【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品（１００）は、一対の磁性体層（１０１、１０２）と、前記一対の磁性体層（１０１、１０２）の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層（１０３〜１０５）と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル（１１０、１１１）と、前記平面型コイル（１１０、１１１）の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン（１２１、１２２）とを有する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、高電流を流した場合に所望のインダクタンス値となる電子装置を提供する。
【解決手段】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むように、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。平面透視において脚部12とトロイダルコイル導体13とが重なるように設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンによるコイルをできるだけ大きく形成することにより、容量を確保できる積層型パワーインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型パワーインダクタ１００は、複数のボディシートが積層された積層体１１０と、ボディシートに形成され、積層体１１０の側面に露出されるように形成される内部電極パターンと、この内部電極パターンの露出部を保護するシーリング部１３０と、内部電極パターンの組み合わせにより形成されたコイル部の両端に電気的に連結される外部電極１２０と、を含む。コイル部の内部面積を４０〜５０％以上増大させることができるため、磁束が流れる空間を十分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に極めて優れ、かつ歩留まりが良好なコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層１１ａと、この第一の絶縁層１１ａの表裏面に対向配置された一対のコイル導体１２と、この一対のコイル導体１２が配置された第一の絶縁層１１ａの上方および下方に配置された酸化物磁性体層１５と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記一対のコイル導体１２が配置された第一の絶縁層１１ａと前記酸化物磁性体層１５との間にガラスと無機フィラーを含み内部に複数の気孔を有した第二の絶縁層１１ｂ、１１ｃを配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】サイズが小型化しても高いＬ値を有しており、内部導線が断線しにくい積層インダクタの提供。
【解決手段】磁性体層２０と内部導線形成層１０との積層構造を有し、磁性体層２０は軟磁性合金粒子２５で形成され、内部導線形成層１０は内部導線１２とその周囲の逆パターン部１１とを有し、逆パターン部１１は磁性体層２０の軟磁性合金粒子２５と構成元素の種類が同じであって平均粒子径がより大きい軟磁性合金粒子１５で形成されている、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品は、第１の基板層２２と、当該第１の基板層２２の上に積層される絶縁層２６と、当該絶縁層２６の上に積層される第２の基板層２４と、を含む基板部２０と、上記第１の基板層２２と上記絶縁層２６との間及び上記絶縁層２６と上記第２の基板層２４との間にそれぞれ介在されるコイル層５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であってもコイル導体に不具合が生じることを抑制できる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】この積層型電子部品では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体及び接続導体によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体の位置ずれが抑制される。このとき、この積層型電子部品では、接続導体のパッド部の面積が引出導体の面積よりも小さくなっているため、引出導体及び接続導体による押し込みが狭い範囲で鋭くなり、楔効果を保持しつつ、コイル導体に積層ずれ・変形・断裂などの不具合が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電源迂回用のコイル素子をインダクタに対して外付けすることで、ノイズ抑制効果を保持しつつ、定格を超える電源電流にも耐えうるノイズ対策回路及びインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ１が送信側回路ＴＸと受信側回路ＲＸとの間のライン１２１〜１２３上に実装され、コイル素子２がグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２は電源ライン１２５からグランドライン１２３にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線２６，２７を通じてグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２の直流抵抗値はインダクタ１のグランドコイル１３の直流抵抗値よりも小さく設定され、インダクタンス値はグランドコイル１３のインダクタンス値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】 コイルパターンの径を大きくし、かつ積層体の外周面に絶縁膜を形成した積層型コイルにおいて、絶縁性をより確実にする。
【解決手段】 積層型コイル１００は、矩形状の絶縁層１と、コイルパターン２とが、それぞれ複数、交互に積層され、一体化されてなる積層体３と、スルーホール４ａと、コイルパターン２が、スルーホール４ａを介して相互に接続されて、積層体３の内部に形成されたコイル５と、外部電極６ａ、６ｂと、積層体３の外周面に形成された絶縁膜７とを備え、スルーホール４ａの少なくとも１つが、積層体３の表面に部分的に露出しているが、そのスルーホール４ａは、絶縁層１の外周縁のうちの１辺に接しているが、その１辺以外の他の辺には接しないように形成した。 （もっと読む）

【課題】信号の反射を低減できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品において、セラミック層Ｃ２等の積層方向において導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしていると共に、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されている。信号が高周波化した高周波電流は、表皮効果によって導体パターンＰ１の表面を流れる。このとき、導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしているため、断面矩形状の従来の導体パターンよりも表面積が大きい。そのため、高周波電流に対する抵抗の低下、つまりインピーダンスの低減を図ることができる。また、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されているため、延在方向における導体パターンＰ１の表面積も増大しており、高周波電流が反射して往復する距離を増大させることができる。 （もっと読む）

【課題】 焼成時にフェライト層２の透磁率が低減することを抑制できるコイル内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のフェライト層２と、フェライト層２の表面および内部に形成された配線導体３と、複数のフェライト層２の層間および内部に、配線導体３と電気的に接続されたコイル導体４とを備えたコイル内蔵配線基板であって、コイル導体４は、コイル導体４の幅方向の断面の断面視で、フェライト層２の一部を囲むように形成されていることを特徴とするコイル内蔵配線基板である。コイル導体４の外周部のフェライト層２への応力を低減できるので、フェライト層２の透磁率の低下を低減できる。また、フェライト層２や絶縁層１のクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の向上を図ることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１では、チップ型コンデンサＣ１，Ｃ２がグランド端子電極３ｃに接続される第３引出導体２３が形成された基板１０に設けられ、且つその基板１０の第３引出導体２３が形成された側に配置された基板１１に形成された開口部Ｋ１，Ｋ２に収容されている。これにより、基体２内に位置するチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２とグランド端子電極３ｃとをつなぐ第３引出導体２３の線路長を短くすることができる。したがって、第３引出導体２３の導通路の等価直列インダクタンスを抑制でき、その結果、フィルタ特性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。補助内部電極３０は、長方形状の軌道の２つの辺以上に跨っている。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。金属膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。金属膜２０の表面２４は、酸化されることにより絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの変化を抑制して、信号の反射の発生が少ないインダクタ部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ部品１は、コア１０と、電極部２０，２１と、巻線３０と、を備えている。巻線３０は、絶縁被膜銅線等の導体線からなり、巻芯部１２に３ターン以上巻回された巻回部３２と、巻回部３２の両端３２ａ，３２ｂに位置する引き出し部３４と、を含んでいる。引き出し部３４は、その端が電極部２０，２１に継線されることにより、電極部２０，２１に物理的且つ電気的に接続されている。巻回部３２における各ターンの巻線間隔Ｄ_ｎ（ｎ＝１〜４）は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。巻回部３２における導体線の幅は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。 （もっと読む）

【課題】専有面積の小さいトランス素子を提供すること。
【解決手段】トランス素子１は、半導体基板上において上下方向に平行な第１及び第２の配線層を使って形成され、第１のインダクタンス２及び第２のインダクタンス３を備える。第１及び第２のインダクタンス２及び３は、鉛直上方向及び鉛直下方向の一方から第１の配線層及び第２の配線層の一方に投影した時に、投影された外形線が予め定められた基準面を基準として対称な形状を有し、かつ投影された外形線が第１の配線層及び第２の配線層の一方上で交差し合う部分については、第１の配線層及び第２の配線層を使って交差しないよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 各インダクタ素子の経路長ずれを抑制し、減衰特性を等しくする。
【解決手段】 複数の誘電体層25（100ｂ）が積層されて誘電体層間にインダクタ素子を構成する複数のインダクタパターンＰ５〜Ｐ８が形成されており、１つの側面にインダクタ素子の一方の端部が露出している積層体と、積層体の側面に積層方向に帯状に等間隔で形成された端子電極17〜20とを具備し、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は等間隔に並んで形成され、インダクタパターン中心線１〜４と端子電極中心線５〜８とのずれ量９〜12が誘電体層中心線28から遠いインダクタパターンＰ５〜Ｐ８におけるほど大きく、インダクタパターンＰ５〜Ｐ８は誘電体層中心線28を対称軸として線対称のパターンである積層型誘電体フィルタである。各インダクタ素子の経路長のずれを抑制することが可能となるので、各インダクタ素子の減衰特性のずれを抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性をより向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、絶縁体層１６上に設けられているコイル導体層１８により構成されている。複数のコイル導体層１８は、互いに接続されることにより、螺旋状のコイルＬを構成し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、一つの環状の軌道を形成しているコイル導体層であって、線幅Ｗ１と該線幅Ｗ１よりも太い線幅Ｗ２とに一定周期Ｔで変化する形状をなしている。複数のコイル導体層１８の外縁は、軌道の内周及び外周において一致した状態で重なり合っている。 （もっと読む）