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Fターム[5E070AA11]の内容

通信用コイル・変成器 (13,001) | 類型、用途 (2,750) | 変成器、トランス (331)

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【課題】 高耐電圧領域での長期の絶縁性能に優れた薄型の高耐電圧平面トランスを得る。
【解決手段】 高耐電圧平面トランス1において、第1多層基板7の内部にパターン形成された1次コイル2と、第1多層基板7の両主面の少なくとも一方の面に1次コイル2を覆うようにパターン形成されて1次コイル2と共に1次巻線4を形成するシールド導体3と、第1多層基板7のシールド導体3が形成された面と対向する第2多層基板9の内部にパターン形成されて1次巻線4と絶縁層5dを介して対向する2次コイル5と、第1多層基板7および第2多層基板9を貫通して1次巻線4と2次コイル5を磁気結合させる磁気回路を形成するコア6と、第1多層基板7と第2多層基板9とが対向する面を所定の距離隔てる空間12とを備えた。 (もっと読む)


【課題】被固定体への組み付け性に優れ、コア割れが発生し難い、放熱性に優れた、低コストの磁気部品ユニット及び磁気部品固定構造を提供すること。
【解決手段】磁気部品ユニット1は、コイル21と上コア22及び下コア23とを有する磁気部品2と、磁気部品を保持する保持機能と、磁気部品を被固定体に固定する固定機能とを併せ持つバネホルダ3とを備えている。バネホルダは、上コアの上面221に圧接する板バネ部31と、下コアの下面を係止する保持脚部32と、外側へ突き出した固定脚部33とを有する。バネホルダの保持機能は板バネ部と保持脚部とにより実現され、バネホルダの固定機能は板バネ部と固定脚部とにより実現される。保持脚部は、下コアの側面232に当接する側面当接部321と、下コアの下側角部233の側方にクリアランスを形成するクリアランス形成部322と、下コアの下面を支承する支承部323とを有する。 (もっと読む)


【課題】 安価な構造で取付作業を能率良く行なうこと。
【解決手段】 トランス4の裏面に植設した多数のリード端子4aをプリント配線基板3
に開設した多数の端子孔5に挿入し、該各リード端子4aをプリント配線基板3のランド
に半田付けするようにしたトランス取付装置において、多数のリード端子4aのうちの適
当な1つまたは2つ以上のリード端子4aに補助端子8が付設され、その1つまたは2つ
以上の補助端子8に対向してプリント配線基板3に補助孔9が開設されており、各リード
端子4aをプリント配線基板3の端子孔5に挿入すると同時に、1つまたは2つ以上の補
助端子8をプリント配線基板3の補助孔9に挿入し、該各リード端子4a及び1つまたは
2つ以上の補助端子8をプリント配線基板3のランドに半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】確実に延面距離を確保することができるコイル部品の提供。
【解決手段】導線が巻回されて巻回部が形成される巻胴部21と、巻胴部21の軸方向一端に設けられた端子台30とを有し、巻胴部21と端子台30とから導線が巻回される巻回空間が画成されたボビン20を備え、端子台30には、端子台の外周から巻胴部21側に向かって導線の巻回方向と交差するように延出し巻回空間内外を貫通するスリット30aが形成されると共に、端子台30の軸方向において反巻回空間側に配置されたピン端子35が設けられ、導線はスリット30aを貫通して巻回空間から導出されピン端子35に接続され、スリット30aには、導線が挿通される第一通路31aが規定されると共に、第一通路31aに挿通された導線がスリット30aの延出方向への移動を規制する規制部31aを有するコイル部品1を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、圧粉磁心のインダクタンス低下を抑制し、大電流下で使用可能かつ小型のインダクタンス部品を提供することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、閉ループを構成する圧粉磁心1と、前記圧粉磁心1に巻回されたコイル2とを備え、前記圧粉磁心1の磁歪定数が正であり、前記閉ループの内周側が封止材3にて充填封止された構成をとることにより、圧粉磁心断面積の大形化を抑制でき、大電流下で小型のインダクタンス部品を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上とコスト削減を図ることができると共に、トランス等のコイルを備える機器の薄型化、小型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を用いたトランス及び該トランスの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基板10の表裏両面に複数のコイルパターン20を形成してなるフレキシブルプリント配線板1であって、前記コイルパターン20を構成するコイル線は、線厚Pと線幅Qとの比が、少なくとも0.5〜1.5である。 (もっと読む)



【課題】製造効率の向上とコスト削減を図ることができると共に、トランス等のコイルを備える機器の薄型化、小型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を用いたコイル及び前記フレキシブルプリント配線板を用いたトランスの提供を課題とする。
【解決手段】基板10上に、コイル形成用の導体ライン20(21、22、23)を直線状に設けると共に、該導体ライン20に連続して、コイル端子部を形成するための引き出しライン21a、22a、23aを、前記導体ライン20の両端から前記基板10の端部まで延長して設けてあるフレキシブルプリント配線板1である。 (もっと読む)


【課題】製造時の環境負荷が小さく、フレキシブルである上、電力を非接触方式で非常に効率的に伝送することが可能な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム1は、ベースフィルム2の表面(外面)に、導電性インクをスクリーン印刷してなるアンテナパターン層3a、および、絶縁パターン層4a、配線パターン層5が積層されている。さらに、それらのアンテナパターン層3a、絶縁パターン層4a、配線パターン層5の上には、磁性体を含有した磁性体含有層6が積層されている。一方、ベースフィルム2の裏面(内面)には、アンテナパターン層3b、絶縁パターン層4bが積層されている。そして、アンテナパターン層3aとアンテナパターン層3bとが、ベースフィルム2に穿設されたスルーホールによって接続されている。 (もっと読む)


【課題】この発明は、構成簡易にして、小形化を確保し得、且つ、簡便にして容易に合成効率の高効率化を図り得るようにすることにある。
【解決手段】二次導体13をふっ素樹脂132が被覆された金属線材131で形成して、この金属線材131を巻き線112が施された複数のフェライトコア111内に三回巻き回して並列状に巻き回し配置して構成したものである。 (もっと読む)


【課題】周辺に拡がる磁束を削減し、機器周辺に干渉する電磁誘導雑音を軽減するとともに小型でインダクタンス値の大きいインダクタを安価に実現する。
【解決手段】シリコン基板の表面に形成されたスパイラルコイルと、
該スパイラルコイルの中央部に前記シリコン基板を貫通して形成された第1磁性体と、
前記スパイラルコイルの外周に環状に形成された第2磁性体を有している。 (もっと読む)


【課題】両面粘着テープ上において巻線が固定され巻線の位置が安定しているコイル部品、トランス、及び当該コイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】略円筒形状部21に巻回された1次巻線51上には1次巻線51を覆うように絶縁テープ22が設けられている。絶縁テープ22上には、所定の幅を有する帯状の両面粘着テープ24が絶縁テープ22に直接貼付られて設けられている。2次巻線52の巻回部52Aは、略円筒形状部21の軸方向に略直交する方向に指向して絶縁テープ22上に直接巻回されている。折曲げ引出し部52Bは、当該巻回部52Aの一端52AAから端子金具42に継線された2次巻線52の一端部に至るまでの部分からなり、折曲げ引出し部52Bの一部であって巻回部52Aに接続されている部分52BAは、両面粘着テープ24上において両面粘着テープ24の厚さ方向へ沈み込んでいる。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、磁束誘導部を備える構造体を備え、磁束誘導部は、各素子が電気的に伝導性のループ部分(112,122)を備える複数の共振回路素子(110,120,310F)を備え、ループ部分(112,122)の対向した端部が容量性素子(114,124)を介して互いに結合されており、磁束誘導部(115,315)の隣接した共振素子が互いに磁気誘導結合されるように配置され、それにより、磁気誘導(MI)波を誘導部(115,315)により持続させ、少なくとも一つの共振素子(1205)が、導波管に沿ってMI波の伝播を持続させるように素子が配置される第1状態と、導波管に沿ってMI波の伝播を妨げるように素子が配置される第2状態との間で切り替え可能である。 (もっと読む)


【課題】小型化を図りながらも効率の向上を図れ、且つ、渦電流損の発生を抑制できるトランスを提供する。
【解決手段】コア2は、シリコン基板1からなる基体10の一部により構成され基体10の厚み方向に沿った複数の埋込穴22が2次元的に配列されたシリコン領域20と、シリコン領域20の各埋込穴22それぞれの内側に埋め込まれた複数の磁性材料部24と、各磁性材料部24と各埋込穴22の内周面との間に介在するシリコン酸化膜23とで構成されている。コイル3は、基体10の一表面側でコア2の長さ方向に並設され平面視においてコア2に交差する複数の線状の第1配線31と、基体10の他表面側でコア2の長さ方向に並設され平面視においてコア2に交差する複数の線状の第2配線32と、基体10の厚み方向に貫設され第1配線31と第2配線32とを接続する複数の貫通配線33とで構成されている。 (もっと読む)


【課題】複数の入力ポートと少なくとも1つの出力ポートとを備え、高い変圧器結合効率及び高い電力合成効率を達成するオンチップ変圧器電力合成器を提供する。
【解決手段】変圧器電力合成器は、複数の一次巻線導体と複数の二次巻線導体とを含む。一次巻線導体は、入力ポートにそれぞれ電気的に接続される。加えて、各一次巻線導体は対応する入力ポートのプラス端子とマイナス端子との間に電気的に接続されている。二次巻線導体は、一次巻線導体にそれぞれ磁気的に結合される。二次巻線導体は、出力ポートのプラス端子とマイナス端子との間に直列接続及び並列接続を含むトポロジー構造を持つように構成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、マイクロトランス素子、信号伝達回路、及び半導体装置に係り、微細化を妨げることなくコイル断面積を大きく確保することにある。
【解決手段】半導体基板20上に層間絶縁膜30を挟んで下層コイル32及び上層コイル34が積層されたマイクロトランス素子10において、下層コイル32を、層間絶縁膜30を挟んで積層された第1の金属配線40及び第2の金属配線42と、それら第1の金属配線40及び第2の金属配線42を層間絶縁膜30を貫通して相互に連結したビアコンタクト44と、からなるものとすると共に、上層コイル34を、層間絶縁膜30を挟んで積層された第3の金属配線50及び第4の金属配線52と、それら第3の金属配線50及び第4の金属配線52を層間絶縁膜30を貫通して相互に連結したビアコンタクト44と、からなるものとする。 (もっと読む)


【課題】磁気デバイス及びその製造方法において、低コストで製作でき、かつインダクタンス特性を向上する。
【解決手段】コイル1は、互いに対向した第1の磁性体基板2及び第2の磁性体基板3と、第1の磁性体基板2に設けられるループ配線4と、ループ配線4に電流が流れたときに発生する磁束が通るコア5と備え、コア5と両磁性体基板2、3とにより閉磁路を形成している。コア5は、両磁性体基板2、3間であってループ配線4の中央部及び周辺部、すなわち磁束経路として必要な部分に磁性を有するペーストにより構成されている。ループ配線4を周回するような閉磁路を形成するので、ループ配線4に所定の電流が流れたときにループ配線4を貫く磁束密度が高くなる。磁束通路として必要な部分にペーストを塗布してコア5を形成した後に、両磁性体基板2、3を貼り合わせるので、簡単な製造工程でコア5と各磁性体基板2、3とを隙間なく接合できる。 (もっと読む)


【課題】コイルに対する磁気シールド性を向上させ得る面実装型トランスを提供する。
【解決手段】コイル14と、該コイル14が固定される絶縁性の基台12と、該コイル14と接続されるとともに基板実装面に半田付けされるリード端子18とを備えたトランスを内側シールドケース部16Aに収容し、該内側シールドケース部16Aを外側シールドケース部16Bに収容する。 (もっと読む)


【課題】コイル及びトランスにおいて、小型・軽量化を図りつつ磁気飽和し難いものにする。
【解決手段】コイル1は、下部磁性材基板2と、下部磁性材基板2上に形成されたループ状導体3と、ループ状導体3の周辺に設けられた磁性材コア層4と、上部磁性材基板5とを備えている。また、ループ状導体3と磁性材コア層4との間にエアギャップ6が形成されている。エアギャップ6における下部磁性材基板2に垂直な方向のギャップ長は、ループ状導体3に近づく程大きくなり、離れる程小さくなるように変化していて、磁性材コア層4の厚みは面内分布を持つ。これにより、ループ状導体の近くを通る経路における磁気抵抗と、遠くを通る経路の磁気抵抗とが略同一になるので、コア部内の磁束密度が均一になって磁気飽和し難くなる。また、トランスは、上記コイル1を一対備え、各ループ状導体とコア部同士が対面するように接合することにより構成することができる。 (もっと読む)


3次元オンチップインダクタ、変圧器、及び無線周波増幅器が開示される。無線周波増幅器は、一対の変圧器及びトランジスタを含む。変圧器は、少なくとも2つの誘導結合されたインダクタを含む。インダクタは、第1金属層の複数のセグメントと、第2金属層の複数のセグメントと、第1インダクタ入力部と、第2インダクタ入力部と、前記第1インダクタ入力部及び前記第2インダクタ入力部の間に連続的で交差しないパスを形成するために、前記第1金属層の複数のセグメント及び前記第2金属層の複数のセグメントを結合する複数の貫通シリコンビアと、を含む。インダクタは対称又は非対称な形状を有することができる。第1金属層はチップのバックエンドオブライン部分における金属層であり得る。第2金属層はチップの再分配層部分に配置され得る。
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