【課題】摩擦係数が低い接続端子およびその接続端子を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに当接する雄端子と雌端子からなる接続端子において、雄端子および雌端子が、それぞれ銅または銅合金からなる導体基材の表面にＳｎめっき層、Ａｇめっき層またはＡｕめっき層などのめっき層が形成されためっき材からなり、雄端子と雌端子が当接する部分に、動粘度が６０００ｃＳｔ以上、好ましくは８０００ｃＳｔ以上、さらに好ましくは１００００ｃＳｔ以上である流動パラフィンやシリコンオイルなどのベースオイルのみの組成の潤滑剤が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以上の高さを有する背の高い接触子を容易に製造することができる接触子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１Ａは工程Ａ〜Ｅを経て製造される。工程Ａにおいて絶縁基板１１の表面上に背の高い突起２２Ａを形成し、工程Ｂにおいて突起２２Ａをフィルム２５を用いて覆い、突起２２Ａを支柱とする背の高いテント２６Ａを形成する。そして工程Ｃにおいて円錐らせん状の金属ばね膜２を形成し、工程ＤおよびＥにおいてフィルム２５および突起２２Ａを除去する。これにより、背の高い接触子１Ａを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 後メッキ処理を施す場合と比べて、製造コストを抑えることができるコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子を得る。
【解決手段】 上段ターミナル２２は、嵌合部２４と、基板取付部２６とを備える。このような上段ターミナル２２を製造する際には、予め全周面にメッキ処理が施され嵌合部２４の素になる第１線材と、予め全周面にメッキ処理が施され基板取付部２６の素になる第２線材とが使用される。第１線材の端部と第２線材の端部とを互いに重ね合わせて例えばレーザ溶接処理等の処理を施すことで、第１線材と第２線材とが接合され、第１線材から嵌合部２４が形成されると共に第２線材から基板取付部２６が形成される。この結果、上段ターミナル２２の表層が第１線材の周面のメッキ層と第２線材の周面のメッキ層とによって構成される。このため、後メッキ処理を不要にできる。 （もっと読む）

【課題】 接触部分の磨耗が少なく、バネ部の塑性変形が小さい高精度の微細接触子を提供する。
【解決手段】 本発明の接触子は、被接触物を把持するための１対の先端部と、支持および電気的接続を行なうための支持部と、１対の先端部のそれぞれを支持部に連結するための一対のバネ部とを備える平板状の微細導通接触子であって、被接触物に先端部を押し当てたときに、１対の先端部の間に被接触物を挟み、バネ部の弾性変形により被接触物を把持し、摺動接触するように構成されており、バネ部における厚さＴ／幅Ｗで表されるアスペクト比が０．１〜５０であることを特徴とする。 （もっと読む）