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Fターム[5E063GA01]の内容

電気接続器の製造又は製造方法 (3,571) | 接触部材の製造 (480) | 板材の打抜き、折曲加工によるもの (195)

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単体端子 (55)
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Fターム[5E063GA01]に分類される特許

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【課題】接触安定性が高く、シールド性に優れたコネクタを提供する。
【解決手段】外部シェル60の背面板64を、外部シェル60の一方の側面板61から延びた第1背面部64aと外部シェル60の上面板63から延びた第2背面部64bとで構成する。第1背面部64aと第2背面部64bとの接合部分に接続体70を一体に形成する。一方の内部シェル40の一方の接触部47と他方の内部シェル40の他方の接触部47とを外部シェル60に接触させ、一方の内部シェル40の他方の接触部47と他方の内部シェル40の一方の接触部47とで、外部シェル60に一体に形成された接続体70を挟むようにした。 (もっと読む)


【課題】優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を0.3以下にまで低減して、挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材を提供する。
【解決手段】Cu合金からなる基材上の表面にSn系表面層が形成され、該Sn系表面層と基材との間にCuSn合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、CuSn合金層は、CuSnを主成分とし、該CuSnのCuの一部がNi及びSiに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、CuSn合金層の尖がり度Rkuが3を越え、かつSn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.4μm以下であり、Sn系表面層の表面に露出するCuSn合金層の面積率が10〜40%であり、動摩擦係数が0.3以下である。 (もっと読む)


【課題】耐久性が高くてローコストのコンタクトとその製造方法を提供する。
【解決手段】バッテリー用コネクタに用いるコンタクトの繰返し破断回数を実験的に調べた。コンタクトは、板幅が0.1mm以上1mm以下のものを用いた。表面粗さRaが0.040μm、0.080μm、0.120μm、0.180μmのサンプルを用いて繰返し破断回数を調べたところ、表面粗さRaが小さいほど繰返し破断回数は大きくなった。特にバッテリーコネクタの動作回数3000回を満足させようとすれば、表面粗さRaは0.200μm以下であればよいことが分かった。また、安全係数を2として、動作回数6000回を満足させようとすれば、表面粗さRaは0.080μm以下であればよい。 (もっと読む)


【課題】 従来よりも高い接触安定性を得ることが可能な弾性接触子及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、電子部品の外部電極に当接して電気的に接続される弾性腕を備えた弾性接触子において、前記外部電極と接触する前記弾性腕2の先端部5には、外周縁5aよりも内側の位置に形成された貫通孔7、及び前記貫通孔7の周縁を囲み、前記先端部5の外周縁5aよりも前記外部電極との対面方向(図示上方)に突出した環状突起部8が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡易にかつ確実に低い接触抵抗で2つの導体を電気的に接続する。
【解決手段】2つの導体を電気的に接続するために2つの導体の間に配置する導体接続ワッシャであり、中央にワッシャ穴を有する金属の板部と、板部と一体に板部の両面にそれぞれ形成された24個以上のコンタクト突起とを有し、それらのうち16個以上のコンタクト突起は、板部の外周に沿って一方の面と他方の面側に交互に折り曲げられ、8個以上のコンタクト突起は、ワッシャ穴の内周に沿って一方の面と他方の面側に交互に折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】ケルビンソケットを小型化でき、また、ケルビンソケットを製造する際の手間及び作業時間を低減することのできる測定用端子及び測定用端子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】導電材からなる第1の薄板1と、絶縁材からなる第2の薄板2と、導電材からなる第3の薄板3とを順次積層してなる積層板を、所定の測定用端子形状に打ち抜いて測定用端子10を形成し、測定用端子10の導電材表面をメッキ処理して、測定用端子11を形成する。測定用端子11は、ソケットのベース部材に挿入されて、ソケット基板裏面に設けられた配線面に半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】Cu−Co−Si系銅合金において、コネクタ用端子など電子部品に要求される強度と導電性を維持しつつ打ち抜き加工性に優れる銅合金材を提供する。
【解決手段】Coを0.5〜2.5mass%、Siを0.1〜1mass%含有し、CoとSiの含有量の比Co/Siが2.5〜4.5の間にあり、さらにCr、Fe、Ni、Al、Nb、Ti、V及びZrからなる群から選ばれる少なくとも1種の添加元素を0.01〜0.2mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、直径が0.05〜5μmで、密度が10〜10個/mmの、前記添加元素及びCoからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とSiからなる化合物を有する銅合金材。 (もっと読む)


【課題】加工性及び形状自由度が向上しながら高い接触圧を確保できる信号用電気接続端子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】信号用電気接続端子装置10は、複数の電気接続端子を合成樹脂製のベース2に一体に並設して構成してある。上記電気接続端子が、端子用芯材の半田実装部となる部分及び電気接続部となる部分に金メッキ6を施すことで構成してある。上記端子用芯材は、塑性加工することで半田実装部15となる部分及び電気接続部となる部分を備えた所定形状に形成され且つ塑性加工後に焼入・焼戻しされた焼入硬化型の鋼よりなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、圧着の前後において、電線の延びる方向について長さ寸法が大きくなることが抑制された端子金具付き電線の製造方法を提供する。
【解決手段】底板15のうち芯線10が載置される面と反対側の面に、電線11の延びる方向に間隔を開けて複数の凸部32を形成する工程と、底板15の凸部32に対応する位置に凹部33が形成されたアンビル30に、アンビル30の凹部33内に底板15の凸部32を挿入させつつ底板15を載置する工程と、底板15に芯線10が載置された状態で、アンビル30の上方からクリンパ31をアンビル30に接近させるように相対移動させて、クリンパ31によってワイヤーバレル片17を押圧することでワイヤーバレル片17を芯線10に巻き付けるように圧着する工程と、を実行する。 (もっと読む)


【課題】表面実装型の雄端子、及び、ピン挿入型の雄端子の両方を、同様の製造プロセスにより製造できる、雄端子の製造方法、及び、コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】雄端子の製造方法には、線材を切り離す切断工程と、線材を曲げることにより、(i)基板孔挿入部(基板孔挿入部31d、基板孔挿入部32d、基板孔挿入部33d)と、(ii)中間部(中間部31m、中間部32m、中間部33m)と、を形成する曲げ工程と、が含まれる。切断工程及び曲げ工程において、(1)雄端子を表面実装型にする場合には、基板孔挿入部の長さLaを、基板貫通孔42の長さ以下とし、(2)雄端子をピン挿入型にする場合には、基板孔挿入部の長さを、基板貫通孔42の長さよりも長くする。 (もっと読む)


【課題】端子金具のベントアップの発生を防止する。
【解決手段】端子金具10は、電線90の端末にて露出された芯線部93に圧着されるワイヤバレル13を備える。ワイヤバレル13は、芯線部93に対してその表側からかしめ付けられる表側かしめ片21とその裏側からかしめ付けられる裏側かしめ片22とを有し、芯線部93への圧着前のオープン状態において軸方向と直交する断面形状がS字状に形成されている。表側かしめ片21及び裏側かしめ片22の曲げ動作に伴う圧縮力がワイヤバレル13の表裏両側に均等に付与される。 (もっと読む)


【課題】1N程度あるいはそれ以上の比較的高い荷重においても耐摩耗性を有し、摺動特性に優れ、耐熱性に優れ、かつ耐食性を有する電気接点材料を提供する。また、そのような特性を有する電気接点材料を製造する方法、及び前記電気接点材料を用いてなる電気接点を提供する。
【解決手段】貴金属ないしはこれを主成分とする合金1からなる表層を有する電気接点材料であって、前記表層の表面上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者の混合物からなる第1の有機皮膜層4を設け、さらに、前記第1の有機皮膜層の表面上に、エーテル結合基を有する有機化合物から形成した耐熱性を有する第2の有機皮膜2を設けてなる、耐食性及び摺動特性に優れた電気接点材料。 (もっと読む)


【課題】窓明け作業を不要にし、基板とフレキシブル部材とを所望の位置で電気的に接続することができる接続端子及びその製造方法並びに接続端子を用いた基板とフレキシブル部材との接続方法を提供する。
【解決手段】接続端子1は、導電性を有する材料で作られ、板状に形成された本体部2と、本体部2の上側に突出して設けられ、プリント配線板等の基板3に形成されたスルーホール3aに圧入保持されるプレスフィット部4と、本体部2の下側に突出して設けられ、FPCやFFC等のフレキシブル部材5に突き刺して、内部導体と電気的に接続されるピアス部6とを有する。 (もっと読む)


【解決手段】電気コンタクトモジュールの製造方法を提供する。この方法は、電気導体を互いに対して所定位置に維持するように、電気導体のリードフレームに少なくとも1本の支持ストリップが形成された、電気導体のリードフレームを形成する工程と、第1誘電材料で電気導体のリードフレームをオーバーモールドすることにより第1オーバーモールドリードフレームを得、少なくとも1本の支持ストリップを除去のためにアクセス可能にするように第1オーバーモールドリードフレームに少なくとも1個の開口を形成する工程と、オーバーモールド工程の完了後、第1オーバーモールドリードフレームの少なくとも1本の支持ストリップを除去する工程と、少なくとも1本の支持ストリップの除去後、少なくとも1個の開口と電気導体間に残された空間とを充填するように、第1オーバーモールドリードフレームを第2誘電材料でオーバーモールドする工程とを具備する。
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【課題】安定的な圧着を長期的に保障し機械的性能及び電気的性能の向上を図ることができる圧着機を提供する。
【解決手段】圧着機10は、電線60が載置される基板部53及び基板部53の両側縁にそれぞれ立ち上げられた一対の圧着片51を有する端子金具50を電線60に圧着するものであって、端子金具50の基板部53が載置されるアンビル20と、アンビル20との間で端子金具50を加圧して端子金具50の一対の圧着片51を電線60に加締めるクリンパ19と、を備え、クリンパ19における端子金具50の圧着片51を加締める加締部32が、鏡面仕上げ39を施されている。 (もっと読む)


【課題】ピンコネクタの軸部を外曲げ加工する折り曲げ治具金型において、ピンコネクタの軸部を、所定の角度に精度よく折り曲げることを可能とするピンコネクタの曲げ加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るピンコネクタの軸部の外曲げ加工方法は、延在部123と、当該延在部の先端の第一屈折点121において外側に外曲げされた外曲げ部124と、前記外曲げ部の先端の第二屈折点122において前記延在部123と平行な方向に屈曲された平行部126とを有するピンコネクタの軸部の外曲げ加工方法であって、直線状のピンコネクタの軸部12に対して、前記延在部123を保持した状態で前記外曲げ部124を第一屈折点121において外曲げし、前記第二屈折点122において前記平行部126を非保持状態で前記延在部123と平行な方向に屈曲させるピンコネクタの軸部の外曲げ加工方法である。 (もっと読む)


【課題】溶接鑞剤の這い上がりを阻止する。
【解決手段】電子部品用コンタクトの素材または下地メッキ層を溶接鑞剤の低濡れ性物質で構成し、その表面に溶接鑞剤の高濡れ性物質で構成した仕上げメッキ層を形成し、高濡れ性仕上げメッキ層の一部領域を選択的に取り除いて低濡れ性素材表面或いは下地メッキ層表面の露出された領域を形成し、この露出された領域を、加熱溶融した溶接鑞剤が高濡れ性仕上げメッキ層に沿って這い上がり移動するのを阻止する領域として用いる。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れる軟らかい材料で小型化されたものにおいてもバネ片の反発力に優れ、製造における工数が削減可能で曲げ加工割れが防止可能な嵌合型メス端子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一開口端に嵌合型オス端子タブ42の挿入口14を有する嵌合筒部12a内にその挿入口14より挿入される嵌合型オス端子タブ42を挟圧保持する湾曲状のバネ片24aが設けられるとともに、バネ片24aのバネ性に寄与する湾曲部26aの内側面34aにのみ硬質めっきが施された嵌合型メス端子10とする。また、嵌合型メス端子10の形状に成形する条材表面に錫めっきし、錫めっきされた条材の、バネ片24aのバネ性に寄与する湾曲部26aの内側面34aに相当する部分にのみ硬質めっきし、硬質めっきされた条材から嵌合型メス端子10の型材を打ち抜いて、嵌合型メス端子10の形状に曲げ加工する製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】端子金具を覆うフード部が取り付けられたコネクタハウジングに取り付けられた端子金具を所望の精度で確実に折り曲げることができる端子折り曲げ装置を提供する。
【解決手段】端子折り曲げ装置1はハウジング支持部11と端子折り曲げユニット14と制御装置15を備えている。ハウジング支持部11はコネクタハウジング2を支持する。端子折り曲げユニット14は折り曲げ型50を備えている。折り曲げ型50は端子金具3を位置決めする複数の位置決め突起79と端子金具3を収容する端子挿入空間80とが設けられている。制御装置15は端子金具3のコネクタハウジング2寄りの箇所間に位置決め突起79を位置付けた後折り曲げ型50をコネクタハウジング2から離れる方向に移動して端子金具3間に位置決め突起79を位置付けまま該端子金具3を端子挿入空間80に挿入して該端子金具3を折り曲げるように端子折り曲げユニット14を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の母材21と、この母材21の表面に形成された金属製のメッキ層22とを備えてなる端子金具13のうちハウジング12を構成する樹脂材に覆われるインサート部14には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層22が除去されて母材露出部25が形成されている。母材露出部25の表面はレーザ光に削られることで粗化されて凹部23が形成されている。母材21に形成された凹部23内にはハウジング12を構成する樹脂材が進入した状態でインサート成形されており、凹部23内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材21と樹脂材とを強固に固定するようになっている。これにより端子金具13と樹脂材との接着性が向上する。 (もっと読む)


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