【課題】
本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、且つ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止される回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
第１の接続端子を有する第１の回路部材と、第２の接続端子を有する第２の回路部材とを、第１の接続端子と第２の接続端子とを対向して配置し、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子との間に接着フィルムを介在させ、加熱加圧して、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子とを電気的に接続させる回路部材の接続方法であって、接着フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層と、が積層されており、絶縁性接着層が、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を含有する接着フィルムである、回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続を効率的に検査することができるコネクタ接続検査回路を提供する。
【解決手段】コネクタ接続検査回路は、第１信号線３０の各信号線がそれぞれ接続された複数の端子を有する第１コネクタ４１０と、第２信号線５０の各信号線がそれぞれ接続されると共に、第１コネクタのそれぞれの端子と挿抜可能に接続される複数の端子を有する第２コネクタ４２０と、第１コネクタの両端の端子に接続された信号線を除く一部の信号線がそれぞれトランジスタ３１のソース・ドレインを介して接続される一の端子である第１計測端子と、該一部の信号線以外の残りの信号線がそれぞれトランジスタのソース・ドレインを介して接続される一の端子である第２計測端子と、を備え、第１コネクタの両端の端子に接続された２つの信号線の一方は、第１計測端子に接続され、第２コネクタの両端の端子に接続された２つの信号線は、互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置でき、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の電極２ｂと、第１の電極２ｂ上を覆っておりかつ第１の電極２ｂが部分的に露出するように複数の開口Ｘを有する絶縁膜２ｃとを表面２ａに有する第１の接続対象部材２を用いて、第１の接続対象部材２の表面２ａ上に、硬化性成分と導電性粒子５を含む異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する。その後、該異方性導電材料層上に第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層し、異方性導電材料層を硬化させて硬化物層３を形成する。上記異方性導電材料の６０〜１５０℃での最低溶融粘度は１０００Ｐａ・ｓ以上、１００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用いて、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上の第１の塗布領域Ｒ１に、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２とを、異方性導電ペースト層３Ａを介して積層し、異方性導電ペースト層３Ａを硬化させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、ディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、厚さが２００Å以上であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径がパラジウム層１２の厚さより大きい絶縁性粒子１と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子８ａ。 （もっと読む）

【課題】コネクタおよび導通検査用プローブの製造が容易で、導通検査時に隣り合う接続端子に導通検査ピンが誤接触するのを防止できるコネクタ用接続端子およびそれを用いたコネクタを提供する
【解決手段】コネクタ１０のベース１１に固定される固定片２１と、固定片２１から上方に延在する連結部２２と、連結部２２から固定片２１と対向する方向に延在する可動片２３とを備え、ベース１１に並設されるコネクタ用接続端子２０であって、固定片２１の端部に設けられた導通検査用の延在部２６と、可動片２３または連結部７２のいずれか一方の上辺に設けられた導通検査用の突起３４とを備えたコネクタ１０。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電ペースト層３を配置する工程と、異方性導電ペースト層３に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂの上面３ａに、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式（１）で表されるＹ値の１．６倍を超え、６倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が５重量％以上、３０重量％以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子５とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、左右非対称に偏在しており、上記中心線に対して左右方向の一方側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ａを上面２に有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、上記異方性導電材料層の上面から光を照射又は熱を付与し、上記異方性導電材料層の硬化を進行させて、上記異方性導電材料層をＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、上記Ｂステージ化された異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。第１の接続対象部材２側における上記硬化物層部分３ａと、第２の接続対象部材４側における硬化物層部分３ｂとで、硬化物層３の硬化度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤を用いた回路基板の接合作業における加熱温度の管理が容易なフィルム状導電性接着剤、当該接着剤を用いた接続構造体、当該接着剤の加熱温度管理方法、及び当該管理方法に基づく回路基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 バインダー用熱硬化性樹脂；潜在性硬化剤；導電性粒子；及び沸点が前記回路基板の実装温度（Ｔ₀）未満〜該実装温度の70％値（0.7×Ｔ₀）である有機溶剤を含有するフィルム状導電性接着剤を用いる。この導電性接着剤の加熱硬化物で接続されている接続構造体であって、前記加熱硬化物には、８％超〜30％のボイドが含有されている。２つの回路基板間にフィルム状接着剤を挟み、前記回路基板の一方をプレス熱ヘッドを用いた加熱加圧により前記フィルム状接着剤を加熱硬化して前記回路基板同士を接合する方法において、前記フィルム状接着剤の加熱硬化物中のボイド占有率に基づいて前記プレス熱ヘッドの温度を設定する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。
【解決手段】 接続作業に際して電子部品を保持する２層構造のキャリアと、そのキャリア内に配置された部品支持板と、このキャリアを載置して、付設の調整台座が備える緩衝機構と部品支持板とにより電子部品の平面度調整を行う接続ステージとからなることを特徴とするフレキシブルプリント基板と電子部品の接続装置である。 （もっと読む）

【課題】粒子捕捉率に優れ、且つ短時間圧着でも十分に低い接続抵抗が得られる異方性導電フィルムなどの提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】被接続基板１８を適正な位置まで挿入すると、第１クリップ部材１０と第２クリップ部材１２の前側が閉じられて、プローブ２８が被接続基板１８の端子に当接し得る中継コネクタを提供する。
【解決手段】第１クリップ部材１０と第２クリップ部材１２を揺動自在とし、その前側が閉じるようにコイルバネ１６で弾性付勢する。第１クリップ部材１０の前側に所定範囲で往復移動自在にストッパ部材２０を設け、これを別のコイルバネ２４で前方向に弾性付勢する。ストッパ部材２０が、前方向に位置すると第２クリップ部材１２に設けた突起１２ｂが当接して前側が閉じるのを規制し、後方向に移動すると当接が外れて前側が閉じるようにする。被接続基板１８の挿入により、コイルバネ２４の弾力に抗してストッ部材２０を後方向に移動させると、突起１２ｂの当接が外れて、第２クリップ部材１２に設けたプローブ２８が被接続基板１８の端子に当接する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上における部品の実装可能エリアを確保しつつ、半田付け部分の検査を低コストで行い、さらに制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることのできるコネクタ実装基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ２０Ａを、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けた。これにより、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させる。制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ａによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板１２の表面における半田付け箇所の検査を行える。 （もっと読む）

【課題】多芯ケーブルの各導体と被接続部材上の電極端子とを、接続工程を煩雑化させることなく、異方性導電材を用いた狭ピッチ接続可能な接続方法により、十分な電気的信頼性を持って且つ安定した接続構造を持って確実に接続することができる、多芯ケーブルの接続部及びその接続方法を提供すること。
【解決手段】断面略円形であって、単線、もしくは、撚り線からなる導体３、５の複数本を並列配置した構成の多芯ケーブル１の導体３、５と、導体３、５に対応して被接続部材７上に平面的に形成された電極端子８、９とを、異方性導電材１０、１１を用いて接続することにより構成された、多芯ケーブル１の接続部において、異方性導電材１０、１１が、樹脂１２内部に半田粒子１３を分散させた硬化前のペースト状の状態で導体３、５と電極端子８、９との間の被接続部に供給されると共に、半田粒子１３の融点以上の温度に加熱されて、樹脂１２が加熱硬化されて構成されるものである、多芯ケーブル１の接続部。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルのコネクタとの接続時、接合のクリック感が少ないため、挿入量不足、過多、斜め挿入といった接続不良による電子機器の誤動作や破損を防止しうるフレキシブルフラットケーブルとプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルフラットケーブルの表面上に第一の基準線を設け、フレキシブルフラットケーブルコネクタが実装されるプリント配線板上に第二の基準線を設ける。第一の基準線が第二の基準線に、ケーブルが正常接続時には目視にて線幅内に収まる様に線長、線幅、線記載位置を規定し構成されたフレキシブルフラットケーブル及びプリント配線板。 （もっと読む）