【課題】スルーホール等の貫通接続導体を用いずに積層体内部に複数層に亘ってインダクタを形成することにより製造工程の簡略化と電気特性の向上を図る。
【解決手段】第一積層体と、表面配線層を備えかつ第一積層体に接合した第二積層体とを含む積層型電子部品で、第一積層体と第二積層体の配線層は互いに直交し、第一積層体は、第一配線層に配した第一インダクタ用導体と、第二配線層に配した第二インダクタ用導体とを有し、第二積層体は、第一インダクタ用導体と第二インダクタ用導体がコイル状のインダクタを形成するように第一積層体との接合面において第一インダクタ用導体の端部と第二インダクタ用導体の端部を電気的に接続する接続導体を有する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射を低減できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品において、セラミック層Ｃ２等の積層方向において導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしていると共に、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されている。信号が高周波化した高周波電流は、表皮効果によって導体パターンＰ１の表面を流れる。このとき、導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしているため、断面矩形状の従来の導体パターンよりも表面積が大きい。そのため、高周波電流に対する抵抗の低下、つまりインピーダンスの低減を図ることができる。また、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されているため、延在方向における導体パターンＰ１の表面積も増大しており、高周波電流が反射して往復する距離を増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】 コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。
【解決手段】 積層型コイル１００は、絶縁層１と、コイルパターン２とが、所望の順番に積層され、一体化されてなる積層体３と、層の異なるコイルパターン２が相互に接続されて形成されたコイル５と、積層体３の両端に形成された１対の外部電極６ａ、６ｂと、積層体３の外周面に形成された絶縁膜７とを備え、コイルパターン２の少なくとも１つは、外周縁の少なくとも一部分が、絶縁層１の外周縁に接しているが、絶縁層１の４つの角部Ｃには接しないようにした。すなわち、コイルパターン非形成部Ｎを設けた。 （もっと読む）

【課題】コイル状内部導体を内蔵する積層型電子部品においては、ビア導体を積層方向から平面透視した場合、互いに重なり合う位置に配設されていることから、この重なり合う位置に応力が集中しやすい。
【解決手段】上面および下面に開口するビアホールをそれぞれ有する複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、複数の絶縁体層間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体と、ビアホールに充填された、絶縁体層を介して積層方向に隣り合うコイル配線導体をそれぞれ電気的に接続する複数のビア導体とを備え、複数のコイル配線導体および複数のビア導体を積層方向から平面透視した場合に、複数のコイル配線導体における少なくとも複数のビア導体と接する部分が互いに重なり合っており、かつ、複数のビア導体が互いに重なり合っていない積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】 焼成時にフェライト層２の透磁率が低減することを抑制できるコイル内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のフェライト層２と、フェライト層２の表面および内部に形成された配線導体３と、複数のフェライト層２の層間および内部に、配線導体３と電気的に接続されたコイル導体４とを備えたコイル内蔵配線基板であって、コイル導体４は、コイル導体４の幅方向の断面の断面視で、フェライト層２の一部を囲むように形成されていることを特徴とするコイル内蔵配線基板である。コイル導体４の外周部のフェライト層２への応力を低減できるので、フェライト層２の透磁率の低下を低減できる。また、フェライト層２や絶縁層１のクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品を提供する。
【解決手段】複合電子部品１００は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂに挟まれたコモンモードフィルタ層１２ａ及び静電気対策素子層１２ｂを備え、静電気対策素子層１２ｂは、下地絶縁層２７の表面に形成されたギャップ電極２８〜３１と、ギャップ電極２８〜３１を覆う静電気吸収層３３とを備えている。円弧状のギャップ２８Ｇ〜３１Ｇは、スパイラル導体１７，１８の最外周よりも外側であって、スパイラル導体１７，１８と重ならない位置に配置されている。静電気吸収層３３は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この静電気吸収層３３を介して電極間で初期放電が確保される。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄの厚さは磁性樹脂層１４の厚さと同等かそれ以上であり、積層体の底面及び隣接する２つの側面に露出面を有している。薄膜コイル層１２は端子電極２４ａ〜２４ｄを含み、それらは対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｄと一体的に形成されている。端子電極２４ａ〜２４ｄは薄膜コイル層１２に埋め込まれており、且つ、積層体の隣接する２つの側面に露出面を有している。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。補助内部電極３０は、長方形状の軌道の２つの辺以上に跨っている。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて生産でき、かつ、高い透磁率と高い飽和磁束密度の両方の特性を兼ね備えた磁性体を用いたコイル型電子部品を提供する。
【解決手段】 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル型電子部品であって、コイル型電子部品での素体は、鉄、ケイ素および鉄よりも酸化しやすいを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性体粒子の表面は当該粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該合金粒子に比較して鉄よりも酸化しやすいを多く含み、粒子同士は、当該酸化層を介して結合されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスおよび電気抵抗が小さく、かつ１ｍｍ以下といった超低背を実現することができる磁性体コアの製造方法およびこれによって得られた磁性体コアを有するインダクタを提供する。
【解決手段】磁性体粉末と有機バインダとを含む上部層、中間層および下部層のグリーンシート２〜４を成形し、中間層のグリーンシート４に、直線状の複数の溝部を互いに間隔をおいて形成して磁性体とは異なる材質からなる異材質層５を充填し、次いでこれら３層を積層して熱圧着により接着することによりグリーンシート積層体７を成形した後に、これを、中間層のグリーンシート４における異材質層５を間に挟んだ位置において切断し、得られた帯状のグリーンシート積層体７ａを焼成するとともに、異材質層５を除去することにより、最終的に上記異材質層の形成位置に貫通孔が形成された磁性体コアを得る。 （もっと読む）

【課題】９００℃以下の低温で焼成しても異常粒成長が生じることなく焼結性や絶縁性が良好なフェライト磁器、及びフェライト材料とＡｇ系材料との同時焼成が可能なセラミック電子部品を実現する。
【解決手段】Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁器は、ＣｕＯが１．７５〜７．０mol％の範囲で含有されると共に、Ｆｅ_２Ｏ_３の一部が、１．５〜７．５mol％（好ましくは、２〜５mol％）の範囲でＭｎ_２Ｏ_３と置換され、かつ、酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気で焼結されてなる。このフェライト磁器で形成された磁性体部２とＡｇを主成分とするコイル導体３とが同時焼成されてなる。 （もっと読む）

【課題】板状に形成された磁性体の上面側に導電性材料からなる板状のリードを設けてなる磁性体基板において、磁性体とリードとの密着性向上を図る。
【解決手段】板状の磁性体４と導電性板材からなるリード２２，２３とを備えて、当該リード２２，２３のうちその厚さ方向に面する上面２４ａ，２５ａが前記磁性体４の上面４ａから露出するように、前記リード２２，２３を前記磁性体４に封止して構成され、前記磁性体４によって覆われた前記リード２２，２３の下面２４ｂ，２５ｂに、当該下面２４ｂ，２５ｂから突出する別個の突出部材３０が固定された磁性体基板２を提供する。 （もっと読む）

【課題】閉磁路構造であり且つ直流重畳特性が良好なインダクタを提供する。
【解決手段】絶縁被覆層２０を備えた略矩形断面の線材からなる円筒コイル１０の内部に第１の磁性体３１を配置し、その周囲を非磁性体３２で取り囲み、さらに全体を第２磁性体３３および第３磁性体３４で取り囲み、外周部に外部電極層４０を形成することによりコイル埋設型インダクタを構成する。コイル素線間を非磁性体３２によって塞ぐと共にコイル内部に配置された磁性体３１の端部を非磁性体３２によって覆うことになり、コイルによって発生される磁束のループが非磁性体３２によって完全に遮断されるので、インダクタの直流重畳特性が向上する。また、非磁性体３２を磁性体３３、３４によって取り囲むことになり、インダクタが閉磁路構造となる。 （もっと読む）

【課題】導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることのできる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと重なっていない。連結端４１Ａ，４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と側面２７Ａ，２７Ｂとの間には、応力が集中し易い第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂに代えて、積層体１２の磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０が配置される。従って、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力は、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供する。
【解決手段】コイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持し、半導体チップまたはチップ部品を搭載する搭載用電極に電気的に接続するための電極パッド７を絶縁層１の上面に形成し、外部電気回路に電気的に接続するための電極パッド８を絶縁層１の下面に形成するとともに、絶縁層１とフェライト層２、３との間に、コイル導体４と対向する部分を有するシールド層９を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）

【課題】中間接合層の緻密性および保形性に優れ、特にバリスタ素子部の特性劣化が少ない積層型複合電子部品を提供すること。
【解決手段】バリスタ素子部２０とフェライト素子部３０と中間接合層４０とを有する積層型複合電子部品である。中間接合層が、ＳｉＯ_２ ：３０〜６０重量％、ＺｎＯ：０〜２０重量％、Ａｌ_２ Ｏ_３ ：０〜２０重量％、Ｂ_２ Ｏ_３ ：０〜５重量％、アルカリ土類金属酸化物：３０〜５０重量％、およびアルカリ金属酸化物：０〜１重量％を含むガラス組成物で実質的に構成してある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器を過電圧から確実に保護できる複合電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の複合電子部品は、内部導体１１を有し、かつこの内部導体１１の上方および下方に磁性体層１２ａ〜１２ｄが形成されたインダクタ部１３と、前記インダクタ部１３と互いに上下方向に積層された静電気対策部１４と、前記磁性体層１２ａ〜１２ｄとで前記静電気対策部１４を挟むように設けられた他の磁性体層１２ｅとを備え、前記静電気対策部１４は、一対の電極１５ａ、１５ｂを有するとともに、この一対の電極１５ａ、１５ｂ間に設けられ通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電される静電気通過部１６を有し、かつ前記一対の電極１５ａ、１５ｂのうち少なくとも一方が前記磁性体層１２ａ〜１２ｄに接するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部と静電気対策部とを備えながら、インダクタ部の性能の低下を低減する複合部品を得ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、下部積層部２５と、インダクタ部２６と、上部積層部２７とを備え、インダクタ部２６を構成する第１、第２のコイル１６、１８の軸は積層方向に一致し、下部積層部２５は、一対の電極間に通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電する下部静電気通過部１２を有し、上部積層部２７は、一対の電極間に通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電する上部静電気通過部２３を有し、下部静電気通過部１２と上部静電気通過部２３は積層方向から透視した際に同じ位置に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コイルの直流抵抗を低減することができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１６と絶縁体層１６よりも高い空孔率を有する絶縁体層１７とが積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、コイル導体１８，１９を含んでいる。コイル導体１８は、絶縁体層１６上に設けられている。コイル導体１９は、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６上に積層されている絶縁体層１７上に設けられ、かつ、絶縁体層１７に設けられている無数の空孔に入り込んだ導体を介してコイル導体１８に対して接続されている。 （もっと読む）