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Fターム[5E082AA01]の内容

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【課題】被粘着物のほとんどすべてを取り外すことができ、生産性及びリサイクル性に優れた取扱治具及びこの取扱治具が備える脱離治具、並びに、被粘着物のほとんどすべてを取り外すことができる被粘着物の脱離方法及びこの被粘着物の脱離方法を含む被粘着物の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着性表面を有する弾性部材を備えた保持治具9と、非粘着性表面21を有し、この非粘着性表面21が弾性部材9Bに隣接するように着脱可能に装着される脱離治具5とを備えて成る取扱治具1、並びに、脱離治具5を保持治具9の弾性部材9Bに非粘着性表面21が隣接するように配置する工程と、脱離具8を脱離治具5に向かって弾性部材9Bの粘着性表面に沿って相対的に移動させる工程とを有する被粘着物の脱離方法、及び、この被粘着物の脱離方法を含む被粘着物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】いわゆるマルチ工法を用いて積層電子部品を製造する際に、シートアタック現象が発生せず、結果として得られる電子部品のショート不良率が少ない積層電子部品の製造方法と、その製造方法に用いられる積層ユニットと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】第1グリーンシート10aと、第1グリーンシート10aの上に形成された第1電極パターン12aと、第1電極パターン12aが形成された第1グリーンシート10aの表面に形成された第2グリーンシート10bと、第2グリーンシート10bの上に形成された第2電極パターン12bと、を有する積層ユニットである。第1グリーンシート10aに含まれるバインダ樹脂がアクリル樹脂であり、第2グリーンシート10bに含まれるバインダ樹脂がブチラール樹脂である。 (もっと読む)


【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極12が設けられた誘電体シート11が積層され、内部電極12と並列接続する外部端子電極14a,14bが両端部に設けられた積層セラミックキャパシタ10の回路基板20への実装構造であって、積層セラミックキャパシタ10の内部電極層と凹路基板とは、互いに水平方向になるように配置され、外部端子電極14a,14bと回路基板20のランドとを導電接続し、外部端子電極14a,14bとランドとを導電接続する導電材15の高さ(T)は、積層セラミックキャパシタ10の厚さ(TMLCC)の1/3未満である。 (もっと読む)


【課題】積層型電子部品において、内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させて外部電極を形成するにあたり、バッチ処理の適用を可能にするとともに、外部電極となるべきめっき膜の特定の箇所への能率的な形成を可能とする。
【解決手段】複数の内部電極3の隣り合う露出端間の距離を50μm以下としながら、部品本体2の表面にPd、Pt、Cu、Au、Ag等からなる複数の導電性粒子10を付与する。導電性粒子10は、その平均粒径が0.1〜100nmの範囲にあり、各々の間の平均間隔を10〜100nmの範囲としながら、部品本体2の表面の全域にわたって島状に分布するように付与される。次いで、部品本体2に対して電解めっきを実施したとき、複数の内部電極3の各露出端が集まっている領域およびその近傍には、めっき成長が生じるが、その他の領域には、めっき成長が起こらないようにすることができる。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率であり、比誘電率の温度特性の安定性に優れるとともに、分極電荷が小さく、かつ高温における絶縁抵抗の高い誘電体層を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムの主結晶粒子と、ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子とを有し、イットリウム(Y)、マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)およびイッテルビウム(Yb)を含有する誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサであって、前記主結晶粒子が立方晶系の結晶構造を有するとともに、平均粒径が0.05〜0.2μmであり、前記ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子がハフニウムを含有するとともに、X線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数(110)の回折強度に対するジルコン酸ストロンチウムの面指数(121、002)の回折強度が0.7〜18.0%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層型電子部品の製造のためのグラビア印刷装置及びグラビア印刷装置を用いた積層型電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層型電子部品用グラビア印刷装置は、外周面に複数のセルパターンが形成されたグラビアロールと、上記グラビアロールの一部分が浸漬されるように形成され、上記グラビアロールが回転すると、セルパターンに印刷媒体が供給される供給容器と、グラビアロールと被印刷シートとを介して一部分が接触されて回転し、回転によって被印刷シートを移動させる加圧ロールと、を含み、複数のセルパターンは印刷方向に一直線に羅列される複数の波状隔壁によって区画される。 (もっと読む)


【課題】100nm以下の粒径のチタン酸バリウム系化合物を主原料として使用して誘電体層を形成しても、積層セラミックコンデンサの容量を増加させることができる方法を提供する。
【解決手段】チタン酸アルカリ土類金属化合物を主原料とする誘電体セラミックスの誘電率を向上する方法であって、前記チタン酸アルカリ土類金属化合物を主成分とする誘電体セラミックスの原料組成物に、誘電率向上剤としてバリウム化合物を含有させるようにした。 (もっと読む)


【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電源に電流を供給するための電源ライン1,2に接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサ10,11とフェライトビーズインダクタ12,13とを備え、電源ライン1,2の間に各コンデンサ10,11と各フェライトビーズインダクタ12,13とが直列となるように接続されており、各フェライトビーズインダクタ12,13は、互いの磁界が相殺されるように実装されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末100重量部と、セラミック粉末40〜100重量部と、分子量150,000以下であるバインダー樹脂4〜20重量部とを含む。本発明による内部電極用導電性ペースト組成物は、分散性に優れると共に、誘電体シートとの接着力が高く、印刷性も優秀な効果がある。 (もっと読む)


【課題】誘電体磁器組成物に含まれる成分の含有量にかかわらず、比誘電率および容量温度特性等の誘電特性を向上できる積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層2と内部電極層とが積層された素子本体を有する積層型セラミック電子部品であって、誘電体層は、一般式ABO(AはBa、CaおよびSrから選ばれる1つ以上、BはTi、ZrおよびHfから選ばれる1つ以上)で表され、ペロブスカイト型構造を有する化合物と、Mgの酸化物と、ScおよびYを含む希土類元素の酸化物と、Siを含む酸化物と、を含む誘電体磁器組成物から構成される。該誘電体磁器組成物は、誘電体粒子20と粒界22とを有しており、粒界におけるMgの含有割合をD(Mg)、Siの含有割合をD(Si)とすると、D(Mg)がMgO換算で0.2〜1.8重量%、D(Si)がSiO換算で0.4〜8.0重量%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】チップの耐久性を確保して信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することのできる製造方法、及びその方法により製造された積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、第1側面、第2側面、第3側面、及び第4側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、前記複数の誘電体層を構成し、前記複数の誘電体層の上面及び下面に形成される第1カバー層100a及び第2カバー層100bと、前記第1カバー層100aと前記第2カバー層100bとの間に配置され、前記第1側面に引き出される第1内部電極パターンが印刷された第1誘電体層と、前記第1誘電体層と交互に積層され、前記第3側面に引き出される第2内部電極パターンが印刷された第2誘電体層と、互いに対向する前記第2側面及び第4側面にそれぞれ形成される第1サイド部及び第2サイド部とを含む。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着して得たセラミックグリーンブロックにX線を照射して得た内部電極パターンの画像に基づいて、セラミックグリーンブロックの切断すべき位置を決定し、能率的に切断加工を行なえるようにする。
【解決手段】セラミックグリーンブロック27にX線38を照射して得た内部電極パターンの画像データに基づいて、基準マーク形成予定位置を求め、この基準マーク形成予定位置に基準マークを形成し、基準マークに基づいて、セラミックグリーンブロック27に対して切断加工を行なうようにする。このようにすれば、切断加工に要する時間を短縮することができ、切断加工についての位置精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペーストは、積層セラミック電子部品用内部電極を製造するための導電性金属パウダーと、導電性金属パウダーを分散させるようにアクリル(acryl)系樹脂、ブチラール系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された1つ以上を含む有機バインダーと、オイカリプトール(Eucalyptol)を含む溶剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】低ESL化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体11は、コンデンサを形成している第1の容量導体及び第2の容量導体を内蔵している。外部電極12a,12bはそれぞれ、第1の容量導体及び第2の容量導体に引き出し導体を介して接続されている。外部電極13,14は、引き出し導体を介して第1の容量導体に接続されている。外部電極15,16は、引き出し導体を介して第2の容量導体に接続されている。側面S5において、端面S3と外部電極13との間には、外部電極13の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。側面S5において、端面S4と外部電極15との間には、外部電極15の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。 (もっと読む)


【課題】効率良く、低コストで、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを製造することが可能なチタン酸バリウムの製造方法および誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】本発明のチタン酸バリウムの製造方法は、ペロブスカイト型結晶構造を含むチタン酸バリウム原料に、マイクロ波を照射し、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを得ることを特徴とする。マイクロ波をチタン酸バリウム原料を加熱のためのエネルギー源として用い、マイクロ波の照射中に、チタン酸バリウム原料の反応温度の上昇速度が急激に上昇して熱暴走を発生することで、六方晶チタン酸バリウムを含むチタン酸バリウムを得ることを可能とする。 (もっと読む)


【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板20を準備する平板準備工程S2と、第一導電性ペーストP1を平板20の表面の凹部21に入り込むように付与するペースト付与工程S3と、凹部21に付与された第一導電性ペーストP1に素体2の端面2a,2b側を押し当てて導電性ペーストPを付与して第一ペースト層16を形成する第一ペースト層形成工程S5と、素体2の主面2c,2dの端面2a,2b側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストP2を付与して第二ペースト層17を形成する第二ペースト層形成工程S7とを有する。 (もっと読む)


【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、実装面積を最小化し、実装効率を高めることにより、超小型の高容量キャパシタを具現することができる積層型セラミックスキャパシタを提供する。
【解決手段】横が1.6mmで、縦が0.8mmであるサイズを有する複数の誘電体層が内部に積層されたキャパシタ本体と、前記複数の誘電体層の夫々に複数個が配列された内部電極を有する内部電極部と、前記キャパシタ本体の横に複数個が配列され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極を有する外部電極部を含むことを特徴とする積層型セラミックスキャパシタを提供する。 (もっと読む)


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