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Fターム[5E082EE35]の内容

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【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Pが200以上5000以下であり、けん化度が20モル%以上99.99モル%以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Sが0.05モル%以上10モル%以下である導電ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数5〜29のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Pが200以上5000以下であり、けん化度が20モル%以上99.99モル%以下であり、かつアルキル変性率Sが0.05モル%以上5モル%以下である導電ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Cは、セラミック素体Lと、セラミック素体Lの内部に配置され、かつ、セラミック素体Lの表面に一部が露出した内部電極20と、セラミック素体の表面に配置された端子電極10とを含み、端子電極10は、第1の導電性材料12a、12bを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第1の電極層12と、第1の電極層12よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層14と、はんだ成分を含む第2の導電性材料16aと樹脂16cとを含むとともに、導電性めっき層14よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第2の電極層16と、を含む。 (もっと読む)


【課題】デラミネーション及びBDVの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ含む第1及び第2内部電極とを含み、前記本体部と前記第1及び第2リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が30〜100μmである。 (もっと読む)


【課題】めっき液の浸透を防止することでIRの低下を防止しながらも低いESL特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第1及び第2リード部をそれぞれ有する第1及び第2内部電極と、前記セラミック素体の一面に形成され、前記第1及び第2リード部の露出部により前記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2外部電極とを含み、前記第1又は第2外部電極の幅に対する前記第1又は第2リード部の幅の比が10〜85%である。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な4端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 4端子型セラミックコンデンサ1は、直方体状のセラミックコンデンサ部10と、対向する側面10a,10bに形成された一対の電極20,21と、一対の電極20,21それぞれに接続されたヘアピン状のリード線30,31とを備える。リード線30(31)は、側面10a(10b)の長手方向に伸びる一対の直線部30a,30b(31a,31b)と、該一対の直線部30a,30b(31a,31b)の端部同士を滑らかに接続する湾曲部30c(31c)とを含む。一方の直線部30a(31a)は電極20(21)に接続され、他方の直線部30b(31b)は電極20(21)と離間して設けられ、湾曲部30c(31c)は、平面視した場合に、側面10a(10b)に対して垂直な方向に伸びる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第1内部電極の幅方向の先端までの距離をAとし、上記セラミック素体の一側面から上記第2内部電極の幅方向の先端までの距離をBとする際、上記AとBとの差異は、上記第1内部電極または第2内部電極の幅の10から14%である、積層セラミック電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミック電子部品のセラミック素体の隅角部を介して不純物が内部電極に浸透することを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、セラミック素体の上下部に位置した誘電体層111上に形成され当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅より小さい第1の内部電極133,134と、セラミック素体の中間部に位置した誘電体層111上に形成され、当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅と同一の第2の内部電極131,132と、を含む。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が10%以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 (もっと読む)


【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面S1及び底面S2、並びに、互いに対向している2つの端面S3,S4を有している。コンデンサ導体層30,31は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極12a,12bは、端面S3,S4を覆っていると共に、上面S1及び底面S2に折り返されている。ダミー導体層40,41は、コンデンサ導体30,31が設けられているセラミック層よりも底面S2の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、z軸方向から平面視したときに、外部電極12a,12bにおける底面S2に折り返されている部分の先端Tb,Tdと重なっている。ダミー導体層40,41の厚みは、コンデンサ導体層30,31の厚みよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】0603サイズ以下の積層セラミック電子部品であって、複数の内部電極及び内部電極の間に配置される誘電体層を含むセラミック本体と、セラミック本体の外面に配置され、内部電極と電気的に連結された外部電極とを含み、セラミック本体の長さ方向の中心部をセラミック本体の幅方向と厚さ方向に切断した断面上において内部電極が重なっている領域を活性領域と定義し、幅方向と厚さ方向に切断した断面の全体面積をAt、活性領域の面積をAaと定義すると、65%≦Aa/At≦90%を満たし、活性領域を幅方向及び厚さ方向にそれぞれ三等分して9個の領域に区分すると、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性または厚さ方向下部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性が、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域及び厚さ方向下部の幅方向中間部の領域以外の領域の内部電極の連続性より大きい。 (もっと読む)


【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置20は、表面に凹部24を有する版胴22と、版胴22と対向して配置される圧胴30とを含む。貯留槽26に蓄えられた導電性ペースト28を凹部24に充填し、版胴22と圧胴30との対向部において、セラミックグリーンシート32上に導電性ペースト28を転写する。版胴22の一部または圧胴30の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト28の転写量を調整する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体10と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第1の層と、当該第1の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第2の層と、を含み、上記第1の層の数と上記第2の層の数との和は100以上であり、上記セラミック本体の外部面には第1及び第2の外部電極が形成され、上記第1及び第2の外部電極21,22を連結して延びる長さ方向と上記第1の層及び上記第2の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は0.7〜0.9であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は0.5〜0.95以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温での焼成に際して、収縮開始温度が高く、その焼結挙動をセラミック誘電体に近づけたニッケル被覆誘電体粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、表面に貴金属又はその塩を担持させた誘電体粒子とニッケル化合物を含むポリオール中において、上記ニッケル化合物を上記誘電体粒子の表面上で還元し、ニッケルを析出させることを特徴とするニッケル被覆誘導体粒子の製造方法が提供される。上記表面に貴金属を担持させた誘電体粒子は、好ましくは、誘電体粒子をその懸濁液中、上記貴金属の水溶性塩で処理した後、洗浄して、表面に上記貴金属塩を担持させた誘電体粒子を得、次いで、誘電体粒子の表面の上記貴金属塩を還元剤にて貴金属に還元して、得ることができる。 (もっと読む)


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