【課題】電子部品のリードをバスバーにレーザ溶接するに当たり、電子部品本体が損傷を受けることを防ぐ。
【解決手段】一対のバスバー３０の各突出端には電極部３１が対向した形態で設けられ、各電極部３１は、相手との対向面とは反対側の面が凹んだ段差状に形成される。突出壁３６には、間に切込線３９が入れられることで一対の脚部３５が開閉可能に形成される。両脚部３５が開放された状態では、両脚部３５の間に挿通溝４７が形成されて同挿通溝４７の底部に設けられた収容部４３まで抵抗器１５のリード１７が挿通可能であり、閉鎖された状態では、リード１７を収容部４３に留めたまま挿通溝４７を閉鎖可能とされる。低位面３７に載せられたリード１７に対して上方からレーザ光が照射される設定となっている。 （もっと読む）

【課題】 大きな送信電力に耐え得ると共に安定して静電容量を可変できること。
【解決手段】 可変コンデンサ１は、誘電体板１０に取り付けられた円筒状のステータ導体１５とを備えるステータ部２と、アース板２０の軸受２１に形成されているネジに螺合されているネジ部２３ａ、中央部２３ｂ、先端部２３ｃとを有する回転調整軸２３と、一端が閉じた円筒状とされ、回転調整軸２３とほぼ同軸に配置されたロータ導体２２とを備えるロータ部３とを備えている。誘電体板１０とアース板２０とが所定間隔で対面するように四隅が支柱１６によりそれぞれ結合されている。回転調整軸２３を回転させることにより、ロータ導体２２および中央部２３ｂとステータ導体１５との対向面積が変化して静電容量が変化する （もっと読む）

【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１１と、素子接続部１２ａにこのコンデンサ素子１１を接続した一対のバスバー１２と、このバスバー１２の他方の端部に設けられた外部接続端子部１２ｂと、コンデンサ素子１１を収容するケース１４と、外部接続端子部１２ｂの一部を除いてバスバー１２およびコンデンサ素子１１を覆うようにケース１４内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー１２の外部接続端子部１２ｂの互いに重なる重複部１２ｃに絶縁板１３を設け、絶縁板１３により外部接続端子部１２ｂの互いの位置を固定した一対のバスバー１２をコンデンサ素子１１に接続したケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子にリップル電流が流れた場合でもコンデンサ素子の振動がケースに伝播しにくく、且つ、外部回路との接続が容易となるコンデンサ装置の提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ装置１は、正極膜２ｂと負極膜２ｃとその間に介在する誘電体２ｄとを有するコンデンサ素子２を、その中空部２ａに挿通した第１シャフト５と第２シャフト６によってケース１１へ固定する。そして、コンデンサ素子２の正極端子３と第１シャフト、負極端子４と第２シャフト６との間には導電性の振動吸収部材７、８が介在し、第１シャフトが正極端子３へ、第２シャフトが負極端子４へ導通する。これによって、コンデンサ素子の振動を外部へ伝播することを抑制すると共に、シャフトも電極の一部として利用できることで、コンデンサ装置の外部回路との接続を容易にする。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの静電容量に与える影響を可及的に抑えつつ、フィルム材の引っ張り強度を向上させる。
【解決手段】フィルム本体（71）とフィルム本体（71）に設けられた補強用フィルム（72）とを有し、ロール状に巻回された誘電体フィルム（7）を準備する。誘電体フィルム（7）をロール状に巻回された状態から引き出しながら、誘電体フィルム（7）の表面に金属を蒸着させる。補強用フィルム（72）は、引き出し方向に直交する、誘電体フィルム（7）の幅方向に対して直交するように配向されている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を開口部があるケースに収納し、充填樹脂を充填した金属化フィルムコンデンサにおいて、充填する樹脂が固化するときの、ケースの変形を抑制し、個々のコンデンサ素子にかかるストレスを軽減することを課題とする。
【解決手段】ケース内に、コンデンサ素子をわけるケースから一体的にまたは別部品で配置した仕切り板を配置する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の表面に目潰れを起こさないコンデンサ素子の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】このコンデンサ素子の成形装置は、自由端と切り欠き部を有するフロント部材とリア部材からなる金型と、コンデンサ成形粉末を押圧成形し、成形されたコンデンサ素子を金型の外部に押し出す動作を行う左パンチおよび右パンチと、コンデンサ成形粉末供給箱と、コンデンサ素子成形時は下降されてコンデンサ成形空間を密閉し成形後に上昇される上蓋と、リア部材に設けられ、フロント部材の自由端を前方側にたわませる付勢手段と、成形されたコンデンサ素子がコンデンサ成形空間の中央部から長手方向一端部に押し出される時は、自由端がたわむように押圧が解除され、それ以外は、自由端を付勢手段より強い力で押圧する自由端押圧手段と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄いフィルムを用いると素子巻回時にしわが入り易いという課題を解決し、生産性、品質共に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】金属化フィルム１が、誘電体フィルムの幅方向の一端側に絶縁マージン２を長手方向に連続して設けると共に、この絶縁マージン２から他端側に向かって横マージン３を設けることにより複数の分割電極が形成され、かつ、誘電体フィルムの長手方向に亘って縦マージン４を設け、この縦マージン４と横マージン３の少なくとも一方が傾斜した構成により、金属化フィルム１を巻回して素子を作製する際に、金属化フィルム１に加わるテンションを横マージン３を介してフィルム走行方向の後方へ逃がすことができるため、金属蒸着電極５には複雑に分散されたテンションが加わらないようになり、厚みが薄い誘電体フィルムを用いた場合でもしわの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、絶縁破壊による容量減少を抑制することを目的とする。
【解決手段】一端に絶縁マージン３を設け、分割電極６と非分割電極２を形成した金属化フィルムを一対として巻回した素子の、上記絶縁マージン３と反対方向となる非分割電極２の端部に低抵抗部８を設け、かつ、上記分割電極６として、長手方向のスリット４と幅方向のスリット５により複数のセグメントを形成し、このセグメントのうち、上記絶縁マージン３側に位置するセグメントの幅寸法を他のセグメントの幅寸法よりも狭くした構成により、耐圧弱点部が絶縁破壊を起こして無効電極部となっても、耐圧弱点部となる部分のセグメントの面積を他のセグメントの面積よりも小さくしているために無効電極部となる面積も少なくて済み、結果的に製品の容量減少を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧性双方の特性を満たし、無機充填剤を使用することなく、フィルムの表面に微細な凹凸を形成し、表面摩擦抵抗値を低減して滑り性に優れるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部のシリコーンゴムを添加して組成物を調製し、組成物を使用してコンデンサ用のフィルムを押出成形し、フィルムを圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に順次巻きかけるとともに、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせ、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、フィルムの表面に凹凸を形成する。ＰＥＩ製のフィルムを使用するので、耐熱性と耐電圧性双方の特性を同時に満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】小型である上に長期にわたって電気絶縁破壊強度が低下することのない乾式金属蒸着フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】金属蒸着層２を有するポリフッ化ビニリデン樹脂フィルム１を巻回し、その端面に金属を溶射して電極３ａ、３ｂを形成し、その電極３ａ、３ｂに外部端子４ａ、４ｂを接続固着してコンデンサ素子を形成し、前記外部端子４ａ、４ｂを導出して、表面樹脂層５ａ、金属層５ｂおよび内面樹脂層５ｃで形成された金属ラミネートフィルム５で外装して乾式金属蒸着フィルムコンデンサを形成する。この外装によって比誘電率の大きいポリフッ化ビニリデン樹脂フィルムを誘電体とする小型で絶縁破壊強度の優れた乾式金属蒸着フィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】 分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行えるコンデンサ接続具を提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサ接続具は、分電盤１の内部にあるブスバー７にコンデンサ素子９を接続するためのコンデンサ接続具である。この接続具１６は、ブスバー７の幅方向両側縁に係脱可能な取付金具１７と、この取付金具１７をブスバー７に押し付けて固定する押圧部材１８と、取付金具１７に導通可能に固定されており、コンデンサ素子９のリード線１０を接続可能な接続部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能なキャパシタの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面から正負の電極を取り出した素子１と、この素子１を収容した金属ケース５と、この金属ケース５の開口部に配設された端子板６からなり、端子板６、金属ケース５の外表面からレーザー光を照射して素子１の一方の電極を端子板６の内面に、他方の電極を金属ケース５の内底面に接合したキャパシタの、端子板６、金属ケース５のレーザー光未照射面を基準面とし、この基準面から素子１側へ所定距離だけ平行移動した端子板６、金属ケース５のＸ線ＣＴ装置による断面写真データを取得し、この断面写真の濃淡から端子板６、金属ケース５と集電体との接合面積を算出して端子板６、金属ケース５と素子１との溶接状態の良否を判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度良く判定できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な方法で調製される分子量分布が広いポリプロピレン樹脂から、核剤などを用いることなく製造される、β晶分率が高いキャパシタフィルム用原反シート、ならびにそれを延伸して得られるキャパシタフィルムとして好適なフィルムを提供することを課題としている。
【解決手段】本発明のキャパシタフィルム用原反シートは、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重）で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜１０ｇ／１０分であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定値から求められるＭｗ／Ｍｎ値が６〜３０であり、Ｍｚ／Ｍｗ値が４〜１５であるポリプロピレン樹脂を押出し成形して得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型で絶縁性能の高いコンデンサユニット、およびそのコンデンサユニットを有する密閉型開閉装置を提供する。
【解決手段】誘電体の周囲を絶縁材で被覆したコンデンサ素子３−１、・・・、３−ｎを複数個直列に接続してなるコンデンサ積層体３を絶縁筒４に収納し、かつ、当該コンデンサ積層体３の両端部を接続電極５ａ、５ｂを介して静電シールド電極６ａ、６ｂに接続するように構成されたコンデンサユニット２において、コンデンサ素子３−１、・・・、３−ｎの電極の内の一方を絶縁材とほぼ同一面にする。 （もっと読む）

【課題】巻回装置の小型化、及びその構造の簡素化を実現し、機械的荷重に依らず帯状物に適度な張力を発生させる巻回装置用張力発生機構を提供する。更に、帯状物を巻回する長さを所望に増減できる巻回装置用張力発生機構を提供する。
【解決手段】巻回装置用張力発生機構１は、帯状物２をその長手方向へ繰り出す帯状物供給手段３と、帯状物２を巻き取る２本の巻軸４，５と、２本の巻軸４，５及び４個のガイドローラ６をそれぞれ支持する回転部材７と、切断位置Ｐを横切るよう動作するカッタ８と、帯状物２が滑り接触できる案内面９に複数の吸引口１０を形成した吸引ガイド部材１１と、吸引口１０に負圧を供給する吸引手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高い耐電流性を有する上に、自己回復性および耐電圧特性にも優れたコンデンサ用フィルムである金属化フィルムの製造方法及びフィルムコンデンサを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の金属化フィルムの製造方法は、基材フィルムの片面にプラズマ処理を施し、該プラズマ処理面に金属層を形成するものである。
本発明のフィルムコンデンサは、かかる金属化フィルムの製造方法によって得られた金属化フィルムを用いて構成されているものである。 （もっと読む）

【課題】フィルム材料（基材）に熱影響を与えることなく、十分な厚さを有する電極を形成する。
【解決手段】純Ｃｕ、Ｃｕ系合金、純Ａｌ、Ａｌ系合金から選択される１種以上を溶射材料とし、該溶射材料の融点又は軟化温度以下の温度のガスを超音速流にして、該超音速流ガス中に該溶射材料の粉粒を投入し、該溶射材料を固相状態のまま基材に衝突させて生じる皮膜を電極としたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】吸着剤に吸着されたガスを脱離させ放出することで、吸着剤の吸着能力を回復させる。これにより、コンデンサ外部から金属化フィルムコンデンサ素子の内部にガスが侵入することを防ぎ、信頼性を向上させる。
【解決手段】開口部を有するコンデンサケース３に収納された金属化フィルムコンデンサ素子２を、吸着剤５が含まれた充填樹脂４を用いて封止することで金属化フィルムコンデンサ１を構成する。吸着剤５にガスを吸着させた後、コンデンサケース３の外部から熱を加えると、吸着剤５に吸着されたガスが脱離されて充填樹脂４に溶け込まれる。そして、充填樹脂４に溶け込んだガスが移動して、コンデンサケース３の開口部より放出される。これにより、吸着剤５の吸着能力が回復されるものである。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ低誘電損失で、薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れたフィルムコンデンサの高誘電性フィルムとして好適なフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性の非フッ素系ポリマー、（Ｂ）無機強誘電体粒子、（Ｃ）カップリング剤、界面活性剤またはエポキシ基含有化合物の少なくとも１種からなる親和性向上剤、ならびに（Ｄ）溶剤を含むコーティング組成物。 （もっと読む）