【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】充放電電流が流れるときに最大温度となるコンデンサ間の領域の温度を下げることができ、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサを提供する。
【解決手段】外部端子１６〜１９に接続する複数のフィルムコンデンサをケース１４内に収納して封止樹脂１５を充填し、複数のコンデンサには外部端子１６〜１９を介して電気的に並列接続可能に設けられた２つの第１のコンデンサ１１、１２と、第１のコンデンサ１１、１２より発熱が小さくなるように第１のコンデンサ１１、１２よりインピーダンスが１０倍以上の第２のコンデンサ１３とを設けて、第２のコンデンサ１３を第１のコンデンサ１１、１２間に並置する。 （もっと読む）

【課題】表面電極と基体との界面からめっき液が浸入し難く、かつ表面電極が剥離し難く、かつ高い耐湿性を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】結晶性無機化合物を含む基体と、その基体の表面に存在する表面電極とを備える電子部品であって、前記基体の表面における前記表面電極により被覆されていない表面を被覆するとともに前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層と、前記表面電極における前記セラミック被覆層に被覆されていない表面を直接に被覆するとともに、前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層の縁辺表面部分を被覆する金属めっき層とを有することを特徴とする電子部品、その製造方法、前記電子部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明はエネルギー保存装置モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるエネルギー保存装置モジュールは電極が順に連結された複数個のエネルギー保存ユニットと、上記エネルギー保存ユニットの間にそれぞれ備えられ、上記エネルギー保存ユニットを冷却させるために内部に冷却水流路が形成される冷却プレートと、上記エネルギー保存ユニットと上記冷却プレートを取り囲み、上記冷却水が流入され流出されるように流入口及び流出口を備え、上記冷却プレートに上記冷却水を供給するハウジングとを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】積層体の横方向の位置ずれの影響を半減しビア導体の短絡による不具合を防止可能なキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタの製造方法では、誘電体シート１２と導体材料層１３とを交互に積層し、導体材料層１５に形成されたアライメントパターンを位置基準としてアライメント用貫通孔１７を形成し、その上部に誘電体シート２０と導体材料層２１とを交互に積層形成して最終積層体１０ｃを形成し、アライメント用貫通孔１７を位置基準として形成されたビアホール内にビア材料Ｖ１、Ｖ２を充填する。ビアホールは積層方向の略中央を位置基準として形成されるので位置ずれの影響を抑制可能となる。 （もっと読む）

自動車にて使用するための電気モータ（１１０）は、給電線（１３０）とコンデンサ（１４０）とを含む。コンデンサは、電気モータのケーシングの貫通部に収容されていて、給電線（１３０）とケーシング（１２０）とに接続されている。貫通部にはさらに別の１つのコンデンサが収容されており、これらのコンデンサは互いに電気的に並列に接続されている。
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【課題】発熱体の近くに存在するコンデンサ素子の温度上昇を抑制でき、そのコンデンサ素子の寿命低下を防止できるコンデンサ１を提供する。
【解決手段】両端に一対の電極面７を有する複数個のコンデンサ素子３が、電極面７が同一方向を向くように収納ケース２内に配置されている。複数個のコンデンサ素子３を電気的に並列接続する一対の接続部材４が、コンデンサ素子３の電極面７に配置されている。接続部材４は、複数個のコンデンサ素子３のうち、該コンデンサ素子３以外の発熱体８に最も近いコンデンサ素子３ａに流れる電流が、他のコンデンサ素子３に流れる電流よりも小さくなるように、部分的に電気抵抗が高くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】電流源に対して並列に接続される複数のコンデンサ素子を備えるコンデンサ装置において、複数のコンデンサ素子に流れる電流のバラツキを抑制する。
【解決手段】コンデンサ装置１００は、交流電流源２００に並列接続される８個のコンデンサ素子１１〜１８を備える。接続端子２２から見て（ｊ＋１）番目（ｊは、１〜６）のコンデンサ素子と（ｊ＋２）番目のコンデンサ素子との間のバスバー２０のインピーダンスを、接続端子２２から見て１番目のコンデンサ素子１１と２番目のコンデンサ素子１２との間のバスバー２０のインピーダンスＺＬ１１の（ｊ＋１）倍とし、接続端子３２から見て（ｊ＋１）番目のコンデンサ素子と（ｊ＋２）番目のコンデンサ素子との間のバスバー３０のインピーダンスは、接続端子３２から見て１番目のコンデンサ素子１８と２番目のコンデンサ素子１７との間のバスバー３０のインピーダンスＺＬ７２の（ｊ＋１）倍とする。 （もっと読む）

合成電気容量コンポーネントは、相互に電気的に接続された複数の物理的に区別できるコンデンサモジュールを具備している。区別できるモジュールは、電気容量コンポーネントを設計する際に、電気的及び／又は幾何学的なフレキシビリティを高めることを可能にする。コンデンサモジュールの各々は、モジュール別のプリント回路基板ＰＣＢ上に配置されている複数のベースコンデンサを具備している。コンデンサモジュールからのベースコンデンサは全て、単一のタイプであり、これは、電気容量コンポーネントの製造とメンテナンスとの両者を単純にする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサユニットを遮断部に取付ける際に、コンデンサユニットを構成する絶縁筒に曲げの力がかかっても、コンデンサ素子同士が点接触や横ずれを起こさない積層コンデンサを提供する。
【解決手段】遮断部間に配置されるコンデンサユニットを構成する積層コンデンサにおいて、該積層コンデンサを構成するコンデンサ素子の一方の電極には嵌合凸部２３を設け、他方の電極には嵌合凹部２２を設け、該嵌合凸部と嵌合凹部が半径方向の空隙を有しないように嵌め合う構成とする。 （もっと読む）

【課題】各コンデンサ素子に流れる電流のアンバランスを低減して一部のコンデンサ素子に電流が集中するのを防ぐように組立構造を改良したコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】並列数に対応する個数のコンデンサ素子１を二つの並列グループに分けた上で、そのコンデンサ素子を左右列に振り分けて並置搭載した主導体板５と、前記主導体板５に搭載した左右各列のコンデンサ素子１に直列接続するコンデンサ素子を搭載した直列導体板６と、該直列導体板６に搭載したコンデンサ素子１と主導体板５に搭載した左右列のコンデンサ素子１の間に跨って配設した渡り接続板７との組立体でコンデンサの集合ユニットＡ，Ｂを構成し、この集合ユニットＡとＢを背中合わせに近接配置した上で主導体板５に設けた入出力端子部５ａ、および直列導体板６の間に跨って架設しもう一方の入出力端子板８を介して集合ユニットＡ，Ｂを適用する主回路に接続する。 （もっと読む）

【課題】対地絶縁特性を改善することができる乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】巻回された金属蒸着フィルムの各端面部に金属溶射による電極部２３が設けられたコンデンサ素子１１を１個備えてなる素体２、または、コンデンサ素子１１が複数個結線されてなる素体２が、外部と接続可能な外部端子が上面に設けられた金属ケース内に、少なくとも１つ収納されてなる乾式コンデンサであって、素体２外に引き出されているリード線のうち、素体２自体の製造工程によって成形された絶縁性樹脂で覆われている電極部２３から引き出されている高圧リード線１５ａおよび放電抵抗線１５ｂは、絶縁性樹脂内で電極部２３との接続点から引き回されて、絶縁性樹脂外に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品であって、方向を容易に判別できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０と、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄとを備えている。第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの第１の主面１０ａ上に位置する部分の中心Ｃ１〜Ｃ４を直線で結んでなる図形Ｄが正方形となるように配置されている。第１の主面１０ａの上には、線条の方向認識マーク２０が形成されている。方向認識マーク２０は、正方形Ｄの２本の対角線の交点Ｃ５を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】製造過程でセラミックチップの欠けや割れを発生させることがなく、使用時に周囲温度の変化や部品本体の発熱の変化に追従できる構造のブロック型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックの層２と内部電極３の層が交互に積層されている複数個のチップ型積層電子部品１を準備する。それらのチップ型積層電子部品を厚み方向及び／又は幅方向に複数個、接着材Ｂを介して、束ねる。そして束ねられたチップ型積層電子部品からなる少なくとも一つの電子部品集束群Ａの外部電極において同じ側の端面に金属板６ａ，６ｂを接合する。金属板として、前記セラミックの熱膨張係数とほぼ同じ熱膨張係数を有するものが使用される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ装置において、筐体内に格子状に配置された複数のコンデンサ素子の冷却効率を高めることを可能とする。
【解決手段】筐体の一方側の側面２０２から他方側の側面２０４に向かって流れる冷媒によって筐体内に格子状に配置された複数のコンデンサ素子３０を冷却するコンデンサ装置１０であって、筐体の一方側の側面２０２から他方側の側面２０４に向かって先細りとなる冷媒取込領域４０と、冷媒取込領域４０の両側に配置される複数のコンデンサ素子３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題点を解決するとともに、エネルギ輸送コストが低く、電池を代替することができる電気デバイスを提供する。
【解決手段】電気デバイスは、正端子および負端子を有し、エネルギ管理機能を備えた集積回路チップ４０１と、集積回路チップ４０１に接続され、電力を蓄積し、集積回路チップ４０１へ電力を供給する磁器コンデンサ１００とを備える。磁器コンデンサ１００は、正端子に接続された第１の磁器セクションと、負端子に接続された第２の磁器セクションと、第１の磁器セクションと第２の磁器セクションとの間に配置された誘電体セクションとを有する。誘電体セクションは、電力を蓄積するために用いる。 （もっと読む）

【課題】外部電極とセラミック誘電体層との接続信頼性を向上する積層コンデンサの製造方法を提供する
【解決手段】未焼成セラミック誘電体層１１０と内部電極用ペーストを印刷してなる未焼成内部電極層１２０とが積層された未焼成積層体１３１を貫通する貫通孔１３２ｃを形成し、貫通孔内にビア導体用ペーストを充填して未焼成ビア導体１４０を形成し、未焼成ビア導体と接続された外部電極用ペーストを印刷してなる未焼成外部電極１５０を形成するに際して、ビア導体用ペースト中の導電性粒子径Ｒ_Ｖ、外部電極用ペースト中の導電性粒子径Ｒ_ＯがＲ_Ｖ≧Ｒ_Ｏであり、外部電極用ペーストの剪断速度１ｓ^−１における粘度Ｖ_Ｏ（１）、剪断速度１００ｓ^−１における粘度Ｖ_{Ｏ（１００）}がＶ_Ｏ（１）／Ｖ_{Ｏ（１００）}≦１００である。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂと、端子電極１６Ａ，１６Ｂと、連結用電極１８Ａ，１８Ｂとを備える。内部電極１２Ａは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ２とを有している。内部電極１２Ｂは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ３と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４とを有している。領域Ｒ１の面積は領域Ｒ４の面積よりも小さくなっており、領域Ｒ３の面積は領域Ｒ２の面積よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび余白パターンに含まれるバインダが非相溶であっても、積層性を良好にし、余白パターン端部の突起を抑制し、焼成後のクラックを防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ブチラール樹脂を含むグリーンシートと内部電極パターンとを積層する工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が１０００〜２４００であり、内部電極パターンの隙間に余白パターンを形成し、電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末とバインダ（エチルセルロース、粘着付与剤としてガムロジン、ロジングリセリンエステル、脂環族石油樹脂およびテルペンフェノールから選ばれる１つ以上）とを有し、バインダがセラミック粉末１００重量部に対して３重量部超１５重量部未満含有され、バインダ量に対する粘着付与剤の比率が１０〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】ノイズ透過率を小さくすることができるだけでなく、ノイズ反射率をも小さくすることもできるノイズ対策部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ノイズ対策部品１は入力側外部電極３−１（３−２〜３−４）と入力側引き出し電極４０とコイル体４−１（４−２〜４−４）とコンデンサ５−１（５−２〜５−４）と出力側引き出し電極５０と出力側外部電極３−１′（３−２′〜３−４′）とで構成されるＬ型フィルタを４つ備える。配線基板１００には、入力側の信号配線１０１〜１０４と出力側の信号配線１０１〜１０４とグランド配線１１１，１１２と平面導体１０とが設けられている。平面導体１０は、コイル体４−１〜４−４を含む大きさに設定されている。平面導体１０は、コイル体４−１〜４−４の下側で入力側引き出し電極４０に対向し、平面導体１０と入力側引き出し電極４０とで容量Ｃを生成する。 （もっと読む）