【課題】高電圧トランスの構成を大きく変更することなく現有のダイオードを使用できる高電圧トランスを提供することを目的とする。
【解決手段】高電圧トランスの２次側高圧負荷電流の容量アップを行うために現有のダイオードを複数個並列に使用し、高電圧トランスの構成を大きく変えないために複数個のダイオードを並列にかつ平行でダイオードホルダから積み上げる方向に配置しダイオードホルダに複数個のダイオードを一括して固定保持できるつめを持ったリブを形成し、ダイオードのリード線端末と２次巻線の巻きつけられた端末ピンがほぼ平行に対向した状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】高い実装効率と、広帯域にわたる動作周波数に対するトランスの高い変換効率とが得られ、さらに、磁気飽和の発生を抑制して特に大電流供給時や直流電流重畳時にも良好なインダクタンス特性を得ることのできるトランスを提供する。
【解決手段】一次コイルと二次コイルとが巻成された巻芯部２１および該巻芯部の少なくとも上端側に形成されたフランジ状の鍔部２２を備えるドラムコア２０と、前記ドラムコアの周囲に装着される環状のリングコア３０と、前記リングコアに接合され前記一次コイルまたは二次コイルの巻端が絡げられる絡げ部４２が形成された基板接続端子４０と、を有するトランス１０において、前記絡げ部が、前記巻芯部の巻軸方向に伸びるとともに該方向に連なる複数段のくびれ部からなり、前記リングコアの上面には、リングコアと前記鍔部とを位置決めするための突起部３２が形成されていることを特徴とするトランス１０ （もっと読む）

【課題】 巻線の無駄な部分を極力少なくしたコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】 一のコイル部品に係る第一、第二継線部５２、６２と他のコイル部品に係る第一、第二継線部５２、６２とを、端子金具４の整列方向と平行な直線上に配置する端子金具配置工程と、ドラムコア２を端子金具４に装着するドラムコア装着工程と、巻線３を一のコイル部品の第一継線部５２に掛止して巻芯部に巻回し第二継線部６２に掛止した後に、他のコイル部品の第一継線部５２に掛止して第二継線部６２まで引回する巻線引回工程と、第一、第二継線部５２、６２に掛止する巻線を第一、第二継線部５２、６２近傍位置で切断する第一、第二継線部巻線切断工程と、第一、第二継線部５２、６２に掛止された巻線を第一、第二継線部５２、６２と電気的に接続する第一、第二継線工程とを備えた製造方法によりコイル部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数を大きく、しかも容易に製造することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるベース基板１０の表裏の一面に集積回路を形成した回路形成領域３０が設けられる。回路形成領域３０を全周に亘って囲む形で設定した環状の仮想枠の上に平面型インダクタ２０が形成される。平面型インダクタ２０は、ベース基板１０に形成された導電層からなる下パターンと、下パターンの上に膜形成技術により形成された磁性体層からなる環状コア２２と、環状コア２２の表面に形成された導電層であって下パターンに電気的に接続される上パターン２３とにより形成される。下パターンと上パターン２３とが接続されることにより環状コア２２に巻回された巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】トランスと実装基板間を接続するリード端子に衝撃が伝達されることを防止する。
【解決手段】巻線３を巻回したボビン５に複数のリード端子１１が一体に突設され、前記巻線から引出される複数のリード線３aは前記各リード端子に接続され、前記各リード端子が実装基板17に形成された孔部１９に挿入されて前記実装基板の裏面にある導電部２１に半田付されて成る構造の基板搭載型トランスであって、前記各リード端子が挿通される挿通孔１３を有し、前記トランスと前記実装基板の間に介在されて前記トランスの荷重を受ける絶縁素材からなる台座１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】結合係数の温度依存性を低減しつつ、外部磁束に起因するノイズとしての影響を軽減するとともに、低圧側と高圧側とを電気的に絶縁しながら信号の授受を行うことが可能なパワーエレクトロニクス機器を提供する。
【解決手段】車体筐体に接地される制御回路１側と、高圧となる上アーム２側および下アーム３側との間には、空芯型絶縁トランスＴＵ１〜ＴＵ３、ＴＤ１〜ＴＤ３がそれぞれ介挿され、空芯型絶縁トランスＴＵ１〜ＴＵ３、ＴＤ１〜ＴＤ３の２次巻線には、２次巻線を鎖交する外部磁束による起電圧を打ち消し合うとともに、２次巻線を鎖交する信号磁束を強め合うよう構成された複数の巻線を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＧＨｚ帯域で動作可能な磁性薄膜とこれを用いた電子デバイスを得ることを目的とする。
【解決手段】 磁性体層と絶縁体層が交互に積層された磁性薄膜で、磁性体層は第一の磁性体層１と第二の磁性体層２を含み、前記第一の磁性体層１は前記第二の磁性体層２よりも異方性磁界が高く、前記第二の磁性体層２は前記第一の磁性体層１よりも飽和磁化が高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コア部材間、およびコア部材とプリント基板との間を固定したコイル装置を、作業時間を短縮して製造でき、また、安定した品質で製造できる製造方法の提供を図る。
【解決手段】プリント基板１のコイルの磁路となる位置に設けたコア孔２の付近に上部コア部材３を載置する。プリント基板１との間で上部コア部材３を保持するようにプリント基板１に上部固定具５をはんだ付けする。プリント基板１を反転させ下部コア部材４を載置する。下部コア部材４と上部固定具５との間に上部コア部材３を狭持するように下部固定具６を固定する。以上の工程により上部コア部材３と下部コア部材４とをコア孔２を介して当接させ、上部コア部材３と下部コア部材４とを磁路とするコイル装置１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】コイルの巻線引き回し部の断線をなくして信頼性を向上させるとともに、リード端子の不要な曲りを防止して、基板実装面への半田付けを確実に行うことが可能なコーナーセンサ用面実装トランスを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために絶縁性の基台１２から水平方向に突出されているリード端子１８を、基板実装面に半田付けされる端子部１８ａと、端子部１８ａよりも上方に位置し、且つコイル１４のリード部を絡げる端末処理部１８ｂとで構成し、端子部１８ａと端末処理部１８ｂとの間を基台１２に固定したコーナーセンサ用面実装トランスを提供するものである。 （もっと読む）

【課題】コイルのリード部の疲労断線をなくして信頼性を向上させるとともに、リード端子の不要な曲がりを防止して、基板実装面への半田付けを確実に行うことができるようにする。
【解決手段】巻線が施された固定コア１３を支持している絶縁性の基台１２から水平方向に突出している複数のリード端子１８に、巻線の絡げ部１４ａ、巻き緩み部１４ｂを絡げてなる面実装型トランスにおいて、リード端子１８を、基板実装面に半田付けされる端子部１８ａと、端子部１８ａよりも上方に位置し、かつ巻線の絡げ部１４ａ、巻き緩み部１４ｂを端末処理部１８ｂとで構成し、端子部１８ａと端末処理部１８ｂとの間を基台１２に固定してなる構造にした。 （もっと読む）

【課題】定周波電源供給器の提供。
【解決手段】本発明の定周波電源供給器は、一次側および二次側を具える切換式回路に応用するものであり、その定周波電源供給器は、第一鉄心1、第二鉄心2、第一ライン台3、第二ライン台4を含み、第一鉄心1および第二鉄心2は相対位置に設け、それはそれぞれ第一凸体11と第二凸体21を有する。第一ライン台3は、第一凸体11上に位置し、第一ライン台3には第一組線形コイル31を繞設、一次側の第一組ピン32を通信接続する。第二ライン台4は第二凸体21上に位置し、第二ライン台4には第二組線形コイル41を繞設、二次側の第二組ピン42を通信接続する。第一ライン台3には更に、第二ライン台4を嵌合する嵌合口35を設け、第一ライン台3と第二ライン台4はその嵌合口35によって滑動伸縮結合を形成、第一凸体11と第二凸体21上において位置移動運動を行い、また一次側および二次側間のインダクタンスに調整を加えるものである。 （もっと読む）

【課題】特許文献１、２の電子部品の外部電極には熱硬化型の導電性樹脂が用いられているため、外部電極内で金属粉が分散していて膜比抵抗値が大きく、所望の電気的特性を取得できない。また、導電性樹脂を塗布する厚膜技術では外部電極の膜厚を薄膜化することが難しい。特許文献３に記載の外部電極には３５０℃以下の熱処理で熱分解性有機金属体から金属成分を析出するが、この場合も膜比抵抗値が大きくなる。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、絶縁樹脂層１２と内部電極層１３とを含む電子部品本体１０Ａの内部電極層１３に電気的に接続されて電子部品本体１０Ａ両端面に形成された外部電極１６、１７を備え、外部電極１７は下地電極層１７Ａを有し、下地電極層１７Ａは金属粉末を含む樹脂材料からなり、この金属粉末は、４００℃以下の温度で焼結する第１の金属粉末Ｍ１と、その温度では焼結しない第２の金属粉末Ｍ２とからなる。 （もっと読む）

【課題】一次側と二次側のコイル間の十分な電磁的結合が得られ、高周波のＩＣ上に形成するにも十分に適合する小型で高効率のトランスを具現する。
【解決手段】一次側の両電極部１０１，１０２間に、回旋状薄板導体の第１パターン部１１１を含む一次側導体１１０と、二次側の両電極部２０１，２０２間に、回旋状薄板導体の第２パターン部２１１を含む二次側導体２１０とを備え、二次側導体２１０の第２パターン部２１１は一次側導体１１０の第１パターン部１１１に沿って当該部分１１１をその表裏両面から挟むように第１導体部２１１ａと第２導体部２１１ｂとを有するサンドイッチ構造をなすように構成する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量が少なくしかも小型かつ薄型に形成することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるコイル基板１０の厚み方向の各一面に導電層の電路パターン１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成される。各電路パターン１２ａ，１２ｂは、１ターンコイルの半円弧を１個の基本パターンとして複数個の基本パターンが連続する蛇行状に形成される。平面視では複数個の１ターンコイルが並んだ形になる。２層の電路パターン１２ａ，１２ｂはコイル基板１０内を通る接続導体１３により一端同士が電気的に接続され、複数個の１ターンコイルを直列接続したコイルパターン１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】磁性体の体積を大きくすることが可能であって電流容量を比較的大きくとることが可能な薄型かつ小型の電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるコイル基板１０に磁性体からなる円環状のコア１１が積層される。コア１１の断面は半円状であって、コイル基板１０と対向する下側面１１ａを除く表面には、平面視での周方向に沿って配列された導電層からなる複数本の上巻線パターン１２ａが形成される。コイル基板１０には、平面視での周方向において隣接する各一対の上巻線パターン１２ａの一方の内側端と他方の外側端とを電気的に接続する導電層からなる下巻線パターン１２ｂが形成される。したがって、コイル基板１０にコア１１を載置して上巻線パターン１２ａと下巻線パターン１２ｂとを電気的に接続すると、コア１１に巻装された巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数が大きく、しかも容易に製造することができる平面型トランスを提供する。
【解決手段】半導体基板からなる第１基板１０と第２基板２０とが積層される。第１基板１０の厚み方向の一面には第１パターン１１_１，１１_２…が並設される。第２基板２０において第１基板１０との対向面には、第２パターン２１_１，２１_２…が並設される。第２パターン２１_１，２１_２…には、２本分の間隔を隔てた電極部２１ｂ，２１ｃ間を接続するとともに第１パターン１１_１，１１_２…と立体交差する短絡接続部２１ｄが形成される。第１パターン１１_１，１１_２…の両端部に第２パターン２１_１，２１_２…を電気的に接続する主接続部１２が第１基板１０を貫通する形で設けられる。第１パターン１１_１，１１_２…は第２パターン２１_１，２１_２…を介して接続され２回路の巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】
従来のトランスでは、１次コイルと２次コイルの結合が悪く、それぞれのコイル間の分布容量とリーケージインダクタンスが大きく効率の良い出力が得られにくい。また、特に高圧を発生させるトランスでは１次コイルと２次コイルの巻数比が大きいため分布容量とリーケージインダクタンスによる高調波成分の影響で出力変動、電流ピークの増大等さまざまな弊害が発生するおそれがあった。
【解決手段】
本発明は、コイルを巻回する巻回部を備えるコイルボビンと、コイルボビンの巻回部に巻回される２次コイル部と、２次コイルを覆う絶縁部材の内部に１次コイルとしての導線を備える１次コイル部と、コイルボビンに挿入される磁心と、を備える。
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【課題】 耐雷強化型低圧用絶縁変圧器の小形軽量化、薄型化を容易にする放熱構造の提供。
【解決手段】 リング状巻鉄心１に第一絶縁体２を介して一次巻線３を巻装したリング体４の全面を被覆する絶縁ケース１０に、一次巻線３の一次リード線３ａ、３ｂをケース外に導出するリード導出部１３を形成し、絶縁ケース１０の外周に軸方向に放熱筒１６と外気取入れ筒１８を形成する。放熱筒１６の放熱口１５と外気取入れ筒１８の外気取入れ口１７をリング体４と絶縁ケース１０の間の間隙Ｇに連通させて、リング体４の発熱をケース外に放熱し、一次巻線３の温度上昇を抑える。 （もっと読む）

【課題】高周波電流かつ大電流においても使用可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】信号用のインダクタよりも大きな電流が流される電源回路等で用いられる電源用のインダクタ１０において、巻芯部を具備するコアと、導体を巻芯部に巻回することにより構成されるコイルと、を具備し、コイルに印加される電流の使用帯域周波数は、５ＭＨｚから１０ＭＨｚであると共に、使用帯域周波数よりも低い基準周波数と使用帯域周波数との間の周波数比と、基準周波数における交流抵抗と使用帯域周波数における交流抵抗との間の交流抵抗比とは略等しいものである。 （もっと読む）

【課題】従来のケースに電子装置を収容し樹脂で封入したものは、樹脂の量が多すぎるとケースからはみ出てしまい、一方、基板に載置する際には逆さにするため、樹脂の量が少なすぎると、封入が不十分となり、ケースから電子装置が落下してしまう。
【解決手段】上ケース１１の側壁の外側面に形成された嵌合凹部３７と、係合凸部４１と、下ケース１３の側壁の内側面に形成された嵌合凸部４７と、係合凹部５３とを備え、嵌合凹部３７と嵌合凸部４７との嵌合および係合凸部４１と係合凹部５３との係合により、上ケース１１と下ケース１３の嵌合強度を、単純に上ケース１１に下ケース１３を外嵌めした場合より数倍高めることに成功した。また、下ケース１３の側壁は上ケースの１１の側壁と面一状態になっており、水や埃やケース内に入り込むことはない。 （もっと読む）