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Fターム[5E082BC35]の内容

固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置 (37,594) | 目的、効果 (2,673) | 絶縁耐圧性 (204)

Fターム[5E082BC35]に分類される特許

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【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン7a,7bにより大電極部9a,9bと分割小電極部10a,10bに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 (もっと読む)


【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層5はセラミック粒子11の焼結体からなるとともに、内部電極層7は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子11は、コア部Cと、コア部Cの周囲を取り巻くシェル部Sとからなり、シェル部Sには少なくとも希土類元素(RE)が含まれており、セラミック粒子11のうち内部電極層7に接しているセラミック粒子11は、誘電体層5の厚み方向において、内部電極層7に接した側のシェル部Sの厚みt1が内部電極層7に接していない側よりも厚い。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、誘電体フィルム3a、3bとの接合面に形成された酸化膜層と、この酸化膜層上に形成されたマグネシウム含有層とを有し、マグネシウムの原子濃度比率がマグネシウム含有層において最大となるものとした。これにより本発明は、マグネシウム含有層の酸化を抑制し、セルフヒーリング性を高め、耐電圧向上効果を維持することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト型化合物(ABO)を含有し、化合物100モルに対して、各酸化物換算で、RA(RAはDy、GdおよびTbから選ばれる1つ以上)を0.6〜2.5モル、RB(RBはHoおよび/またはY)を0.2〜1.0モル、RC(RCはYbおよび/またはLu)を0.1〜1.0モル含有し、Mg酸化物を、Mg換算で0.8〜2.0モル、Si化合物をSi換算で1.2〜3.0モル含有し、RAの含有量(α)、RBの含有量(β)およびRCの含有量(γ)が、1.2≦α/β≦5.0、0.5≦β/γ≦10.0である誘電体磁器組成物。該誘電体磁器組成物は、誘電体層厚みが5.0μm以下の電子部品に適用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】キャパシタにおいて、誘電体層における欠陥に因らずに発生する誘電体層のリーク電流の増加や短絡不良の発生を防止する。
【解決手段】キャパシタ1は、下部電極層2と、上部電極層4と、下部電極層2と上部電極層4との間に配置された誘電体層3と、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとの間において、誘電体層3の上面3bと上部電極層4の下面4aとが対向する領域のうちの一部にのみ配置された絶縁膜5を備えている。絶縁膜5は、電気泳動法を用いて形成される。絶縁膜5を形成する工程では、下部電極層4と対向電極との間に、キャパシタの定格電圧の1.5倍以上10倍以下の印加電圧を印加し、これにより、誘電体層3において、印加電圧以下の電圧が印加されたときに絶縁破壊するような箇所を予め強制的に絶縁破壊すると共に、その箇所を絶縁膜5によって補修する。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される1つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 放電現象の発生を抑制でき、耐電圧が高く、かつ高い静電容量を有するコンデンサと、それを搭載した回路基板を提供する。
【解決手段】 誘電体層5と内部電極層7とが交互に積層され静電容量の発現に寄与する容量部1bと該容量部1bを前記誘電体層5および前記内部電極層7の積層方向から挟むように設けられている一対のカバー部1c、1dとを有するコンデンサ素体1とを具備し、前記一対のカバー部1c、1dは前記容量部1bの上面側に位置する前記カバー部1cの厚みt1と、前記容量部1bの下面側に位置する前記カバー部1bの厚みt2とは異なっており、厚みの薄い方の前記カバー部1dにおける角部付近8に絶縁材9が被覆されている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、1.640以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が85°以上、120°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばBDVが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って2枚以上の外層ダミー導体7を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群31を形成する。外層ダミー群31内における外層ダミー導体7同士の間隔をd、外層ダミー群31同士の間隔をg、としたとき、gがdより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群31同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体7による内部電極3,4の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、BDVの低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電極連結性を制御して容量を確保することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、セラミック本体10と、この前記セラミック本体10の内部に形成され、中央部70及び前記この中央部70から縁に向かって薄くなるテーパ部50を有する内部電極30、31と、を含む。前記内部電極30、31の面積に対する前記テーパ部50の面積の比率は、35%以下であることを特徴とする。本発明によると、小型及び高容量の積層型セラミックキャパシタにおいても、電極連結性を制御することにより所望の容量を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】耐電圧性能および寿命特性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルム1Aを用いた金属化フィルムコンデンサであって、絶縁スリット5、6により分割形成された複数の分割電極2a、2bを有する第1および第2分割電極部2A、2Bと、分割電極2a、2bよりも電極面積が大きな大電極部3A、3Bとを備え、分割電極2aは、絶縁スリット間5に形成された第1ヒューズ部7aを介して大電極部3Aに接続され、かつ第2ヒューズ部7bを介して大電極部3Bに接続され、分割電極2bは、絶縁スリット6間に形成された第3ヒューズ部8を介して大電極部3Bに接続されており、第3ヒューズ部8の幅WBは、第1ヒューズ部7aおよび第2ヒューズ部7bの幅WA1、WA2よりも大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム1、2の金属蒸着電極4a、4bのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にMgAl24膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またMgAl24膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 (もっと読む)


【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで実現され、しかも効率的に生産が可能なフィルムコンデンサ素子を提供する。
【解決手段】蒸着重合膜16を少なくとも一つ含む誘電体の少なくとも一つと、金属蒸着膜14a,14bの少なくとも一つとを積層してなる積層構造体を用いて構成した。また、該蒸着重合膜16を、2個のベンゼン環が結合基を介して互いに結合されてなる構造を有する複数種類の原料モノマーを用いた蒸着重合により形成して、構成した。 (もっと読む)


【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用された電子部品を提供すること。
【解決手段】複数の誘電体粒子と、誘電体粒子間に存在する粒界と、を有する誘電体磁器組成物であって、誘電体粒子が、固溶体粒子(21)により構成され、粒界(31,32)にSiが均一に存在する。誘電体磁器組成物は、主成分として、組成式(Ba1−xCa(Ti1−yZr)O2+aで表される化合物を含有し、副成分として、RE元素(Y、DyおよびHoから選ばれる1つ以上)の酸化物、と、Mnの酸化物と、Siを含む酸化物と、を含有し、組成式中のx、yおよびaが、0≦x≦0.08、0.005≦y≦0.08、0.995≦a≦1.015であり、Mnに対するRE元素のモル比が、3≦RE/Mn≦6であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】セラミックスラリー中における、各種セラミック成分の分散性を向上させることができる誘電体セラミックスラリーを提供する。
【解決手段】ステップS1で、主成分であるBaTiO3粉末、第1副成分としてのSiO2ゾル、第2副成分としてのBaCO3粉末とMgCO3粉末などが準備される。ステップS2で、第2副成分のBaCO3粉末とMgCO3粉末などが混合され、解砕される。ステップS3で、混合して解砕した第2副成分粉末が、主成分のBaTiO3粉末と第1副成分のSiO2ゾルとに混合される。ステップS4で、主成分のBaTiO3粉末と第1副成分のSiO2ゾルと第2副成分とに、第1高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合され、中間スラリーとされる。ステップS5で、中間スラリーに、第2高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合される。第1高分子の分子量は、第2高分子の分子量より小さい。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる主成分を含有し、前記チタン酸バリウム100モルに対して、各元素換算で、Mgの酸化物を1.00〜2.50モルと、Mnおよび/またはCrの酸化物を0.01〜0.20モルと、V、MoおよびWからなる群から選ばれる少なくとも1つの酸化物を0.03〜0.15モルと、R1の酸化物(R1は、Y、およびHoからなる群から選ばれる少なくとも1つである)を0.20〜1.50モルと、R2の酸化物(R2は、Eu、GdおよびTbからなる群から選ばれる少なくとも1つである)を0.20〜1.50モルと、Siおよび/またはBの酸化物を0.30〜1.50モルと、を副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体セラミック部分の絶縁性を向上させることで、半導体セラミックとしての高い誘電特性と高い絶縁抵抗の両立を可能とした積層型半導体セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係るBaTiO系半導体セラミックは、Ba(Ti1−α−β Gaα Nbβ で表され、A/Bモル比が0.900以上1.060以下の範囲にあり、α/βモル比が0.92以上100以下の範囲にあることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、高耐電圧化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供する。
【解決手段】ユニットU10は、厚さ方向の複数の貫通孔11aが形成された矩形状の誘電体プレート11と、プレート上面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第1導体膜14と、プレート上面の前端部を覆う第1絶縁体膜16と、プレート上面の後端部を覆う第2絶縁体膜17と、プレート下面の前端部及び後端部を除く領域を覆う第2導体膜15と、プレート下面の前端部を覆う第3絶縁体膜17と、プレート下面の後端部を覆う第4絶縁体膜18と、複数の貫通孔11aの一部の内側に配置されていて第1導体膜14に電気的に接続され第2導体膜15に電気的に絶縁された複数の第1電極棒12と、複数の貫通孔11aの残部の内側に配置されていて第2導体膜15に電気的に接続され第1導体膜14に電気的に絶縁された複数の第2電極棒13とを備える。 (もっと読む)


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