【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体５１を形成するため、まず、セラミックグリーンシート５２上に、コイル周縁部５３を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上のコイル周縁部５３の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層５４を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２を貫通するビアホール導体５５，５６を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上の、絶縁層５４によって囲まれた領域であって、コイル周縁部５３の内側にコイル主要部５７を導電性ペーストによって形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄層でありながら、高信頼性（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる積層型セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、外部電極を２層で構成し、第１層と第２層に含まれるガラスの組成を異ならせることで、外部電極と内部電極との接着力に優れ、ガラス溶出を防止することができるなど、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗の向上および透磁率の向上を両立しうる新たな磁性材料を提供し、あわせて、そのような磁性材料をもちいたコイル部品を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子１１と、前記金属粒子の表面に形成された酸化被膜１２とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜１２を介しての結合部２２および酸化被膜１２が存在しない部分における金属粒子１１どうしの結合部２１を有する粒子成形体１からなる、磁性材料。 （もっと読む）

【課題】透磁率の向上と抵抗絶縁抵抗の向上を図りつつ、高温負荷、耐湿性等の信頼性特性を向上させる積層インダクタの提供。
【解決手段】複数の磁性材料層からなる積層体と、積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、コイル導体は磁性材料層に形成された導体パターンと磁性材料層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、磁性材料層は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金からなる複数の金属粒子と、金属粒子の表面に形成された軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部および酸化被膜が存在しない部分における金属粒子どうしの結合部を有し、金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には樹脂材料が充填されている磁性材料からなる層である、積層インダクタ。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズだけでなく特定の周波数帯域におけるディファレンシャルモードノイズを減衰することが可能なコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】磁性基板１１上にスパイラル導体３１〜３４からなるコモンモードフィルタＦ１と、スパイラル導体３５，３６からなるディファレンシャルモードフィルタＦ２が積層されている。スパイラル導体３１〜３４の平面位置は互いに等しく、スパイラル導体３５，３６の平面位置も互いに等しい。スパイラル導体３５，３６はそれぞれスパイラル導体３１，３２と同じ導体層に設けられており、これら導体層は磁性基板１１に近い下層の導体層である。スパイラル導体３５，３６がより磁性基板１１に近い導体層に設けられていることから、除去されるディファレンシャルモードノイズの周波数帯域を設計通りとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透磁率の向上と絶縁抵抗の向上を両立する磁性材料及びコイル部品の提供。
【解決手段】Ｆｅ−Ｓｉ−Ｍ系軟磁性合金（但し、ＭはＦｅより酸化し易い金属元素である。）からなる複数の金属粒子を集積してなる磁性材料であって、この磁性材料１についてのエネルギー分散型Ｘ線分光機能付き電子顕微鏡観察像は酸素原子濃度に関する高濃度相５０と低濃度相５１とを有し、高濃度相５０は磁性材料１の全域にわたって連続的に繋がっているマトリクスを形成し、低濃度相５１は高濃度相５０が形成するマトリクス中に離散的に存在する、磁性材料１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。
【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、上記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、上記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、上記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記下面に形成され、上記下面の端から離隔されて形成されることを特徴とする。本発明によると、チップ型コイル部品の実装及び運用過程で電子部品が接触する場合にもショートが発生せず、チップ型コイル部品と基板との間の固着強度を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れたチップ型コイル部品を得る。
【解決手段】チップ型コイル部品は、複数の磁性体層３０が積層形成され、実装面として提供される下面及びそれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体１０と、前記磁性体層３０上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターン２０と、前記下面及び前記長さ方向の両側面に形成された外部電極４０と、を含み、前記外部電極４０の厚さ方向の長さは、前記下面から最も遠くに位置した前記導体パターン２０までの長さより長く、前記下面から前記上面までの長さより短い。本発明によれば、ショート等の干渉問題が発生せず信頼性に優れた電子部品が得られ、電子製品の小型化が可能であり、製造原価を節減できる。 （もっと読む）

【課題】浮遊容量及び直流抵抗を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイルＣ１〜Ｃ４と、外部電極３，４とを備え、各コイルＣ１〜３は、並列に接続された螺旋状の第１コイルＣ１Ａ〜Ｃ４Ａと螺旋状の第２コイルＣ１Ｂ〜Ｃ４Ｂとを含み、第１導体パターン１２ａ〜１２ｄと第２導体パターン１３ａ〜１３ｄとは、同一形状を有し、第１コイルＣ１Ａ〜Ｃ４Ａ及び第２コイルＣ１Ｂ〜Ｃ４Ｂの周回中心線Ｃが一致するように、周回中心線Ｃを中心に同一の絶縁体層Ｌ４〜Ｌ７上に点対称にそれぞれ配置されており、絶縁体層Ｌ４〜Ｌ７上に点対称に配置された第１導体パターン１２ａ〜１２ｄと第２導体パターン１３ａ〜１３ｄとの間には離間部分Ｄが形成されており、隣接するコイルＣ１〜Ｃ４において離間部分Ｄと第１導体パターン１２ａ〜１２ｄ又は第２導体パターン１３ａ〜１３ｄとが対向している。 （もっと読む）

【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】スルーホール内に充填された絶縁体３１をレーザでカットして切り込み５２を形成する。切り込み５２は、積層体の上面からＶ字型に形成されている。したがって、Ｖ字型のブレイク用溝５５とともに切れ込み５２を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることで各チップにブレイクすることができる。チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 （もっと読む）

【課題】高周波トランスを小型薄型化した場合においても、より強い結合が得られ、低損失な高周波トランスおよびそれを備えた高周波部品および通信端末装置を構成する。
【解決手段】１次側コイル素子Ｌ１０のコイル巻回軸および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１のコイル巻回軸は共通のコイル巻回軸ＡＸ１であり、１次側コイル素子Ｌ１０により生じる磁束および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１により生じる磁束の向きが互いに逆になるように、これらのコイル素子の巻回方向ならびに接続の向きが定められている。また、隣り合う２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２を通る磁束が閉ループを形成し、２次側コイル素子Ｌ２２１，Ｌ２２２を通る磁束が閉ループを形成するように２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２，Ｌ２２１，Ｌ２２２の巻回方向および接続の向きが定められている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。上部基板やシールドケースとの間でショートするのを防止するため、素体の底面にのみ端子を形成するか、素体の底面と端面に端子を形成する。素体の底面にのみ端子を形成した電子部品においては、素体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて素体の底面に引き出す必要があった。また、素体の底面と側面に端子を形成した電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化する。
【解決手段】 内部に回路素子が形成された素体と、素体の外表面に設けられた端子を備える。素体の上面には凸部が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、接続導体のパッド部の面積が引出導体の面積よりも小さくなっているため、引出導体及び接続導体による押し込みが狭い範囲で鋭くなり、楔効果を保持しつつ、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。このとき、積層型電子部品１では、接続導体１４の厚さが引出導体１３の厚さよりも小さくなっているため、引出導体１３及び接続導体１４による押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。したがって、コイル導体１２に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１では、絶縁体層１１を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層１１の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。このため、積層型電子部品１が小型化した場合であっても、引出導体１３とコイル導体１２との間に一定のスペースが設けられ、楔効果が過剰となることを防止できるので、コイル導体１２に不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】複合電子部品における誘電体部と磁性体部との間の接合強度を確保し、誘電体部、磁性体部の特性劣化を防ぐ。
【解決手段】内部に導電体１１Ｃを備えた誘電体部１１と内部に導電体１２Ｃを備えた磁性体部１２とを有する複合電子部品１０において、金属材料からなる層を中間層１３として誘電体部１１と磁性体部１２との間に配置する。それにより、誘電体部１１の導電体１１Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が磁性体部１２の内部に拡散することを抑制し、或いは、磁性体部１２の導電体１２Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が誘電体部１１の内部に拡散することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】機械的駆動によることなくインダクタンス値を任意に可変できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】コイル１１の中に、積層セラミックコンデンサ１２を備えており、積層セラミックコンデンサ１２の電極１３には、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されている。積層セラミックコンデンサ１２は、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されると、誘電率εと透磁率μが変化し、静電容量が変化する。透磁率μが変化することによりコイル１１のインダクタンス値も変化する。 （もっと読む）

【課題】積層体の積層方向で隣り合う内部導体同士を確実に接続して、接続不良が生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体内に絶縁体層の積層方向に併置された複数の内部導体２１がスルーホール導体３１を通して互いに接続されることにより構成されるコイルと、積層体に配置され、コイルの両端に電気的に接続される端子電極と、を備えている。複数の内部導体２１は、積層方向で互いに重なり合うと共にスルーホール導体３１に接続される接続領域２３をそれぞれ有している。各接続領域２３は、積層方向から見て互いに交差する二方向にそれぞれ延びる部分２３ａ，２３ｂからなる。スルーホール導体３１は、上記二方向にそれぞれ伸びる部分３１ａ，３１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】磁芯や端子にクラックが発生することを防止して信頼性を向上したコイル部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】磁芯２１と、この磁芯２１の内部に埋め込まれたコイル部２２と、コイル部２２の引き出し線２３を磁芯２１から突出させ側面から底面に向かって折り曲げた端子２４とを備え、端子２４は、磁芯２１の内部から磁芯２１の下面方向に折り曲げることにより形成したＲ部を含む部分までの板状の根元部２６と、根元部２６と連接し磁芯２１の側面から底面に向かって折り曲げた板状の端子部２７とからなり、根元部２６の表面に端子部２７の表面より一様に落ち込んだ凹陥部２８を形成し、且つ、凹陥部２８の引き出し線２３の伸長方向の長さを根元部２６の厚み寸法より大きくして形成することにより、根元部２６を端子部２７よりも薄い板状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型でありながら、磁気特性の変化量が大きく、その調整及び調整後の値の保持が容易な磁性薄膜と、その製造方法及び磁気特性制御方法，薄膜磁気デバイスを提供する。
【解決手段】絶縁体基板１２上に形成した磁石層１４の近傍に層間絶縁層１６を介して軟磁性層１８を設け、前記磁石層１４の磁化の制御を、パルス電流発生回路によって発生されたパルス電流の印加により行い、前記軟磁性層１８にかかる磁界を変化させることで、磁気特性を変化させる。パルス電流の印加は、磁化を変化させる時にのみ行う。また、前記パルス電流を流すためのコイル導体層を、前記絶縁体基板１２と磁石層１４の間に形成すれば、薄膜磁気デバイスの小型化・薄型化が可能となる。 （もっと読む）