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Fターム[5E070CB13]の内容

通信用コイル・変成器 (13,001) | コイル−プリントコイル(基板に印刷するもの) (2,690) | インダクタンス、トランスの形成 (1,197) | パターンの積層(積層コイル) (702)

Fターム[5E070CB13]に分類される特許

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【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12aおよび12bを含んでおり、複数の導体パターン12aおよび12bは、上下方向に延びる仮想軸12xを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12aおよび12bは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12aおよび12bを挟むように設けられた複数の磁性体層11aおよび11bと、導体パターン12aおよび12bの間に設けられた介在層11cとを含んでいる。介在層11cは、複数の磁性体層11aおよび11bよりも高い絶縁性を有している。 (もっと読む)


【課題】高い絶縁耐圧と電気的対称性を有するトランスを提供すること。
【解決手段】インダクタ102は、中心軸を回転軸として180°回転してインダクタ101と対向配置される。インダクタ101は、配線層L4に同心の開いた環の配線W11〜W14と、インダクタ101及び102の中心軸を通る線で2分割される領域の一方に形成され、ある配線と2つ外側の配線とを接続する交差部11〜13を有する。各交差部は、配線層L3に形成された連結配線CW1と層間配線VW1とを有する。交差部11は、配線W11及びW12が連続的に形成される。インダクタ102は、配線層L1に同心の開いた環の配線W15〜W18と、他方の領域に形成され、ある配線と2つ外側の配線とを接続する交差部14〜16を有する。各交差部は、配線層L2に形成された連結配線CW1と層間配線VW1とを有する。交差部11は、配線W15及びW16が連続的に形成される。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ100は、積層構造体101と、この積層構造体101の外部に形成された外部電極体130とを含む。この積層構造体130は、絶縁層110と、この絶縁層110上に積層されたポリマ層120とを備える。 (もっと読む)


【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第1非磁性体層121、第1磁性体層111、第2非磁性体層122、第2磁性体層112、第3非磁性体層123の順で層状化されたマザー基板100を形成する。マザー基板100の第1非磁性体層121に個片化用の溝140を形成する。溝140が形成されたマザー基板100を焼成する。焼成後のマザー基板100における第3非磁性体層123側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー200を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック150が発生する。マザー基板100に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック150と溝140とを結ぶようにマザー基板100が割れ、マザー基板100から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 (もっと読む)


【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体12は、磁性体層16及び非磁性体層17が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルL1は、積層体12内に設けられ、かつ、積層体12の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体12を構成している各辺と平行ではない。 (もっと読む)


【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域10、20ならびに内部導線形成領域10、20を上下から挟むように形成された上部カバー領域30及び下部カバー領域40を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子11で形成された磁性体部10と磁性体部10内に埋め込まれるように設けられた内部導線20とを有し、上部カバー領域30及び下部カバー領域40の少なくとも一方は、2つのピークをもつ粒度分布曲線(個数基準)を呈する軟磁性合金粒子31、32で形成されたものである、積層インダクタ1。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は0.9以上1.1以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品(100)は、一対の磁性体層(101、102)と、前記一対の磁性体層(101、102)の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層(103〜105)と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル(110、111)と、前記平面型コイル(110、111)の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン(121、122)とを有する。 (もっと読む)


【課題】小型化、薄型化しても重畳特性を改善することができる積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】導体パターン15は積層体内で上下に重畳しながららせん状に周回するコイル電極13と、このコイル電極13と外部電極16とを接続する接続電極14とからなり、複数の導体パターン15のうち最も外側の層の導体パターン15の経路の長さを他の内側の層の導体パターン15の経路の長さよりも長くするとともに、最も外側の層の導体パターン15の内側に接するように非磁性体層12を設けた積層インダクタである。 (もっと読む)


【課題】コイル部品の平坦化工程を単純化し、平坦化工程に必要となる時間を縮めると共に、コイル部品の生産性及び製造費用を節減することができる、コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェライト基板101、該フェライト基板に設けられた導体ライン110,120及び該導体ラインの電気的な外部接続のための外部電極141,142を備えるコイル部品の製造方法であって、外部電極を覆うように磁性層130をコーティングするステップと、該外部電極に磁性層の一部が残留するように、磁性層の表面を機械研磨方式で平坦化するステップと、該残留された磁性層を化学研磨方式で除去して該外部電極を露出させるステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱膨張係数が小さく使用環境の温度変化においても抵抗値の変化が少なく、断線などの問題がない品質の良い低誘電率樹脂を用いたチップ素子を提供すること。
【解決手段】基板1上に、インピーダンス素子2と、該インピーダンス素子2に接続された複数の電極3,5とを形成したチップ素子10において、前記基板1はGHz帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料である。さらに、前記基板1は合成樹脂と無機物とを少なくとも含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、インダクタ本体と、上記インダクタ本体に形成された導電回路及び導電性ビアを有するコイル部と、上記インダクタ本体の両側に形成された外部電極と、を含み、上記インダクタ本体は、少なくとも上記導電回路及び導電性ビアの周囲部分がフェライトまたは非磁性体材料からなる積層型インダクタを提供する。 (もっと読む)


【課題】 高いQ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いQ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Wと厚みTの比T/Wが、0.23〜0.45の範囲であって、前記エッジ部の角度θが40°〜70°の範囲であることにより、高いQ値を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、IC素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたIC素子用導体層14と、IC素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 (もっと読む)


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