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Fターム[5E070AB06]の内容

Fターム[5E070AB06]に分類される特許

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【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ100は、積層構造体101と、この積層構造体101の外部に形成された外部電極体130とを含む。この積層構造体130は、絶縁層110と、この絶縁層110上に積層されたポリマ層120とを備える。 (もっと読む)


【課題】 高いQ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いQ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Wと厚みTの比T/Wが、0.23〜0.45の範囲であって、前記エッジ部の角度θが40°〜70°の範囲であることにより、高いQ値を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】高いQを得ることができる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】35質量%〜75質量%の硼珪酸ガラスのマトリクス中に、5質量%〜40質量%のα−石英と、5質量%〜60質量%の珪酸亜鉛とが分散されており、前記硼珪酸ガラスはSiOおよびBの含有率がそれぞれ、SiO=70質量%〜90質量%、B=10質量%〜30質量%である絶縁体層に、内部導体材料としてAgまたはCuまたはこれらを主成分とした金属を印刷塗布してなる複数の絶縁体シートを積層した後、該積層体を水素または窒素またはこれら両方を含む還元雰囲気中で875℃〜920℃の温度で焼成することにより、前記内部導体の周囲の絶縁体層への内部導体材料の金属成分拡散距離が10μm以上20μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 特に、従来に比べて接触抵抗を低減できる磁気素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材11と、第1のコイル12と、第2のコイル13と、スルーホールを介して巻き始端同士を接続する導通層14と、第1のコイルの巻き終端と電気的に接続される第1の取出電極層15と、第2のコイルの巻き終端と電気的に接続される第2の取出電極層16と、を有する。第1のコイル、前記第2のコイル、導通層、第1の取出電極層、及び第2の取出電極層が一体的に形成されている。各取出電極層15,16は、絶縁基材11の側面に形成された側面部15a,16aと、上面部15b,16bと、下面部15c,16cと、を有する。 (もっと読む)


【課題】 Q値の向上が図られた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品1は、積層体10のY方向の端部の底面10cに設けられ、コイル部Cの端部に接続される外部電極120A、120Bを備え、積層方向(Z方向)から平面視したとき、外部電極120A、120Bには、コイル部Cの中心O側に、当該中心Oから部分的に遠ざかる凹部120aが形成されている。そのため、積層コイル部品1においては、磁束の中心に近い磁束密度が高い部分の面積が低減されており、凹部120aではコイル部Cの磁束は外部電極120A、120Bを通過せず磁束が阻害されないため、凹部120aが形成されていない外部電極を備える積層コイル部品に比べて、Q値を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】高いQ値を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体(12)は、複数の絶縁体層(16a〜16j)が積層されて構成されている。コイル(L1)は、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X1)を有し、かつ、コイル軸(X1)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の正方向側に進行している。コイル(L2)は、コイル(L1)と接続されていると共に、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X2)を有し、かつ、コイル軸(X2)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の負方向側に進行している。z軸方向から平面視したときに、コイル軸(X1)は、コイル(L2)の内部に位置し、コイル軸(X2)は、コイル(L1)の内部に位置している。 (もっと読む)


【課題】Cuを含む内部電極を有するセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】セラミック素体10と、セラミック素体10内に配されており、Cuを含む内部電極25,26とを有するセラミック電子部品1を製造する。内部電極25,26を有する生のセラミック素体20を、CuまたはCuを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体10を得る。 (もっと読む)


【課題】複数の周波数帯域におけるノイズを一の部品で除去するコイル部品を提供すること。
【解決手段】積層コイル部品1は、複数の絶縁体層30〜41が積層されてなる素体3と、素体3の両端部にそれぞれ配置された端子電極5,7と、素体3の内部に配置され、端子電極5,7に接続される第1のコイル10と、素体3の内部に配置され、端子電極5のみに接続され端子電極7に接続されない第2のコイル10とを備えている。第1及び第2のコイル10,20は、絶縁体層30〜41の積層方向において、互いに対向するように上下に配置されており、第2のコイル20が当該第2のコイル20内で浮遊容量Csを形成するようになっている。 (もっと読む)


【課題】 高周波領域において電力損失の低減と高い飽和磁束密度とを両立でき、品質係数を改善することができるフェライトコアおよび該フェライトコアが適用された電子部品を提供すること。
【解決手段】 フェライト組成物で構成されるコア部と、前記コア部の表面の少なくとも一部に形成された被覆層と、を有するフェライトコアであって、前記フェライト組成物は、主成分が、Feを63.3〜65.5モル%、ZnOを11.6〜15.8モル%を含有し、残部がMnで構成されており、前記主成分100重量%に対して、副成分として、SiOを60〜250ppm、CaOを360〜1000ppmを含有し、さらには前記主成分100重量%中に、Pbの含有量が7ppm以下、Cdの含有量が7ppm以下とを含有し、前記フェライト組成物のTspが0〜50℃の範囲にあり、前記被覆層の熱膨張係数が、前記コア部の熱膨張係数以下である。 (もっと読む)


【課題】占有面積を大きくすることなく、インダクタンス値を変更できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】本発明の可変インダクタ1は、スパイラルインダクタ2と、ループ導体5と、前記ループ導体5の一端を開放/短絡するスイッチ7と、を含む可変インダクタであって、前記ループ導体5は前記スパイラルインダクタ2に対して垂直方向に形成され、前記スイッチ7により前記ループ導体5の一端を開放/短絡することによって前記スパイラルインダクタ2のインダクタンス値を調整する機能を有する。 (もっと読む)


【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器10は、上面に複数の凹部が形成された基板20と、前記凹部に設けられ、入力端子電極12と電気的に接続された第1インダクタ下部電極32と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極16と電気的に接続された第1、第2コンデンサ下部電極35、36と、前記凹部に設けられ、出力端子電極14と電気的に接続された第2インダクタ下部電極38と、前記基板上に形成された誘電体層24と、前記誘電体層上に、前記第1インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第1コンデンサ下部電極と対向するように形成された第1上部電極48と、前記誘電体層上に、前記第2インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第2コンデンサ下部電極と対向するように形成された第2上部電極50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高いQにより電力伝送効率が向上するアンテナを提供する。
【解決手段】本発明のアンテナは、第1面311と、前第1面311の裏面である第2面312とを有する基材310と、前記基材310上の前記第1面311形成されると共に、第1面第1端部331と第1面第2端部332の2つの端部を有する第1面導電部330と、前記基材310上の前記第2面312に形成されると共に、第2面第1端部351と第2面第2端部352の2つの端部を有し、前記第1面311から前記第2面312に透過的にみたとき、前記第1面導電部330と重なる第2面導電部350と、前記第1面311と前記第2面312との間を貫通して前記第1面第1端部331と前記第2面第1端部351とを導通する第1スルーホール導通部341と、前記第1面311と前記第2面312との間を貫通して前記第1面第2端部332と前記第2面第2端部352とを導通する第2スルーホール導通部342と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターンの展開に伴い変化する共振特性を表すQ値の劣化を防止するとともに電気的な中点を正確に取り出すことが可能であって、そのパターンをプリント基板の片面に実装する。
【解決手段】プリント基板P1の一方の面A側において第1の(+)端子T1aを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって当該コイル線路長の第1の中間点T10まで展開し、第1の中間点から同心に半周展開されるとともに、第1の(−)端子T1bを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって展開しながら配線されて第1の中間点に接続されるパターンを有するコイルL1を実装し、第1の(+)端子を始点とする線路と第1の(−)端子を始点とする線路とがクロスオーバーする部分を、スルーホールH1を経由してプリント基板の他方の面B側に設ける。 (もっと読む)


【課題】コイルを形成する線材を細くすることなくQ値を低くし、超音波センサの残響時間を短縮可能なトランスを提供する。
【解決手段】トランス11において、コイル14はコア13の少なくとも一部を包囲する。導電性のシールドケース16は、前記コア13および前記コイル14を収容する。導電性の磁気抵抗付与部材17は、前記シールドケース16内に配置され、閉回路を形成する。 (もっと読む)


【課題】スルーホール等の貫通接続導体を用いずに積層体内部に複数層に亘ってインダクタを形成することにより製造工程の簡略化と電気特性の向上を図る。
【解決手段】第一積層体と、表面配線層を備えかつ第一積層体に接合した第二積層体とを含む積層型電子部品で、第一積層体と第二積層体の配線層は互いに直交し、第一積層体は、第一配線層に配した第一インダクタ用導体と、第二配線層に配した第二インダクタ用導体とを有し、第二積層体は、第一インダクタ用導体と第二インダクタ用導体がコイル状のインダクタを形成するように第一積層体との接合面において第一インダクタ用導体の端部と第二インダクタ用導体の端部を電気的に接続する接続導体を有する。 (もっと読む)


【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層20は、積層体を構成している。内部電極26は、磁性体層20上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルLを形成しており、z軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極30は、内部電極26が積層されている磁性体層20上に積層されている。補助内部電極30は、補助内部電極30が積層されている磁性体層20とは異なる磁性体層20上に積層されている内部電極26に対して並列接続されている。補助内部電極30は、長方形状の軌道の2つの辺以上に跨っている。 (もっと読む)


【課題】導電体の表層に磁性体層を設けるにあたり、抵抗値をも加味してQ値を高めることができるインダクタ用線材およびこの線材を用いたインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタのコイルに使用されるインダクタ用線材1であって、導電体2の表層にFeを重量比10%以上含む2元素以上の合金からなる磁性体層3を設けた。また、この線材を使用してQ値の高いインダクタを得る。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、渦電流の発生を抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層16が積層されてなる。コイルLは、積層体12に内蔵され、かつ、z軸方向に沿って延在するコイル軸Axを有する。接続導体17は、絶縁体層16上に設けられ、かつ、コイルLの両端に対して電気的に接続されている。接続導体17は、絶縁体層16間から積層体12の外部に露出することにより外部電極として機能する。接続導体17には、z軸方向から平面視したときに、コイルLにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない空白部B1〜B6が設けられている。積層体12の端面S1,S2には、導体が設けられていない。 (もっと読む)


【課題】 2巻きの渦巻き状であって1箇所において立体的に交差する薄膜インダクタ素子を備え、該薄膜インダクタ素子の両端部側から見たときの特性がほぼ均等となるようにする。
【解決手段】 薄膜インダクタ素子13は、絶縁膜上に1箇所が欠けた環状に設けられた外側上層配線14と、絶縁膜上において外側上層配線14の内側に同一側の1箇所が欠けた環状に設けられた内側上層配線15と、絶縁膜下に外側上層配線14の一端部及び内側上層配線15の一端部に接続されて設けられた下層配線16とを有する。この場合、外側上層配線14の長さと内側上層配線15の長さは同じかほぼ同一で、その差が小さいので、薄膜インダクタ素子13の両端部側から見たときの特性をほぼ均等とすることができる。 (もっと読む)


【課題】誘電損を回避でき、挿入損失を小さくすることが可能なスパイラルインダクタを提供する
【解決手段】接地導体を設けた半絶縁性の基板2と、この基板2上に形成された誘電体膜3と、それぞれこの誘電体膜3上に形成された複数の支持体4と、これらの支持体4によって支持され、基板2上でスパイラル形状の導体パターンを有し、一方の端部7aから入力された信号を他方の端部7bへ通過させるマイクロストリップライン導体5と、を備え、このマイクロストリップライン導体5は、それぞれ導体パターンの形状に沿って設けられた複数の支持体4によってパターン裏面を支持される架橋構造を有する。 (もっと読む)


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