【課題】２つのスパイラル導体の直列接続パターンを効率よくレイアウトし、コイル形成領域を広く確保する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１００は、基板１１上に設けられた薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の表面に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｄ及び磁性樹脂層１４とを備えている。薄膜コイル層１２は、互いに直列接続されたスパイラル導体２２，２３と、互いに直列接続されたスパイラル導体２４，２５と、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを含み、スパイラル導体２２，２４は互いに磁気結合しており、スパイラル導体２３，２５は互いに磁気結合している。スパイラル導体２２〜２５の内周端は、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを介して、バンプ電極１３ａ〜１３ｄにそれぞれ電気的に接続されており、スパイラル導体２２，２３の外周端どうしは互いに接続されており、スパイラル導体２４，２５の外周端どうしは互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を維持したまま、製造が容易で、アンテナ感度の高い磁界結合型アンテナを備えた携帯電子機器を構成する。
【解決手段】絶縁層１１０と、絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２と、を備える。絶縁層１１０の上面に形成された上面導体１１６と、絶縁層１１０の下面に形成された下面導体１１８と、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続する側面導体１２０およびビア１２２、によって、絶縁層の上面と平行なコイル軸を有するコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】スルーホール内に充填された絶縁体３１をレーザでカットして切り込み５２を形成する。切り込み５２は、積層体の上面からＶ字型に形成されている。したがって、Ｖ字型のブレイク用溝５５とともに切れ込み５２を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることで各チップにブレイクすることができる。チップ毎にブレイクされた電子部品モジュールは、この切れ込み５２が形成されていることで、スルーホールの側壁に端面電極４１が露出し、さらにこの露出した端面電極４１が絶縁体３１で覆われた状態となる。 （もっと読む）

【課題】複数のスパイラルを直列に接続してインダクタを形成する場合において、スパイラルを大面積化することなく、スパイラルの巻線を長くする。
【解決手段】インダクタ１０は、第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００を有している。第１スパイラル１００は、インダクタ１０の巻軸と平行な第１の方向から見た場合、中心から外側に向かって巻かれている。第２スパイラル２００は、第１の方向から見た場合、外側から中心に向かって、第１スパイラル１００と同一の向きに巻かれている。第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００は、外側の端部同士、または中心側の端部同士が、外側接続部材３００又は中心側接続部材４００を介して接続されている。第２スパイラル２００は、第１スパイラル１００を、巻軸を回転中心として右回りに９０°回転させてから、巻軸に直交する平面に含まれる水平線を基準に鏡映させ、かつ縦横比を変更した形状である。 （もっと読む）

【課題】コイル配線導体が内蔵されたセラミック積層体を有する電子部品において、積層体を構成する非磁性体と磁芯部材を磁性体の熱収縮率が異なることから、一体焼成をする際にセラミック積層体と磁芯部材との界面に応力が集中しやすい、という課題があった。
【解決手段】表面に開口する凹部を有するセラミック積層体および前記凹部の周りを周回するように前記セラミック積層体に埋設されたコイル配線導体を備えたコイル部材を準備する工程と、前記凹部に磁性体からなる磁芯部材を配設する工程と、前記凹部と前記磁芯部材との間に磁性体を含有させた樹脂部材を充填するとともに該樹脂部材により前記セラミック積層体と前記磁芯部材とを接合する工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることのできる変成器を提供する。
【解決手段】第１のメタル層１３に一次側の下側のコイル部を形成し、第２のメタル層１４に二次側のコイル部を形成し、第３のメタル層１５に一次側の上側のコイル部を形成する。そして、二次側のコイル部を、一次側の下側のコイル部と一次側の上側のコイル部との間に形成する。これにより、一次側の上側のコイル部に流れる信号電流と、一次側の下側のコイル部に流れる誘起電流によって誘起した電流とを合成して、変成器に磁束（エネルギー）を十分に閉じ込めることができる。このようにして、一次側のコイル部と二次側のコイル部との結合係数の劣化を抑え、損失を抑えることで、一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることができる。また、一般的な半導体のプロセスで製造することができるため、小型である。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性が良く、磁気ギャップを形成する必要がない小型・薄型で高性能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面に形成された第１のスパイラル導体１２と、絶縁基板１１の他方の主面に形成された第２のスパイラル導体１３と、第１のスパイラル導体１２を覆う上部コア１５と、第２のスパイラル導体１３を覆う下部コア１６と、一対の端子電極１７ａ，１７ｂとを備えている。上部コア１５及び下部コア１６は共に金属磁性粉含有樹脂からなり、絶縁基板１１の中央部及び外側に配置されて連結部１５ａ，１５ｂによって、上部コア１５と下部コア１６とが物理的に繋がっている。 （もっと読む）

【課題】 焼成時にフェライト層２の透磁率が低減することを抑制できるコイル内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のフェライト層２と、フェライト層２の表面および内部に形成された配線導体３と、複数のフェライト層２の層間および内部に、配線導体３と電気的に接続されたコイル導体４とを備えたコイル内蔵配線基板であって、コイル導体４は、コイル導体４の幅方向の断面の断面視で、フェライト層２の一部を囲むように形成されていることを特徴とするコイル内蔵配線基板である。コイル導体４の外周部のフェライト層２への応力を低減できるので、フェライト層２の透磁率の低下を低減できる。また、フェライト層２や絶縁層１のクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 高耐電圧領域での長期の絶縁性能に優れた薄型の高耐電圧平面トランスを得る。
【解決手段】 高耐電圧平面トランス１において、第１多層基板７の内部にパターン形成された１次コイル２と、第１多層基板７の両主面の少なくとも一方の面に１次コイル２を覆うようにパターン形成されて１次コイル２と共に１次巻線４を形成するシールド導体３と、第１多層基板７のシールド導体３が形成された面と対向する第２多層基板９の内部にパターン形成されて１次巻線４と絶縁層５ｄを介して対向する２次コイル５と、第１多層基板７および第２多層基板９を貫通して１次巻線４と２次コイル５を磁気結合させる磁気回路を形成するコア６と、第１多層基板７と第２多層基板９とが対向する面を所定の距離隔てる空間１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 第１インダクターおよび第２インダクターを有する３ポートのスパイラルコイルにおける特性の対称性を確保し、かつ、３つのポートを、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として同じ側に配置すること。
【解決手段】 第１ポートと第３ポートとの間に設けられる第１インダクターと、第２ポートと前記第３ポートとの間に設けられる第２インダクターとを含むスパイラルコイルの配線構造であって、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、前記第１ポートおよび第２ポートは同じ側に配置され、第１ポートから引き出される第１配線と、第２ポートから引き出される第２配線とが、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、第１ポートおよび第２ポートの側において交差することによって第１交差部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂コーティングが施されても断線等の発生が抑制されるコイル部品の提供。
【解決手段】第一導線８及び第二導線９が巻回される巻芯部３と、巻芯部３の軸方向両端に接続され第一導線８及び第二導線９の両端がそれぞれ継線される第一電極８及び第二電極９が設けられる第一鍔部４及び第二鍔部５とを有するドラムコア２において、第一導線８及び第二導線９が継線される第一鍔部４及び第二鍔部５の上面４Ａ及び上面５Ａと、巻芯部３のコイルが巻回される上面３１とを面一に形成したコイル部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップ一体型パッケージ、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１２上に積層した絶縁層１４と、前記絶縁層１４に横倒しに埋め
込んだ態様で形成され、前記半導体基板１２に形成された回路または外部回路と電気的に
接続するソレノイド型のインダクタ２８と、前記絶縁層１４において前記インダクタ２８
の両端の開口部２８ａを塞ぐ位置に埋め込んだ態様で形成した一対の金属部材（金属膜３
４、金属板３５）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】それぞれ少なくとも２つの巻数からなる２つのコイルを備え、２つの導電層に実現可能であって、これによりコイルの端子がこの構造の反対側に配置される、対称型トランスのための構造を提供する。
【解決手段】積層コイル構造を持つ対称型トランスは、それぞれ少なくとも２つの巻線を有する２つのコイルを備える。該構造は、４つの同じ基本エレメントを備え、各基本エレメントは、前記コイルの一部のための導電経路を提供するものである。トランスの端子は、該構造の反対側に配置されており、構造はチェーン式に容易に接続できる。本発明はまた、こうした構造を備えた半導体デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】磁性体コア部材のコア間ギャップを高精度に且つ容易な組立作業により設ける。
【解決手段】巻線部品１のボビン４０は、少なくとも一方が脚部を有する一対の磁性体コア部材と、該脚部が内挿された状態で該一対の磁性体コア部材に挟まれるコイル巻線２とを電気的に絶縁するためのコイル用ボビンであって、コイル巻線２の内周側において該コイル巻線の中心軸線方向に沿って設けられる筒状部４０ａと、筒状部４０ａ内に設けられ一対の磁性体コア部材間にギャップを設けるためのスペーサ部６１と、筒状部４０ａの内壁とスペーサ部６１とを連結し、スペーサ部６１を支持する支持片６３と、を備え、磁性体コア部材の脚部によってスペーサ部６１を押圧することにより、支持片６３が延伸又は切断される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＧＨｚ帯領域で使用可能で抗折強度の高い磁性焼結体、および磁性体と誘電体との複合焼結体、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｙ型六方晶ＢａフェライトおよびＬｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶の少なくとも一方を主結晶とし、（Ｂａ，Ｃａ）_２ＳｉＯ_４の針状結晶を含むことを特徴とする磁性焼結体を用いる。前記磁性焼結体の断面に占める前記針状結晶の面積の割合が１０〜１５％であることが好ましい （もっと読む）

【課題】エージング工程を行う電子部品の製造方法において、電子部品の生産効率を向上させる。
【解決手段】セラミックグリーンシート及びコイル電極により構成される未焼成のマザー積層体１１２を作製する。次に、未焼成のマザー積層体１１２を圧着する。次に、未焼成のマザー積層体１１２に対して、常温よりも高い温度の熱処理を施して熱エージング工程を行う。未焼成のマザー積層体１１２を常温で放置して自然エージング工程を行う。次に、未焼成のマザー積層体１１２をカットして、未焼成の積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ、半導体集積回路装置、及び、電子回路装置に関し、強磁性共鳴状態を広帯域化することによって、所望のインダクタンスＬを有する微小インダクタを構成する。
【解決手段】 主線状インダクタ要素と、主線状インダクタ要素と強磁性共鳴特性が異なる少なくとも１つの副線状インダクタ要素とを一部において接合させる。 （もっと読む）

【課題】より巻き数が大きく、かつ、薄型でありながら、反りや歪みが発生しにくいコイルを提供する。
【解決手段】１次側コイルは、基板３１Ｃの表面に沿って所定の隙間を隔てて巻回する導体３１Ａ，３１Ｂを有する。ここで、巻線体３１Ｔ１〜３１Ｔ３は、各々の巻回内周側の輪郭および巻回外周側の輪郭に、複数の切り欠き部が一定の間隔で間欠的に設けられたものである。巻回内周側の輪郭と、巻回外周側の輪郭とは、巻回方向Ｒに沿って交互に配置されている。これにより、高温環境下であっても熱膨張に伴う基板３１Ｃと導体３１Ａ，３２Ｂとの間に発生する応力の一部が、複数のスリットにおいて吸収される。よって、１次側コイル全体の反りや歪みの発生を抑制しつつ、さらなる巻き数の増加や薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】より巻き数が大きく、かつ、薄型でありながら、反りや歪みが発生しにくいコイルを提供する。
【解決手段】１次側コイルは、絶縁性の基板を挟んで対向する導体形成層３４，３５を含む。導体形成層３４における導体パターン３４１〜３４４と、導体形成層３５における導体パターン３５１〜３５４とは、接続部３６１〜３６７によって交互に連結されて一体化している。導体パターン３４１〜３４４および導体パターン３５１〜３５４は、それぞれ、互いに隣り合うように同方向に巻回しており、各々の巻回中心側の端部同士および巻回外周側の端部同士がそれぞれ連結されている。 （もっと読む）