【課題】本発明の目的は、コイルの直流抵抗を低減することができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１６と絶縁体層１６よりも高い空孔率を有する絶縁体層１７とが積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、コイル導体１８，１９を含んでいる。コイル導体１８は、絶縁体層１６上に設けられている。コイル導体１９は、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６上に積層されている絶縁体層１７上に設けられ、かつ、絶縁体層１７に設けられている無数の空孔に入り込んだ導体を介してコイル導体１８に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。金属膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。金属膜２０の表面２４は、酸化されることにより絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。フェライト膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。 （もっと読む）

本発明に係る積層セラミック部品は，接続端子（１ａ，１ｂ）が設けられた基体（１０）と，インダクタンス領域のため，内部に導体から構成されたインダクタンス（１２）が配置されたフェライトセラミック（２）と，基体（１０）の内部に配置されたバリスタセラミック（４）とを含む。バリスタセラミック（４）は，基体（１０）の体積に対して最大でも４０％を超えない体積を有する。 （もっと読む）

【課題】コイル導体間の磁気結合を確保しつつ、クラックの発生を抑制できる積層型コモンモードフィルタを提供する。
【解決手段】積層型コモンモードフィルタ１では、第１コイル導体３０及び第２コイル導体３１の内側領域Ｒ１において磁性体３７が積層方向に延在しているので、第１コイル導体３０及び第２コイル導体３１間の磁気結合を確保できる。また、磁性体３７は、積層方向において凸凹状をなしているので、積層方向において体積が大きい部分と体積が小さい部分とが存在する。そのため、磁性体３７においては、焼結時に素体２が収縮する際、応力が分散する。これにより、本発明の積層型コモンモードフィルタ１では、従来の角柱状の磁性体に比べて、非磁性体層１０と磁性体３７との収縮力の差が緩和され、その結果、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波帯域での使用が可能なコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、複数の絶縁層１を積層して形成された積層体２の内部に設けられた第１、第２のコイル３，４と、前記積層体２の下面２ａ、端面２ｂおよび上面２ｃに連続して設けられ、かつ前記第１のコイル３の両端部３ａに接続された一対の第１の外部電極５ａ、５ｂと、前記積層体２の下面２ａ、端面２ｂおよび上面２ｃに連続して設けられ、かつ前記第２のコイル４の両端部４ａに接続された一対の第２の外部電極６ａ、６ｂとを備え、前記一対の第１の外部電極５ａ、５ｂと前記第２のコイル４とを上面視にて重ならないようにし、さらに前記一対の第２の外部電極６ａ、６ｂと前記第１のコイル３とを上面視にて重ならないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波帯域での使用が可能なコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、複数の絶縁層１ａ〜１ｃに設けられた第１のコイル２、第２のコイル３と、前記複数の絶縁層１ａ〜１ｃの上方、下方に設けられた磁性層４ｂ、４ａと、前記複数の絶縁層１ａ〜１ｃ、磁性層４ａ、４ｂで構成された積層体５と、前記積層体５の下面５ａ、端面５ｂおよび上面５ｃに連続するように設けられた第１、第２の外部電極６ａ、６ｂとを備え、前記積層体５の上面５ｃ、下面５ａのうち少なくとも一方に位置する第１、第２の外部電極６ａ、６ｂと前記磁性層４ａ、４ｂとの間に、少なくとも前記磁性層４ａ、４ｂの誘電率より低い誘電率の低誘電率部７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの変化を抑制して、信号の反射の発生が少ないインダクタ部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ部品１は、コア１０と、電極部２０，２１と、巻線３０と、を備えている。巻線３０は、絶縁被膜銅線等の導体線からなり、巻芯部１２に３ターン以上巻回された巻回部３２と、巻回部３２の両端３２ａ，３２ｂに位置する引き出し部３４と、を含んでいる。引き出し部３４は、その端が電極部２０，２１に継線されることにより、電極部２０，２１に物理的且つ電気的に接続されている。巻回部３２における各ターンの巻線間隔Ｄ_ｎ（ｎ＝１〜４）は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。巻回部３２における導体線の幅は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によってスパイラル導体の導体パターンを印刷する場合であっても、スパイラル形状の導体が適切に形成されたインダクタ部品を安定的に供給することが可能なインダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品の製造方法は、互いに交差する方向に延びる第１及び第２のパターン部分を有するスパイラル形状の導体パターンの形状に対応する開口５２ａが形成されたマスク５２を有するスクリーン版を用いる。そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】 初期のインダクタンス値を向上させ、かつ、優れた直流重畳特性を得ること。
【解決手段】 磁性体層とパターン導体が交互に積層され、パターン導体の各層間は電気的に接続されることでコイル導体とされている積層インダクタにおいて、
パターン導体の長手方向に沿った１つ以上のスリットを１列以上有しており、スリット内部には、磁性体層が構成されている材料よりも透磁率の高い材料が充填されていること。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、同一の磁性体層２０上に積層されている内部電極２６と絶縁されていると共に、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】トランスにおいて、小型・軽量化を図りつつ高インダクタンス化を図る。
【解決手段】トランス１は、一対の磁性体基板２を備える。磁性体基板２は、一つの表面２１に設けられて磁性体基板２の両端に達する一対の溝３と、溝３に設けられた第１配線４と、磁性体基板２の両端の側面２２に第１配線４に対応して設けられた第２配線を備える。第１配線４と第２配線とは、互いに電気接続してループ状コイルを形成する。一対の磁性体基板２が、ループ状コイル同士が磁性結合するように、溝３同士を対面させて接合される。第１配線４が磁性体基板の両端まで延ばされ、側面の第２配線と電気接続されてループ状コイルを形成するので、ループ状コイルによって囲まれる主磁束通過領域を磁性体基板２の大きさまで広くすることができ、高インダクタンスにすることができる。 （もっと読む）

【課題】形状、寸法及び位置が高い精度で形成された外部電極を有し、小型化及び低コスト化を図ることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に第１の絶縁層を形成し、第１の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、複数の受動素子上に第２の絶縁層を形成し、複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を第２の絶縁層の外側に形成し、複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように溝加工を行い、上面及び側面に露出する複数の導体層上に外部電極をそれぞれめっき形成後に基板を完全に切断して個々の電子部品に分離、又は複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように基板を完全に切断して個々の電子部品に分離した後に外部電極をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミックスの間に熱膨張率や焼成収縮率の差があってもクラック、デラミネーション等の損傷が発生しにくく複数のセラミックスの間の相互拡散を十分に抑制することができる複合電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複合電子部品の製造方法は、(a)金属又は合金からなるワイヤの第１の部分を第１のセラミックス成形体にゲルキャスト法により埋設する工程；(b)工程(a)の後にワイヤの第１の部分から離された第２の部分を第１のセラミックス成形体とは別体の第２のセラミックス成形体にゲルキャスト法により埋設する工程；(c)工程(b)の前又は後に第１のセラミックス成形体を焼成し第１のセラミックス焼成体とする工程；及び(d)工程(c)の後又は工程(c)と同時に第２のセラミックス成形体を焼成し第２のセラミックス焼成体とする工程、を備える。 （もっと読む）

【課題】磁気飽和し難く、直流重畳特性に優れる低背のインダクタおよび特性劣化し難い低背で省スペースのＤＣ−ＤＣコンバータを実現する。
【解決手段】インダクタ１は、同一平面上に並び同方向に巻回する第１スパイラル電極１０１と第２スパイラル電極１０２とが接続電極１０５により接続されたコイル電極部１０を有する。コイル電極部１０は、前記平面に直交する方向の両側から第１磁性体層１１および第２磁性体層１２により挟持される。第１スパイラル電極１０１と第２スパイラル電極１０２の接続電極１０５側と反対の端部である第１突起電極１０３および第２突起電極１０４は、前記平面に垂直な方向へ延びる形状からなり、第１磁性体層１１からも突出する長さを有し、インダクタ１の両端電極として機能する。そして、この低背のインダクタ１を実装回路基板２０上に配置することで、２層構造からなる低背のＤＣ−ＤＣコンバータが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁不良が発生するのを抑制できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、積層体２２を構成する複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層に設けられた第１、第２のコイルと、前記第１のコイルの両端部に接続された２つの第１の外部電極２３と、前記第２のコイルの両端部に接続された２つの第２の外部電極２４とを備え、前記第１、第２の外部電極２３，２４を前記積層体２２の表面に形成し、前記第１の外部電極２３と第２の外部電極２４との間を、前記第１のコイルと第２のコイルの間より絶縁抵抗が低いまたは静電気に弱い樹脂もしくは電圧依存性抵抗材料からなる静電気防止部材２８で覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】並列接続用スルーホール導体が焼成時に接続導体から外れることを防止し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】第一接続導体２１及び第二接続導体２３が、絶縁体層１０の角部側の導体端部２１ａ，２３ａから周回中心線ＲＬ側の導体端部２１ｂ，２３ｂへ直線状に延びており、第一並列接続用スルーホール導体６５は、引出導体用スルーホール導体７１よりも小さい直径を有する構成とする。絶縁体層１０を斜め方向に直線状に延びる構成とすることで、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂが、内層側に大きく沈むことができる。また、第一並列接続用スルーホール導体６５が、引出導体用スルーホール導体７１よりも小さい直径を有しているため、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３及び第一接続導体２１に食い込むことができる。 （もっと読む）

【課題】内部電極と実装基板との間で発生する浮遊容量を低減することが可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタ１は、複数の磁性体層１０〜１４が積層された素体２と、素体２の外表面に配置される第１及び第２の端子電極３，４と、素体２の外表面に配置され且つ素体２を挟んで互いに対向する一対の外部接続導体５，６とを備える。素体２は、第１の引出内部電極１５、第２の引出内部電極１６及び連結内部電極１７を有し、第１の引出内部電極１５は、第１の端子電極３及び外部接続導体５に接続され、第２の引出内部電極１６は、第２の端子電極４及び外部接続導体６に接続され、連結内部電極１７は、対向する一対の外部接続導体５，６にその両端が接続され、この連結内部電極１７が、積層方向において、第１及び第２の引出内部電極１５，１６よりも実装面２ｂ側に位置するように配置される。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗を下げつつも、接続導体がコイルの内周側の領域に入り込むことを抑制し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】引出導体用スルーホール導体７１に比して、第一並列接続用スルーホール導体６５の直径を大きくすることで、第一並列接続用スルーホール導体６５を、積層圧着時に引出導体用スルーホール導体７１の食い込みを受け止める支持部材として機能させる。これによって、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂの沈みを抑制する。更に、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対して当接する部分の面積を大きくすることによって導体端部２３ｂに作用する圧力を分散させる。従って、第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対する第一並列接続用スルーホール導体６５の食い込み量を低減する。 （もっと読む）