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Fターム[5E070BA12]の内容

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Fターム[5E070BA12]に分類される特許

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【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体12は、磁性体層16及び非磁性体層17が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルL1は、積層体12内に設けられ、かつ、積層体12の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。 (もっと読む)


【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第1非磁性体層121、第1磁性体層111、第2非磁性体層122、第2磁性体層112、第3非磁性体層123の順で層状化されたマザー基板100を形成する。マザー基板100の第1非磁性体層121に個片化用の溝140を形成する。溝140が形成されたマザー基板100を焼成する。焼成後のマザー基板100における第3非磁性体層123側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー200を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック150が発生する。マザー基板100に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック150と溝140とを結ぶようにマザー基板100が割れ、マザー基板100から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 (もっと読む)


【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12aおよび12bを含んでおり、複数の導体パターン12aおよび12bは、上下方向に延びる仮想軸12xを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12aおよび12bは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12aおよび12bを挟むように設けられた複数の磁性体層11aおよび11bと、導体パターン12aおよび12bの間に設けられた介在層11cとを含んでいる。介在層11cは、複数の磁性体層11aおよび11bよりも高い絶縁性を有している。 (もっと読む)


【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域10、20ならびに内部導線形成領域10、20を上下から挟むように形成された上部カバー領域30及び下部カバー領域40を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子11で形成された磁性体部10と磁性体部10内に埋め込まれるように設けられた内部導線20とを有し、上部カバー領域30及び下部カバー領域40の少なくとも一方は、2つのピークをもつ粒度分布曲線(個数基準)を呈する軟磁性合金粒子31、32で形成されたものである、積層インダクタ1。 (もっと読む)


【課題】小型化、薄型化しても重畳特性を改善することができる積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】導体パターン15は積層体内で上下に重畳しながららせん状に周回するコイル電極13と、このコイル電極13と外部電極16とを接続する接続電極14とからなり、複数の導体パターン15のうち最も外側の層の導体パターン15の経路の長さを他の内側の層の導体パターン15の経路の長さよりも長くするとともに、最も外側の層の導体パターン15の内側に接するように非磁性体層12を設けた積層インダクタである。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は0.9以上1.1以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品(100)は、一対の磁性体層(101、102)と、前記一対の磁性体層(101、102)の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層(103〜105)と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル(110、111)と、前記平面型コイル(110、111)の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン(121、122)とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層2と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールHを介して接続された複数のコイル状導体パターン3と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層4とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、IC素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたIC素子用導体層14と、IC素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、減衰極となる周波数の調整が容易にすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第1の渦巻き状導体12、第3の渦巻き状導体15、第2の渦巻き状導体13、第4の渦巻き状導体16の順に積層するとともに、前記第1の渦巻き状導体12、第3の渦巻き状導体15とを磁気結合させて第1のコモンモードフィルタ部21を構成し、前記第2の渦巻き状導体13と第4の渦巻き状導体16とを磁気結合させて第2のコモンモードフィルタ部22を構成し、さらに前記第2の渦巻き状導体13と第3の渦巻き状導体15との間に金属層20を設けるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】コモンモードフィルタとESD保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品100は、基板11と、基板11上に設けられた機能層12と、機能層12上に設けられたバンプ電極13a〜13fと、磁性樹脂層14とを備えている。機能層12は、スパイラル導体20,21を含むコモンモードフィルタ層12Aと、複数のESD保護素子を含むESD保護層12Bとを備えている。ESD保護層12Bは、各ギャップ電極34A〜34Dの端子電極部37及びグランド電極部38の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト39及びグランドコンタクト40がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト39及びグランドコンタクト40は、無機絶縁層36を貫通して、コモンモードフィルタ層12A及び対応するバンプ電極13a〜13fにそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、絶縁体層15とコイルパターン17とが交互に積層された積層体13と、該積層体13をその積層方向において挟む第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bと、コイルパターン17の引出し部19と接続され、積層体13、第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bからなる積層構造体3の外部に露出する外部電極5とを備える。第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bは、側面に凹部3rを有している。外部電極5は、凹部3r内面に接着された接着部7を有する。 (もっと読む)


【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 (もっと読む)


【課題】コモンモードフィルタとESD保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品100は、基板11と、基板11上に設けられた機能層12と、機能層12上に設けられたバンプ電極13a〜13fと、磁性樹脂層14とを備えている。機能層12は、スパイラル導体20,21を含むコモンモードフィルタ層12Aと、複数のESD保護素子を含むESD保護層12Bとを備えている。ESD保護層12Bは、各ギャップ電極34A〜34Dのグランド電極部38の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト40がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト40の少なくとも一部は、スパイラル導体20,21の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部38は、グランドコンタクト40及びグランドパターン24,25を介して外部端子電極13e,13fに接続されている。 (もっと読む)


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