【課題】コンデンサ素子を構成する金属化フィルムにヒューズ機能が設けられたフィルムコンデンサにおいて、安全性を損なうことなく、ヒューズ機能の作動による容量減少を最小限に抑えることを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの長さ方向に並ぶように分割された複数の分割電極と、この分割電極と外部電極につながる第一の電極との間にヒューズ機能を持つ接続部を備え、この接続部は分割電極に少なくとも一つ以上設けられ、一つの分割電極に接続された接続部の誘電体フィルムにおける長さ方向の合計の寸法が、少なくとも二つ以上の異なる寸法となるように個々の分割電極に接続した構成とした。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体２の端面６に連なる側面を側面保護シート４で覆う。その際に、側面保護シート４が端面６の周囲を一巡しているとともに、端面６より突出している部分４ｅが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体２を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部４ｃ１，４ｄ１の端縁４ｆの近傍をマスク１０で覆い、その状態で端面６に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面６に形成される金属膜８は側面保護シートの突出部４ｅで分離され、コンデンサ本体２同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部４ｅによって、端面６に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン７ａ，７ｂにより大電極部９ａ，９ｂと分割小電極部１０ａ，１０ｂに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】メタリコン接続につき高信頼性を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化高分子フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回したフィルムコンデンサ素子の幅方向両端のメタリコン端面部の金属溶射される部位に、平均粒径が５〜１００μｍであるオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドからなるグループから選ばれた少なくとも一種以上の脂肪酸アミド化合物を１０〜３０ｍｇ／ｃｍ^２付着させた後に、溶射ガンにて金属を溶射して、前記メタリコン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の発熱を低減し、さらに放熱性を良好なものとすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１０の一方端面１１に第１の電極板２０を接続し、他方端面１１に第２の電極板３０を接続しケース６０に収納して樹脂７０を充填し、第１、第２の外部接続端子２３、３３をケース６０外方に引き出すコンデンサであって、第１、第２の導電板４０、５０が第１、第２の電極板２０、３０より外側に位置するようにして、第１の導電板４０を第１の電極板２０に対向させ、第２の導電板５０を第２の電極板３０に対向させてケース６０に収納し、第１、第２の端子部４３、５３をケース６０外方に引き出すとともに、第１の端子部４３と第１の外部接続端子２３とを重ね合わせ、第２の端子部５３と第２の外部接続端子３３とを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの静電容量変化を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、一対の金属化フィルムの金属蒸着電極のうち少なくとも一方が、Ａｌを主成分とし、Ａｌ：Ｓｉの原子濃度比率が９５：５〜８５：１５であって、ＣｕはＳｉの原子濃度比率の半分以下であり、かつＳｉの次にＣｕの原子濃度比率が高いものとした。これにより本発明は、ＡＣ用途に用いた場合でも、静電容量変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース９に舌片状の締結部９ａを設け、この締結部９ａを金属ケース７に設けられた締結部７ａ上に載置するケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂ケース９に設けられた舌片状の締結部９ａの根元部の一部に薄肉部９ｃを設けた構成により、締結部９ａの強度が弱くなるため、樹脂ケース９を金属ケース７に結合する際に、樹脂ケース９の締結部９ａが締結方向に移動し易くなり、これにより、締結部９ａに過大な応力が加わるのを抑制すると共に、振動によって締結部９ａに割れが発生するのを防止することができるようになり、耐振動性を向上させることができる。この結果、ケースモールド型コンデンサの高精度化と小型軽量化を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率のフィルム材料を用いたフィルムコンデンサの誘電損失を低減すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）の製造方法は、２枚のフィルム（17,17）の側面に金属膜（18）が形成された一対の金属化フィルム（16,16）を重ね合わせた状態で捲回し、その幅方向の両端部にメタリコン（19,19）を接続して形成されるものを対象とする。基材上に樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物を乾燥させてフィルム（17）を形成する工程と、フィルム（17）の結晶融点以下の温度でフィルム（17）を熱処理する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムコンデンサを効率よく的確に製造することを可能とし、かつ、コンデンサ素子の切断面における金属膜の絶縁距離を充分に確保してコンデンサの耐電圧を高める。
【解決手段】フィルム膜の片面に金属膜が蒸着された金属化フィルム１０を積層してコンデンサ素子を成形する積層フィルムコンデンサの製造方法であって、外形が多角形状のドラム２０の外周に金属化フィルムを連続して巻取るとともに、このドラム２０における多角形の頂点を含む所定の範囲内に位置する金属化フィルムにバーンオフ処理を行って金属膜を除去した後、このバーンオフ処理によって金属膜が除去された範囲内で金属化フィルムを切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エイジング処理において、シンプルな設備で積層状態のコンデンサ素子を一定圧で加圧した状態に保持可能とし、例えば加圧用シリンダ等を長時間にわたって作動させ続けることを不要とする。
【解決手段】金属化フィルムが積層されたコンデンサ素子を、加圧した状態に保持してエイジング処理を行うフィルムコンデンサ用エイジング装置であって、積層されたコンデンサ素子を両側から挟み付け可能で、かつ、互いに平行な状態を保ってスライドできるように配置された複数枚の可動プレート２６と、これらの可動プレートに対して一定の加圧力を付与することができる加圧弾性体３２と、各可動プレート２６に一定の加圧力を付与した状態に保持することができる加圧保持体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルムがロール状に積層された構造から成るフィルムコンデンサ素子の絶縁抵抗値を充分に高めることができる製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】フィルムコンデンサ素子Ｃの製造方法は、ロール状に積層されているフィルム間の空気に含まれる水分を取り除く水分除去工程を有している。この水分除去工程は、フィルムコンデンサ素子Ｃを所定の温度に昇温させる第１の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃを真空乾燥させる第２の工程と、第１の工程において昇温させたフィルムコンデンサ素子Ｃをプレスする第３の工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサのセルフヒーリング性は、蒸着金属の膜厚が薄いほど、低短絡エネルギーで蒸発・飛散しやすく耐電圧に対する信頼性が得やすいが、蒸着金属の膜厚が薄いほど、蒸着金属が腐食酸化しやすくなり容量減少変化が大きくなりやすい。また、高容量を得るために、誘電体フィルムを薄くするとフィルムが巻き取り中に蛇行しやすくなり、重なり状態を一定に保つことが難しく、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られない場合も生じる。本発明は、蒸着金属とメタリコン電極との良好な電気的接続が得られ、容量減少変化を軽減した金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 厚さが１μｍから１２μｍのポリエーテルイミドフィルムの少なくとも片側に、表面抵抗が０．１Ω／□から５Ω／□の電極となる金属蒸着膜を設けたフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な工程により、フィルムコンデンサ用フィルムの両面に金属膜を形成しつつ、絶縁欠陥部の周辺の金属膜も除去できるようにする。
【解決手段】フィルムコンデンサ用フィルムの製造方法は、フィルム体（22）の一方の面（22a）に金属を蒸着して金属膜（23）を形成する第１蒸着工程と、第１蒸着工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に電圧を印加し、フィルム体（22）に存在する絶縁欠陥部（30）周辺の金属膜（23）を除去する除去工程と、除去工程の後のフィルム体（22）の他方の面（22b）に金属を蒸着して金属膜（24）を形成する第２蒸着工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ１０を構成する誘電体フィルム１と該誘電体フィルム１の表面に配された内部電極層２とからなる金属化フィルム４の製造方法であって、誘電体フィルム１の表面に金属を蒸着させ（蒸着金属２”）て金属蒸着膜２’とし、冷間加工にて金属蒸着膜２’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム１と加工歪を導入した金属蒸着膜２’からなる中間体３を製造する第１のステップ、中間体３を熱処理し、金属蒸着膜２’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層２とし、誘電体フィルム１と内部電極層２とからなる金属化フィルム４を製造する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、メタリコン電極と接触する側の一端に、中央領域よりも厚く形成された低抵抗部１３ａ、１３ｂを備え、この低抵抗部１３ａ、１３ｂは、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ合金からなるものとした。これにより本発明は、低抵抗部の酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。そしてその結果、メタリコン電極との密着性を維持しつつ耐湿性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】低い初期不良率で高信頼性を有するフィルムコンデンサ用の金属蒸着フィルムを得る。
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着して金属蒸着フィルムを形成するとともに、保安機構マージン部を形成し、保安機構マージン部が形成された金属蒸着フィルム１８を長手方向に所定の距離を有して挟み込む電極ロール２３，２４間に３００〜６００Ｖの直流電圧を印加することにより金属蒸着フィルム１８にプレヒーリングを施し、この際の電極ロール２３，２４間の距離Ｌが１００〜２００ｍｍであり、電極ロール２３，２４の直径Ｄ１，Ｄ２が８０〜１００ｍｍφであり、電極ロール２３，２４のフィルム抱き角θ１，θ２が９０〜１８０°であり、プレヒーリングにて流れる電流により、処理された絶縁破壊区画箇所が属する保安機構マージン部の間を切断する。 （もっと読む）