インダクタンス素子１は、磁性合金薄帯５の積層物６とその外周面を非接着状態で覆う絶縁被覆層７とを有するコア２と、コア２の周囲に巻回されたコイル４とを具備する。磁性合金薄帯５は非接着状態で、あるいは柔軟性を有する絶縁性接着剤層を介して積層されている。このようなインダクタンス素子によれば、小型化や短尺化した場合においても良好な特性を安定して得ることが可能となる。 （もっと読む）

コイルが、チップ（ＣＨ）の基板（１）の表面（Ａ）とほぼ平行な面内に集積回路（ＩＣ）のチップ（ＣＨ）において堆積される透磁物質（４）の層を有する。第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)が、基板（１）から離れる方向に面する透磁物質（４）の第一の側に構成される。第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、第一の側と対向する透磁物質（４）の第二の側に構成される。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)が、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)の第一の端部と第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)の第一の端部とを相互接続する。相互接続部(8a, 8b; P2, P4)、第一の導体要素(6a, 6b; BW10, BW11; 60a, 60b)、及び第二の導体要素(2a, 2b; T1, T2)が、透磁物質（４）の周りに巻き線を形成するように構成される。巻き線は、基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内で電流（Ｉ）を導通させるために基板（１）の表面（Ａ）とほぼ垂直な面内に延在する。
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【課題】集積回路および印刷配線板のための可変インダクタ。
【解決手段】１次コンダクタ、２次コンダクタ、及びスイッチを用いて集積回路上に可変インダクタを形成することが可能である。１次コンダクタはインダクタを実現しそして種々のパターン（例えば渦巻）に形成されることが可能である。２次コンダクタは１次コンダクタに近接して（例えば外側に）ループを形成する。スイッチは２次コンダクタに直列に結合し、ループを開きあるいは閉じる。インダクタのインダクタンスは、スイッチを用いてループを閉じそして開くことによって変えられる。電流源もまた２次コンダクタと直列に結合され、インダクタンスを増加しあるいは減少する何れかのために２次コンダクタ内の電流を制御するために使用されることが可能である。２個以上の別々なステップでインダクタンスを変化するために複数のループが形成されることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 所定の特性インピーダンスを確保し、かつ、小型化が可能で周波数特性が優れている高周波伝送線路及び高周波伝送線路を有した電子部品を得る。
【解決手段】 伝送線路導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、引出し部を残して、誘電体シート２５を挟んで対向している。この伝送線路導体２２ａ〜２２ｃはビアホール２６ａ，２６ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路２２を形成している。さらに、伝送線路２２は、上下に配置された二つのグランド導体の間に配設されている。そして、積層方向において、最も外側に位置している伝送線路導体２２ａ，２２ｃと内側に位置している伝送線路導体２２ｂのそれぞれの導体幅が異っている。 （もっと読む）

伝送回線と連結する一次回路と前記伝送回線上を伝送された信号を出力する二次回路を持つ、回線インターフェイストランスを備えるデジタル加入者回線（DSL）モデムにおいて、それぞれの回路が連続した導電物質で形成され、前記一次回路と前記二次回路は実質的に並行かつ同一平面に在ることを特徴としたデジタル加入者回線（DSL）モデム。 （もっと読む）

集積インダクタを有するプリント回路板。今日の電子装置では、構造高さの低いインダクタなどの部品が求められている。本発明によれば、基板上に接着されるフェライト板によってインダクタのコアが実現される。インダクタの巻線は基板内に設けられる。効果的なことに、これにより、簡単な構成と低い構造高さを有するインダクタを設けることが可能となる。
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当技術分野で知られるＳＭＴ素子は一般に約１ｍｍの厚みを有し、可撓性を有していない。本発明によれば、インダクタの巻線は、基板内で、好ましくは基板内に既にある銅層を使用することによって実現される。次いで、この基板の上面及び下面上に高透磁率材料の薄い金属シート層が積層される。これらの層は、構造化され、インダクタの磁気コアを形成する。効果的なことに非常に低い構成高さのインダクタが形成される。
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目的に応じて種々の素子を組み合わせることで、所望の電気的な特性を持たせて製作可能な積層チップ素子、特に、高周波特性に優れ、積層チップ素子に存在するキャパシタンス値及び／またはインダクタンス値を所望の値に調節可能な積層チップ素子が開示されている。本発明は、両端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第１のシートと、前記両端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第２のシートと、を含み、前記第１及び第２の導電体パターンのそれぞれの一端部は第１及び第２の外部端子にそれぞれ接続され、前記第３の導電体パターンの少なくとも一端部は第３の外部端子に接続され、前記第１のシート及び第２のシートは積層されている積層チップ素子を提供する。また、本発明は、両端部の方向に互いに離れて形成された第１及び第３の領域と、これらの第１及び第３の領域を接続し、所定のインダクタンス値を有するように形成された第２の領域とにより構成された第１の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第１のシートと、前記第１のシートの前記両端部の方向と交差する方向に第２の導電体パターンが形成された少なくとも１枚の第２のシートと、を含み、前記第１の導電体パターンの第１及び第３の領域は第１及び第２の外部端子にそれぞれ接続され、前記第２の導電体パターンの少なくとも一端部は第３の外部端子に接続され、前記第１のシート及び第２のシートは積層されている積層チップ素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズを抑制する機能を確保しつつ、小型化および薄型化が図られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】多層プリント回路基板１は、プリント回路基板本体１０、コネクタ、コモンモードチョークコイル部３０を備えて構成される。コモンモードチョークコイル部３０は、磁性体コア３１、２２、配線パターン３２、３３、ビアホール導体３４を備えている。磁性体コア３１は直方体状の開磁路型であり、絶縁体層１２ａ，１２ｂに設けられた開口部４０内に埋設されている。磁性体コア３１には、配線パターン３２、３３およびビアホール導体３４によるコイルが巻回されている。配線パターン３２は導体層１１ａの表面に形成され、配線パターン３３は導体層１１ｄの表面に形成され、ビアホール導体３４は絶縁体層１２ａ〜１２ｃを貫通するビアホール３５内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極に気泡の残存がなく、且つ小型電源とする際にプリント基板への実装が容易に行える平面磁気素子を提供することを目的としている。
【解決手段】コイル・パターンの中心部及び外周端に端子を有するスパイラル状の平面コイルと、平面コイル全体の上下部及びコイル・パターン間を埋めるフェライト磁性層とからなる平面磁気素子において、前記下部のフェライト磁性層と前記平面コイルとの間に電気絶縁層を設けると共に、該電気絶縁層内には、前記コイル・パターンの中心部に設けた端子の下部から平面磁気素子の端面に至る導電体を設けた。 （もっと読む）

【課題】 本発明の多連ノイズ低減フィルターによれば、インダクタンス部の間の相互電磁気的干渉現象を効果的に防止することにある。
【解決手段】 本発明は、単一チップ内部に水平方向に配列された複数個のノイズ低減フィルターを備える多連ノイズ低減フィルターにおいて、前記複数個のノイズ低減フィルター２０ａ，２０ｂそれぞれをチップ２１内部の略中央に配置した接地部２２と、前記接地部２２の上部と下部のうち、少なくとも一方にそれぞれ配置されたキャパシタンス部２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂとで成った導体層、および前記導体層の上部または下部に配置されたインダクタンス部２７ａ，２７ｂから成り、さらに、前記導体層の上部に配置されるインダクタンス部２７ｂを備えた前記ノイズ低減フィルター２０ａに隣り合う他のノイズ低減フィルター２０ｂのインダクタンス部２７ａは前記導体層の下部に配置された多連ノイズ低減フィルターを提供する。 （もっと読む）

【課題】 １つの巻線でコモンモードチョークコイルとノーマルモードチョークコイルの２つの作用を持たせつつも、各コイルの巻き方向を同一にする。
【解決手段】 電源ライン21，22，23にそれぞれ対応した３個の巻線11，12，13を、コモンモード用コア１とノーマルモード用コア２，３，４の一つずつに共通してそれぞれ巻回する。また、各交流電源ライン21，22，23を流れるコモンモードノイズの電流Ｉｃによりコモンモード用コア１に生じる磁束が足し合わされるように、各巻線11，12，13を巻回する。これにより、巻線11，12，13は必然的に同一方向に巻回される。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 マイクロストリップ線路の線路幅の狭小化を行なったとしても、導体損失が増加しないようにする。
【解決手段】 半絶縁性ＧａＡｓからなる基板１１上には、接地電極１２と、厚さが約０．５μｍのチタン酸ストロンチウムからなる誘電体層１３と、線状導体層１４とにより構成されるマイクロストリップ線路が形成されている。線状導体層１４は、幅が約０．５μｍの狭小部１４ａと、幅が約５μｍの幅広部１４ｂとにより構成されている。この線状導体層１４は、異なる材料からなる積層体であって、基板１１側から順次形成された、厚さが約０．１μｍの窒化タングステンシリコンからなる第１層１５と、厚さが約０．０５μｍのＴｉと厚さが約０．５μｍのＡｕとの積層体からなる第２層１６と、厚さが約３μｍのＡｕからなる第３層１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 中間タップを有し、かつ、巻き数の多いコイルを２層基板で実現する。
【解決手段】 プリント基板４０において、ａ１（タップ４１）からａ２を介してｃ１（タップ４２）に、螺旋状にパターンが展開され、ｃ１（タップ４２）からｃ２を介してｂ１（タップ４３）に、螺旋状にパターンが展開されることによりコイルが形成されている。プリント基板４０のＡ面およびＢ面のそれぞれのパターンが生成するコイルのインダクタンスは、内周側より外周側のほうが大きいため、プリント基板４０におけるパターンは、Ａ面からＢ面、Ｂ面からＡ面にパターンが移動するときに、内周と外周が入れ替わるように結線され、タップ４２を、タップ４１とタップ４３の電気的な中点に備えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 所望の特性インピーダンスが容易に得られるようにしたストリップ線路を提供する。
【解決手段】 第１の誘電体層の一面に伝送線路を設け、他面に第１の導電体層、第２の誘電体層および第２の導電体層を順次積層して設け、前記第１の導電体層と前記第２の導電体層とを接続して接地電位とし、必要に応じて前記第１の導電体層に前記伝送線路と対向する部分を削除した窓部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ノイズ除去用のフェライトコアを実装基板に実装するに際し、フェライトコアの大きさを必要最小限にすること
【解決手段】 実装基板２の表面２ａにリードパターン３を設け、そのリードパターンの両サイドに貫通孔９を設けるとともに、裏面２ｂの貫通孔を含む部分に凹部１０を設ける。このような実装基板に対し、表面に対しリードパターンを覆うように第１フェライト板７を取り付ける。この第１フェライト板は、両端部７ａが折れ曲がったコ字状となり、その両端部を貫通孔内に挿入する。一方、平板状の第２フェライト板８は、凹部の開口面から突出しないようにその凹部内に収納する。これにより、両フェライト板同士が接触し、閉磁路を構成する。両フェライト板７，８は共に接着剤１５を用いて基板本体に接着固定することにより、両フェライト板の端面同士が接触した状態を維持できる。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）