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Fターム[5E082AA11]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 外観形状 (1,673) | 缶型、箱型 (79)

Fターム[5E082AA11]に分類される特許

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【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース9に舌片状の締結部9aを設け、この締結部9aを金属ケース7に設けられた締結部7a上に載置するケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂ケース9に設けられた舌片状の締結部9aの根元部の一部に薄肉部9cを設けた構成により、締結部9aの強度が弱くなるため、樹脂ケース9を金属ケース7に結合する際に、樹脂ケース9の締結部9aが締結方向に移動し易くなり、これにより、締結部9aに過大な応力が加わるのを抑制すると共に、振動によって締結部9aに割れが発生するのを防止することができるようになり、耐振動性を向上させることができる。この結果、ケースモールド型コンデンサの高精度化と小型軽量化を両立することができる。 (もっと読む)


【課題】電極端子に通電部材を取り付ける際に取付ボルトに強いトルクが発生しても抗することのできる蓄電素子の提供。
【解決手段】筐体120と、筐体120の外側に取り付けられる電極端子105と、導電性を有する通電部材200を電極端子105に取り付ける取付ボルト108と、取付ボルト108と筐体120とを絶縁する絶縁部材109とを備える蓄電素子であって、取付ボルト108は、外周部にねじ山が設けられる棒状のねじ部181と、ねじ部181の一端部から放射方向に張り出すフランジ状の部材であって、ねじ部181に螺合するナット201の回転方向と直交する、または、略直交する面に沿って配置される第一当接面部183を有する抗回転部182とを備え、絶縁部材109は、抗回転部182を収容し、第一当接面部183と当接する第二当接面部192を有する凹陥部191を備える。 (もっと読む)


【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの放熱性、耐湿性を改良した信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、ケース12の開口部は、直方体の6面のうち、面の面積が最小となる片面を開口部とし、複数のコンデンサ素子11は、少なくとも小判形の一方の偏平部が露呈するように並列接続され、この偏平部をケース12の面の面積が最大となる面に対向するように配設させ、かつ、コンデンサ素子11の一対の電極をケース12の両側面のそれぞれに対向するように配置させ、コンデンサ素子11の偏平部及び電極をケース12の開口部と対向させないようにした。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にMgAl24膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またMgAl24膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高い放熱性と、小型軽量化、低コスト化を同時に実現する技術を提供する。
【解決手段】バスバー3、4が接続されたコンデンサ素子1を樹脂製のケース5内に収容し、このケース5内にモールド樹脂7を充填してなり、上記ケース5の外底面に、上面に複数の凸部6aを設けた金属板6をインサート成型すると共に、金属板6に設けた凸部6aの上面が内部に露呈する凹部をケース5の内底面に形成することにより、上記金属板6の凸部6aの上面と上記モールド樹脂7が密着するようにした構成により、簡単な構成で絶縁を確保し、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現し、高い放熱性を発揮できる。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々P極バスバー2、N極バスバー3で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース4内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース4内に収容すると共に、上記ケース4の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板6を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース4の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】精密なマーキング部を有する電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂またはポリエチレンテレフタラート樹脂からなる樹脂膜が外表面に設けられた金属ケースに、コンデンサ素子を収容する工程と、金属ケースにレーザを照射して、マーキング部を形成する工程と、を含み、マーキング部を形成する工程において、レーザが照射された部分の樹脂膜が除去されることによってマーキング部が形成される、電解コンデンサの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ1では、コンデンサ素子2を収容した金属ケース12に樹脂13を充填し、この樹脂13にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂13に対する含有率が金属ケース12の内底面12bから開口面12aに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ1は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース12下部(底部側)付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子2から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ1の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ1の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はエネルギー保存装置モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるエネルギー保存装置モジュールは電極が順に連結された複数個のエネルギー保存ユニットと、上記エネルギー保存ユニットの間にそれぞれ備えられ、上記エネルギー保存ユニットを冷却させるために内部に冷却水流路が形成される冷却プレートと、上記エネルギー保存ユニットと上記冷却プレートを取り囲み、上記冷却水が流入され流出されるように流入口及び流出口を備え、上記冷却プレートに上記冷却水を供給するハウジングとを含むことができる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部10a、10aを有するコンデンサ素子10と、一方がコンデンサ素子10の一方の電極部10aに接続され、他方がコンデンサ素子10の他方の電極部10aに接続される一対の電極板20、30とを備えたコンデンサであって、一対の電極板20、30は、主電極部21、31と、主電極部21、31から角度をもって延設された副電極部22、32とをそれぞれ有し、副電極部22、32の相対する端部から外部接続用端子23、33を相対向させて延設している。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ESL化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】N極バスバーが、夫々一端に接合部6a、6b、7a、8aを設けた複数のN極分割バスバー6〜8を上記接合部6a、6bと7a、8aを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部6a、6b、7a、8aがN極分割バスバー6〜8を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部6c、6d、7b、8b、8cを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ装置の低インダクタンス化を実現すること、および各コンデンサ素子に流れる電流の分布を均一化することを目的とする。
【解決手段】第1のコンデンサ素子と第1のコンデンサ素子と極性を対向させ配置した第2のコンデンサ素子を有し、第1のコンデンサ素子の正極に接続する導体と第2のコンデンサ素子の負極に接続する導体を接近配置し、第1のコンデンサ素子の負極に接続する導体と第2のコンデンサ素子の正極に接続する導体を接近配置し、各導体をケース外部へ引き出すことにより、外部回路との接続端子とする。 (もっと読む)


【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子103b及び負極端子103aから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ101a、101b、101c、102a、102b、102cを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 (もっと読む)


【課題】容量素子モジュールにおいて、互いに逆方向に並走する電流経路による相互インダクタンスの低下の影響を抑制することである。
【解決手段】容量素子モジュール10は、複数の筒形状の容量素子12,13と、一対のバスバー20,30とを含んで構成される。バスバー20は、容量素子12,13の負極側電極14を相互に接続する接続板部22と外部接続用の外部接続部24とを有する。バスバー30は、容量素子12,13の正極側電極16を相互に接続する接続板部32と外部接続用の外部接続部34とを有し、接続板部32から外部接続部34に向かって引き出される引出板部36を含み、引出板部36には、電流の経路を蛇行させるスリット40,42,44が設けられる。 (もっと読む)


【課題】充填樹脂の漏れを確実に防止できるコンデンサを提供する。
【解決手段】対向する両側部に開口部11、12を有するケース10と、このケース10に収納されるコンデンサ素子40と、このコンデンサ素子40に接続された端子30が挿通され、ケース10の一方の開口部12に嵌合される端子板20と、この端子板20とケース10の嵌合部50に形成された溝部15、90とを具備し、溝部15、90の容量より少ない容量の第1の樹脂60を嵌合部50に注入し硬化した後、第2の樹脂80をケース10に充填するよう構成している。 (もっと読む)


【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部23を設け、他方の電極には嵌合凹部22を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 (もっと読む)


【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部23が設けられたコンデンサ素子11を1個備えてなる素体2、または、コンデンサ素子11が複数個結線されてなる素体2が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも1つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体2外に引き出されているリード線のうち、素体2自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部23から引き出されている高圧リード線15aおよび放電抵抗線15bは、絶縁性樹脂内で電極部23との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 (もっと読む)


【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子11と、素子接続部12aにこのコンデンサ素子11を接続した一対のバスバー12と、このバスバー12の他方の端部に設けられた外部接続端子部12bと、コンデンサ素子11を収容するケース14と、外部接続端子部12bの一部を除いてバスバー12およびコンデンサ素子11を覆うようにケース14内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー12の外部接続端子部12bの互いに重なる重複部12cに絶縁板13を設け、絶縁板13により外部接続端子部12bの互いの位置を固定した一対のバスバー12をコンデンサ素子11に接続したケースモールド型コンデンサとする。 (もっと読む)


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