【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の表面部分におけるクラックを低減させること。
【解決手段】コイル部品は、フェライト基体１と、フェライト基体１内に設けられたコイル導体２と、フェライト基体１に埋設された応力緩和部３とを含んでいる。コイル導体２は、平面視において複数周巻かれた形状を有している。応力緩和部３は、平面透視においてコイル導体２のうち隣り合う導体パターン21および22の間に配置されているとともに、縦断面視においてフェライト基体１の表面部に部分的に露出されるようにフェライト基体１に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易で組み立てが容易な大電流対応の面実装チョークコイルを提供する。
【解決手段】多角形板状の基台部２の表面中央部に棒状コア３が一体に立設されたコア部材１と、平角線がエッジワイズ巻きされたコイル４とを備え、コイル４の中心部にコア部材の棒状コア３が挿入されるとともに、基台部２の辺部２ａから裏面１０側に屈曲されたコイル４の両端部４ａ、４ｂが実装端子５とされている。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。
【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】空隙部を設けても、直流抵抗Ｒｄｃの増大やばらつきを防ぐことができる積層型インダクタ部品の提供を図る。
【解決手段】積層型インダクタ部品１は、磁性体層４を含む複数層を積層した構成の積層基板２と、前記積層基板２の層間にコイル導体６を設けて、前記コイル導体６を前記積層基板２の積層方向に接続した構成のインダクタ３Ａ，３Ｂと、を備える。そして、前記積層基板２の前記インダクタ３Ａ，３Ｂに接する層よりも、前記積層方向の外側の層または層間に空隙部９が形成される。 （もっと読む）

【課題】量産性が良く、磁気飽和を誘発することのない、待機電力不要なインダクタンス調整手段を提供する。
【解決手段】コアケースの巻線部１１には、隙間１６１、１６２を介してコイル２１、２２が巻かれている。コアケースには軟磁性のトロイダルコアが収容され、コイル２１、２２に通電することでトロイダルコア内を一周する磁束が生じる。コイル２１への通電電流により磁性体コア内に生じる磁束と、コイル２２への通電電流により磁性体コア内に生じる磁束が隙間１６１、１６２の直近において互いに逆向きとなる場合にはノーマルモードでのインダクタンスが生じ、互いに同じ向きとなる場合にはコモンモードでのインダクタンスが生じる。隙間はコア磁路長の１／６以上でノーマルモードでのインダクタンスが上昇し、隙間をコア磁路長の５／１８以下とすることでコモンモードでのインダクタンス低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して高周波成分除去効果の変化を抑制することができるフィルタ用磁性体を提供する。
【解決手段】本発明は、磁性部材と、磁性部材と一体的に取り付けられ、熱膨張率が磁性部材の熱膨張率と異なる応力発生部材と、を備えたフィルタ用磁性体である。温度変化時に応力発生部材が磁性部材内に応力を発生させ、透磁率の変化を抑制し、高周波成分除去効果の変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて半田付け性を向上させることが可能なコイル封入圧粉コア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 組成式がＦｅ_{100-a-b-c-x-y-z-t}Ｎｉ_aＳｎ_bＣｒ_cＰ_xＣ_yＢ_zＳｉ_tで示され、０ａｔ％≦ａ≦１０ａｔ％、０ａｔ％≦ｂ≦３ａｔ％、０ａｔ％≦ｃ≦６ａｔ％、６．８ａｔ％≦ｘ≦１０．８ａｔ％、２．２ａｔ％≦ｙ≦９．８ａｔ％、０ａｔ％≦ｚ≦４．２ａｔ％、０ａｔ％≦ｔ≦３．９ａｔ％のＦｅ基金属ガラス合金の粉末が結着材によって固化成形されてなる圧粉コアと、圧粉コアに覆われるコイルと、コイルに接続される外部接続用の端子部とを有し、端子部は、Ｃｕ基材１５と、Ｃｕ基材の表面に形成された下地層１６と、下地層の表面に形成された表面電極層１７とを有して構成され、下地層はＮｉで形成され、表面電極層は、ＡｇあるいはＡｇ−Ｐｄで形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図る場合であっても、部品精度を十分に確保することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、磁性体材料を含む圧粉体によって構成される本体部８と、本体部８の内部に配置されるコイル９と、コイル９から本体部８の外側にそれぞれ引き出される一対のリード線２，３と、本体部８の外側においてリード線２，３と電気的に接続される端子金具６，７と、リード線２，３と端子金具６，７とを接続する溶接部１１，１２と、を備える。また、一対のリード線２，３は、いずれもコイル９の軸線方向と直交する第一方向Ｄ１へ向かって引き出されている。本体部８の引出面２１，２３は、本体部８の第一方向Ｄ１における端である第一側面１６よりもコイル９側に配置されている。また、引出面２１，２３は、リード線２，３と垂直に交わっている。 （もっと読む）

【課題】端子電極周りの圧粉成形体の強度を向上させ、端子電極の折り曲げ等の加工の際に圧粉成形体にクラックや折れが発生しないようにしたコイル封入圧粉磁心及びその製造方法を提供する。
【解決手段】空芯コイル２を埋め込んだ強磁性金属粉の圧粉成形体３と、この圧粉成形体３内で空芯コイル２のエッジ部２ａ、２ｂに接続した接続端部４０及び該接続端部４０から延長して圧粉成形体３外に突出させた外部接続用の端子部４２を有する端子電極４とを備え、この端子電極４の端子部４２が圧粉成形体３表面に沿って曲折され、該圧粉成形体３表面に形成された端子収納凹部３０に収納されてなるコイル封入圧粉磁心１において、端子電極４の接続端部４０を、圧粉成形体３の端子収納凹部３０が形成されていない厚肉部β内に位置させた。 （もっと読む）

【課題】非接触式電力伝達系を提供する。
【解決手段】この電力伝達系は誘電材料を含む場集束素子を含む。誘電材料は（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ３又はＣａＣｕ３Ｔｉ４Ｏ１２の群から選択される組成物を含む。（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ３の組成物には、Ｃａ１−ｘ−ｙＢａｘＳｒｙＴｉ１−ｚＣｒｚＯ３−δＮｐのような材料が包含され、ここで０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０≦ｚ≦０．０１、０≦δ≦１、０≦ｐ≦１である。ＣａＣｕ３Ｔｉ４Ｏ１２の組成物には、Ｃａ１−ｘ−ｙＢａｘＳｒｙ（Ｃａ１−ｚＣｕｚ）Ｃｕ２Ｔｉ４−δＡｌδＯ１２−０．５δのような材料が包含され、ここで０≦ｘ＜０．５、０≦ｙ＜０．５、０≦ｚ≦１、０≦ｄ≦０．１である。 （もっと読む）

【課題】人間の可聴領域の周波数での使用時も静粛な線輪部品を提供する。
【解決手段】Ｃ字状コア５の厚み方向の上下層に各々閉磁路コア４を積層した３層構造の複合磁性体コアとすることで、Ｃ字状コア５の磁気ギャップが上下層の閉磁路コア４によって閉じ込められることから磁気ギャップが強固に固定され、磁気ギャップ部に面する磁性体に互いに磁気的な引力が働くことによる振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】周辺に拡がる磁束を削減し、機器周辺に干渉する電磁誘導雑音を軽減するとともに小型でインダクタンス値の大きいインダクタを安価に実現する。
【解決手段】シリコン基板の表面に形成されたスパイラルコイルと、
該スパイラルコイルの中央部に前記シリコン基板を貫通して形成された第１磁性体と、
前記スパイラルコイルの外周に環状に形成された第２磁性体を有している。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスのばらつきが抑制され、かつコアの形状が単純なコイル部品の提供。
【解決手段】巻芯部３と、巻芯部３の両端に接続される第一鍔部４及び第二鍔部５とを有するドラムコア２と、巻芯部３に巻回され、第一鍔部４に一端が継線され第二鍔部５に他端が継線される第一、第二導線８、９と、を備え、巻芯部３には、底面と、底面の軸方向一端側と接続される一端側斜面と、底面の軸方向他端側と接続される他端側斜面とから画成されて巻芯部３の表面から巻芯部３の軸芯に向かって凹む凹部である第一規制凹部３２ａと第二規制凹部３４ａが複数形成され、第一、第二導線８、９は、第一導線８が凹部において底面に配置されるように巻芯部３に巻回され、第二導線９が第一導線８に接するように凹部内において一端側斜面に配置されて第一導線８に沿うように巻芯部３に巻回されているコイル部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】トランスにおいて、小型・軽量化を図りつつ高インダクタンス化を図る。
【解決手段】トランス１は、一対の磁性体基板２を備える。磁性体基板２は、一つの表面２１に設けられて磁性体基板２の両端に達する一対の溝３と、溝３に設けられた第１配線４と、磁性体基板２の両端の側面２２に第１配線４に対応して設けられた第２配線を備える。第１配線４と第２配線とは、互いに電気接続してループ状コイルを形成する。一対の磁性体基板２が、ループ状コイル同士が磁性結合するように、溝３同士を対面させて接合される。第１配線４が磁性体基板の両端まで延ばされ、側面の第２配線と電気接続されてループ状コイルを形成するので、ループ状コイルによって囲まれる主磁束通過領域を磁性体基板２の大きさまで広くすることができ、高インダクタンスにすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミックスの間に熱膨張率や焼成収縮率の差があってもクラック、デラミネーション等の損傷が発生しにくく複数のセラミックスの間の相互拡散を十分に抑制することができる複合電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複合電子部品の製造方法は、(a)金属又は合金からなるワイヤの第１の部分を第１のセラミックス成形体にゲルキャスト法により埋設する工程；(b)工程(a)の後にワイヤの第１の部分から離された第２の部分を第１のセラミックス成形体とは別体の第２のセラミックス成形体にゲルキャスト法により埋設する工程；(c)工程(b)の前又は後に第１のセラミックス成形体を焼成し第１のセラミックス焼成体とする工程；及び(d)工程(c)の後又は工程(c)と同時に第２のセラミックス成形体を焼成し第２のセラミックス焼成体とする工程、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップ一体型パッケージ、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１２上に積層した絶縁層１４と、前記絶縁層１４に横倒しに埋め
込んだ態様で形成され、前記半導体基板１２に形成された回路または外部回路と電気的に
接続するソレノイド型のインダクタ２８と、前記絶縁層１４において前記インダクタ２８
の両端の開口部２８ａを塞ぐ位置に埋め込んだ態様で形成した一対の磁性部材（磁性板３
５、磁性膜３６、磁性樹脂３８）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝達する信号の種類や用途に見合った適切で安定なインダクタンス及び磁気結合を得ることができ、小型で安価なスイッチング電源装置用信号伝達トランスとスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】基板１２に同心状に形成された複数のコイルパターン２４ａ，２４ｂと、コイルパターン２４ａ，２４ｂに近接配置されたコア１４とを備える。コア１４は、底板部１８と、底板部１８の左右側端から底板部１８に対して垂直方向に立設した一対の脚部２０ａ，２０ｂとで成る。一対の脚部２０ａ，２０ｂは、同心状に配置された複数のコイルパターン２４ａ，２４ｂの、巻線中心及び巻線外側に形成された貫通孔３２及び切り欠き３４に各々挿入される。コア１４の磁気回路は、コア１４内及び一対の脚部２０ａ，２０ｂの間の空間を介して形成される。 （もっと読む）

【課題】今後予想される更なる高周波ノイズの対策として、１ＧＨｚ以上の高い周波数のノイズに対しても効果的なケーブル用ノイズフィルタを得る。
【解決手段】シールド導体１１が設けられたシールド付きケーブルに対し、このケーブルの長手方向の一部分をその周囲を全て覆うように筒状導体１を被せ、筒状導体１の一方の端をシールド導体１１に短絡し、さらに、筒状導体１とシールド導体１１との間に存在する空間に損失性材料２を挿入するように構成することで、筒状導体１の長さが波長λの１／４に相当する周波数を中心とする帯域のノイズを阻止するようにした。 （もっと読む）

【課題】均一な品質で大量生産可能な、コンポジット・インダクタの成形方法を提供する。
【解決手段】複数の対をなす電気端子片収納溝に、電気端子片収納用パレットを振動させつつ、電気端子片をそれぞれ収納・整列させ、空心コイル整列用パレットを振動させつつ、空心コイル投入孔に空心コイルを投入・整列させ、電気端子片収納用パレット上に空心コイル整列用パレットを重ねて整合させ、空心コイルのリード線に電気端子片を溶着させた後、電気端子片収納用パレットが除去された電気端子片の裏面に接着紙を貼り付け、これら複数のコイル−端子片組立体を空心コイル整列用パレットから分離して、接着紙を貼り付けたままインダクタ成形金型に入れ、金属磁性粉末と共に、所定の複数のコンポジット・インダクタを含む成形体を一度に加圧成形し、その成形体からコンポジット・インダクタを個々に切断・分離する。 （もっと読む）