【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率εｒが40前後において、Ｑ値が高く、共振周波数の温度係数τｆの絶対値が小さく、高温域および低温域にわたる広範囲な温度域において、共振周波数の変化の少ない誘電体セラミックスを提供する。
【解決手段】 組成式をαＮｄ_２Ｏ_ｘ・βＭｇＯ・γＣａＯ・δＴｉＯ_２（ただし、３≦ｘ≦４）で表したとき、モル比α，β，γ，δが、0.216＜α＜0.385，0.064＜β＜0.146，0.181＜γ＜0.312，0.321＜δ＜0.386、かつα＋β＋γ＋δ＝１を満足し、前記組成式の成分100質量％に対してアルミニウムを酸化物換算で６質量％以下（０質量％を除く
）含む誘電体セラミックスである。この誘電体セラミックスは、比誘電率εｒが40前後において、Ｑ値が30000以上であり、共振周波数の温度係数τｆの絶対値が10ｐｐｍ／℃以
下であり、高温域および低温域の共振周波数の温度係数τｆの値の差が２ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、受動素子部品の複数の端子が、受動素子に電気的に連なり、かつ、前記無機材料基材の前記一方の面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子と部品素子の端子電極との接続を簡便に行うことができる電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ型積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２と、各コンデンサ素子２を収容する絶縁ケース６と、各コンデンサ素子２を絶縁ケース６に固定する固定金具７と、コンデンサ素子２の端子電極５と接続される端子接続部１５を有する２つの端子金具８とを備えている。フレーム体９の対向する内側側面には、段差１２ａを有する溝部１２が上下に形成されている。固定金具７により各コンデンサ素子２が絶縁ケース６に固定されるときは、固定金具７の弾性力により各折り返し部１４が段差１２ａに係止された状態となる。端子接続部１５がコンデンサ素子２の端子電極５と接続されるときは、端子接続部１５の弾性力により折り返し部分１７が段差１２ａに係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

時間的に変化する電磁場で使用するために構成された電気エネルギー蓄積装置であって、その蓄積装置は、その蓄積装置内で循環するようにその電磁場により誘導される渦電流の能力を妨げるように構成される、少なくとも電極の一部を備える。 （もっと読む）

【課題】周辺環境の水分を吸湿することもなく、良好な信頼性を有する耐湿性の向上した薄膜キャパシタを実現する。
【解決手段】キャパシタ部８は、誘電体薄膜５の下面に第１の電極膜４が形成されると共に前記誘電体薄膜５の上面に第２の電極膜５が形成され、さらに第２の電極膜５の上面に誘電体薄膜５と同一材料からなる絶縁体薄膜７が形成されている。キャパシタ部８、密着層３、及びＳｉＯ２からなる酸化物層１は、二層の絶縁膜９、すなわち無機保護膜１０及び有機保護膜１１で被覆されている。第１及び第２の引出電極１２、１３は、互いに電気的に絶縁されると共に、保護膜１０を貫通して第１及び第２の電極膜４、５に電気的に接続されている。そして、外部接続電極１４、１５を除く部位が無機保護膜１６で被覆され、かつ無機保護膜１６は有機保護膜１７で被覆されている。 （もっと読む）

集積回路（「ＩＣ」）のキャパシタ（１００）は、ＩＣの層に形成され、キャパシタの第１のノードに電気的に接続され、かつ第１のノードの一部分を形成する第１の複数の導電性交差部（１０２，１０４）と、ＩＣの金属層に形成された第２の複数の導電性交差部（１０８，１１０）とを有する。第２の複数の導電性交差部の導電性交差部は、キャパシタの第２のノードに電気的に接続され、かつ第２のノードの一部分を形成し、第１のノードに容量結合する。
（もっと読む）

【課題】受動素子としての機能を有するはんだボールについて、実装状態がばらついても、受動素子としての機能を維持することができるはんだボールを提供する。
【解決手段】受動素子としての機能を有するはんだボール１であって、はんだボール１の中心部に配設される芯部材２と、芯部材２を被装するはんだ合金部材３と、を備え、はんだ合金部材３には、所望する抵抗値Ｒ_１ａを実現するために必要な電気抵抗率を有するはんだ合金が使用され、芯部材２には、所望する抵抗値Ｒ_１ａに比して十分大きな抵抗値を有する素材（芯部材２に流れる電流値がほぼ０となるような抵抗値を有する素材）が使用され、所望する抵抗値Ｒ_１ａを有する抵抗器としての機能を有する。 （もっと読む）

【課題】スーパーキャパシタや磁気コンデンサ等の体積が微小な蓄電素子に応用できる蓄電装置の応用構造を提供する。
【解決手段】複数個の蓄電素子１５０と、少なくとも一組の正負極構造とを備えた蓄電装置の応用構造１００である。複数個の蓄電素子１５０の配列構造は、数量の異なる蓄電素子１５０を直列または並列に接続しやすくするものであり、各々の蓄電素子１５０は平面型正極端子１５３と、平面型負極端子１５６とを備え、平面型負極端子１５６および平面型正極端子１５３は同じ辺、または平面型正極端子１５３の対向辺に配置されている。少なくとも一組の正負極構造が対外的に接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗ＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を低減することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサは、（ａ）一対の電極層１５，１７と、（ｂ）一対の電極層１５，１７の間に配置された誘電体層１６と、（ｃ）一対の電極層１５，１７にそれぞれ接続された一対の引き出し電極３０ｓ，３２；３０ｔ，３４とを備える。一方の電極層１５は、電極層１５，１７及び誘電体層１６が積層された方向から透視したとき、（ｉ）一対の電極層１５，１７が誘電体層１６を介して対向する容量発生部に重なる中心部１５ｐと、（ii）中心部から外側に延在し、かつ中心部を全周に渡って連続的に取り囲む外周部１５ｑとを有する。一方の引き出し電極３０ｓは、一方の電極層１５の外周部１５ｓに１箇所で接続され、当該接続面は中心部１５ｐを全周に渡って連続的に取り囲む。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上に形成された複数の部品がウェハの切断によって個片化されて得られるものであっても、外部接続用の内部電極や配線が剥離等することなく切断面に確実に露出する薄膜電子部品を提供する。
【解決手段】薄膜インダクタ１は、ウェハ上に複数形成された単位構造がダイシングによって個片化されたものであり、面内中央部に突起部１１が突設されたウェハＷの環状の溝部１２上に、絶縁層２０内に埋め込まれるように、かつ、突起部１１の周囲を巻回するように設けられたコイル２２が形成されたものである。コイル２２の内側端部２４には、導体リード配線３０が一方端が接続されており、その他方端側には、櫛形状をなす櫛部３２が延出しており、櫛歯状に分割されたサブ電極３５が側面Ｓに露出している。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に搭載された半導体LSIチップからの電磁波の漏洩を抑止し、シグナルインテグリティ（信号品質）と電力利用効率、ならびに回路設計効率を向上させ、、結果的にディジタル機器ならびにマルチメディア機器の高性能化と低コスト化を実現する。
【解決手段】 １枚の高誘電率高損失セラミック薄膜を絶縁体とし該薄膜を挟む２枚の金属薄膜を導体とするストリップ線路で構成され、1GHzにおいて0.5Ω以下の特性インピーダンスを有するとともに50Ωの線路に挿入したときに1GHzにおいて40dB以上の挿入損失を有する回路構成部品を形成し、該回路構成部品を半導体素子または半導体チップとともにプリント回路基板上に搭載し、前記半導体素子または半導体チップに直流電源を供給するプリント回路基板のライン側配線とグランド側配線を有する電源分配回路中の、あらかじめ途中で切断されたライン側配線を該回路構成部品によって再接続する。 （もっと読む）

金属箔上で誘電体を作る方法が開示され、本方法から得られる金属箔上の誘電体を含んだ大面積コンデンサを作る方法が開示されている。誘電体の前駆体層及びベースメタル箔は、還元性ガスも含む湿潤雰囲気中で、３５０〜６５０℃の範囲内の予備焼成温度において予備焼成される。予備焼成された誘電体の前駆体層及びベースメタル箔はその後、誘電体を生成するために約１０^-6気圧未満の酸素分圧を有する雰囲気中で、７００〜１２００℃の範囲内の焼成温度において焼成される。本開示方法に従って作られるコンデンサの面積は１０ｍｍ²を超え得る。そしてプリント配線板内に埋め込まれ得る複数の個々のコンデンサユニットを作製するために細分され得る。誘電体は、典型的には結晶質のチタン酸バリウム、又は結晶質のチタン酸バリウム・ストロンチウムを含む。
（もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供する。このセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供する。このセラミックス膜が適用された半導体装置および圧電素子を提供する。
【解決手段】セラミックス膜の製造方法は、原材料体２０を結晶化することにより、セラミックス膜３０を形成する工程を含み、原材料体２０は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、ＥＳＲを低減することができる薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、基体２上に設けられた複数のトレンチ３ａが形成された絶縁層３と、トレンチ３ａの内壁上及び絶縁層３上に形成された下部電極４と、下部電極４上に追従して形成された誘電体膜５と、誘電体膜５上に追従して形成された上部電極６と、２つのトレンチ３ａ間の絶縁層３を介して離間した下部電極４の部位同士、及び／又はトレンチ３ａを介して離間した上部電極６の部位同士を連結する補助導体１０と、を備える。 （もっと読む）