【課題】本発明は、電極表面積を増やし電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】基板と、前記基板の上部面及び下部面の少なくとも一方の面に交互に形成されたセラミック層及び金属層と、を含み、前記セラミック層及び前記金属層のうちの少なくとも一層の高さが、平面状に配列される複数の粒子の少なくとも１つの厚さとなるセラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法が提供される。本発明によるセラミック電子部品用多層薄膜フィルムは、積層数が増え電極間の距離を縮めることで、静電容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層および電極層を薄層化した場合であっても、耐圧不良の改善および電極被覆層の被覆率の向上を実現でき、かつ、積層性を向上できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体２２の表面にグリーンシート１４を形成する工程と、前記グリーンシート１４に対して、前記グリーンシート１４の厚み方向に、遠心力を加える工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板へのダメージが少ない導電層形成手段の提供、および優れた電気特性を有する電子部品およびコンデンサの提供。
【解決手段】セラミック、またはアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの酸化物もしくは窒化物からなる基板と、該基板上に粘着性を有する導電性シートを配置することによって形成された導電層を含む電子部品、および該電子部品を有するコンデンサ。導電層を形成する過程で、基板に加えられる圧力が少ない。その結果、導電層形成過程での基板へのダメージが抑制され、電子デバイスの信頼性向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着性を維持しながら、接着層の薄層化が実現可能であり、接着層の形成に起因する層間剥離現象が有効に防止された積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層１２ａまたはグリーンシート１０ａの表面に、バインダ樹脂および可塑剤を含有する接着層２８を形成する工程と、前記接着層２８を介して、電極層１２ａとグリーンシート１０ａとを積層し、グリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、前記接着層２８は、前記バインダ樹脂、前記可塑剤および溶剤を含有する接着層用ペーストを用いて形成される接着層用ペースト膜を、８０℃超、１６０℃以下の温度で乾燥することにより形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 積層型の電子部品に関し、その高集積化、小型化、高信頼性化等に寄与し得る、当該電子部品構成用のシートを提供する。
【解決手段】 積層型の電子部品を形成する際に用いられる電子部品の各層として用いられるシートについて、これを少なくとも３種類の、それぞれ異なった物性を有する部分からなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜キャパシタにおいて、下部電極とその下層との密着性が良く、酸化されにくく熱的に安定な電極構造を提供する。
【解決手段】誘電体膜キャパシタ２０は、開口部２２ａを有し、白金を含む材料からなる下部電極２２と、下部電極２２の上方に設けられた、ＡＢＯｘ型ペロブスカイト構造を有する酸化物を含む誘電体膜２４と、誘電体膜２４の上方に設けられた上部電極２６と、を含む。誘電体膜２４の形成領域の面積に対する、下部電極２２の平面面積の割合が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一方主面に凹部が形成され、かつ、一方主面から上記凹部内に至る外部電極を備えた電子部品であって、位置精度および形状精度の高い外部電極を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の一方主面に配設された、実装対象との接続のための外部電極とを備えたセラミック電子部品において、セラミック基板の一方主面には、凹部が形成されており、かつ、外部電極は、セラミック基板の一方主面から凹部内に至るように、セラミック基板の表面に沿って配設された連続する一体の厚膜電極により形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 成膜基板が不要であるとともに、製造コストを低廉に抑えることができる薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 誘電体層１０と、誘電体層１０の両主面に形成された導体層２１，２２とを備えてなる薄膜キャパシタであって、誘電体層１０は、誘電体セラミック粉末とバインダとを含むセラミックグリーンシートが焼成されてなり、導体層２１，２２は、導電性粉末とバインダとを含む導体グリーンシートが焼成されてなり、導体層２１，２２の少なくとも一方はパターニングされていて、その面方向の結晶子径のＤ₉₀がパターンの最小寸法の１／１０以下または１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 短絡を防ぎ、歩留まりの高い誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に下部電極２０を形成する工程と、下部電極２０上に誘電体薄膜３０を形成する工程と、誘電体薄膜３０中の短絡要因４０の位置を特定する工程と、短絡要因４０上を除く前記誘電体薄膜３０上に上部電極５０を形成する工程と、によって誘電体薄膜キャパシタを製造する。 （もっと読む）

【課題】 ＭＬＣＣのような電子部品のシートを製造する場合に、シートアタックがなく、薄層で欠陥のない厚みの均一なシートを得る。
【解決手段】 電子部品用シートの製造方法において、セラミックス粉末又は金属粉末と、疎水性有機バインダと有機溶剤とを含むスラリーを準備する工程、得られたスラリーを水面上に供給し、水の表面張力によりスラリーを水面上に広げてスラリー中から有機溶剤を揮発させて水面にグリーンシートを形成する工程、を有することを特徴とする。また、積層電子部品用シートを製造する場合には、さらに、前記水面のグリーンシートを担体上に転写する工程、転写したグリーンシートを乾燥する工程、得られたシートを積層する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

第１支持シート２０の表面に、剥離層２２を形成する。次に、剥離層２２の表面に電極層１２ａを形成する。電極層１２ａを、グリーンシート１０ａの表面に押し付け、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に接着する際に、電極層１２ａの表面またはグリーンシート１０ａの表面に、接着層２８を転写法により形成する。グリーンシートが破壊または変形されることなく、しかも接着層の成分が電極層またはグリーンシートに染み込むことなく、グリーンシートの表面に高精度に乾式タイプの電極層を容易且つ高精度に転写することが可能となる。また、支持シートの剥離が極めて容易であり、積層セラミックコンデンサの製造コストが安価になる。
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