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Fターム[5E070EA01]の内容

通信用コイル・変成器 (13,001) | 端子、リード(構成) (815) | 導電性被膜によるもの (444)

Fターム[5E070EA01]に分類される特許

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【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は0.9以上1.1以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型化、薄型化しても重畳特性を改善することができる積層インダクタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】導体パターン15は積層体内で上下に重畳しながららせん状に周回するコイル電極13と、このコイル電極13と外部電極16とを接続する接続電極14とからなり、複数の導体パターン15のうち最も外側の層の導体パターン15の経路の長さを他の内側の層の導体パターン15の経路の長さよりも長くするとともに、最も外側の層の導体パターン15の内側に接するように非磁性体層12を設けた積層インダクタである。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】外部電極の剥離を抑制できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、絶縁体層15とコイルパターン17とが交互に積層された積層体13と、該積層体13をその積層方向において挟む第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bと、コイルパターン17の引出し部19と接続され、積層体13、第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bからなる積層構造体3の外部に露出する外部電極5とを備える。第1磁性体基板11A及び第2磁性体基板11Bは、側面に凹部3rを有している。外部電極5は、凹部3r内面に接着された接着部7を有する。 (もっと読む)


【課題】コイル導体の特性を考慮しつつ、IC素子およびコイル導体の放熱性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、フェライト基体11と、フェライト基体11内に設けられたコイル導体12と、フェライト基体11の上面に設けられたIC素子用導体層14と、IC素子用導体層14およびコイル導体12に熱的に結合されておりフェライト基体11の表面に熱を伝導するようにフェライト基体11内に設けられた熱伝導経路13とを含んでいる。熱伝導経路13は、フェライト基体11よりも低い比透磁率およびフェライト基体11よりも高い熱伝導率を有する材料を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】小型の底面電極構造の面実装インダクタを提供する。
【解決手段】面実装インダクタは、端部の両方が平坦な面を有するコイルと、2つ以上の切り欠き部と長さの異なる上面と底面を有し、コイルを内包する磁性体コア8と、磁性体コアの表面に導体ペーストにより形成される外部電極9とを有する。端部のそれぞれがその少なくとも一部が埋没し、且つ磁性体コアの表面に露出するように封止され、磁性体コアの少なくとも上面に外部電極が形成されていない。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能であると共に実装基板等に金属配線が存在しても良好な性能を維持できる積層チップ共振器を提供すること。
【解決手段】誘電体材料と磁性体材料とを添加した混合材料で形成され積層された複数のセラミックス焼結層2と、これらセラミックス焼結層の間に設けられ互いにスルーホールHを介して接続された複数のコイル状導体パターン3と、最下層のセラミックス焼結層下に積層され金属酸化物の磁性体材料又は該磁性体材料と焼結助剤のガラス材とを混合した材料で形成された磁性体層4とを備え、全体がチップ状に形成され、互いに対向する一対の側面にコイル状導体パターンの端部に接続された一対の端部電極5が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 高いQ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いQ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Wと厚みTの比T/Wが、0.23〜0.45の範囲であって、前記エッジ部の角度θが40°〜70°の範囲であることにより、高いQ値を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 小型の底面電極構造の面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は以下の特徴を有する。端部の両方が平坦な面を有するコイルを作成する。主に磁性粉末と樹脂からなる封止材を用いて、2つ以上の切り欠き部を有し、長さの異なる上面と底面を有する形状の磁性体コアを形成する。なお、端部の少なくとも一部が磁性体コアに埋没し、且つ端部の平坦な面が磁性体コアの切り欠き部の表面上に露出するように封止する。磁性体コアの表面に導体ペーストを用いて外部電極を形成する。このとき、磁性体コアの上面に外部電極を形成しない。 (もっと読む)


【課題】コモンモードフィルタとESD保護素子との接続不良を防止し、静電気吸収性能を改善する。
【解決手段】複合電子部品100は、基板11と、基板11上に設けられた機能層12と、機能層12上に設けられたバンプ電極13a〜13fと、磁性樹脂層14とを備えている。機能層12は、スパイラル導体20,21を含むコモンモードフィルタ層12Aと、複数のESD保護素子を含むESD保護層12Bとを備えている。ESD保護層12Bは、各ギャップ電極34A〜34Dのグランド電極部38の表面には、めっき電極からなるグランドコンタクト40がそれぞれ形成されている。各グランドコンタクト40の少なくとも一部は、スパイラル導体20,21の外側であって平面視にて重ならない位置に設けられており、グランド電極部38は、グランドコンタクト40及びグランドパターン24,25を介して外部端子電極13e,13fに接続されている。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】 特に、従来に比べて接触抵抗を低減できる磁気素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材11と、第1のコイル12と、第2のコイル13と、スルーホールを介して巻き始端同士を接続する導通層14と、第1のコイルの巻き終端と電気的に接続される第1の取出電極層15と、第2のコイルの巻き終端と電気的に接続される第2の取出電極層16と、を有する。第1のコイル、前記第2のコイル、導通層、第1の取出電極層、及び第2の取出電極層が一体的に形成されている。各取出電極層15,16は、絶縁基材11の側面に形成された側面部15a,16aと、上面部15b,16bと、下面部15c,16cと、を有する。 (もっと読む)


【課題】 Q値の向上が図られた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】
積層コイル部品1は、積層体10のY方向の端部の底面10cに設けられ、コイル部Cの端部に接続される外部電極120A、120Bを備え、積層方向(Z方向)から平面視したとき、外部電極120A、120Bには、コイル部Cの中心O側に、当該中心Oから部分的に遠ざかる凹部120aが形成されている。そのため、積層コイル部品1においては、磁束の中心に近い磁束密度が高い部分の面積が低減されており、凹部120aではコイル部Cの磁束は外部電極120A、120Bを通過せず磁束が阻害されないため、凹部120aが形成されていない外部電極を備える積層コイル部品に比べて、Q値を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】所望の電気特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等の電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】巻線型インダクタ10は、多孔質のコア部材11の下鍔部11cの底面11Bであって、端子電極16A、16Bが形成される電極形成領域に、端子電極16A、16Bを形成する際に用いられる電極ペーストに含まれるガラスフリットに起因するガラス成分が、コア部材11の表面(界面)からコア部材11の内部方向に所定の深さで拡散した部分11dを有している。 (もっと読む)


【課題】渦電流損失を発生させることなく、直流重畳特性を改善することができるトランスを提供すること。
【解決手段】板状コア3における頂面23Uと対向する対向部分に、入力端子6及び出力端子7に対向しない第1の対向部分31と、入力端子6及び出力端子7と対向する第2の対向部分32とを形成する。また、頂面23Uと第1の対向部分31との間に、スペーサ34,34によって第1の隙間d1を形成する。また、入力端子6及び出力端子7と第2の対向部分32との間に、第2の対向部分32に対応して設けられた板状コア3の逃げ部によって第1の隙間d1よりも大きい第2の隙間d2を形成する。これにより、磁束は、第1の隙間d1が形成された頂面23Uと第1の対向部分31との間を通過し、第1の隙間d1よりも大きい第2の隙間d2が形成された入力端子6及び出力端子7と板状コア3との間は通過が抑制される。 (もっと読む)


【課題】高いQ値を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体(12)は、複数の絶縁体層(16a〜16j)が積層されて構成されている。コイル(L1)は、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X1)を有し、かつ、コイル軸(X1)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の正方向側に進行している。コイル(L2)は、コイル(L1)と接続されていると共に、積層体(12)に内蔵されているコイルであって、コイル軸(X2)を有し、かつ、コイル軸(X2)の周囲を反時計回りに旋廻しながらz軸方向の負方向側に進行している。z軸方向から平面視したときに、コイル軸(X1)は、コイル(L2)の内部に位置し、コイル軸(X2)は、コイル(L1)の内部に位置している。 (もっと読む)


【課題】 積層体の底面にのみ端子を形成した場合はコイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要がある。積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合は、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され、断線したり、直流抵抗が上昇する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。この積層体には、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成する。また、積層体の側面には導電体と接続する電極を形成する。そして、回路素子の両端を積層体の側面の電極に接続し、導電体と電極によって端子を形成する。 (もっと読む)


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