【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板において、導通させる端子同士を低コストで電気的に接続すると共に、電気配線基板に振動が伝わる場合でも、接続する端子同士の通電状態を確保し得る電気配線基板の端子接続方法、及び電気配線基板の端子接続構造を提供する。
【解決手段】電気配線基板の端子接続方法は、第１電気配線基板１０の第１端子１１と第２電気配線基板２０の第２端子２１に、第１，第２はんだ層１２，２２が形成されていること、第１，第２はんだ層１２，２２と接触させるバネ３０の先端部３０Ａ，３０Ｂの断面積がバネ３０の変形部３１の断面積より小さく形成されていること、及び先端部３０Ａ，３０Ｂを第１，第２はんだ層１２，２２に接触させ、バネ３０を第１，第２はんだ層１２，２２に付勢した状態で、バネ３０への通電により、第１，第２はんだ層１２，２２を溶融してバネ３０の先端部３０Ａ，３０Ｂと第１，第２はんだ層１２，２２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】基板接続部のエッジ部分のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる、ジョイント端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素材としての板材をプレスおよび曲げ加工することにより、電子部品保持部１２とこの電子部品保持部１２の一端部から電子部品保持部１２に対して略垂直方向に延びる基板接続部１４とからなるジョイント端子の形状にした後、基板接続部１４の電子部品保持部１２と反対側の面（基板接続面１４ａ）に複数の微細溝１４ｂを形成し、その後、Ｓｎめっきを施した後にリフロー処理を行う。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に半田付けされる際に、必要な箇所に十分な半田を供給すると共に、半田付けの作業負荷を軽減することが可能なコネクタ、及び半田シートを提供すること。
【解決手段】リード部が半田付けされることにより基板に実装されるコネクタであって、孔部が形成された板状の形状を有し、前記リード部が前記孔部を貫通した状態で前記リード部に係止される半田シートを備え、前記リード部と前記半田シートのいずれか又は双方は、前記半田シートの脱落を防止するための脱落防止構造を有することを特徴とする、コネクタ。 （もっと読む）

【課題】表面実装コネクタをより強固にかつ安定的に基板に固定する。
【解決手段】電気ユニットは、コネクタ１とこれが実装される回路基板３とを含む。コネクタ１は、複数の端子２０とこれらを保持するハウジング１０とこのハウジング１０を回路基板３に固定するための固定部材２２とを備える。固定部材２２は、互いに平行に同じ向きに延びる複数の軸部２８を有する。回路基板３は、底壁部１２の各軸部２８が挿入されるスルーホール３０と、これらスルーホール３０に挿入された軸部２８を回路基板３の裏側で半田付けするための固定部材用ランド部３２を備えている。固定部材用ランド部３２は、互いに隣設する軸部２８に亘って連続的にフィレットを形成した状態で固定部材２２の軸部２８を一体的に回路基板３に固定することが可能な形状を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単に作れて、半田接続時のハウジングの弯曲変位を極力抑制できる吸着部材付き電気コネクタ、吸着部材、電気コネクタの実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１１の上面は短手方向の幅縁と長手方向の側縁とを有し、吸着部材２は、可撓性を有する金属板を加工して作られており、ハウジング１１の上面の少なくとも一部を覆う板状部２１と上記長手方向でハウジング１１の側縁の中間部位でハウジング１１に板状部２１を取り付けられるための取付部２２とを有していて、板状部２１は、上記長手方向での取付部２２の両端の間の領域としての取付域と該取付域の域外であって上記長手方向で先端までの非取付域とを形成し、取付域は、該取付域の縁部に取付部２２が設けられており、非取付域は、上記先端を自由端とし少なくとも一部に撓み可能部を有しており、板状部２１は、取付域における側縁に、取付部２２とは異なる部位に補強部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な半田フィレットを形成できる基板用コネクタの基板組付け方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２１を有する基板２０に半田２２を塗布する半田塗布工程と、半田塗布工程後に、基板用コネクタ１Ａの端子１０をスルーホール２１に挿入し、スルーホール２１を貫通した端子１０の先端部に半田を付着させた状態でコネクタハウジング２を基板２０上に載置するコネクタ載置工程と、コネクタ載置工程後に、半田２２に熱を加え、基板２０上の残留半田と端子１０の先端部の付着半田とが繋がった半田フィレットを形成するリフロー工程とを行う基板用コネクタの基板組み付け方法であって、コネクタハウジング２には、底面高さが基板載置面２ａ以上の高さ位置で、且つ、端子１０の突出長さ以上の突出寸法で突出する過剰挿入規制突部４を設け、コネクタ載置工程で、過剰挿入規制突部４によって端子１０のスルーホール２１への過剰挿入を阻止する。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】回路基板において回路素子が実装される面と反対側にコネクタが構築される電子制御ユニットを効率よく製造する方法、及び効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、複数本のコネクタピン３２を平行な姿勢で保持する保持部材３４を有し、保持部材３４から一方側にコネクタピン３２が突出してこの部分がコネクタ端子部３２ａを構成する端子集合体３０を製造し、各回路素子２０の端子２６が回路基板１５を貫通して裏側に突出し、且つ保持部材３４が表側に位置した姿勢でコネクタ端子部３２ａが回路基板１５を貫通して裏側に突出する状態で、裏側から各端子２６及びコネクタ端子部３２ａを回路基板１５に対してハンダ付けし、コネクタ端子部３２ａがケースを貫通して突出することによりコネクタ６０を構築するようケース内に回路基板１５を収容することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生に起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３の金属層１２に接合される接合面の表面自由エネルギーをＡ［ｍＮ/ｍ］とし、金属層１２の樹脂組成物層１１、１３に接合される接合面の表面自由エネルギーをＢ［ｍＮ/ｍ］としたとき、Ａ／Ｂが０．５〜１．５なる関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に実装するときに、ハンダペーストが充填されたスルーホールを通過したときの端子先端のハンダペーストの付着量を減らすと共に、ハンダの使用量を増やさなくてもスルーホールとハンダを介して確実に接続できるコネクタ用端子、この端子を備えたコネクタ、及びこのコネクタを実装したプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るコネクタ用端子１２は、コネクタ１０がプリント基板Ｔに実装されたときにスルーホールＴＨ内に位置してその中心軸方向に沿って延び、当該スルーホールＴＨの内周面と所定間隔をおいた外周面３３ａを有する挿入部３２と、挿入部３２から延び、プリント基板Ｔの実装面Ｔ１と反対側の面Ｔ２から突出する突出部３５と、を備え、突出部３５は、挿入部３２における横断面よりも小さな横断面を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組み立てる際に、ピンを基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる基板取付体を提供する。
【解決手段】基板取付体１０は、裏ケース６と、裏ケース６に取り付けられる第１の基板１１及び第２の基板１２と、基板１１，１２それぞれに設けられたスルーホール１１ａ，１２ａの双方に挿入されてはんだ付けされることにより基板１１，１２同士を電気接続するピン１を備えたピンヘッダ３と、が設けられている。また、裏ケース６には、ピンヘッダ３を位置決めすることが可能な位置決め部４が設けられている。この基板取付体１０は、予めピンヘッダ３を位置決め部４に位置決めしておき、基板１１，１２を裏ケース６に取り付ける際にこれら基板１１，１２のスルーホール１１ａ，１２ａにピン１を挿入し、２枚の基板１１，１２を裏ケース６に取り付けた後、ピン１とスルーホール１１ａ，１２ａとをはんだ付けして組み立てられている。 （もっと読む）

【課題】製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性に優れ、はんだ接合の信頼性を格段と向上し得るターミナル構造およびはんだ接合方法を提供すること。
【解決手段】電子部品が実装された電子基板１０を筐体２０に収容し、基部を筐体２０に固定すると共に、先端部を電子基板１０に穿設された複数の孔３２ｂ、３２ｂ・・・３２ｂに挿入してはんだ接合することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する複数のターミナル３１、３１・・・３１を有する半導体装置１のターミナル構造３０であって、上記複数のターミナル３１、３１・・・３１における上記基部と上記先端部との間の中途部を所定状態に保持するガイド部材３２を有し、当該ガイド部材３２は、電子基板１０に向けた上方側に、複数のターミナル３１、３１・・・３１に対し隙間を有する逃げ部３２ａ、３２ａ・・・３２ａを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 吸着ノズルで確実に吸着し得る表面実装コンタクトを提供すること。
【解決手段】 表面実装コンタクト１は、エンボステープのエンボスに収容された荷姿で出荷され、自動実装機によってプリント基板Ｐに表面実装される。表面実装コンタクト１がエンボス内で位置ずれし吸着ノズルＮが接点部１３側にずれた場合、従来技術であると吸着ノズルＮが傾斜面１４にかかる（図２（ｂ））。しかし、本発明の表面実装コンタクト１は、吸着面と傾斜面１４との間に凹陥部１２があるから、吸着ノズルＮの位置ずれが生じても、吸着ノズルＮが傾斜面１４にかかるのを回避できる。よって、吸着ノズルＮが傾斜面１４にかかって、傾いた姿勢で吸着したり吸着できなかったりする不都合を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 基板接続用タブを半田付けしている部分の半田飛びの発生がなく、電池接続用タブの抵抗溶接が万が一外れた場合でも電池接続用タブが保護回路基板から外れることのない保護回路基板を提供する。
【解決手段】 断面が凸形状の基板接続用タブ１２は、保護回路基板１１の穴開き部１５を貫通するように嵌め込んで半田付けされ、電池接続用タブ１３は、基板接続用タブ１２と、保護回路基板１１のパッド１４の裏面との間に挿入され、基板接続用タブ１２と溶接した後にカシメを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着剤により配線基板に接着された光導波路と配線基板との間の密着性を向上させることのできる外部接続端子の配設方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１に設けられた複数の外部接続用パッド１９に導電性ペースト２３を形成し、フレーム３５と、外部接続用パッド１９の配設ピッチと略等しい間隔でフレーム３５に配列された外部接続端子２５と、フレーム３５と外部接続用パッド１９との境界部分に形成されたくびれ部３６とを有した外部接続端子付きフレーム４５を複数形成し、次いで、外部接続用パッド１９の配設ピッチの値と略等しい厚さとされた複数のスペーサ７１から外部接続端子２５が突出するように、複数のスペーサ７１の間に外部接続端子付きフレーム４５を挟み込み、その後、加熱により溶融させた導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接触させて、導電性ペースト２３と外部接続端子２５とを接続する。 （もっと読む）

【課題】内蔵するコンタクトと基板上に形成した配線パターンとをより確実にはんだ付けすることが可能なコネクタおよびその製造方法を得る。
【解決手段】基板６がサブアセンブリ１０に対する取付位置に到達する前に、当該基板６の相対移動によって、一時的にコンタクト５を押し上げて弾性変形させ、当該コンタクト５を配線パターン７から離間させるアダプタ１１を設けた。これにより、配線パターン７上に予め塗布したクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤がコンタクト５によって削り取られるのを抑制することができ、当該接合剤によってコンタクト５と配線パターン７とをより確実に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】ネクタをケースに一体に形成すると厚さ方向の寸法を短くすることができるが、コネクタの端子を回避して回路基板をケース内に入れ、横方向に回路基板をずらして回路基板が端子の後方に回り込むようにしなければならないので、回路基板が移動できるスペースを確保するためケースが大型化する。
【解決手段】コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けするようにした。 （もっと読む）

コネクタ及び電気的トラックアセンブリは複数の電気接点を備えるコネクタを含む。前記コネクタは第１先端部にてさらなるコネクタに連結可能である。前記コネクタは第２先端部にて複数の前記電気的トラックを備える回路基板部分に連結可能である。前記回路基板部分は繊維とフィラーのプラスチック製熱硬化性複合材料と繊維とフィラーのプラスチック製熱硬化性複合材料の第２層の間に配置される。
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