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Fターム[5E082AA01]の内容

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【課題】ニッケル内部電極を使用した積層セラミックコンデンサに適用可能であり、かつ100nm未満の粒径のチタン酸アルカリ土類金属化合物を主原料としても誘電率が向上しうる高誘電率セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が50nm以上100nm未満であるチタン酸アルカリ土類金属化合物とランタン化合物とを混合する工程と、前記混合する工程で得られた混合物を、不活性ガス雰囲気下、1000℃以上1200℃未満の温度で焼成する工程と、を有し、前記ランタン化合物の混合量が、前記チタン酸アルカリ土類金属化合物に対するランタンの原子数換算で0.5〜1.5at%である、高誘電率セラミックスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子の内部がABO3(AはBa、CaおよびSrから選ばれる少なくとも1つであり、BはZr)を主成分として含有し、このセラミック粒子の表層部が、Ba及びTiとABO3が固溶した領域を有することにより、誘電率を下げることなく高温負荷寿命が長い誘電体磁器組成物を得た。この、誘電体磁器組成物を積層し焼成することにより、誘電率と高温負荷寿命を両立させた電子部品を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】セラミック電子部品の鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。
【解決手段】端子電極のNi層にLi、Na、K、Rb及びCsの少なくとも1種を2×10−8mol/g以上7×10−6mol/gを添加することにより鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。さらに効果を顕著にするために、セラミック素体にZnを含ませる、あるいは、端子電極のNi層の結晶配向(111)面の相対強度を10−65%の範囲に制御する、ことの少なくとも一つをなす。 (もっと読む)


【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Cは、セラミック素体Lと、セラミック素体Lの内部に配置され、かつ、セラミック素体Lの表面に一部が露出した内部電極20と、セラミック素体の表面に配置された端子電極10とを含み、端子電極10は、第1の導電性材料12a、12bを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第1の電極層12と、第1の電極層12よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層14と、はんだ成分を含む第2の導電性材料16aと樹脂16cとを含むとともに、導電性めっき層14よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第2の電極層16と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート4は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート4は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔12が形成された樹脂フィルム9と、樹脂フィルム9の内部に分散された白色粒子10および/または樹脂フィルム9の主面4b上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔12の径は20μm以下である。通気性シート4における少なくとも一方の主面4bの白色度は、70以上である。通気性シート4によれば、付着した異物を容易に視認できる。 (もっと読む)


【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は0.9以上1.1以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】デラミネーション及びBDVの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ含む第1及び第2内部電極とを含み、前記本体部と前記第1及び第2リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が30〜100μmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2の内部電極と、上記第1及び第2の内部電極と電気的に連結された第1の外部電極及び当該第1の外部電極上に形成された第2の外部電極と、を含み、上記第1及び第2の外部電極は導電性金属とガラスとを含み、上記第2の外部電極を厚さ方向に3等分するとき、中央部領域の面積に対して上記ガラスが占める面積が30〜80%である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、チップの密閉性を向上させることにより信頼性が改善された積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】めっき液の浸透を防止することでIRの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極と、前記セラミック素体の一面に形成され、前記第1及び第2リード部の露出部により前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2外部電極とを含み、前記第1又は第2外部電極の幅に対する前記第1又は第2リード部の幅の比が10〜85%である。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な4端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 4端子型セラミックコンデンサ1は、直方体状のセラミックコンデンサ部10と、対向する側面10a,10bに形成された一対の電極20,21と、一対の電極20,21それぞれに接続されたヘアピン状のリード線30,31とを備える。リード線30(31)は、側面10a(10b)の長手方向に伸びる一対の直線部30a,30b(31a,31b)と、該一対の直線部30a,30b(31a,31b)の端部同士を滑らかに接続する湾曲部30c(31c)とを含む。一方の直線部30a(31a)は電極20(21)に接続され、他方の直線部30b(31b)は電極20(21)と離間して設けられ、湾曲部30c(31c)は、平面視した場合に、側面10a(10b)に対して垂直な方向に伸びる。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの、基板上への実装状態での電界印加時における「鳴き」を抑制する。
【解決手段】コンデンサ本体29における内部電極27,28の対向による静電容量形成に寄与する活性部37を、積層方向に沿って分布する第1領域40と基板22側の第2領域41とに区分し、第2領域41における誘電体セラミック層25の誘電率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の誘電率より低くし、かつ第2領域41における誘電体セラミック層25の体積に対する内部電極27,28の体積の比率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の体積に対する内部電極27,28の体積の比率より高くする。 (もっと読む)


【課題】
小型化しても、優れた耐湿性と電気特性を有する積層型セラミック電子部品提供する。
【解決手段】
積層型セラミック電子部品1は、誘電体層2aとNiを主成分とする内部電極層3とが交互に複数積層された内層部と、前記内層部を挟む一対の誘電体外層部2bとを備えている。そして、前記誘電体外層部2bにはNi粒子が偏析している。
また、前記誘電体層2aに存在するNi粒子の量は、前記誘電体外層部2bに比べて少なくされている。 (もっと読む)


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