【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域１０、２０を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１で形成された磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた内部導線２０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方は、２つのピークをもつ粒度分布曲線（個数基準）を呈する軟磁性合金粒子３１、３２で形成されたものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品（１００）は、一対の磁性体層（１０１、１０２）と、前記一対の磁性体層（１０１、１０２）の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層（１０３〜１０５）と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル（１１０、１１１）と、前記平面型コイル（１１０、１１１）の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン（１２１、１２２）とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、絶縁体層１５とコイルパターン１７とが交互に積層された積層体１３と、該積層体１３をその積層方向において挟む第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂと、コイルパターン１７の引出し部１９と接続され、積層体１３、第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂからなる積層構造体３の外部に露出する外部電極５とを備える。第１磁性体基板１１Ａ及び第２磁性体基板１１Ｂは、側面に凹部３ｒを有している。外部電極５は、凹部３ｒ内面に接着された接着部７を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、減衰極となる周波数の調整が容易にすることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５、第２の渦巻き状導体１３、第４の渦巻き状導体１６の順に積層するとともに、前記第１の渦巻き状導体１２、第３の渦巻き状導体１５とを磁気結合させて第１のコモンモードフィルタ部２１を構成し、前記第２の渦巻き状導体１３と第４の渦巻き状導体１６とを磁気結合させて第２のコモンモードフィルタ部２２を構成し、さらに前記第２の渦巻き状導体１３と第３の渦巻き状導体１５との間に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層２と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールＨを介して接続された複数のコイル状導体パターン３と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層４とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、ＩＣ素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたＩＣ素子用導体層14と、ＩＣ素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタとＥＳＤ保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品１００は、基板１１と、基板１１上に設けられた機能層１２と、機能層１２上に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｆと、磁性樹脂層１４とを備えている。機能層１２は、スパイラル導体２０，２１を含むコモンモードフィルタ層１２Ａと、複数のＥＳＤ保護素子を含むＥＳＤ保護層１２Ｂとを備えている。ＥＳＤ保護層１２Ｂは、各ギャップ電極３４Ａ〜３４Ｄの端子電極部３７及びグランド電極部３８の表面には、めっき電極からなる端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０がそれぞれ形成されている。端子電極コンタクト３９及びグランドコンタクト４０は、無機絶縁層３６を貫通して、コモンモードフィルタ層１２Ａ及び対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｆにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｑ値の向上が図られた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品１は、積層体１０のＹ方向の端部の底面１０ｃに設けられ、コイル部Ｃの端部に接続される外部電極１２０Ａ、１２０Ｂを備え、積層方向（Ｚ方向）から平面視したとき、外部電極１２０Ａ、１２０Ｂには、コイル部Ｃの中心Ｏ側に、当該中心Ｏから部分的に遠ざかる凹部１２０ａが形成されている。そのため、積層コイル部品１においては、磁束の中心に近い磁束密度が高い部分の面積が低減されており、凹部１２０ａではコイル部Ｃの磁束は外部電極１２０Ａ、１２０Ｂを通過せず磁束が阻害されないため、凹部１２０ａが形成されていない外部電極を備える積層コイル部品に比べて、Ｑ値を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体（１２）は、複数の絶縁体層（１６ａ〜１６ｊ）が積層されて構成されている。コイル（Ｌ１）は、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ１）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ１）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の正方向側に進行している。コイル（Ｌ２）は、コイル（Ｌ１）と接続されていると共に、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ２）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ２）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の負方向側に進行している。ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸（Ｘ１）は、コイル（Ｌ２）の内部に位置し、コイル軸（Ｘ２）は、コイル（Ｌ１）の内部に位置している。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さが厚くなっても、内部応力を緩和し、クラックが発生しにくく、量産性に優れた積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】複数の磁性体層１１と、この磁性体層１１に形成したコイルパターン１２と、このコイルパターン１２間を電気的に接続するビア電極１３とを備え、コイルパターン１２の端部は、先にいくほど幅が狭くなる先細パターンとし、ビア電極１３から近い方の先端部までの長さをコイルパターンの幅の１．５倍以上としたものであり、このようにすることにより積層体の内部応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生が抑制された積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品１においては、端面１０ａにおいて、一対の引き出し電極部１５Ａ、１５ＢはＸ方向に互いに離間しているため、高温下において、引き出し電極部１５Ａ、１５ＢのＺ方向における熱収縮は互いに影響しあわない。そのため、一対の引き出し電極部１５Ａ、１５ＢがＺ方向に重なっている場合に比べて、端面１０ａにおける引き出し電極部１５Ａ、１５Ｂと絶縁層との間の収縮量ズレが有意に抑制されている。加えて、引き出し層１４Ａ、１４Ｂの厚さｔを、コイル層１４Ｃ〜１４Ｈの厚さＴよりも薄くすることにより、端面１０ａにおける引き出し電極部１５Ａ、１５Ｂと絶縁層との間の収縮量ズレがさらに抑制されている。そのため、積層コイル部品１においては、端面１０ａにおけるクラックの発生を抑制している。 （もっと読む）

【課題】 積層体の底面にのみ端子を形成した場合はコイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要がある。積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合は、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され、断線したり、直流抵抗が上昇する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。この積層体には、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成する。また、積層体の側面には導電体と接続する電極を形成する。そして、回路素子の両端を積層体の側面の電極に接続し、導電体と電極によって端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層型インダクタは、複数のボディシートが積層された積層体と、前記ボディシートに形成された内部電極パターンで構成されたコイル部と、前記コイル部に隣接して垂直方向に形成された非磁性体材質の磁路遮蔽部と、前記積層体の両側面に形成され、前記コイル部の両端と電気的に連結される外部電極と、を含む、本発明によると、非磁性体の数を増加させても閉磁路の構造を維持することができ、これによってインダクタンスを容易に得ることができるという利点がある。また、コイル部を構成する内部電極パターンの積層数を減少させることができるため、積層型インダクタにおいてコイル部が存在しない領域が増加し、これによって直流重畳特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高いインダクタンス値が効果的に得られる微細磁性粉末をコイル間に充填することにより、薄型化したインダクタなどの平面磁気素子を用いた電源ＩＣパッケージを実現する。
【解決手段】磁性粉末７と樹脂との混合物から成る第１の磁性層３と第２の磁性層５との間に平面コイル４を有する平面磁気素子１を用いた電源ＩＣパッケージにおいて、上記平面コイル４のコイル配線４ｃ、４ｃ同士の間隔をＷとする一方、上記磁性粉末７の最大径をＬとしたときに、関係式Ｗ＞２Ｌを満たすと共に、長さＷの線分中に含まれる磁性粉末７の個数が３個以上であり、上記磁性粉末７の平均粒径が０．５μｍ以上であり、上記磁性層中に含有される磁性粉末７と上記平面コイル４とが、距離１μｍ以下に近接しているか、または接触している一方、上平面磁気素子１の厚さが０．４ｍｍ以下である平面磁気素子を用いたことを特徴とする電源ＩＣパッケージである。 （もっと読む）

【課題】導体コイル間でのマイグレーションが効果的に防止され、導体コイルの配線抵抗の上昇および磁性層の比抵抗の低下の双方が効果的に防止されたコモンモードチョークを提供する。
【解決手段】第１磁性層上に非磁性層および第２磁性層が積層され、非磁性層中に２つの対向する導体コイルを含むコモンモードチョークコイル（１０）において、非磁性層（３）が焼結ガラスセラミックスから成り、導体コイル（２、４）が銅を含む導体から成り、第１磁性層（１）および第２磁性層（５）の少なくとも一方が、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕを含む焼結フェライト材料から成る。この焼結フェライト材料中、ＣｕのＣｕＯ換算含有量５ｍｏｌ％以下とし、およびＦｅのＦｅ_２Ｏ_３換算含有量２５〜４７ｍｏｌ％かつＭｎのＭｎ_２Ｏ_３換算含有量１〜７．５ｍｏｌ％とするか、ＦｅのＦｅ_２Ｏ_３換算含有量３５〜４５ｍｏｌ％かつＭｎのＭｎ_２Ｏ_３換算含有量７．５〜１０ｍｏｌ％とする。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に極めて優れ、かつ歩留まりが良好なコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層１１ａと、前記第一の絶縁層１１ａの内部に対向配置された一対のコイル導体１２と、前記第一の絶縁層１１ａの上方および下方に配置された酸化物磁性体層１５と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記第一の絶縁層１１ａと前記酸化物磁性体層１５との間に、ガラスと無機フィラーを含み、かつ前記第一の絶縁層１１ａよりも単位体積当たりの気孔の体積が少ない第二の絶縁層１１ｂ、１１ｃを設けた構成とする。 （もっと読む）