【課題】 送電装置の載置面に受電装置が載置され、電力伝送を行っているときに、異物が接近または近接配置された場合においても、異物の発熱を抑制することが可能な非接触電力伝送装置および電子機器を提供する。
【解決手段】 送電アンテナ１１を内蔵した送電装置１０１と、送電アンテナ１１と電磁結合される受電アンテナ２１を内蔵した受電装置２０１を備え、送電アンテナ１１と受電アンテナ２１が対向配置されて電力伝送を行う非接触電力伝送装置であって、送電装置１０１の送電アンテナ１１の外側周囲に、電磁波シールド部材３１を並置する。 （もっと読む）

【課題】漏れ磁束により導線に発生する交流損失をより低減させる。
【解決手段】交流モータの三相コイルとして用いられるコイル線２０を、銅線２２と、銅線２２の外表面に被覆された第１のエナメル膜２４と、第２のエナメル膜２４の外表面に被覆された絶縁層である第２のエナメル膜２６とにより構成し、中間層である第１のエナメル膜２４を高透磁材料を充填したエナメルにより形成する。これにより、三相コイルへの通電に伴って銅線２２に向かう漏れ磁束を高透磁性の第１のエナメル膜側に逸らすことができる。この結果、漏れ磁束により導線に発生する交流損失をより低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波妨害（ＥＭＩ）ノイズ放射を遮蔽するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタは、インダクタ用パターン１１０、インダクタ用パターン１１０の上部及び下部に離隔して形成される一対の遮蔽板１２０及び一対の遮蔽板１２０を電気的に連結する複数の遮蔽用ビア１３０を含むものである。遮蔽板１２０の面積は、インダクタ用パターン１１０の表面積より大きくなることが好ましい。インダクタ用パターン１１０は、螺旋状（ｓｐｉｒａｌ）、蛇行状（ｍｅａｎｄｅｒ）またはループ状（ｌｏｏｐ）などの多様な形態に具現できる。また、インダクタ用パターン１１０は、複数層のコイルパターン、これらの間を連結する複数のコイルビア、及び二つのリードアウトパターンを備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持させて成り、コイルのコイル導体４間に非磁性フェライトからなる非磁性層が形成されており、コイルの上面および下面がフェライト層２、３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】微小で高精度なコイル素子を提供する。
【解決手段】一次側のコイル素子１ａ及び二次側のコイル素子１ｂは、基板１００と、三角柱状の半導体からなるコア部２０ａ、２０ｂと、コア部２０ａ、２０ｂの少なくとも側面を被覆する絶縁膜３０ａ、３０ｂと、絶縁膜３０ａ、３０ｂを介してコア部２０ａ、２０ｂの側面を螺旋状に周回するように設けられた導体パターン４０ａ、４０ｂとを備える。コイル素子１ａの導体パターン４０ａは、その両端が基板１００の上面において引き出され、それぞれ電極５０ａ，５０ｃとなっている。同様に、導体パターン４０ｂは、その両端が基板１００の上面において引き出され、それぞれ電極５０ｂ，５０ｄとなっている。これにより、電極５０ａ，５０ｃに入力された交流信号を、コイル素子１ａ，１ｂのコイルの巻数等に応じて変圧し、電極５０ｂ，５０ｄから出力する微小変圧器を構成できる。 （もっと読む）

【課題】電磁誘導で受電側に発生する渦電流を抑えることによって、渦電流に起因する発熱や充電効率の低下を抑制する。
【解決手段】電子機器１は受電装置２と電子機器本体３とを具備する。受電装置２はスパイラルコイルを有する受電コイル１１と整流器１２と二次電池１３とを備える。電子機器本体３は電子デバイス１４と回路基板１５とを備える。スパイラルコイル１１と二次電池１３、整流器１２、電子デバイス１４、回路基板１５との間の少なくとも１箇所には磁性箔体１６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ネットワーク機器に含まれるパルストランスに進入するノイズを低コストで効果的に抑制可能にするための構成を提供する。
【解決手段】パルストランス１２Ａは、信号を伝送するための回路基板２０において、回路基板２０の信号を伝送するための経路に設けられる。シールド部材１５は、ノイズ用配線パターン１６を通るノイズ電流によって生じたノイズがパルストランス１２Ａに進入することを防止するために、回路基板２０に実装される。シールド部材１５は、ノイズ電流の流れる方向に沿う軸Ａを中心軸とする同心円３０と交わる、少なくとも１つのパルストランスの部分（上面２６および側面２７）の表面部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】インダクタ上に形成する導電性接着材によるインダクタのＬ値の変動のばらつきを抑えることを目的としている。
【解決手段】本発明のスパイラル型のインダクタ１０は、半導体基板２０上に螺旋状に形成したスパイラルコイル３０と、前記半導体基板２０上に形成し、前記スパイラルコイル３０の両端と電気的に接続する一対の端子と、前記半導体基板２０上の前記一対の端子を露出させて、前記スパイラルコイル３０の保護層３６上の全面を覆う遮蔽層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタをグローバル層に配置してもインダクタ性能の低下を許容値内に抑えるようにインダクタの形成領域上部をシールドできる半導体装置、製造方法および設計方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に完成された集積回路の形成面上面を被覆する保護膜上の、前記集積回路内の高周波回路においてノイズに対するシールド対策を必要とする少なくともインダクタの形成領域と対向する領域に、パッケージを介して接地される所定形状のシールドメタル層が形成されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】チップ一体型パッケージ、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１２上に積層した絶縁層１４と、前記絶縁層１４に横倒しに埋め
込んだ態様で形成され、前記半導体基板１２に形成された回路または外部回路と電気的に
接続するソレノイド型のインダクタ２８と、前記絶縁層１４において前記インダクタ２８
の両端の開口部２８ａを塞ぐ位置に埋め込んだ態様で形成した一対の金属部材（金属膜３
４、金属板３５）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コモンモードチョークコイルの漏れ磁束を低減にすることで、高密度実装が可能で、ＧＨｚ帯域でのクロストークを抑制することが可能なコモンモードチョークコイルを提供すること。
【解決手段】 積層体で構成されるとともに、前記積層体の内部に螺旋状に周回し、コイル軸の方向が揃った２つ以上のコイル素子を備え、前記積層体の表面であって、前記コイル軸の方向に平行に延びる表面に磁性金属膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子回路やその周辺に位置する信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その２上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２の内部には、インダクタ８とＩＣチップ７との間に、所定の接地電位に接続された第１シールド層３３Ｇが形成されており、これにより、インダクタ８からの漏れ磁束がシールドされ、ＩＣチップ７の安定な動作が確保され、ＤＣＤＣコンバータ１の誤動作を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低背化を図ることができる可変コイルを実現すること。
【解決手段】固定コア１２０の外周面にコイル１３０が巻回される。コイル１３０の外周には、囲むように可動コア１５０の筒状部１５２が配置されている。可動コア１５０は、コイル１３０の軸に並ぶ回転軸を中心に回動して、筒状部１５２の内周面と固定コア１２０とのギャップを可変させる。可動コア１５０は、固定コア１２０とともに、導電性を有するシールドケース１７０に収容され、シールドケース１７０の内部で回転軸を中心に回動する。 （もっと読む）

【課題】 経年変化によって剥がれることがなく、ばらつきがない安定したノイズ吸収効果が得られ、工数が掛からず製造コストダウンを図ることができるノイズ吸収装置を提供する。
【解決手段】 基板４に設けられてノイズを輻射するパターン配線から輻射されるノイズを吸収するノイズ吸収部７と、ノイズ吸収部７に設けられ、基板４に実装するための面実装用端子５とを備えるノイズ吸収用実装部品２であって、基板４に実装されたときに、ノイズ吸収部７は少なくともパターン配線の一部を覆う形状である。 （もっと読む）

パターン化された接地平面を有するインダクタが、説明される。一設計においては、インダクタは、第１の層上に形成された導体と、その導体の下の第２の層上に形成されたパターン化された接地平面と、を含む。パターン化された接地平面は、オープンな中心エリアと、導体の形状に整合した形状と、を有する。パターン化された接地平面は、複数のシールド、例えば、八角形の形状の導体の８つの辺についての８つのシールド、を含んでいる。各シールドは、導体に垂直に形成された複数のスロットを有する。パターン化された接地平面を別個のシールドへと分割することと、各シールド上にスロットを形成することとは、パターン化された接地平面上の渦電流の流れを防止するのに役立ち、これは、インダクタのＱを改善することができる。複数の相互接続は、複数のシールドを回路接地へと結合し、この回路接地は、導体の中心に位置することができる。
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【課題】 占有面積が小さいけれども、インダクタ間の磁気的な結合を抑制してクロストークを抑制する効果に優れたインダクタ用シールドを提供する。
【解決手段】 ３つの配線層の各々に半導体基板の上方から見てインダクタＬの周りを略一周回するように形成された周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を有している。周回配線Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３同士は、巻回方向が不変の一連のコイルを形成するようにビアによって直列に接続されている。このコイルの両端は、ビアＡによって互いに接続されている。 （もっと読む）

【目的】電源ＩＣとインダクタを接続する配線（ボンディングワイヤなど）で発生する漏れ磁束を低減できるマイクロ電源モジュ−ルを提供する。
【解決手段】インダクタ１と、インダクタ１上に固着した電源ＩＣチップ５で構成されるマイクロ電源モジュール１００において、磁性粒子を含む樹脂ケース８をこれらの上に被せることで、電源ＩＣチップ５の出力端子であるＳＷｏｕｔ端子とインダクタのＭ端子を結ぶ配線（ボンディングワイヤ７と端子配線４）から樹脂ケース外に放射される漏れ磁束を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】漏洩磁束を抑制して電磁障害を低減し、電流損失を低減して高効率とし、発熱を抑制して小型化を促進するインダクタンス素子を得る。
【解決手段】トランス（インダクタンス素子）５０は、エアギャップＧを介して対向するコア１１と、コア１１に巻装され電流を通電されてコア１１にエアギャップＧを含む経路の磁路を形成する巻線１５と、非磁性金属材料で作製されエアギャップＧとの間に所定の間隔を空けてエアギャップＧを覆うショートリング２０とを有している。エアギャップＧから外部に漏れ出す磁束がショートリング２０まで達せず、磁束が渦電流に変化することがなく損失が発生しない。これにより、漏洩磁束の抑制と電磁障害の低減、電流損失の低減と高効率化、発熱の抑制と小型化の促進を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化することができるコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】 コイルユニット２２は、平面状コイ３０ルと、平面状コイル３０を収容する平面状コイル収容部４０ａを含む配線印刷基板４０と、平面状コイル３０の伝送面側に設けられた、平面状コイル３０を保護するための保護シート５０と、平面状コイル３０の非伝送面側に設けられた磁性シート６０とを含む。平面状コイル３０は、平面状コイル収容部４０ａに収容され、配線印刷基板４０と電気的に接続されている。平面状コイル収容部４０ａは、平面状コイル３０の外形に対応した形状を有する。 （もっと読む）