【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12ａおよび12ｂを含んでおり、複数の導体パターン12ａおよび12ｂは、上下方向に延びる仮想軸12ｘを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12ａおよび12ｂは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12ａおよび12ｂを挟むように設けられた複数の磁性体層11ａおよび11ｂと、導体パターン12ａおよび12ｂの間に設けられた介在層11ｃとを含んでいる。介在層11ｃは、複数の磁性体層11ａおよび11ｂよりも高い絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域１０、２０を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１で形成された磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた内部導線２０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方は、２つのピークをもつ粒度分布曲線（個数基準）を呈する軟磁性合金粒子３１、３２で形成されたものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化しても重畳特性を改善することができる積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】導体パターン１５は積層体内で上下に重畳しながららせん状に周回するコイル電極１３と、このコイル電極１３と外部電極１６とを接続する接続電極１４とからなり、複数の導体パターン１５のうち最も外側の層の導体パターン１５の経路の長さを他の内側の層の導体パターン１５の経路の長さよりも長くするとともに、最も外側の層の導体パターン１５の内側に接するように非磁性体層１２を設けた積層インダクタである。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は０．９以上１．１以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品（１００）は、一対の磁性体層（１０１、１０２）と、前記一対の磁性体層（１０１、１０２）の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層（１０３〜１０５）と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル（１１０、１１１）と、前記平面型コイル（１１０、１１１）の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン（１２１、１２２）とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、減衰極となる周波数の調整が容易にすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５、第２の渦巻き状導体１３、第４の渦巻き状導体１６の順に積層するとともに、前記第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５とを磁気結合させて第１のコモンモードフィルタ部２１を構成し、前記第２の渦巻き状導体１３と第４の渦巻き状導体１６とを磁気結合させて第２のコモンモードフィルタ部２２を構成し、さらに前記第２の渦巻き状導体１３と第３の渦巻き状導体１５との間に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄの端子電極部３７及びグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０は、無機絶縁層３６を貫通して、コモンモードフィルタ層１２Ａ及び対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｆにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、絶縁体層１５とコイルパターン１７とが交互に積層された積層体１３と、該積層体１３をその積層方向において挟む第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂと、コイルパターン１７の引出し部１９と接続され、積層体１３、第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂからなる積層構造体３の外部に露出する外部電極５とを備える。第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂは、側面に凹部３ｒを有している。外部電極５は、凹部３ｒ内面に接着された接着部７を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄのグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト４０の少なくとも一部は、スパイラル導体２０，２１の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部３８は、グランドコンタクト４０及びグランドパターン２４，２５を介して外部端子電極１３ｅ，１３ｆに接続されている。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）