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Fターム[5E082BC32]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 目的、効果 (2,673) | 機械的強度 (420) | 接着力、付着力 (136)

Fターム[5E082BC32]に分類される特許

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【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Cは、セラミック素体Lと、セラミック素体Lの内部に配置され、かつ、セラミック素体Lの表面に一部が露出した内部電極20と、セラミック素体の表面に配置された端子電極10とを含み、端子電極10は、第1の導電性材料12a、12bを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第1の電極層12と、第1の電極層12よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層14と、はんだ成分を含む第2の導電性材料16aと樹脂16cとを含むとともに、導電性めっき層14よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第2の電極層16と、を含む。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層5と、金属7aとセラミック粒子7bとを含む内部電極層7とが交互に複数積層されてなる電子部品本体1を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子7bが前記内部電極層7の周辺領域7Bよりも中央領域7Aに多く存在している。 (もっと読む)


【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 (もっと読む)


【課題】低樹脂量でもデラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が1500〜3200、カルボキシル基量が0.05〜1モル%、アセトアセタール基量が5〜30モル%である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】はんだ接合部の信頼性を高めた低コストなセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端面にはんだ接合部を有し、そのはんだ接合部がセラミック素体上に設けられた銅層11と、その銅層11上に設けられたCuNiSn金属間化合物層12と、その金属間化合物層12上に設けられたSnAgCuNiGeの5元系はんだ層13とを有するように構成して上記課題を解決した。そのCuNiSn金属間化合物層12は、はんだ食われのバリア層となって銅層11のはんだ食われを防ぐので、セラミック電子部品10をプリント基板の銅ランド等にはんだ実装する際に、従来そのはんだ実装時にも起こる銅層11のはんだ食われが抑制でき、セラミック素体1の銅層11が十分に確保されて信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ101のコンデンサ本体104は、コンデンサ主面102及びコンデンサ裏面103を有し、複数のセラミック誘電体層105及び複数の内部電極層141,142を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体131,132は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア130内に充填形成されており、各内部電極層141,142に接続されている。貫通ビア130は、コンデンサ主面102側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部135を有する。表層電極111,112は、コンデンサ主面102上において拡径したビア導体131,132の端面全体を覆うように設けられている。 (もっと読む)


【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される1つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜(21)が形成された第1〜第4フィルム(13〜16)を順に重ね合わせて構成され、第1および第3フィルム(13,15)は第1フィルム対(11)を構成する一方、第2および第4フィルム部材(14,16)は第2フィルム対(12)を構成し、第1フィルム対(11)は、第2フィルム対(12)に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第1フィルム(13)を第3フィルム(15)に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜(21)が露出するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ(10)は、第1フィルム(11)が、第2フィルム(15)に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム(22)において第1突出端(12a)と第1没入端(12b)とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第1突出端(12a)の第1没入端(12b)から幅方向へ突出する部分において金属膜(21)が露出するよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】静電容量の低下を抑制し、誘電体層と電極層との密着性を向上させてクラック等を防止できる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体層(2)とNiが主成分である電極層(3)とが積層された素子本体を有する積層電子部品であって、素子本体は、Ni酸化物を主成分とする第1相(21)と、Ni以外の金属酸化物を主成分とする第2相(22)と、を有し、素子本体を誘電体層および電極層に対して垂直な切断面において、積層方向と垂直な方向では、第1相は電極層と接し、第2相は、電極層および/または第1相と接し、第1相の少なくとも一部は、電極層と第2相とに挟まれ、積層方向と垂直な方向において、第1相が電極層と接しかつ第2相と接している長さをLnioとし、積層方向と垂直な方向における電極層の長さをLniとすると、(ΣLnio)/2Lniが0.05〜12%である。 (もっと読む)


【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層5と複数の内部電極層7とが交互に積層されたコンデンサ本体1と、該コンデンサ本体1の前記内部電極層7が露出した端面1aに設けられ、前記内部電極層7と接続された外部電極3とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体1の前記端面1aの前記誘電体層5と前記外部電極3との間にSiの酸化物層8を有する。 (もっと読む)


【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル(メタ)アクリレートが好適である。 (もっと読む)


【課題】外部電極を構成しているめっき膜が剥がれにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品1は、直方体状のセラミック素体10と、第1の外部電極13と、第2の外部電極14とを備えている。第1の外部電極13は、セラミック素体10の外表面の直上に形成されている第1のめっき膜13aを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第2の外部電極14は、セラミック素体10の外表面の直上に形成されている第2のめっき膜14aを含む少なくともひとつのめっき膜からなる。第1及び第2のめっき膜13a、14aのそれぞれの平面視における単位面積あたりの表面積が、1.02以上である。 (もっと読む)


【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層5が積層された積層体2と、誘電体層5を介して対向するように誘電体層5間に設けられた第1内部電極3aおよび第2内部電極3bと、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ電気的に接続される第1外部電極4aおよび第2外部電極4bとを備え、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bの配列方向に垂直な断面において、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bと、積層体2の側面との間は、空孔6が多くなっていることから、誘電体層5における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ1が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層5と内部電極3との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子11と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極11aと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層15とを備え、誘電体素子11と外部電極層15の間に誘電体素子11の全面を覆うガラス層12を有し、外部電極層15は、金属成分を含む下地電極13と、樹脂電極14とからなり、樹脂電極14は、下地電極13を覆い、かつ誘電体素子11にガラス層12を介して接合する。ガラス層12は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサC1は、誘電体層10が積層されたコンデンサ素体L1と、接地用内部電極20と、接地用内部電極20よりも積層数が多い信号用内部電極31,32と、接地用内部電極20に接続される接地用端子電極3,4と、信号用内部電極31,32に接続される信号用端子電極1,2と、引き出し電極部20b,20cの幅Aよりも狭い幅B1,B2で接地用端子電極3,4に接続されるダミー電極36〜39とを備えている。ダミー電極36〜39は、誘電体層10の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極36〜39同士が接地用内部電極20の引き出し電極部20b,20cに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。 (もっと読む)


【課題】内部電極印刷体とグリーンシートとの接着性を向上させることのできる内部電極ペーストを得ること。
【解決手段】 導電性粉末と、バインダと、溶剤(A)と、溶剤(B)と、溶剤(C)と、を含み、前記溶剤(A)と、前記溶剤(B)と、前記溶剤(C)との重量比を溶剤(A):溶剤(B):溶剤(C)=x:y:zと表わしたとき、前記関係式におけるxは20≦x≦50であり、前記関係式におけるyは10≦y≦50であり、前記関係式におけるzは20≦z≦70であり、ガムロジン、ロジン誘導体、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の粘着付与剤の含有量が前記導電性粉末100重量%に対して0重量%以上6重量%以下である内部電極ペーストである。 (もっと読む)


【課題】電気特性に優れた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に第1導体ペーストを印刷して未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成セラミック積層体とし、これをカットした後、未焼成セラミック積層体の未焼成内部電極層が露出した端面にNi金属を少なくとも含有する第2導電ペーストを塗布して未焼成下地金属を形成し、未焼成下地金属の周縁にMg化合物を含有する縁取層形成用ペーストを塗布して未焼成セラミック積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして、下地金属5の周縁5aが、Mgの酸化物と、Ni及び/又はその酸化物とを含む縁取層7で縁取りされている積層セラミックコンデンサを製造する。 (もっと読む)


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