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Fターム[5E063GA08]の内容

電気接続器の製造又は製造方法 (3,571) | 接触部材の製造 (480) | 表面処理 (115) | メッキ (87)

Fターム[5E063GA08]に分類される特許

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【課題】導電性基材上にSnめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、微摺動摩耗による電気抵抗値の上昇を安価に且つ十分に抑制することができる、嵌合型接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上にSnめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、雄端子および雌端子の一方の端子の他方の端子との接点部の表面に、長手方向に互いに離間した複数の溝または凹部が形成され、これらの溝または凹部の幅をa(μm)、深さをb(μm)、長手方向に隣接する溝と溝の間または凹部と凹部の間の距離をc(μm)、雄端子と雌端子が嵌合して固定された状態で雄端子と雌端子との間に生じ得る摺動距離をL(μm)、この摺動により生じ得る摩耗粉の酸化物の最大粒径をd(μm)とすると、d≦b、d≦a≦L、a+c≦Lを満たしている。 (もっと読む)


【課題】表面への銅の析出が抑制された銀のめっき層を備えたコネクタ、前記めっき層を簡便に形成できる銀のめっき方法、及び該めっき方法を適用したコネクタの製造方法の提供。
【解決手段】銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を備えたことを特徴とするコネクタ;亜鉛を含有するめっき液を用いた電気めっきにより、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を形成することを特徴とする銀のめっき方法;銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を備えたコネクタの製造方法であって、かかる銀のめっき方法で前記めっき層を形成する工程を有することを特徴とするコネクタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低い接続端子およびその接続端子を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに当接する雄端子と雌端子からなる接続端子において、雄端子および雌端子が、それぞれ銅または銅合金からなる導体基材の表面にSnめっき層、Agめっき層またはAuめっき層などのめっき層が形成されためっき材からなり、雄端子と雌端子が当接する部分に、動粘度が6000cSt以上、好ましくは8000cSt以上、さらに好ましくは10000cSt以上である流動パラフィンやシリコンオイルなどのベースオイルのみの組成の潤滑剤が塗布されている。 (もっと読む)


【課題】優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を0.3以下にまで低減して、挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材を提供する。
【解決手段】Cu合金からなる基材上の表面にSn系表面層が形成され、該Sn系表面層と基材との間にCuSn合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、CuSn合金層は、CuSnを主成分とし、該CuSnのCuの一部がNi及びSiに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、CuSn合金層の尖がり度Rkuが3を越え、かつSn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.4μm以下であり、Sn系表面層の表面に露出するCuSn合金層の面積率が10〜40%であり、動摩擦係数が0.3以下である。 (もっと読む)


【課題】簡易な製造工程により作製可能な接続端子構造及びその製造方法、並びに、前記接続端子構造を基板に接合した接続端子構造付き基板を提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の面に設けられ、一端に固定部、他端に被接続物と当接する接続部、前記一端と前記他端との間に前記固定部と前記接続部とを連結するばね部を備えた金属製の接続端子と、を有し、前記ばね部及び前記接続部は、前記支持体と共に切り起こされて前記一方の面側に突出しており、前記固定部の一部は前記支持体に設けられた開口部内に露出している。 (もっと読む)


【課題】所定の導電性と良好な曲げ加工性と高い接触圧とをバランス良く備える信号用電気接続端子装置及び当該装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電気接続端子を絶縁性合成樹脂により一体的に保持した信号用電気接続端子装置であって、電気接続端子が、20%IACS以上の導電率と700MPa以上の引張強度とを有する銅合金部材であって、塑性加工により所定の形状に加工される芯材と、芯材の全面を覆い、電気接続端子を構成する導電金属部品の板厚の10%以上を占めるニッケル又はニッケル合金からなるニッケル系補強層と、ニッケル系補強層の上に形成される少なくとも半田実装部及び電気的接続部に対して金を被覆した金被覆層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】所定の導電性と良好な曲げ加工性と高い接触圧とをバランス良く備える信号用電気接続端子装置及び当該装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電気接続端子を絶縁性合成樹脂により一体的に保持した信号用電気接続端子装置であって、電気接続端子が、塑性加工により所定の形状に加工されて、バネ性の要求される部位に対して鍛造による加工硬化が施される、変態誘起塑性を有する鋼材と、鋼材の上に形成される銅層と、銅層を少なくとも覆うニッケル層と、ニッケル層の上に形成される少なくとも半田実装部及び電気的接続部に対して金を被覆した金被覆層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高周波信号の伝送特性を良好に保ちつつ、狭ピッチ化されたLGAに対応可能な接続端子及びその製造方法、並びに前記接続端子を有するソケットの提供。
【解決手段】接続端子30は、所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板31と、金属板31の一方の面の一部を被覆する絶縁層32と、絶縁層32の少なくとも一部に積層された導電層33と、を有し、金属板31の絶縁層32からの第1の露出部分と導電層33の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ固定部31a、33aとなり、金属板31の絶縁層32からの第2の露出部分と導電層33の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ接続部31b、33bとなり、固定部と接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、固定部は、それぞれ被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、接続部は、他の被接続物の隣接するパッドと当接可能である。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム電線などの卑な金属が用いられている電線と接続されるコネクタ端子において、接点材料である貴な金属の剥離や電線の腐食などの発生を抑制することにより、電気特性の劣化を招くことなく安定して低い接触抵抗を得ると共に、電線の断線や接続不良などの発生を充分に抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】金属表面の一部が露出した電線と接合される電線接合部と、相手方端子と電気接点において接触することにより電気的に接続される端子接続部を有するコネクタ端子であって、基材上に電線の金属よりも貴な金属層が被覆され、さらに、貴な金属層上の電気接点近傍を除いた表面部分に、電線と同等の卑な金属膜が被覆されているコネクタ端子。基材上に電線の金属よりも貴な金属層を被覆し、その後、貴な金属層上の電気接点近傍を除いた表面部分に、電線と同等の卑な金属膜を被覆するコネクタ端子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に凹凸形状を有する金属部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】
電鋳用の電極板101の表面にレジスト膜102を形成する。ついで、縁の少なくとも一部に微細な凹凸115が描かれたマスクパターンを有するフォトマスク104をレジスト膜102の上に重ね、フォトマスク104を通してレジスト膜102に露光する。ついで、記レジスト膜102を現像してレジスト膜102にキャビティ106をあける。このキャビティ106内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させ金属部品109を製造する。 (もっと読む)


【課題】材料歩留りの向上が図れ、プレスフィット端子に対応する部材が分離された後におけるめっき処理工程が不要となり、更に、プレスフィット端子を基板に対して圧入する作業工程における制約を緩和できるプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】拡幅部分12は、軸状部分11の胴部よりも幅方向の寸法が拡大されるように側方に広がって形成されるとともに、軸状部分11と一体に形成される。段状部分13は、軸状部分11において段状に形成されるとともに軸状部分11と一体に形成され、拡幅部分12が基板100に圧入されるときに付勢力が付加される。軸状部分11及び拡幅部分12の周囲側面には、拡幅部分12が形成される前に表面を被覆しためっき層が設けられ、軸状部分11は、表面を被覆するめっき層が形成された線材又は棒材として構成された軸状の部材20から分離される。 (もっと読む)


【課題】短絡や接続不良などの不具合を生じることなく基板へ半田付けすることができる端子を得る。
【解決手段】リード部13がキャリアの連結部42に連結された状態で錫メッキが施されており、リード部13と連結部42との間には、厚さが薄くされ、導体パターンと接続するための半田付け面側からカッター51によって切断するノッチ部44が形成されている。ノッチ部44には、そのリード部13側に、カッター51を連結部42側へ案内し、カッター51による切断後、ノッチ部44の一部からなるフィレット形成片17を形成するためのガイド部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 従来よりも高い接触安定性を得ることが可能な弾性接触子及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、電子部品の外部電極に当接して電気的に接続される弾性腕を備えた弾性接触子において、前記外部電極と接触する前記弾性腕2の先端部5には、外周縁5aよりも内側の位置に形成された貫通孔7、及び前記貫通孔7の周縁を囲み、前記先端部5の外周縁5aよりも前記外部電極との対面方向(図示上方)に突出した環状突起部8が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の接点部を備え、フレッティング現象による接触抵抗の変動を考慮した構造を有するコンタクトを提供すること。
【解決手段】第1接点部及び第2接点部を少なくとも備えるコンタクトに、前記第1接点部のメッキ厚と前記第2接点部のメッキ厚とが互いに異なるようにメッキを施す。 (もっと読む)


【課題】クリンパの圧着面に潤滑剤を塗布する必要なしに、固定部の外表面とクリンパの圧着面との滑り性を常に確保でき、かつ高温環境下でも使用できる圧着端子及び当該圧着端子を備えたガスセンサ及び前記圧着端子の製造方法を提供する。
【解決手段】ガスセンサは、検出素子の検出部の出力信号を外部に取り出す圧着端子を備える。この圧着端子は、外部と接続するリード線の芯線16を加締めて固定するバレル部を備える。このバレル部を構成する固定部は、U字状の圧着前固定部77の内側にリード線の芯線16を配置し、アンビル120及びクリンパ121間で圧着されて形成される。圧着前固定部77の外表面にはメッキ層85が形成されているので、クリンパ121の圧着面との滑り性を常に確保できる。また、メッキ層85は耐熱性を有するので、高温環境下でも融解せず、ガスセンサの起電圧に悪影響を与えない。 (もっと読む)


【課題】所定の応力が与えられた場合、半田の破壊なしで接続ピンの破断が誘導できる引張強度を持つ接続ピンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接続ピンの製造方法は、酸素濃度100ppm以下のチャンバーで300MPa〜400MPaの引張強度を持つように接続ピン製造用ワイヤーを熱処理する段階(S10)と、接続ピン製造用ワイヤーを切断し、切断されたワイヤーの一側をプレスすることにより、大径部と棒状部を含む予備接続ピンを形成する段階(S20)と、予備接続ピンに酸化防止用メッキ層を形成する段階(S30)とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】連鎖部の面と同一面上に曲げられた電気接触部が配置される場合でも、マスキングによる部分メッキを行うことなく、電気接触部に金メッキを施すと共に、電線圧着部に錫メッキを施すことができるコネクタ端子の製造方法およびコネクタ端子を提供する。
【解決手段】打ち抜き工程においてコネクタ端子として成型される打ち抜き端子型を打ち抜くに際し、連鎖部から送り方向に対して垂直な方向に電線圧着部を延出させて打ち抜き、さらに電線圧着部から送り方向に対して平行な方向に電気接触部を延出させて打ち抜くと共に、金メッキ工程によって金メッキが施される範囲と、錫メッキ工程によって錫メッキが施される範囲とを送り方向においてオーバーラップしないように構成する。 (もっと読む)


【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を提供する。
【解決手段】対象物の対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子である。その接続端子は、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、ばね部が、らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、円筒形状管の先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する。 (もっと読む)


【課題】電食の発生を防止できる端子金具を提供する。
【解決手段】本発明の端子金具10は、電線40を載置して接続する電線接続部23を備える。電線40は、端子金具10を構成する材料とは相違する材料からなる芯線41を絶縁被膜42で被覆してなる。電線接続部23には、電線40の端末から露出する芯線41に圧着される芯線バレル片25が設けられている。電線接続部23の電線40が載置される電線載置面23Aのうち、芯線バレル片25の電線40と電気的に接続される接続領域25Aを除く領域は、絶縁性材料からなる第1絶縁層29で覆われ、さらに、電線接続部23の電線載置面の反対側の面23Bが、絶縁性材料からなる第2絶縁層29で覆われている。 (もっと読む)


【課題】必要な箇所にのみAg合金層を形成して、Agの硫化による変色を防止し、高温下でも安定した接触抵抗、低い動摩擦係数を維持でき、挿抜性を向上させたコネクタ用接続端子を低コストで製造する。
【解決手段】Cu又はCu合金からなる基材4の上に、Snめっき層6を形成した後、リフロー処理してSnめっき付き導電材を形成する工程と、Snめっき付き導電材をプレス加工してコネクタ材を形成する工程と、コネクタ材のうち相手コネクタと挿抜される端子部2となる部分のSnめっき層6の表面にAg被覆部8を形成する工程と、Ag被覆部8をレーザ照射により加熱して、Snめっき層6のSnとAg被覆部8のAgとを合金化してAg−Sn合金被覆部7を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


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