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Fターム[5E070BA12]の内容

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Fターム[5E070BA12]に分類される特許

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小型・薄型であるという特長を確保しつつ良好なQ特性を実現したチップインダクタ及びその製造方法を提供する。 チップインダクタ1は、導体パターン31,32,33,34と絶縁層35,36,37,38とをセラミックス基板2上に交互に複数積層し、これら複数の導体パターン31,32,33,34同士をその積層方向に直列接続して一のコイル30を形成することによりなる。具体的には、セラミックス基板2の直上に設けられた最下層の導体パターン31のターン数を、他の複数の導体パターン32,33,34のターン数よりも多く設定し、且つ他の複数の導体パターン32,33,34のターン数を、互いにほぼ等しいターン数に設定する。好ましくは、導体パターン31のターン数を他の導体パターン32,33,34のターン数の略1.5倍に設定する。 (もっと読む)


複数のコイル用導体パターン層(2,3,4)はそれぞれ重ね合わせられてコ字形のコイル用導体(2A,3A,4A)とされる。コイル用導体(2A,3A,4A)は、セラミックグリーンシート(10,11)に設けた層間接続用ビアホール(15)を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイル(L)を形成する。一方、複数の引出し導体パターン層(5,6)も、それぞれ重ね合わされて引出し導体(5A,6A)とされる。引出し導体パターン層(5)はそれぞれ、所定層数のコイル用導体パターン層(2)ごとに1層の割合で配置され、その端部(51)がコイル用導体パターン層(2)に接触している。つまり、引出し導体(5A,6A)の厚みは、コイル用導体(2A〜4A)の厚みより薄くなっている。 (もっと読む)


PETシートB1上に内部磁性体シート13を作成し、PETシートB2上に誘電体シート14を作成し、誘電体シート14上に導電パターン17,18を作成し、内部磁性体シート13における中央部と周縁部以外との境界を切断し、誘電体シート14における中央部と周縁部以外との境界を切断し、内部磁性体シート13を反転させて下部磁性体シート16に積層して中央部と周縁部を圧着し、PETシートB1とともに不要部分を除去し、誘電体シート14を反転させて内部磁性体シート13に積層して中央部と周縁部以外を圧着して合致させ、PETシートB2とともに不要部分を除去する。必要数を積層した後、その上に上部磁性体シート15を積層して焼成する。
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【課題】 所定の特性インピーダンスを確保し、かつ、小型化が可能で周波数特性が優れている高周波伝送線路及び高周波伝送線路を有した電子部品を得る。
【解決手段】 伝送線路導体22a,22b,22cは、引出し部を残して、誘電体シート25を挟んで対向している。この伝送線路導体22a〜22cはビアホール26a,26bを介して電気的に直列に接続され、1本の伝送線路22を形成している。さらに、伝送線路22は、上下に配置された二つのグランド導体の間に配設されている。そして、積層方向において、最も外側に位置している伝送線路導体22a,22cと内側に位置している伝送線路導体22bのそれぞれの導体幅が異っている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵するプリント配線板において、インダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造方法は(a)インダクタとなる下部配線が形成された第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程(b)インダクタとなる部分の第2の絶縁層をレーザーにより溝を形成し、下部配線を露出させる工程(c)穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程(d)表面を研磨し、平坦化する工程(e)レーザーにより、ビアを形成する工程(f)上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。 (もっと読む)


【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のLCRや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層2、金属層3、受動部品形成層4、金属層5の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層2によって金属層3,5及び受動部品形成層4が支持されていると共に支持体層2の存在により金属層3がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層4の変形や割れが抑制される。この金属層3,5や受動部品形成層4によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層4の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品10は、セラミックス層の積層体からなる基体12を含む。基体12の外面に、外部電極14a〜14hを形成する。基体12の最下層のセラミックス層16の外面側にグランド電極18を形成し、外部電極に接続する。グランド電極18上に、基体12を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層20を形成する。オーバーコート層20は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板1上にノイズ対策多層基板3を搭載する。ノイズ対策多層基板3は、プリント回路基板1上の複数のコネクタ2a〜2dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル5a〜5dを介して接続する複数のコネクタ4a〜4dを有する。ノイズ対策多層基板3内に、コネクタ4aを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板3に集約される。 (もっと読む)


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