【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の性能を備えた上で薄型化可能であり、且つ、より容易に製造可能なインダクタを提供すること。
【解決手段】インダクタは、巻線部と周辺部とを有する磁芯と、巻線部に巻回されたコイルとを備えている。磁芯は、２枚以上の予備成型体を、予備成型体にコイルを巻回させた状態で加圧成型したものである。予備成型体は、扁平磁性粉末と熱硬化性の有機結着剤との混合物を、所定の平面と平行な平板状に成型したものである。磁芯の巻線部を形成する予備成型体と、磁芯の周辺部を形成する予備成型体とは、別体に成型されている。扁平磁性粉末は、前記の所定の平面と平行するように配向されている。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の平坦化工程を単純化し、平坦化工程に必要となる時間を縮めると共に、コイル部品の生産性及び製造費用を節減することができる、コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェライト基板１０１、該フェライト基板に設けられた導体ライン１１０，１２０及び該導体ラインの電気的な外部接続のための外部電極１４１，１４２を備えるコイル部品の製造方法であって、外部電極を覆うように磁性層１３０をコーティングするステップと、該外部電極に磁性層の一部が残留するように、磁性層の表面を機械研磨方式で平坦化するステップと、該残留された磁性層を化学研磨方式で除去して該外部電極を露出させるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】小型の底面電極構造の面実装インダクタを提供する。
【解決手段】面実装インダクタは、端部の両方が平坦な面を有するコイルと、２つ以上の切り欠き部と長さの異なる上面と底面を有し、コイルを内包する磁性体コア８と、磁性体コアの表面に導体ペーストにより形成される外部電極９とを有する。端部のそれぞれがその少なくとも一部が埋没し、且つ磁性体コアの表面に露出するように封止され、磁性体コアの少なくとも上面に外部電極が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】 小型の底面電極構造の面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は以下の特徴を有する。端部の両方が平坦な面を有するコイルを作成する。主に磁性粉末と樹脂からなる封止材を用いて、２つ以上の切り欠き部を有し、長さの異なる上面と底面を有する形状の磁性体コアを形成する。なお、端部の少なくとも一部が磁性体コアに埋没し、且つ端部の平坦な面が磁性体コアの切り欠き部の表面上に露出するように封止する。磁性体コアの表面に導体ペーストを用いて外部電極を形成する。このとき、磁性体コアの上面に外部電極を形成しない。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄのグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト４０の少なくとも一部は、スパイラル導体２０，２１の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部３８は、グランドコンタクト４０及びグランドパターン２４，２５を介して外部端子電極１３ｅ，１３ｆに接続されている。 （もっと読む）

【課題】高電流薄型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の巻きを有し、内側コイル端２６と外側コイル端２８を有する導電性コイル２４と、絶縁処理された粉末磁性鉄材と乾燥樹脂とから成る乾燥粉末混合物を圧縮することによって形成されたインダクタ本体１４と、前記導電性コイルに接続され、前記インダクタ本体の外部に突出している第１導電性リード１６及び第２導電性リード１８とから成り、該インダクタ本体は、前記乾燥粉末混合物に２．５４ｃｍ²（１ｉｎ）当りほぼ１５〜２０ｔｎの圧縮力を加えることによって形成され、該乾燥粉末混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、もって、前記インダクタ本体の絶縁処理された粉末磁性鉄材には実質的に空隙がなく、該インダクタ本体が硬化されたとき該粉末磁性鉄材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とする。 （もっと読む）

【課題】コイルパターンを取り囲む磁束の流れをより円滑に増大させ、フィルタリング特性を向上することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】１次コイルパターン１１１と、２次コイルパターン１１２と、内部に１次コイルパターン１１１及び該２次コイルパターン１１２が形成される絶縁体１１３とを備えるコイル体１１０と、コイル体１１０の下部に設けられる下部磁性体１２０と、コイル体１１３の中心部及び外郭部に充填されると共に、コイル体１１３を覆うように下部磁性体１２０の上部に設けられる上部磁性体１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高いインダクタンス値が効果的に得られる微細磁性粉末をコイル間に充填することにより、薄型化したインダクタなどの平面磁気素子を用いた電源ＩＣパッケージを実現する。
【解決手段】磁性粉末７と樹脂との混合物から成る第１の磁性層３と第２の磁性層５との間に平面コイル４を有する平面磁気素子１を用いた電源ＩＣパッケージにおいて、上記平面コイル４のコイル配線４ｃ、４ｃ同士の間隔をＷとする一方、上記磁性粉末７の最大径をＬとしたときに、関係式Ｗ＞２Ｌを満たすと共に、長さＷの線分中に含まれる磁性粉末７の個数が３個以上であり、上記磁性粉末７の平均粒径が０．５μｍ以上であり、上記磁性層中に含有される磁性粉末７と上記平面コイル４とが、距離１μｍ以下に近接しているか、または接触している一方、上平面磁気素子１の厚さが０．４ｍｍ以下である平面磁気素子を用いたことを特徴とする電源ＩＣパッケージである。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能な小型の巻線型インダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄（Ｆｅ）とケイ素（Ｓｉ）と２〜１５ｗｔ％のクロム（Ｃｒ）を含有する軟磁性合金粒子群の集合体からなるドラム型のコア部材１１と、該コア部材１１に巻回されたコイル導線１２と、コイル導線１２の端部１３Ａ、１３Ｂが接続される一対の端子電極１６Ａ、１６Ｂと、上記巻回されたコイル導線１２を被覆し、所定の透磁率を有する磁性粉含有樹脂からなる外装部材１８と、を有している。 （もっと読む）

【目的】 特に、磁性粉末の充填率とともにヤング率を適正化して、高いインダクタンスＬを得ることが出来るインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 コイルと、前記コイルに対する有底の収納部が形成された第１コア及び前記収納部の開口側を覆う第２コアを有して構成されるコア部材と、前記収納部と前記収納部の開放端側に位置する前記第２コアとの間の略囲まれた空間内で前記コイルとの隙間を埋める充填材と、を有し、前記コア部材は、Ｆｅ基非晶質合金粉末及び結着材を圧縮成形したものであり、前記充填材は、樹脂と磁性粉末とを有して構成され、前記樹脂のヤング率は、０．１ＧＰａ以上３．２ＧＰａ以下であり、前記磁性粉末は、前記充填材中、３０体積％以上６０体積％以下の範囲で含有されていることを特徴とするインダクタ。 （もっと読む）

【課題】
磁性粉含有樹脂を鍔間に充填したコイル部品を硬化させるために加熱すると、空隙に閉じ込められた空気が膨張して、磁性粉含有樹脂の外周に気泡が生じてしまう。
【解決手段】
巻芯部の一方の端に上鍔部と他方の端に下鍔部を有するドラム型コアと、
前記巻芯部の外周に巻回された巻線と、
前記上鍔部と下鍔部の間であって前記巻線の外周を充填する磁性粉含有樹脂とを具え、
前記上鍔部には、前記巻線の外径と内径との間に、前記上鍔鍔部を貫通する、１つ以上の貫通孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】ボディー２２の対向する側面にそれぞれ端子２３の一端を固定し、側面から底面に向かって折り曲げた表面実装型電子部品において、ボディー２２の底面に、端子２３を固定した側面と直交する両側面から内側に向かって、一対の端子２３の他端の角部３０と対向する範囲を含むとともに底面より直方体形状に落ち込んで切り欠いた凹欠部３１を形成し、端子２３に、凹欠部３１の両側面から内側に向かう内壁に対応して切り欠いた切欠部４３を形成しており、端子２３の角部３０を凹欠部３１の内側の内壁４２に沿って折り曲げることにより、端子２３の角部３０を凹欠部３１の両側面から内側に向かう内壁４１に当接させて係止したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品サイズが小型化してもコイルを構成する導体が断線しにくい構成をもつ積層インダクタとその製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性体部１２と、磁性体部１２に直接接触するように覆われた導体部１３と、磁性体部１２の外部にあり導体部１３に導通している外部端子と、を有し、磁性体部１２は軟磁性合金粒子１、２を含む層からなる積層体であり、導体部１３に接する軟磁性合金粒子１はその導体部１３側が平坦化されている、積層インダクタ１００。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単であり、効率的で、信頼でき、サイズを最小にできるようにしたインダクタンスコイル構造体を提供する。
【解決手段】複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント３２を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に１８０°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル２０を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ１０とする。 （もっと読む）

【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】引出導体以外の導体が、ダイシングによって切り離された後のコイル部品の側面に露出してしまうことを回避する。
【解決手段】コイル部品形成工程は、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７それぞれに導体埋込用スルーホールを形成し、基板のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ａを形成し、基板のうら面２ｂに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】改善されたバイアスギャップインダクタとその製造方法を提供する。
【解決手段】バイアスギャップインダクタ３０は、第１強磁性体プレート１２、第２強磁性体プレート１４、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間に挟まれたコンダクタ１８、および、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間の接着剤を有する。接着剤は、磁性粉を含み、少なくとも一つの磁気ギャップを形成する。インダクタの製造方法は、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレート、およびコンダクタを供給する処理と、第１強磁性体プレートと第２強磁性体プレートの間にコンダクタを配置する処理と、接着剤と磁性粉を含む組成物３２によって、磁気ギャップを形成するように第１強磁性体プレートを第２強磁性体プレートに接着する処理と、インダクタを磁化する処理を有する。 （もっと読む）