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Fターム[5E082AA15]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 外観形状 (1,673) | 部品連 (13)

Fターム[5E082AA15]に分類される特許

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【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品1は、電子部品2と、導体層3と、支持体4とを含む。電子部品2は、素体10の対向する表面のそれぞれに、第1端子電極11と第2端子電極12とを有する。導体層3は、複数の電子部品2が有する第1端子電極11を電気的に接続する。支持体4は、導体層3が設けられる。複数の電子部品2が有する第2端子電極12は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 (もっと読む)


【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子103b及び負極端子103aから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ101a、101b、101c、102a、102b、102cを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 (もっと読む)


【課題】内部インダクタンスを低減しながら、比較的自由な位置に、複数のコンデンサを配置でき、フレキシブル化も可能で、要求形状への対応が容易なフィルムコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、両端面にメタリコン電極を設けた複数のフィルムコンデンサと、絶縁部材を介して2枚の導電板を積層した導電板積層体とを備え、前記導電板積層体は、前記フィルムコンデンサの両端面とは直角方向の側面側に平行に配置され、前記2枚の導電板のそれぞれには、突出または切り込み箇所により形成される接続片を備えており、前記接続片は、前記導電板の表面に対して直角方向に曲げられていて、その接続片のうち、一方の前記導電板の前記接続片が前記フィルムコンデンサの一方の前記メタリコン電極と、他方の前記導電板の前記接続片が他方の前記メタリコン電極と接続されるフィルムコンデンサユニットを提供する。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサと銅板との間の隙間に半田が吸い上がり、半田フィレットが形成されず、実装基板に半田付けされない問題があった。
【解決手段】 内部信号用電極と内部接地用電極とを誘電体で挟んで交互に積層した積層体と、内部信号用電極と接続される第1外部電極及び第2外部電極と、内部信号用電極より低抵抗な導電体とを備えた積層電子部品において、
前記導電体は、前記積層体の前記第1外部電極と前記第2外部電極とを挟み込むための一対の挟みこみ部と、該一対の挟み込み部を繋ぐ連結部とを備え、
前記連結部は、前記第1外部電極と前記第2外部電極との対向方向の前記連結部の長さを変更するための緩衝部と、主連結部とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】振動に強く、インダクタンスが低い接続部構造を備えたコンデンサモジュールの提供を課題とする。
【解決手段】上記課題は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールにおいて、第1の幅広導体と第2の幅広導体を絶縁シートを介して積層した積層体を備え、この積層体を、前記複数のコンデンサを載置するとともに、電気的に接続される第1の平面部と、この第1の平面部に対して折り曲げられた第2の平面部と、前記第1の平面部及び第2の平面部の端部にそれぞれ設けられ、外部と接続される接続部とをもって構成することにより、解決できる。 (もっと読む)


【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子内でP極/N極の半田付け部を結ぶ直線の周辺部分が局所的に高く発熱するという課題を解決し、耐熱性向上と高周波電流への適合性向上を目的とする。
【解決手段】P極/N極電極が両端に設けられた複数のコンデンサ1をバスバー2、3で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、個々のコンデンサ1におけるP極電極のバスバー2との接続部と、N極電極のバスバー3との接続部を非対称位置にした構成により、高周波電流が流れても、P極電極の半田付け部2cとN極電極の半田付け部3cを結ぶ直線を巻回軸に対し傾斜させたためにコンデンサ1内の多くの部分に電流が流れ易くなり、半田付け部2cと3cを直線で結ぶ周辺のみに電流が集中して発熱が高くなる現象を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造で効率的に共振器間の結合容量を可変にすることができ、かつ集積化に適したチューナブルフィルタを提供する。
【解決手段】チューナブルフィルタ10は、2以上の共振器12a、12bと、前記共振器12a、12bと同一基板上に形成され、互いに隣接する共振器12a、12bの間に設けられる可変容量結合部Aを配置し、可変容量結合部Aに直流バイアスを印加することにより、容量を変化させ共振器12a、12b間の結合を変えてチューナブルフィルタ10の帯域周波数を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は一枚の回路基板にて各キャパシタの両端電圧を制御し、キャパシタユニットを小型軽量化することを目的とする。
【解決手段】一方の端面に端面電極11を有するとともに側面に端面電極11とは異なる極性の側面電極13を有し、並設配置された複数個のキャパシタ9と、このキャパシタ9の端面電極11に接続されるとともに一部が隣のキャパシタ9の側面電極13と接続されるバスバー21と、複数個のキャパシタ9の一方の端面側または他方の端面側に配置された回路基板とを備え、バスバー21の回路基板53に向けて設けられた導電部29を介してバスバー21と回路基板を電気的に接続した構成としたので、一枚の回路基板によって各キャパシタ9の両端電圧を測定でき、キャパシタユニットを小型軽量化できる。 (もっと読む)


【課題】耐圧性能、冷却性能、耐振性を高め、コスト低減、小型軽量化を図り、組み立て容易性を解決し、車両搭載可能な電池モジュールの大量生産を目的とする。
【解決手段】スペーサ5は、その長さ方向の断面が曲成された第1部分50と、長さ方向に第1部分50と向き合わされた第2部分51とを備えた形状をなし、スペーサ5の一部が、セル3に直接に又は加圧板6を介して取り付けられ、厚み方向の1端部に1つの第1受圧部52と、他端部に長さ方向に分離され間隙53を形成した2つの第2受圧部54及び55とを備え、スペーサ5が他のスペーサ5とは面方向に間隔をおいた状態で複数個、分離独立して配置され、スペーサ5が加圧板6から加圧され弾性変形する際に発生する個々の弾性力がセル3に個々に加えられ、それらの個々の弾性力が集合することで、セル3に押圧力を加える。 (もっと読む)


【課題】本発明は通信機器をはじめ一般電子機器の電子回路基板におけるLSI等のノイズを除去するコンデンサシート及び電子回路基板に関し、電子装置の高速化及び電子回路基板の高密度化がされても、確実にノイズ除去を行うこと課題とする。
【解決手段】積層体本体40を貫通して設けられLSI1の端子電極11が接続される第1の貫通電極33Aと、この第1の貫通電極33Aと電気的に絶縁されると共に積層体本体40を貫通して設けられた第2の貫通電極34Aと、第1の貫通電極33Aのみに電気的に接続された第1の導体薄膜35Aと、第2の貫通電極34Aのみに電気的に接続されると共に第1の導体薄膜35Aと誘電体層39を介して対向するよう配設される第2の導体薄膜36Aとを有する。 (もっと読む)


【課題】ノイズ低減の効果が改善されたコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】第1のバスバー55は、複数のコンデンサ51〜54の上端の電極同士を電気的に接続する上面部56と、複数のコンデンサ51〜54の一方側の側面に沿って延在する第1の側面部58と、第1の側面部58のいずれかの端面から引出される第1の電極引出部60とを含む。第2のバスバー61は、複数のコンデンサ51〜54の下端の電極同士を電気的に接続する底面部62と、複数のコンデンサ51〜54の一方側の側面に沿って、少なくとも一部が第1の側面部58と互いに平行に配置される第2の側面部64と、第2の側面部64の端面から引出される第2の電極引出部66とを含む。第2の電極引出部66は、第1の電極引出部60が第1の側面部58から引出された端面と同じ側において、第2の側面部64の端面から引出される。 (もっと読む)


【課題】各種電力用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、使用温度範囲が広くなるとtanδが悪化するという課題を解決し、広範囲の温度領域で安定した性能を発揮することができる金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】断面がトラック形に形成され、かつ、この断面の長径方向の寸法が60mm以上の金属化フィルムコンデンサにおいて、一対の金属化フィルム3の幅方向にずらす寸法となるオフセット値7を1.2mm以上と大きくした構成により、金属蒸着電極2と端面に形成されるメタリコン電極6との接合状態が安定するため、使用温度範囲が広くなって熱応力が大きくなっても、メタリコン電極6と誘電体フィルム1の接触状態は安定状態を保ち、tanδが悪化することもなく、優れた性能を維持することができるようになる。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が1〜12ppm/℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、CVD法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 (もっと読む)


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