【課題】
インダクタはスペースをとり、磁性体をコアとすることが多く、非線形性が強く出ることが多い。変圧器は重く大きい。インダクタの設計には経験や、高価なシミュレーターが必要であり、小さいインダクタンスの測定には非常に高価な測定器を必要とする。ＦＭ信号の受信や、アナログ演算処理には、一般的にＩＣ化を含む複雑な回路を必要とし、別電源も必要である。
【課題を解決するための手段】
基板上に円形のスパイラルインダクタを生成することにより、省スペースで線形動作をさせやすいインダクタを生成する。本発明によるプログラムを用い、巻数を増やす上で発生する諸問題を考慮し、インダクタンスの計算を安価で容易に高速に行う。製造したインダクタの値を、自励発振させて安価に精度良く計測を行う。該インダクタを多重に重ね、薄く軽量な変圧器、電源や複雑な回路を必要としないＦＭ受信器、アナログ信号の加算、減算器を生成する。 （もっと読む）

【課題】 狭い面積で基板に一体的に形成できるインダクタンス素子を提供する。
【解決手段】 基板２の一方面に帯状の導体パターン３，４を形成し、他方面に帯状の導体パターン５，６，７を形成し、導体パターン３，４の一端と導体パターン５，６の一端の重なる端部同士を基板２を貫通して貫通導体１０，１１で電気的に接続し、導体パターン３，４の他端と導体パターン６，７の他端の重なる端部同士を基板２を貫通して貫通導体１３，１４で電気的に接続し、インダクタンス素子１を構成する。 （もっと読む）

トロイダル誘導器は、基板（１００）と、基板内に定められるトロイダルコア領域（４３４）と、トロイダルコア領域の周りに形成される第一の複数の回と、トロイダルコア領域の周りに形成される第二の複数の回とを含むトロイダルコイルとを含む。第二の複数の回は、第一の複数の回によって定められる断面積（４４２）よりも大きい断面積（４４０）を定める。基板及びトロイダルコイルは、トロイダルコイルが少なくとも部分的に基板に埋設された一体型基板構造を形成するよう、同時焼成プロセスにおいて形成され得る。第一及び第二の複数の回は、交互連続で配置され得る。トロイダルコア領域は、基板の少なくとも他の部分よりも大きい透磁率を有する基板材料で形成され得る。
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【課題】小さな面積でも大きなインダクタンス値が得られる３次元スパイラルインダクタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層および導体層を含んでなるプリント基板において、前記複数の導体上に、互いに平行なストリップ状にパターニングされ、同一の垂直面上に位置し、基板の中心層から外側に行くほど長さが増加する、伝導性物質からなった複数のコイル導体パターンと、前記中心層に対して対称な前記導体層に位置する前記コイル導体パターン間を電気的に接続して、前記コイル導体パターンとともにスパイラル状のインダクタを形成する複数の導電性スルーホールと、前記複数のコイル導体パターンと前記複数の導電性スルーホールからなる前記スパイラルインダクタの始点および終点にそれぞれ接続され、外部電源を供給するための一対のリードアウトパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型で、Ｑ値が高く、製造歩留まり良く低コストで製造でき、長期的信頼性も高いインダクタンス素子及びその製造方法、並びにこのインダクタンス素子を内蔵する配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体層５１が形成された絶縁基材１、別途焼結されたリング状磁性体４とその内側の絶縁基材５が配置された絶縁基材２、そして導体層５３が形成された絶縁基材３を、加熱下でプレス加工して一体化させる。次に、リング状磁性体４の外側および内側の領域において、導体層５１と絶縁基材と導体層５３とを貫通する２列の貫通孔を形成し、これらの貫通孔に導電材料を配して、接続用導体６および７を形成する。次に、導体層５１および５３をパターニングして、導体パターン８および９を形成する。この際、導体パターン８および９は、接続用導体６および７とともにリング状磁性体４をトロイダルコイル状に取り巻く形状に加工する。 （もっと読む）

【課題】多くの巻き数を有し且つ小径で薄型のコイルを安価に実現すること
【解決手段】絶縁基板１１の両面に、それぞれの表面から見て互いに同じ巻き方向となる渦巻き状のプリントコイル１２，１３がそれぞれ形成され、プリントコイルの内側の２つの端部がスルーホール３１によって互いに接続され、これによってプリントコイルの外側の各端部を接続端子２２Ａ，２２Ｂとする１つの単位コイル６が形成されており、複数の単位コイル６が互いに同心となるように重ねて配置され、且つ１つの単位コイルの１つの接続端子２２Ａと他の１つの単位コイルの１つの接続端子２２Ｂとが互いに電気的に接続され、これによって複数の単位コイル６が直列に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】切断時に、バリやクラックおよび剥離の発生を防止して、薄膜磁気誘導素子の固着強度を高め、信頼性を向上させることができる超小型電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】コイルと端子電極を形成した後、フェライト基材１００を幅の広い第２溝１２と、この第２溝１２に接する第１溝１１をダイシングソーで形成することで、第１、第２端子電極５、６に形成されるバリを小さくし、フェライト基板１００のクラック発生と保護用樹脂８の剥離を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高い成形精度で集積化され、導体と基板との間にエアギャップを設けて両者間の寄生容量を抑制することにより、特に高周波数帯域で十分に高いＱ値とインダクタンスとを確保するインダクタ、を提供する。
【解決手段】 基板には開口部がドライエッチングにより形成されている。第１と第２との導体がそれぞれ、基板の表裏に、基板に対して対称的に、好ましくは螺旋状に形成されている。二つの導体は特に、基板の開口部を挟んで互いに対向し、開口部の空間に浮かんでいる。それにより、各導体と基板との間に大きなエアギャップが形成されている。両導体間は連結部により接続されるので、二つの導体は二重構造のインダクタを構成する。第１と第２との導体、及びその周囲の空間は第１と第２との保護体により、外部から密封されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のコイルとコンデンサとの電気的な接続の信頼性を確保することが可能な積層型ＬＣ複合部品を提供すること。
【解決手段】 積層型ＬＣ複合部品１は、コイル部Ｆ１と、コンデンサ部Ｆ３と、接続部Ｆ２とを備える。コイル部Ｆ１は、コイル導体パターンＢ１１〜Ｂ２２が形成された磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ７が積層されて構成される複数のコイル１３，１４を含む。コンデンサ部Ｆ３は、コンデンサ電極Ｂ８１〜Ｂ８８が形成された誘電体グリーンシートＡ１２〜Ａ１９が積層されて構成されるコンデンサ１５を含む。複数のコイル１３，１４をコンデンサ１５に電気的に接続するスルーホール電極Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１９，Ｃ２１と当該スルーホール電極Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１９，Ｃ２１を電気的に接続する接続導体パターンＢ３１，Ｂ３２が形成された誘電体グリーンシートＡ８，Ａ１０を含む。 （もっと読む）

本発明は、２個の対称電極（２、３）を備える第１の信号入出力（１）、１個の電極（５）を備える第２の信号入力（４）、第１の信号入力（１）の２個の電極（２、３）と接地（７）との間に位置する数個の導体ループ領域（６、９、１０）及び、数個の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）を含む平衡不平衡変成器（バラン）に関連し、第２の直列接続の第１の端子（１４）は第２の信号入力（４）の電極（５）と接続されている。２個の第２の導体ループ領域（１２、１３）はそれぞれの導体ループ領域（６、９）と電磁的に結合される。数個の第２の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）の第２の外部端子（１５）は、第１の信号入力（１）の対称電極（２）を接地（７）に接続する数個の第１の導体ループ領域（９、１０）の第１の直列接続（８）の中間端子（１６）と電気的に接続されている。
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当技術分野で知られるＳＭＴ素子は一般に約１ｍｍの厚みを有し、可撓性を有していない。本発明によれば、インダクタの巻線は、基板内で、好ましくは基板内に既にある銅層を使用することによって実現される。次いで、この基板の上面及び下面上に高透磁率材料の薄い金属シート層が積層される。これらの層は、構造化され、インダクタの磁気コアを形成する。効果的なことに非常に低い構成高さのインダクタが形成される。
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集積インダクタを有するプリント回路板。今日の電子装置では、構造高さの低いインダクタなどの部品が求められている。本発明によれば、基板上に接着されるフェライト板によってインダクタのコアが実現される。インダクタの巻線は基板内に設けられる。効果的なことに、これにより、簡単な構成と低い構造高さを有するインダクタを設けることが可能となる。
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