【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック素体の一面から内部電極１２１、１２２が積層されるｙ方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの内部電極に用いられる材料と、誘電層に用いられる材料との収縮率差による様々な問題を解決する。
【解決手段】表面にグラフェン１３１が不規則に形成された金属粉末１２１を、積層セラミックキャパシタの内部電極の材料として用いて、グラフェン１３１が形成されていない金属粉末の表面でのみネッキングが起こるようにし、金属粉末のネッキングを遅延させ、内部電極の収縮を制御することにより、内部電極の厚さを減らし、短絡及びクラックなどを減少させる。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品を所望のように粘着保持できるにもかかわらず、粘着保持された小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離させることのできる保持治具及び小型電子部品の取扱装置、並びに、粘着保持した小型電子部品のほとんどすべてを容易に脱離できる作業性の高い小型電子部品の取扱方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】治具本体２Ｂと、治具本体２Ｂの表面に配置され、粘着保持する小型電子部品７の軸線に対する垂直断面の最短の辺よりも小さな厚さを有する弾性粘着部材３Ｂとを備えた保持治具１Ａ、及び、この保持治具１Ａと小電子型部品７を脱離させる脱離具５とを備えた取扱装置、並びに、保持治具１Ｂの弾性粘着部材３Ｂ上に粘着保持された小型電子部品７を、脱離具５を弾性粘着部材３Ｂの表面に沿って相対的に移動して脱離する工程を有する小型電子部品の取扱方法及び小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】表面や取り出し容器の側面に部品素体が付着しにくいキャリアプレートを提供する。
【解決手段】キャリアプレート１は、直方体状の部品素体４１を挿入するための開口が一方主面１１ａ側に形成され、部品素体を取り出すための開口が他方主面１１ｂ側に形成された、厚さ方向に貫通している複数の保持穴１２を有する保持板１１と、保持板１１の他方主面１１ｂ上に、保持穴１２の一部を覆うように設けられているプラスチックフィルム２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向配置される内部電極層とを含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄと規定すると、ｔｄ≧１５μｍで、上記誘電体層内の１０μｍ当たりの誘電体粒数が１５個以上である積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、微粉の誘電体パウダーで均一な厚膜の誘電体層が得られ、耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】金属端子が外れにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、２個の電子部品本体５０と１対の金属端子１０Ａとを備えている。金属端子１０Ａは、基部１２と、基部１２の左右にそれぞれ設けられたリブ部１４，１６と、基部１２の下に設けられた実装部１８と、を備えている。矩形状の基部は、２個の電子部品本体の外部電極６０，６２のそれぞれに接合されるべき２つの接合部２０，２２と、接合部２０，２２のそれぞれの下方に形成された閉形状の切欠き部２４，２６と、を有している。リブ部１４，１６は、基部の幅方向の左右両側部から、電子部品本体側に直角に折り曲げられている。リブ部１４，１６の長さは、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、実装側に位置する電子部品本体の実装側の主面５０ｂ近傍まで延在している。実装部は、基部の下方端部から電子部品本体側に直角に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック部品製造工程において、被塗布面を有する部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行うペーストに含有する溶剤または溶剤組成物であって、前記ペーストに含有するバインダー樹脂を優れた溶解度で且つ速やかに溶解することができ、被塗布面部材を形成するバインダー樹脂を溶解することがなく、すなわちシートアタック現象を引き起こすことがなく、更に、低温乾燥条件において速やかに乾燥させることができる積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック部品製造用溶剤または溶剤組成物は、下記式（１）（式中、Ｒ¹、Ｒ²は、同一又は異なって、直鎖状、分岐鎖状、又は環状構造含有アルキル基を示し、Ｒ¹、Ｒ²のうち少なくとも一方は環状構造含有アルキル基である。Ａはアルキレン基を示し、ｎは１又は２である）で表される化合物を含有する。
【化１】
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【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】未焼結のセラミック素体と同時焼成されるものであって、導体の焼結開始を遅らせる効果を有しつつ、導体の比抵抗を低くすることができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】Ａｌ量が０．０５〜０．１５重量％であるＣｕ−Ａｌ合金粉末を含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストは、好ましくは、未焼結のセラミック素体と同時焼成される用途に向けられ、たとえば、多層セラミック基板１の端子電極５，７、内部導体膜８およびビアホール導体９といった導体を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 放電現象の発生を抑制でき、耐電圧が高く、かつ高い静電容量を有するコンデンサと、それを搭載した回路基板を提供する。
【解決手段】 誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層され静電容量の発現に寄与する容量部１ｂと該容量部１ｂを前記誘電体層５および前記内部電極層７の積層方向から挟むように設けられている一対のカバー部１ｃ、１ｄとを有するコンデンサ素体１とを具備し、前記一対のカバー部１ｃ、１ｄは前記容量部１ｂの上面側に位置する前記カバー部１ｃの厚みｔ１と、前記容量部１ｂの下面側に位置する前記カバー部１ｂの厚みｔ２とは異なっており、厚みの薄い方の前記カバー部１ｄにおける角部付近８に絶縁材９が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の狭隣接高密度実装を可能とする電極構造の電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】素体２と外部電極３，４とを備える電子部品素体１’を準備する。粘着性保持治具３０に電子部品素体１’の主面又は側面であって少なくともその一部が外部電極３，４で覆われている一面を粘着させることにより粘着性保持治具３０に固定する。スプレーコーティング法により、粘着性保持治具３０上の電子部品素体１’の露出した表面に一括して絶縁性樹脂コーティング剤３２を塗布する。塗布された絶縁性樹脂コーティング剤３２を粘着性保持治具３０上で固化させる。絶縁性樹脂コーティング剤３２を固化させた後に、粘着性保持治具３０から分離する。電子部品は、固化した絶縁性樹脂コーティング剤３２からなる絶縁性樹脂コーティング層（絶縁層）を備える。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）