【課題】 シート溶解性が低く、しかも、乾燥密度が高く適度な粘性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストは、２位に炭素数１のアルキル基すなわちメチル基が２つ備えられると共に、４位に炭素数３のプロピル基が、５位に炭素数２のエチル基が、それぞれ備えられ、４〜６位の置換基の合計の炭素数が５である環式ケタールが溶剤として用いられているので、適度な粘性を有し、しかも、ポリビニルブチラール樹脂が用いられているセラミックグリーンシートに導体層を印刷する場合にも、そのシートの溶解性が極めて低く、更に、導電性ペーストを調製する際に金属酸化物粉末および導体粉末の分散性に優れているので形成される印刷膜の乾燥密度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】内部電極形成用の導電性ペーストとして、誘電体セラミック層を構成するセラミック材料と同種のセラミック材料（共材）を含む導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合に、焼成工程で共材が内部電極に偏析することを抑制して、内部電極のカバレッジが高く、特性の良好な積層セラミックコンデンサを効率よく製造することを可能にする。
【解決手段】導電性ペーストを構成するセラミック粉末として、(ａ)誘電体セラミック層を構成するペロブスカイト型化合物（セラミック材料）と同じセラミック材料を、粉砕率Ｘが、１００＜粉砕率Ｘ≦２００となるように粉砕する第１粉砕工程と、(ｂ)第１粉砕工程で粉砕したセラミック材料に、副成分粉末を混合して、副成分粉末を含む混合粉末とする混合工程と、(ｃ)混合粉末を粉砕率Ｙが、２５０≦粉砕率Ｙ≦７００となるように粉砕する第２粉砕工程とを経て調製されたセラミック粉末を用いる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの総体積を同じに維持しながら、容量値を増大させることが可能な平行平板磁気コンデンサを提供する。
【解決手段】平行平板磁気コンデンサ２００は、第１の導電磁性金属構造２０２、第２の導電磁性金属構造２０４および誘電体層２０６を備える。第１の導電磁性金属構造２０２は、上面部に配置された第１の上部フィンガ２０８と、下面部に配置された第１の下部フィンガ２１０とを有し、第１の上部フィンガ２０８と、第１の下部フィンガ２１０とが電気的に接続されている。第２の導電磁性金属構造２０４は、第２の上部フィンガ２１８および第２の下部フィンガ２２０を有し、第２の上部フィンガ２１８が上面部で第１の上部フィンガ２０８に隣接した箇所に形成されている。誘電体層２０６は、第１の界面部２２６、第２の界面部２３２、第３の界面部２３４および第４の界面部２３６中に配置されている。 （もっと読む）

【課題】露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られる転写用感光性導体ペーストを提供する。
【解決手段】 感光性導体ペースト１２において、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、またはフッソ系分散剤を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した転写用感光性導体ペースト１２が得られる。 （もっと読む）

【課題】大容量化および高耐電圧化を図るのに適したコンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のトレンチ１１を有する基材１を備えるコンデンサＡ１であって、基材１は、少なくとも複数のトレンチ１１を規定する部分が、絶縁材料からなり、複数のトレンチ１１のうち互いに隣り合うトレンチ１１の一方に収容された陽極２と、隣り合うトレンチ１１の他方に収容された陰極３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサにおいて、金属蒸着電極の薄い部分は電圧が印加されることによって酸化反応がおき、酸化保護膜が形成されることによって、コンデンサとして容量が減少してしまうことや、ｔａｎδが増加してしまうことがあり、電気特性が低下してしまう。
【解決手段】一対の金属化フィルム１ａ、１ｂが一方の非分割電極７ａには他方の分割電極６ｂが誘電体フィルム２ａを介して対向するよう配置するとともに一方の金属化フィルム１ａを陽極、他方の金属化フィルム１ｂを陰極とした金属化フィルムコンデンサにおいて、一方の金属化フィルム１ａのスリット４ａは幅方向の中心より絶縁マージン３ａ側に設け、一方のスリット４ａの総距離は他方のスリット４ｂの総距離より短くすることを特徴とする金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ低誘電損失で、薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れたフィルムコンデンサの高誘電性フィルムとして好適なフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性の非フッ素系ポリマー、（Ｂ）無機強誘電体粒子、（Ｃ）カップリング剤、界面活性剤またはエポキシ基含有化合物の少なくとも１種からなる親和性向上剤、ならびに（Ｄ）溶剤を含むコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、無機粉末や導電粉末の分散性及び塗工性に優れた塗工ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の塗工ペーストは、積層型電子部品に用いられる塗工ペーストであって、平均粒径が０．０１〜１μｍの有機微粒子を０．０１〜２０重量％含有していることを特徴とするので、導電粉末や無機粉末の分散性及び塗工性に優れており、優れた精度で印刷することができ、更に、塗工ペーストに導電粉末を含有させることによって導電ペーストとして用いることができ、この導電ペーストは焼成後の脱脂性に優れていることから、優れた電気特性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】長尺金属基板を用いて薄膜コンデンサを形成しても、しわや亀裂が発生し難い薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】長尺金属基板１上に形成されたポリイミド絶縁層２上に、下部電極膜３，誘電体膜４および上部電極膜５がこの順で積層されてなる薄膜コンデンサであって、上記下部電極膜３が、積層された複数の金属薄膜または１層の金属薄膜からなり、下部電極膜３を構成する複数の金属薄膜のうち最も厚みの厚い金属薄膜の線膨張係数または上記１層の金属薄膜の線膨張係数と、上記金属基板１の線膨張係数との差が３ｐｐｍ／℃以内になっている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中の結晶粒子の粒成長を抑制して高い絶縁性を得ることができ、トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても誘電体層および内部電極層中の結晶粒子の粒成長を抑制して積層セラミックコンデンサの誘電損失および絶縁抵抗のばらつきを小さくできる内部電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製法、並びに積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】正方晶性ｃ／ａ比が１より大きく、かつバリウムとチタンのモル比（Ｂａ／Ｔｉ）が１より大きいチタン酸バリウム粉末を含有する内部電極ペーストを用いることにより、トンネル型の連続炉を用いた量産工程において、焼成後に、前記誘電体層中の結晶粒子および内部電極層内に存在するセラミック粒子の粒成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基体の寸法歪みを解消して実装時における装着不良を防止しながら、製造工程を簡略化し得、尚且つ、シートアタックを防止し得る積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 内部電極２１〜２ｎは、セラミック基体１の内部で厚さ方向Ｔに間隔を隔てて積層され、セラミック基体１の、長さ方向Ｌでみた両端部１６、１７に交互に導出されている。セラミック基体１は、厚さ方向Ｔに相対する両面１０１、１０２のうち一面１０１が平面状であり、この面１０１から最外側内部電極２ｎまでの距離について、長さ方向Ｌでみた端部１７における値Ｄｂが、長さ方向Ｌでみた中央部１８における値Ｄａよりも大きく、比Ｄｂ／Ｄａが２．１以下である。 （もっと読む）

【課題】電極の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質を含むコンデンサを形成するために適した構造及び、このような構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】第１の表面１および第２の表面５を有する電極、および電極の第１の表面上に配置されたコンデンサ誘電物質２とを含み、ここで電極の第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値、２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値、および２５０ｎｍ以下のＷ値を有する構造。第１の表面を有する金属箔を提供する工程、金属箔をニッケル電気メッキ浴と接触させる工程、および十分な陽極電位を印加して金属箔の第１の表面上にニッケルの層を堆積させる工程とを含み、ここでニッケルメッキされた第１の表面が２００ｎｍ以下のＲａ値と２０００ｎｍ以下のＲｚ（ｄｉｎ）値と２５０ｎｍ以下のＷ値を有する、電極構造を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】 キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートにレーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、孔がキャリアフィルムを貫通しないようにしつつ形状を略円柱状に形成する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなるキャリアフィルム本体１２と、前記キャリアフィルム本体の一方の主面に形成された金属薄膜層１１と、を有してなるセラミックグリーンシート用キャリアフィルム１０を用い、前記キャリアフィルム本体１２の他方の主面にセラミックグリーンシート２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができる導体形成用シートおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体形成用シート１は、導体ペーストを用いて導体を表面に形成するための導体形成用シート１であって、導体形成用シート１は溶剤の浸透しない樹脂成形体から成り、導体２が形成される表面の算術平均粗さＲａが０．１５乃至１．２μｍである。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの特性を効果的に活用できるデカップリング性能に優れたデカップリング素子およびその製造方法、並びに、当該優れたデカップリング性能を備えたデカップリング素子を内蔵するプリント基板回路を提供すること。
【解決手段】 基体１と、該基体１表面に支持され、複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体からなる高周波ノイズ吸収体２と、該高周波ノイズ吸収体にそれぞれ接続された入力電極３および出力電極３と、を備えることを特徴とするデカップリング素子、およびその製造方法、並びに、これを高周波ノイズ吸収体として予め搭載したプリント基板製品である。 （もっと読む）

金属−絶縁体−金属（ＭＩＭ）コンデンサを形成する方法であって、ＭＩＭコンデンサのプレートが、半導体デバイスのメタライゼーション層の厚み全域に形成されている。上記メタライゼーション層の表面の粗さを軽減するために、上記メタライゼーション層の材料内に、少なくとも１つの薄い伝導材料層が配置されている。このため、ＭＩＭコンデンサの信頼性が改善される。上記薄い伝導材料層は、ＴｉＮ、ＴａＮ、またはＷＮを含んでいてよく、あるいは、上記ＴｉＮ、ＴａＮ、またはＷＮの上または下に配置されたバリヤ層を含んでいてもよい。上記ＭＩＭコンデンサの１つのプレートは、メタライゼーション層内の伝導線をパターン化するために用いられるマスクと同一のマスクを用いてパターン化される。したがって、上記ＭＩＭコンデンサを製造するために必要なマスクの数を減らすことができる。 （もっと読む）