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Fターム[5E082AA02]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 外観形状 (1,673) | 表面実装型、チップ型 (1,454) | 本体から突出した端子を持つもの (29)

Fターム[5E082AA02]に分類される特許

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【課題】折り曲げ加工されるリード端子の曲げ応力の緩和とともに、リード端子とコンデンサ素子側との接続強度の劣化防止を図る。
【解決手段】 コンデンサ素子(4)を封止する外装部材(6)と、前記コンデンサ素子に接続されかつ前記外装部材または該外装部材に併置されたベース部材(30)から引き出され、折り曲げ加工されたリード端子(10A、10B)とを備え、前記リード端子は、偏平部(23)と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第1の凹部(ノッチ24)と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第2の凹部(ノッチ26)とを備え、これら第1の凹部と第2の凹部とが前記外装部材の端子引出し面部(18)から異なった位置に設定され、第1の凹部を支点(起点)にしてリード端子(10A、10B)が折り曲げられる。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ1において、コア基板13の収容穴部90にセラミックキャパシタ101が収容されている。コア基板13のコア主面14側に、樹脂層間絶縁層33,35,37及び導体層42を交互に積層してなる第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31上において、CPU21とドライバIC23とが配線パターン58を介して接続される。CPU21は、第1電源安定用配線経路78を介してセラミックキャパシタ101に接続される。ドライバIC23は、第2電源安定用配線経路79を介してセラミックキャパシタ101に接続される。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズを輻射する車両上の負荷の近傍にアースと接続された導電体が露出していない場合であっても、設計時に想定した周波数帯で十分なノイズ低減効果を得る。
【解決手段】車載機器用高周波ノイズフィルタ10Aの一端側P1および他端側P2にそれぞれ複数の電線を接続可能な端子を設ける。前記車載機器用高周波ノイズフィルタ10Aの一端側P1に電源ライン31および負荷の一端22aを接続し、前記負荷の他端22b側はアース接続することなく第1の電線27で前記自己共振型フィルタの他端側P2と接続し、前記自己共振型フィルタの他端側P2を第2の電線26でアース接続点28に接続する。第2の電線26のインダクタ成分Leがフィルタの共振周波数に影響しなくなり減衰量−周波数特性の変化に伴う特性劣化が防止される。 (もっと読む)


【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子103b及び負極端子103aから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ101a、101b、101c、102a、102b、102cを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 (もっと読む)


【課題】 大電流が流れても電極板の電流密度が不均一にならず、蓄放電装置の性能劣化をもたらす恐れのない蓄放電装置の低内部抵抗接続構造を得る。
【解決手段】 互いに極性の異なる同一形状の、異なる軸方向における異なるサイド幅を有する楕円形、或いは多角形の電極板を隔離体を挟んで、且つ互いに所定角度だけ回転させた状態で層状に順次配置するとともに、層方向視において同一極性の電極板はその全てが重なる一方、他極性の電極板に対しては重ならない共通の辺部または頂部を有するように前記層状に順次配置した蓄放電装置の低内部抵抗の接続構造において、前記同一極性の、他極性の電極板に対して重ならない辺部または頂部に導電端子を設け、同一極性の電極板同士を並列接続して、電流の出入力端子を形成する。 (もっと読む)


少なくとも1つのチップを備えており、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第1の卑金属プレートと、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第2の卑金属プレートとを備えており、前記第1のプレートおよび前記第2のプレートが交互に配置されている多層セラミックキャパシタ。誘電体が、前記第1の卑金属プレートと前記第2の卑金属プレートとの間に位置しており、第1の熱膨張係数を有している。第1の末端部が、前記第1のプレートに電気的に接続し、第2の末端部が、前記第2のプレートに電気的に接続している。リードフレームが、前記末端部へと取り付けられ、前記末端部に電気的に接続し、リードフレームは、前記第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する。リードフレームは、非鉄材料である。 (もっと読む)


【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板101の上に、組成の異なる誘電体板111、112が形成され、その上に電極板102が形成される。誘電体板111、112の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体111を炭化珪素SiC、誘電体112を酸化アルミニウムAlで形成し、誘電体111は、246MHzにおいて分極の特異点を有する。即ち、246MHzを境に誘電率が大きく変化する。 (もっと読む)


【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ10は、セラミック素子1と、セラミック素子1の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子5,6とを備えている。金属端子5,6は、その接合部5a,6aを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部5a,6aのSn含有被覆膜14が、半田7に置換されたものである。半田7の材料としては、Sn含有率が12重量%以下の半田が用いられる。こうして、金属端子5,6は、接合部5a,6aをSn含有率が12重量%以下の半田(Sn含有被覆膜)7で被覆し、かつ、引出し端子部5b,6bをSn含有率が60重量%以上のSn含有被覆膜14で被覆したものとなる。そして、金属端子5,6の接合部5a,6aを、別途用意した接合用の半田7により、セラミック素子1の外部電極3,4に接合している。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接による電解コンデンサの形成法を提供する。
【解決手段】電解コンデンサのアノード・リードをアノード終端にレーザ溶接するための技術が提供される。この技術は、レーザビームがリード及びアノード終端に接触する前に、1つ又はそれ以上の屈折素子によりレーザビームを方向付けることを含む。屈折素子の屈折率及び厚さ、レーザビームに対して屈折素子を配置する角度、などを選択的に制御することによって、レーザビームは、コンデンサの他の部分に実質的に接触して損傷することなく、正確な溶接位置に方向付けることができる。 (もっと読む)


【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの最適設計と低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】機能が異なる第1/第2のコンデンサ1、2をバスバーで並列接続し、これらをケース10内に収容して樹脂モールドし、上記バスバーのうち少なくともN極電極側に接続されるバスバーを、第1のコンデンサ1の各N極電極に接続される第1のN極バスバー5と、第2のコンデンサ2の各N極電極に接続される第2のN極バスバー6に分離し、この第1のN極バスバー5と第2のN極バスバー6を上記ケース10内で締結した構成により、N極バスバーが不要に長尺化することがなくなり、バスバーの歩留まりを向上させて低コスト化、小型軽量化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】円柱状の本体と本体外周面の外側まで伸延する引出端子とを有する電子部品の搬送に使用され、収納された電子部品がその軸周りに回転するのを防止できる電子部品搬送用トレーを提供する。
【解決手段】略円柱状の本体12と、その一方側の端面12aから引き出され、折り曲げられて外周面12bの延長面12b’を越えて伸延する複数の引出端子13とからなる電子部品11を横置きにして収納し搬送するための電子部品搬送用トレー1であって、本体12を収納する凹部からなる本体収納部2と、引出端子13を収納する凹部であって本体収納部2の一方側から略垂直下方に伸延する凹部からなる端子収納部3とを備え、端子収納部3が、収納された引出端子13,13間に位置する突起部31により、引出端子13の揺動を防止する電子部品搬送用トレー1とした。 (もっと読む)


【課題】チップ形積層コンデンサの外部電極に対して、導電脚体を強固かつ三次元的固定位置が揃うように固定して、電子基板に実装されるときの品質精度を向上させる。
【解決手段】まず、金属板Mに舌片部11を2列、それらの自由端部12が互いに相対峙するように切欠き形成して、自由端部に係止部がある第一前駆体10を形成した後、前記舌片部の途中を折り曲げて自由端側が金属板から起立した形状の導電前駆脚体21を有する第二前駆体10を作る。次に一対の導電前駆脚体の間にチップ形積層コンデンサ50を挟持させ、接合手段によりチップ形積層コンデンサと導電脚体とを接合した後、前記舌片部の切欠き形成時に残ったフレーム部Fと導電前駆脚体とを分離すると、側面形状がL字形をなす導電脚体4が外部電極に固着した導電脚体付き積層コンデンサが得られる。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子1を積層した素子ユニット4を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部3下面に接合された陰極コム端子7と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部2下面に一対の端子部8aが接合されると共に、この端子部8aどうしを板状のインダクタ部8bで連結した陽極端子8と、陰極コム端子7の下面両端に接合された一対の陰極端子9と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂10からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってESLを大きく低減し、更に陽極端子8に設けた一対の端子部8aどうしをインダクタ部8bで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ESL化が図れる。 (もっと読む)


【課題】熱劣化を抑制することのできるコンデンサにおいてコンデンサ素子の両方向から金属を溶射するためにコンデンサ素子の巻回軸部分に設けられた中空部内で短絡して不具合となり、同様に安定して容量を引き出せないという課題を有していた。
【解決手段】コンデンサ素子2は、表面に蒸着電極を有する誘電体フィルムを柱状形状に巻回し、この柱状形状の上、下端部に溶射により集電極3を形成し、これら上、下の集電極3にそれぞれリード線4を接続するとともに、コンデンサ素子2の巻回軸部分に設けた中空部2fに絶縁体2gを挿入し、封口部材5とともにケース1に収納し、座板6に設置する構造としたコンデンサ。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の陽極/陰極電極部を接合した陽極/陰極端子7、8と、この陽極/陰極端子7、8の一部を除いてコンデンサ素子1を被覆した外装樹脂9からなり、上記陽極体の陰極形成部の厚みを陽極電極部の厚みより薄くした構成により、陰極形成部に設けた陰極電極部の厚みを陽極電極部の厚みと略同じにできるため、陽極/陰極端子7、8上にコンデンサ素子1を載置しても傾斜せず、簡単な構成で作業性と組み立て精度を向上させて低価格化を図り、更に不要な電流経路を無くしてESLを大幅に低減できる。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを提供することを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突出して設けた陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子1と、このコンデンサ素子1を複数個隣接配置して各陽極/陰極電極部に接合された陽極/陰極端子7、8と、この陽極/陰極端子7、8の一部を除いて複数のコンデンサ素子1を一体被覆した外装樹脂10からなる構成により、コンデンサ素子1の状態で同一ライン上に陽極/陰極部を近接配置でき、かつ実装面となる下面の対向する各辺に陽極/陰極端子7、8が交互に近接配置されるため、陽極/陰極端子7、8間を流れる電流を互いに打ち消し合い、ESLを複数分の1に低減できる。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ESL化を図ることを目的とする。
【解決手段】対向する辺に略同形状、同面積の陽極電極部を突設した陽極体を絶縁部により陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に固体電解質層、陰極層を形成して陰極電極部を設けたコンデンサ素子1と、コンデンサ素子1の陽極/陰極電極部を接合した陽極/陰極端子7、8と、コンデンサ素子1を被覆した外装樹脂10からなり、上記陽極電極部が同位置で重なり合わないようにコンデンサ素子1を交互積層した構成により、コンデンサ素子1の状態で同一ライン上に陽極/陰極部を近接配置し、実装面の各辺に陽極/陰極端子7、8が近接配置された多端子構造を実現できるため、陽極/陰極端子7、8間を流れる電流を互いに打ち消し合ってESLを大幅に低減し、大容量化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】 ラジアルリード型部品から製造される面実装型部品を提供する。
【解決手段】 面実装型電子部品1は、ラジアルリード型電子部品3とケース2を備えている。ラジアルリード型電子部品3は、素子部31と接続された2本のリード部32を有している。ケース2は、被吸着面をなす第1面21と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面22とを有しており、ラジアルリード型電子部品3を内部に収納する。対向面22上における一方向Xの中央であって直交方向Yの中心に関して点対称な位置には、2本のリード部32をそれぞれ挿通・固定するための2つの挿通固定部222が形成されている。挿通固定部222に固定された2本のリード部32のうち、ケース2の外に延出した2本の延出部32cは、対向面22と略平行な平面上において直交方向Yかつ互いに反対方向に折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】保護層の内部に残留応力を適正範囲内にするとともに直下の層との密着性を確保させた長期信頼性を確保する薄膜コンデンサとその製造方法を提供するとともに、この薄膜コンデンサを用いた高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】支持基板1上に、下部電極層2、誘電体層3、上部電極層4が順次形成されて、静電容量領域が形成されて薄膜コンデンサをなしている。そして、下部電極層2と電気的接続された外部端子5a、上部電極層4と電気的接続された外部端子5bが形成され、これらの外部端子5a、5bがそれぞれ内部に露出するように、開口部6a、6bを設けた保護層7が静電容量領域を被覆するように形成されている。この保護層7は、シリカを主成分とするとともに、圧縮残留応力を100MPa以上210MPa以下の範囲となるようにした。 (もっと読む)


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