に抵抗値が増加する特性を有する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された一対の第１および第２電極板６および８とを有するＰＴＣ素子である。第１電極板６および第２電極板８の少なくとも一方には、素子本体４が接触する表面に、凸部１０が多数形成してあり、凸部１０の間に形成してある凹部１２には、導電材を含まず素子本体４よりもゲル分率の高い埋込層１４が形成してある。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導效率が高く、構造が単純で製作費用が減少し、スリム構造で製作できるＰＴＣロード組立体を提供する。
【解決手段】
電極端子の両側部に突き出される突出部が形成され、ＰＴＣ素子が突出部の間に挿入されて電極端子と接触するように装着され、電極端子の外側面は絶縁部材が付着する構造でロードカバーの内部空間に収容することにより、構造が単純で製作費用が減少し、ロードカバー内部の空の空間が最小化され、ＰＴＣ素子からロードカバーへの熱伝導效率が向上すると同時に騷音が防止され、スリム構造で製作できることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、プリント可能であり、基板へのプリント後に固体化可能であり、それにより、正温時係数の高分子材料を生成する導電性粒子を含む液体組成物に関する。本発明は、正温度係数の高分子材料自体、ならびに液体組成物をプリントして固体化して、正温度係数の高分子材料を形成する方法にも関する。プリントに使用される方法は、スクリーンプリントまたはインクジェットプリントである。固体化は、重合または溶媒蒸発により行われる。
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【課題】電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できると共に、ＰＴＣ素子に衝撃や圧力が作用したとしても、電極板と端子板との接合が外れることがなく、素子本来の機能を有効に発揮することができるＰＴＣ素子を提供すること。
【解決手段】所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された一対の第１および第２電極板１０，１２と、を有するＰＴＣ素子である。電極板のうち少なくとも一方の第１電極板１０が、素子本体４に対して接合する第１素子接合片１０ａと、第１素子接合片１０ａに対して一体に成形してあり、第１素子接合片１０ａの表面上に折り曲げられて配置された第１端子接合片１０ｂと、を有する。前記第２電極板は、二種類以上の材質の板材が積層してあるクラッド板で構成してある。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、構造が簡単で且つ加工成形が容易である表面実装型過電流過熱保護デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明は、高分子複合導電材料からなるPTCチップ（６）と、PTCチップを埋め込みる層状シェルを含む。シェル構造は内層、中間層、外層から構成される。内層はPTCチップを収納できるスペースを置く基板（７）である。中間層は、基板の上下に放置された各一枚の蓋板（４，９）からなる。蓋板と基板の間に半分の導電フィルム（５、８）を入れ、PTCチップの二つの電極と接触させる。外層は蓋板の外側に貼り付けた二つの半田パッド（１、２、１０、１１）と半田付き防止フィルム（３、１２）からなる。二つの端子はシェルの両端に設けられ、それぞれに半田パッドと導電フィルムを接続させる。 （もっと読む）

【課題】 温度に対する電気抵抗の変化挙動や、ＰＴＣ特性を示す温度範囲等を調整することが可能なエラストマー複合材料を提供する。
【解決手段】 エラストマー複合材料は、エラストマーと、グラフト化炭素系フィラーと、を有する。グラフト化炭素系フィラーは、グラフェン層状構造を持つ炭素系フィラーの表面に、メタロセン誘導体を含むグラフトポリマーが、該メタロセン誘導体の配位子交換反応によりグラフト化されてなる。グラフトポリマーの種類や分子量を選択することにより、変形や温度に対する電気抵抗の変化挙動や、ＰＴＣ特性を示す温度範囲等を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器や家電機器に使用されるヒューズに関して、微小化、軽量化が容易で、断線が確認しやすいポリマーヒューズを提供する。
【解決手段】共役系ポリマーをドーパントにより導電化してなる導電性ポリマーを主成分とするヒューズ素子１の両端に電気導体２を形成した。当該ヒューズ素子１は当該導電性ポリマー２を溶解した後、塗布（印刷）して形成する。導電性ポリマーはポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体およびポリチオフェン誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一つであり、ドーパントはスルホン酸基、リン酸基、カルボン酸基およびこれらの塩基からなる群から選ばれた少なくとも一つを有する。 （もっと読む）

【課題】受けた熱負荷の度合いを良好に検出できる製造が容易な熱負荷検出素子を提供する。
【解決手段】対をなす無機導電性部材にて薄膜状に形成した電極層１２０間に、所定の熱負荷を受ける毎に電極層１２０間の抵抗値を次第に高くする正の温度抵抗特性を示す導電性ポリアニリン組成物などにて薄膜状に有機導電性高分子層１３０を塗布などにて積層形成する。電極層１２０との接触抵抗により、負の温度抵抗特性の熱負荷検出素子１００を得る。接触面積を適宜設定することで、所望の温度抵抗特性で熱負荷に応じて安定した抵抗特性を示す熱負荷検出素子１００を得る。 （もっと読む）

【課題】温度抵抗特性を所定の条件に良好に設定可能な電子部品を提供する。
【解決手段】対をなす無機導電性部材にて薄膜状に形成した電極層１２０間に、正の温度抵抗特性を示す導電性ポリアニリン組成物などにて薄膜状に有機導電性高分子層１３０を塗布などにて積層形成する。電極層１２０との接触抵抗により、負の温度抵抗特性の電子部品１００を得る。接触面積を適宜設定することで、所望の温度抵抗特性の電子部品１００を得る。 （もっと読む）

【課題】短絡時の電池の胴体部の表面温度を低く抑えた信頼性の高い円筒型一次電池を提供することを目的とする。
【解決手段】ＰＴＣ素子９を具備した封口組立体１１の樹脂封口体５の熱伝導度λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）と、ＰＴＣ素子９のトリップ時の発熱量Ｑ（Ｗ）とを、関係式(１)〜(３)を満たすように設定する。
（１）０．１２≦λ≦０．２７
（２）１．０≦Ｑ≦１．５
（３）Ｑ≦−３．３３λ＋１．９ （もっと読む）

【課題】電極板の厚みを薄層化した場合においても、電極板と端子板とを溶接等によって接合する際における素子本体の熱劣化を有効に防止でき、素子本来の機能を有効に発揮しながら、薄型化、軽量化が可能なＰＴＣ素子を提供すること。
【解決手段】所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、前記素子本体４の表裏面に接合された一対の第１電極板１０および第２電極板１２と、を有し、前記電極板のうち少なくとも一方の第１電極板１０が、前記素子本体４に対して接合する第１素子接合片１０ａと、前記第１素子接合片１０ａに対して一体に成形してあり、前記第１素子接合片１０ａから素子本体外側に向かって延出する第１端子接合片１０ｂと、を有するＰＴＣ素子。 （もっと読む）

【課題】第１に、ＰＴＣ素子の組み立て精度を向上させることができ、ＰＴＣ素子の製造コストを削減でき、ＰＴＣ素子の組み立て不良を防止することができるＰＴＣ素子を提供すること。第２に、過剰電流から電池を保護することができる電池保護システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＰＴＣ素子２は、所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された一対の第１および第２電極板とを有する。第２電極板は、二種類以上の材質の板材が積層されたクラッド板１８である。クラッド板１８において素子本体４と接合されるクラッド板側接合面１１に凹凸１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子本体の酸化を防止することができ、また、電極板の表面に保護膜が誤って形成されることを防止できるＰＴＣ素子を提供することであり、さらには、過剰な電流が流れた場合に、電池を有効に保護することができる電池保護システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＰＴＣ素子２は、所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された一対の第１電極板１０および第２電極板１２とを有するＰＴＣ素子２である。第１電極板１０および第２電極板１２で覆われていない素子本体４の露出面には、保護膜３が形成されている。素子本体４が、第１電極板１０との素子接合面から外方に飛び出している突出部７を有する。 （もっと読む）

【課題】電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できるポリマーＰＴＣ素子、およびポリマーＰＴＣ素子を有する電池保護システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＰＴＣ素子２は、所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された２つの電極板１０、１２とを有する。電極板１０が、電極板１０と素子本体４とが重複する一部分において、所定回路３０と接続するための端子板１６との接合部１４を有する。接合部１４は該電極板１０の表面から突出し、接合部１４の表面が平坦化されている。本願発明に係る電池保護システム１は、ＰＴＣ素子２と、電極板１０に接続される保護回路３０と、電極板１２に電気的に接続される電池３２とを有する。 （もっと読む）