【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は０．９以上１．１以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の平坦化工程を単純化し、平坦化工程に必要となる時間を縮めると共に、コイル部品の生産性及び製造費用を節減することができる、コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェライト基板１０１、該フェライト基板に設けられた導体ライン１１０，１２０及び該導体ラインの電気的な外部接続のための外部電極１４１，１４２を備えるコイル部品の製造方法であって、外部電極を覆うように磁性層１３０をコーティングするステップと、該外部電極に磁性層の一部が残留するように、磁性層の表面を機械研磨方式で平坦化するステップと、該残留された磁性層を化学研磨方式で除去して該外部電極を露出させるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】優れた直流重畳特性を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層とガラスを含有する非磁性体層１７とが積層されて構成されている。コイルＬは、積層体１２に内蔵されている。磁性体層において非磁性体層１７に隣接している部分（低透磁率部２０）の透磁率μ２は、ガラスが拡散していることによって、磁性体層において非磁性体層１７に隣接していない部分（高透磁率部１９）の透磁率μ１よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】高電流薄型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の巻きを有し、内側コイル端２６と外側コイル端２８を有する導電性コイル２４と、絶縁処理された粉末磁性鉄材と乾燥樹脂とから成る乾燥粉末混合物を圧縮することによって形成されたインダクタ本体１４と、前記導電性コイルに接続され、前記インダクタ本体の外部に突出している第１導電性リード１６及び第２導電性リード１８とから成り、該インダクタ本体は、前記乾燥粉末混合物に２．５４ｃｍ²（１ｉｎ）当りほぼ１５〜２０ｔｎの圧縮力を加えることによって形成され、該乾燥粉末混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、もって、前記インダクタ本体の絶縁処理された粉末磁性鉄材には実質的に空隙がなく、該インダクタ本体が硬化されたとき該粉末磁性鉄材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とする。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層としてのコイル層の製造工程と、該コイル層の両側に対称的に設けられる磁性層の製造工程とを効率良く行うことによって、コイル部品の製造工程性を向上することができるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコア５１１と、第１のコアの上下面に各々設けられる第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３を含む第１のコイル層５１０と、第１のコイル層に対応して設けられ、第２のコア５２１と、該第２のコアの上下面に各々設けられる第２の上部コイル５２２及び第２の下部コイル５２３を含む第２のコイル層５２０と、第１のコイル層に接合される第１の磁性層５３０と、第２のコイル層に接合される第２の磁性層５４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波で高いμ’と低いμ”を備え特性に優れた磁性材料を提供する。
【解決手段】実施の形態の磁性材料は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉからなる群から選ばれる少なくとも１つの磁性金属、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｍｎ，希土類元素、ＢａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つの非磁性金属を含有する磁性粒子と、上記磁性粒子の少なくとも一部を被覆する第１の酸化物の第１の被覆層と、上記磁性粒子間に存在し、第１の酸化物と共晶反応系を構成する第２の酸化物の酸化物粒子と、上記磁性粒子間に存在し、第１の酸化物と第２の酸化物の共晶組織を有する酸化物相と、を備える。 （もっと読む）

【課題】巻芯に巻回される巻線の弛みを防止し、ショートの防止や、変形や破損等による歩留まりの低下を防止可能なチップビーズ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】チップビーズ１０は、８角柱状の巻芯１２の周囲に巻線１４が巻回され、該巻線１４の外側を覆うように外被１６が形成され、前記巻芯１２の両端部に端子電極１８，２０が形成された構造となっている。前記巻芯１２及び外被１６としては、例えば、フェライト磁性体などが用いられ、巻線１４としては、Ａｇ線などが利用される。磁性素材の混練物の一次成形により、８角柱状の一次成形体を成形したのち、該一次成形体の焼成前に巻線１４を巻回することで、８角柱の角部に巻線１４が食い込み、弛みなく巻回することができる。その後、一次成形体と巻線１４を覆う二次成形体を磁性素材の混練物の二次成形により形成し、焼成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性体基板、コモンモードフィルタ、磁性体基板の製造方法及びコモンモードフィルタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、絶縁層及び前記絶縁層内部に形成された導体パターンを含むコイル部と、前記コイル部の片面または両面に結合された磁性体基板と、を含み、前記磁性体基板は、静電吸収物質からなる静電吸収層と、前記静電吸収層の片面または両面に備えられ、磁性物質からなる磁性層と、前記磁性層と静電吸収層との間に備えられ、導電物質からなる電極と、を含み、静電気放電現象を防止することができるとともに、コモンモードフィルタの高効率特性を維持することができるという有用な効果を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを主成分とする導電性材料と同時焼成しても、絶縁性を確保でき、良好な電気特性を得ることができ、高信頼性を有するＬＣ複合部品等のセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】コイル導体５ａ、５ｂが磁性体部６ａ、６ｂに埋設されたコイル部３ａと、容量電極７が誘電体部８に埋設されたコンデンサ部２とを備える。コイル導体５ａ、５ｂ、容量電極７がＣｕを主成分とする導電性材料で形成され、磁性体部６ａ、６ｂ、誘電体部８が、ＣｕＯの含有モル量が５ｍｏｌ％以下、Ｆｅ_２Ｏ_３の含有モル量ｘ、Ｍｎ_２Ｏ_３の含有モル量ｙを（ｘ，ｙ）で表したときに、（ｘ，ｙ）が、Ａ（２５,１）、Ｂ（４７，１）、Ｃ（４７，７．５）、Ｄ（４５，７．５）、Ｅ（４５，１０）、Ｆ（３５，１０）、Ｇ（３５，７．５）、及びＨ（２５，７．５）の範囲内にあるＮｉ−Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕを含む内部電極を有するセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】セラミック素体１０と、セラミック素体１０内に配されており、Ｃｕを含む内部電極２５，２６とを有するセラミック電子部品１を製造する。内部電極２５，２６を有する生のセラミック素体２０を、ＣｕまたはＣｕを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】基板上での設置スペースの確保が容易であり、かつ周辺部に他の部品の配置スペースも確保し易い省スペース型のインダクタの製造方法を簡易に得る。
【解決手段】基板に実装する実装部４２と平行に延びる接続部４１を有する端子部４Ａ，４Ｂを、巻軸部の両端に上下鍔部２２，２３を有するドラムコア２の下鍔部２３の端面に固定し、巻軸部に巻回した巻線３の端部を接続部４１に絡げる際または絡げた後に、接続部４１の一端部を上方に起立させ、全体を鍔部の投影領域に外接する正方形内に配置するインダクタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。
【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート１は、直方体状の部品素体４１を挿入するための開口が一方主面１１ａ側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面１１ｂ側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴１２を有する保持板１１と、保持板１１の他方主面１１ｂ上に、保持穴１２の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム２１と、を備える。 （もっと読む）