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Fターム[5E051CA03]の内容

電気接続器の製造又は接続方法 (2,970) | エラストマーコネクタの製造 (323) | 粉、粒状導体を配合するもの (157)

Fターム[5E051CA03]に分類される特許

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【課題】微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、製造から使用までの間の導電粒子の欠落が起こりにくい導電粒子配置シートの提供。
【解決手段】導電粒子と、基準面P1及びそれに相対する基準面P2を有する絶縁樹脂シートとを含んでなる導電粒子配置シートであって、該絶縁樹脂シートの厚みは該導電粒子の平均粒径より小さく、該絶縁樹脂シートの少なくとも片側の所定の基準面から導電粒子が突出しており、導電粒子の絶縁樹脂シートの前記基準面から突出した部分が、該絶縁樹脂シートを構成する該絶縁樹脂と同じ樹脂からなる被覆層で覆われており、前記基準面から突出した導電粒子の被覆層の頂部の被覆厚みが、0.1μm以上2μm以下であり、該絶縁樹脂シートの180℃溶融粘度が10Pa・s以上5万Pa・s以下であることを特徴とする上記導電粒子配置シート。 (もっと読む)


【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式(X)で表される構造単位を有する第1のエポキシ(メタ)アクリレートと、下記式(X)で表される構造単位を有さない第2のエポキシ(メタ)アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式(X)中、Rは炭素数3〜6のアルキレン基を表し、nは1〜10の整数を表す。
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【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃が与えられたり、又は高温高湿下に晒されたりしても、十分な導通信頼性を確保できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2の上面2aに、導電性粒子5を含む異方性導電材料を用いて異方性導電材料層を配置した後、異方性導電材料層の上面3aに、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層し、次に異方性導電材料層を硬化させて硬化物層3を形成する。複数の第2の電極4b高さ、複数の第2の電極4b高さの最大値と最小値との差の絶対値、接続前の複数の導電性粒子5の平均粒子径、並びに接続前の複数の導電性粒子5を20%又は50%圧縮変形したときの圧縮回復率の平均値はそれぞれ、特定の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置でき、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の電極2bと、第1の電極2b上を覆っておりかつ第1の電極2bが部分的に露出するように複数の開口Xを有する絶縁膜2cとを表面2aに有する第1の接続対象部材2を用いて、第1の接続対象部材2の表面2a上に、硬化性成分と導電性粒子5を含む異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する。その後、該異方性導電材料層上に第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4を積層し、異方性導電材料層を硬化させて硬化物層3を形成する。上記異方性導電材料の60〜150℃での最低溶融粘度は1000Pa・s以上、10000Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均3個〜10個連結している異方性導電フィルムである。 (もっと読む)


【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の100℃における粘度に対する、該バインダーの100℃における粘度の比が、10〜1000である、異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の接続対象部材4の第1の電極4b上に部分的に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、第1,第2の接続対象部材4,2を異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。第1,第2の接続対象部材4,2の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第1の電極4bの対向し合う両側の2つの縁部4xの内の少なくとも一方の縁部4x上の第1の領域に異方性導電材料層3Aを配置せず、かつ第1の電極4b上の第1の領域R1とは異なる第2の領域に異方性導電材料層3Aを配置する。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成された接続部3とを備える。導電性粒子21は、基材粒子22と基材粒子22の表面に積層されたはんだ層23とを有する。基材粒子22の中心部からはんだ層23の外周端23aまでの距離が、基材粒子22の中心部から基材粒子22の外周端22aまでの距離よりも長い箇所があり、はんだ層23の外周端23aの少なくとも一部が、基材粒子22の外周端22aよりも外側に位置する。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体11の製造方法は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2を用いて、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように絶縁層6Aを積層する工程と、絶縁層6Aの第1の接続対象部材2側とは反対の表面6a上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電ペースト層3Aを積層する工程と、異方性導電ペースト層3Aの溶剤を除去するか又は硬化を進行させて、Bステージ化異方性導電層3Bを形成するBステージ化工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度100〜200℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが8〜11、かつ引張破断伸度が20%以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1〜2:8の割合で含有するものを使用する。 (もっと読む)


【課題】異物の付着による導電性の悪化を抑えることができる異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性シート10はシート体20を備え、このシート体20の非導電部30は、絶縁性を有すると共に弾性を有する弾性樹脂を材質として形成され、導電部40は、金属を材料として含む複数の導電性粒子が弾性樹脂42で覆われる状態で形成され、導電部40のうち厚み方向における少なくとも一方の端部では、複数の導電性粒子41が弾性樹脂42に覆われずに露出し、その露出により隣り合う導電性粒子41の間には凹部43が形成され、露出している導電性粒子41の厚み方向における突出頂部41aには、当該厚み方向において最も高い第1位置に位置するものが複数存在し、露出している導電性粒子41の周囲には隆起部44が設けられ、この隆起部44は当該隆起部44以外の部位よりも厚み方向において突出している。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の25℃での貯蔵弾性率G’25を1×10Pa以上、1×10Pa以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を25℃から250℃まで加熱したときの最低損失弾性率G’’minを5×10Pa以上、1×10Pa以下にする。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の25℃での貯蔵弾性率G’25を5×10Pa以上、1×10Pa以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を25℃から250℃まで加熱したときの最低損失弾性率G’’minを1×10Pa以上、5×10Pa以下にする。 (もっと読む)


【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)


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