【課題】 高周波部品のグランド電極と高周波部品を実装するマザーボードのグランド電極との間の浮遊容量による影響の少ない高周波部品を得る。
【解決手段】 高周波部品１０は、セラミックス層の積層体からなる基体１２を含む。基体１２の外面に、外部電極１４ａ〜１４ｈを形成する。基体１２の最下層のセラミックス層１６の外面側にグランド電極１８を形成し、外部電極に接続する。グランド電極１８上に、基体１２を構成するセラミックス層より薄いオーバーコート層２０を形成する。オーバーコート層２０は、セラミックス層と同じ材料で形成したペーストをセラミックスグリーンシート上に形成したグランド電極用パターンの上に塗布し、焼成することによって形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構造で、給電と給電端子の信頼性が向上するコンデンサのエージング治具を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数のコンデンサを短冊状リードフレームに一体形成した製品一体リードコムにおけるリードフレームの２個所と、コンデンサに設けられた陰極端子を、本体フレーム１１上に形成した給電ブロック１３に整列装着された接点レバー１８に挟持して装着し、給電端子１４と給電ブロック１３に取付けられた引張りバネ１７で付勢されかつ回動自在な押えレバー１５により圧接保持し、給電板１２に取付けた給電経路における保護抵抗２４を介して給電する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減する。
【解決手段】 互いに対向する第１および第２の内部電極１４および１５と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の貫通導体２０、２０ａ、２１および２１ａを、内部電極１４，１５を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置するとともに、これら貫通導体のいくつかを、第１および第２の内部電極１４および１５の各々の周縁部において第１および第２の内部電極１４および１５に接続される第１および第２の周縁貫通導体２０ａおよび２１ａによって与える。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン（パターンＡ）と第二のパターン（パターンＢ）とを印刷した枚葉状のパターンシートＡ、パターンシートＢを形成し、前記パターンシートＡ、パターンシートＢを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸延伸フィルムであることを含む。 （もっと読む）