【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座２に貼り付けた粘着シート４上に固定したガラスセラミック基板６の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード８を用いてＶ字形の溝１２を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート４上に固定されたガラスセラミック基板６の溝１２内に当接させて、ガラスセラミック基板６を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットＵ１０は、厚さ方向の複数の貫通孔１１ａが形成された矩形状の誘電体プレート１１と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第１導体膜１４と、プレート上面の前端部を覆う第１絶縁体膜１６と、プレート上面の後端部を覆う第２絶縁体膜１７と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第２導体膜１５と、プレート下面の前端部を覆う第３絶縁体膜１７と、プレート下面の後端部を覆う第４絶縁体膜１８と、複数の貫通孔１１ａの一部の内側に配置されていて第１導体膜１４に電気的に接続され第２導体膜１５に電気的に絶縁された複数の第１電極棒１２と、複数の貫通孔１１ａの残部の内側に配置されていて第２導体膜１５に電気的に接続され第１導体膜１４に電気的に絶縁された複数の第２電極棒１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、上記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に形成され、上記第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、上記第３側面または第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離は中央部に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離より小さいか、同一に形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタは、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極１２１，１２２と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部Ｖと、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極１３１，１３２とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の３端子コンデンサを非貫通で使用してバイパスコンデンサとしても、ＥＳＬの低減が十分でなく、さらなる低ＥＳＬ化が求められている。
【解決手段】 ３端子コンデンサ２１には、誘電体２２の厚さ方向に貫通する貫通ビア２６が、グランド内部電極２５に電気接触せず、貫通内部電極２３に電気接触して、設けられている。この貫通ビア２６は、上下の両端面が、入出力端子２４ａ、２４ｂ間の誘電体２２の表面に露出している。このため、貫通ビア２６を電源プレーン層３２に接続すると共に、入出力端子２４ａ、２４ｂ間を電源プレーン層３２で短絡して非貫通で使用することにより、電源ライン用配線パターン３１ａ、３１ｂとグランドプレーン層３３との間には、電源プレーン層３２から貫通ビア２６を経由して容量を介しグランドプレーン層３３に至るリターン経路が新たに形成される。 （もっと読む）

【課題】小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＢＥＴ法による比表面積がそれぞれ２０ｍ²／ｇ以上の炭酸バリウム粉末と２０ｍ²／ｇ以上の酸化チタン粉末を少なくとも含む原料粉末を準備する準備工程と、ＢＥＴ法による比表面積がＡｍ²／ｇの前記炭酸バリウム粉末ｘｇとＢＥＴ法による比表面積がＢｍ²／ｇの前記酸化チタン粉末ｙｇを混合する際に
Ｃ＝（Ａｘ＋Ｂｙ）／（ｘ＋ｙ）
で表される混合前の前記原料粉末のトータル比表面積Ｃｍ²／ｇに対し混合後の混合粉末のＢＥＴ法による比表面積が１．１×Ｃｍ²／ｇ以下となるように混合する混合工程と、この混合工程にて得られた混合粉末を１×１０²Ｐａ以下の酸素分圧中で熱処理する熱処
理工程を含む、チタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成され、第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、第３側面または第４側面に形成され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、内部電極と交互に積層され、セラミック粉末からなる誘電体層とを含み、セラミック粉末の粒径が１３０μｍ以下であることを特徴とする。これにより、セラミック粉末とチップ誘電率及び誘電体の厚さを調節することで、積層セラミックキャパシタで発生される音響ノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる効果がある。よって、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の積層数が多く、薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体層などに好適に用いることが可能な、微細で、結晶性の高いペロブスカイト型複合酸化物を効率よく、しかも経済的に製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも酸化チタン、カルシウム化合物、および水酸化バリウムを、スラリー液中で反応させることにより、ペロブスカイト型複合酸化物を生成させる反応工程を含み、かつ、カルシウム化合物として、炭酸カルシウムを用い、ペロブスカイト型複合酸化物を（Ｂａ_1-xＣａ_x）_mＴｉＯ₃で表したときに、ｘが０＜ｘ≦０．１２５の範囲にあるペロブスカイト型複合酸化物を得る。
また、カルシウム化合物として、水溶性のカルシウム化合物を用い、ペロブスカイト型複合酸化物を（Ｂａ_1-xＣａ_x）_mＴｉＯ₃で表したとき、ｘが０＜ｘ≦０．２０の範囲にあるペロブスカイト型複合酸化物を得る。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く且つ工程負荷の小さなチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 内部電極１１が埋設された略直方体形状の部品本体１０と、部品本体１０外面に形成され且つ前記内部電極１１と導通する外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、外部電極形成部以外の部品本体１０の外面には窒化珪素系薄膜３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 グラビア印刷に適した粘度を有し、乾燥性が良く、なおかつ導電性粉末と誘電体粉末の分離が発生しない積層セラミックコンデンサ内部電極作製に用いられるグラビア印刷用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末、有機樹脂、有機溶剤、添加剤、及び誘電体粉末を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストであって、有機樹脂として重合度が１００００〜５００００のポリビニルブチラールと、重量平均分子量が１００００〜１０００００のエチルセルロースを含み、有機溶剤はプロピレングリコールモノブチルエーテル、もしくはプロピレングリコールモノブチルエーテルとプロピレングリコールメチルエーテルアセテートの混合物又はプロピレングリコールモノブチルエーテルとミネラルスピリットの混合物うちのいずれかからなり、添加剤が分離抑制剤と分散剤からなり、そのうち分離抑制剤がポリカルボン酸ポリマーもしくはポリカルボン酸の塩を含む組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】焼結性を向上させることができると共に耐還元性を付与することができ、しかも比誘電率を高めることができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、積層された複数の誘電体セラミック層２と、これらの誘電体セラミック層間に配置された内部電極３Ａ３Ｂと、これらの内部電極に電気的に接続された外部電極４Ａ４Ｂと、を備え、上記誘電体セラミック層は、組成式（Ｋ_１−ｙＮａ_ｙ）Ｓｒ_２Ｎｂ_５Ｏ_１５（但し、０≦ｙ＜０．２）で表されるタングステンブロンズ型複合酸化物を主成分として含む誘電体セラミック組成物によって形成されていると共に、上記組成式中のＮｂの２０モル％以下が副成分で置換されており、上記副成分として、Ｍｎが含まれると共にＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉから選択される少なくとも一種が含まれることがある。 （もっと読む）

【課題】直方体状のセラミック素体の端面に引き出された内部電極に電気的に接続されており、めっき膜からなる外部電極を備えるセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】複数の第１及び第２の内部電極１１，１２が内部に形成されたセラミック素体３０を用意する。第１及び第２の内部電極露出率が１０２％〜１５３％となるようにセラミック素体３０を加工する加工工程を行う。加工されたセラミック素体１０の上にめっき膜を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを、主成分として含有し、チタン酸バリウム１００モルに対して、副成分を５．０モル以上含む誘電体磁器組成物である。副成分は希土類元素の酸化物を有している。誘電体磁器組成物には、誘電体粒子として、コア２１ａと、コアの周囲に存在し、Ｒ元素が固溶しているシェル２１ｂと、からなるコアシェル構造を有するコアシェル構造粒子２１と、Ｒ元素が誘電体粒子全体に固溶している全固溶粒子２２と、が存在しており、誘電体粒子の個数１００％に対して、全固溶粒子２２の個数割合をｘ（％）としたとき、ｘ≧１０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、平均粒径が１００から３００ｎｍであるセラミック粉末を含む誘電体組成物で形成された誘電体層と内部電極が交互に積層されたアクティブ層と、上記アクティブ層の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、平均粒径が５０から２５０ｎｍで、上記アクティブ層と同一種類のセラミック粉末を含む誘電体組成物で形成されたカバー層と、上記内部電極層と電気的に連結される外部電極とを含む。本発明による積層セラミック電子部品は、カバー層とアクティブ層を同時に均一に焼成させ、焼結収縮の不一致を最小化することで、信頼性が向上する効果がある。 （もっと読む）

【課題】静電容量の値を精度良く確保できる容量素子、及び、容量可変率を十分に確保することのできる可変容量素子を提供する。また、これらの容量素子を用いた共振回路、通信システム、ワイヤレス充電システム、電源装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層４と誘電体層４を挟持して誘電体層４に所望の電界を発生させる少なくとも１対の容量素子電極５ａ、５ｂとで構成される容量素子本体２を備える。また、容量素子本体２の誘電体層４に発生する応力を制御し、容量素子本体２の静電容量を増加させる応力制御部６、７を備える。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）