【課題】セラミック電子部品の鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。
【解決手段】端子電極のＮｉ層にＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ及びＣｓの少なくとも１種を２×１０^−８ｍｏｌ／ｇ以上７×１０^−６ｍｏｌ／ｇを添加することにより鉛フリー半田実装時の半田食われを防止する。さらに効果を顕著にするために、セラミック素体にＺｎを含ませる、あるいは、端子電極のＮｉ層の結晶配向（１１１）面の相対強度を１０−６５％の範囲に制御する、ことの少なくとも一つをなす。 （もっと読む）

【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Ｃは、セラミック素体Ｌと、セラミック素体Ｌの内部に配置され、かつ、セラミック素体Ｌの表面に一部が露出した内部電極２０と、セラミック素体の表面に配置された端子電極１０とを含み、端子電極１０は、第１の導電性材料１２ａ、１２ｂを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第１の電極層１２と、第１の電極層１２よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層１４と、はんだ成分を含む第２の導電性材料１６ａと樹脂１６ｃとを含むとともに、導電性めっき層１４よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第２の電極層１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５はセラミック粒子１１の焼結体からなるとともに、内部電極層７は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子１１は、コア部Ｃと、コア部Ｃの周囲を取り巻くシェル部Ｓとからなり、シェル部Ｓには少なくとも希土類元素（ＲＥ）が含まれており、セラミック粒子１１のうち内部電極層７に接しているセラミック粒子１１は、誘電体層５の厚み方向において、内部電極層７に接した側のシェル部Ｓの厚みｔ１が内部電極層７に接していない側よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において端子電極３は、ＣｕコートされたＮｉ粉を含有する第１の樹脂電極層３ａが、最外層であるＳｎめっき層３ｂの内側に隣接している。この第１の樹脂電極層３ａに含まれるＮｉ粉はＣｕによってコートされている。第１の樹脂電極層はＣｕ粉を含有しても良い。最外層はＳｎコートされたＮｉ粉を含有する第２の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はＮｉめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物（ＡＢＯ_３）を含有し、化合物１００モルに対して、各酸化物換算で、ＲＡ_２Ｏ_３（ＲＡはＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．６〜２．５モル、ＲＢ_２Ｏ_３（ＲＢはＨｏおよび／またはＹ）を０．２〜１．０モル、ＲＣ_２Ｏ_３（ＲＣはＹｂおよび／またはＬｕ）を０．１〜１．０モル含有し、Ｍｇ酸化物を、Ｍｇ換算で０．８〜２．０モル、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で１．２〜３．０モル含有し、ＲＡ_２Ｏ_３の含有量（α）、ＲＢ_２Ｏ_３の含有量（β）およびＲＣ_２Ｏ_３の含有量（γ）が、１．２≦α／β≦５．０、０．５≦β／γ≦１０．０である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが５．０μｍ以下の電子部品に適用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ナノ繊維層がセパレーターの製造過程で剥離して損傷することを抑制することが可能なセパレーターを提供する。また、上記のようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造装置を提供する。さらにまた、上記のようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造方法を提供する。
【解決手段】基材層１０と、第１ナノ繊維２２を含む第１ナノ繊維層２０と、第２ナノ繊維３２及び無機粒子３４を含む第２ナノ繊維層３０とを有し、基材層１０、第１ナノ繊維層２０及び第２ナノ繊維層３０は、基材層１０、第１ナノ繊維層２０、第２ナノ繊維層３０の順番で積層され、基材層１０と第２ナノ繊維層３０とは、第１ナノ繊維２２により接合されているセパレーター１。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１Ｘコンデンサ電極１６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１Ｘコンデンサ電極１６ａに対向する２つの第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第１入出力端子１４ａと第２入出力端子１４ｂ間に接続された１つの抵抗体１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】強度および耐湿性が向上し、熱衝撃によるクラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック体６を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径が、積層体ブロック４に含まれるセラミック誘電体層２を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた高温負荷寿命および容量温度特性を有する電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層を有する電子部品であって、前記誘電体層は、ＡがＡサイトの元素、Ｂ１がＢサイトの元素、Ｏが酸素元素をそれぞれ示す場合に、一般式がＡＢ１Ｏ_３で表わされ、Ａ／Ｂ１のモル比がγで表わされる主成分と、少なくともＡ元素とＢ１元素とを含有し、Ａ／Ｂ１のモル比αが前記γよりも小さい第１複合酸化物と、少なくともＡ元素とＢ１元素とを含有し、Ａ／Ｂ１のモル比βが前記γよりも大きい第２複合酸化物と、を有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が高く、かつ、信頼性が高い誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分と、少なくとも１種以上の副成分元素と、を含む誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物が、誘電体粒子と、粒界と、を有し、前記誘電体粒子中の任意の位置における前記副成分元素から選ばれる１種以上の元素の濃度をＣｓとし、前記誘電体粒子が、実質的に前記主成分で構成される主成分相と、前記主成分相の周囲に、前記副成分元素から選ばれる少なくとも１種が拡散した拡散相と、を有し、前記誘電体粒子について、前記主成分相を含む任意の切断面で切断したとき、前記断面線分上の所定区間にＣｓの極大値が存在し、前記Ｃｓの極大値の位置よりも縁端側にＣｓの極小値が存在し、前記Ｃｓの極小値の位置から前記縁端に向かってＣｓが上昇する誘電体粒子を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率であり、比誘電率の温度特性の安定性に優れるとともに、分極電荷が小さく、かつ高温における絶縁抵抗の高い誘電体層を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムの主結晶粒子と、ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子とを有し、イットリウム（Ｙ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）およびイッテルビウム（Ｙｂ）を含有する誘電体磁器を誘電体層とする積層セラミックコンデンサであって、前記主結晶粒子が立方晶系の結晶構造を有するとともに、平均粒径が０．０５〜０．２μｍであり、前記ジルコン酸ストロンチウムの結晶粒子がハフニウムを含有するとともに、Ｘ線回折チャートにおいて、チタン酸バリウムの面指数（１１０）の回折強度に対するジルコン酸ストロンチウムの面指数（１２１、００２）の回折強度が０．７〜１８．０％である。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子や導体を熱から保護することを目的とする。
【解決手段】本発明のコンデンサモジュールのうち代表的な一つは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と接続される導体と、前記コンデンサ素子の全体を封止するとともに前記導体の一部を封止する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の収納空間を形成するケースと、冷却冷媒を流すために流路を形成する流路形成体と、を備え、前記ケースは、前記流路形成体と一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第１及び第２側面と上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第１側面または第２側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第３側面との間の長さが１００μｍ以下であり、電極非引出し部と上記第３側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第３側面との間の長さの比率が１．２〜１．７である内部電極層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押出しした後、圧着ロール９と、算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２であるような粗表面を有する冷却ロール８との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより得られる、算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚの算術平均粗さＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０及び動摩擦係数≦１．５の表面性状を有する、厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネント１２を装着できるスパイン部２２から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部２４を有するフレーム２０を使用する。このフレームはアセンブリ１０を回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子１４をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間する。またコンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらにフレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤は、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものを使用する。 （もっと読む）