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Fターム[5E082FF13]の内容

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【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み10nm以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐力を向上できるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ1は、1対の内部電極7と、当該1対の内部電極7間に位置する誘電体5と、を有する。誘電体5は、粒径が130nm以下の複数の第1の無機粒子15と、粒径が160nm以上の複数の第2の無機粒子17と、を含む。第2の無機粒子17同士は、複数の第1の無機粒子15を互いに結合してなる三次元マトリクス構造を介して連結されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックコンデンサを利用することで、ACラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板12内に形成され、一端が第1入出力端子14aに接続された2つの第1Xコンデンサ電極16aと、セラミック基板12内に形成され、一端が第2入出力端子14bに接続され、且つ、それぞれ第1Xコンデンサ電極16aに対向する2つの第2Xコンデンサ電極16bと、セラミック基板12の上面12uに形成され、第1入出力端子14aと第2入出力端子14b間に接続された1つの抵抗体18とを有する。 (もっと読む)


【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるLC複合部品及びLC複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】LC複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第1の素体主面側と、第2の素体主面側との両方に配置され、第1のコイル線路部と第2のコイル線路部とは、第1の外部導体群の第1の素体端面寄りの外部導体と第2の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第2の外部導体群の第1の素体端面寄りの外部導体と第2の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第1のコイル線路部及び第2のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 (もっと読む)


【課題】静電容量が高く、強度に優れた薄膜キャパシタ型蓄電池を提供する。
【解決手段】第1の実施形態に係るキャパシタ型蓄電池には、導電性又は半導電性の第1粒子12Aが有機高分子中に埋め込まれた第1複合層12と、第1導電膜又は第1半導体膜からなる第1基材13と、が積層された第1積層基材11を設ける。第1積層基材11の第1基材13上には第1絶縁層21が設け、第1積層基材の第1複合層12の第1複合層12上には第2絶縁層22が設ける。第1絶縁層21上には、第1積層基材11の長尺方向(図1では紙面の手前から奥に向かう方向)に延在する第1導電路31が設け、第2絶縁層22上には、第1積層基材の長尺方向に延在し、第1導電路31と平行するように第2導電路32が設ける。 (もっと読む)


【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層30と金属層10との積層体100において、当該金属層10には、セラミック系絶縁層30が設けられる側の面に、層厚が5nm〜100nmのケイ素化合物から成る保護層20を設ける構成とする。 (もっと読む)


【課題】異なる材料の誘電体層を積層して形成しても積層された誘電体層同士の間で剥離が生じるのを抑制することができるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のセラミック電子部品10は、第1の誘電体層11と、第2の誘電体層12と、中間層13とを含むものである。第1の誘電体層11は、BaOとNd23とTiO2とを含む層であり、第2の誘電体層12は第1の誘電体層11とは異なる材料を含む層であり、中間層13は第1の誘電体層11と第2の誘電体層12との間に形成され、主成分として第1の誘電体層11および第2の誘電体層12の双方に共通に含まない主成分を含む層である。 (もっと読む)


【課題】ラミネートキャパシタの等価直列インダクタンス(ESL)を減少させるための配線構造に関する。
【解決手段】このラミネートキャパシタは、多数の導電層と、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される電源バイアと、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される接地バイアとを含む。導電層は、第1導電層の集合および第2導電層の集合を含む。電源バイアは第1導電層に電気的に結合され、接地バイアは第2導電層に電気的に結合される。ラミネートキャパシタは、電源バイアと接地バイアとの間に補足バイアをさらに含む。補足バイアは、電源バイアおよび接地バイアより長さが短い。補足バイアは、第1導電層および第2導電層の一方に電気的に結合される。 (もっと読む)


【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Siコンデンサ10では、下部電極42と誘電体層44と上部電極46とから成るコンデンサ部40が、Si基板20に形成されたトレンチ30の壁面上に形成されているめ、下部電極42−誘電体層44−上部電極46の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ30の内部に樹脂充填材52が充填されているため、トレンチ30の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材52で吸収することができ、凹部(トレンチ)を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ30の側壁へクラックが入ることが無い。 (もっと読む)


【課題】十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化がより高いレベルで達成され得るように改良されたフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体12,14a,14bと少なくとも一つの金属蒸着膜18aとを積層すると共に、該複数の誘電体を、一つの樹脂フィルム層12と少なくとも一つの蒸着重合膜14a,14bとにて構成し、更に、該少なくとも一つの蒸着重合膜層14a,14bを該樹脂フィルム層12上に積層形成してなるコンデンサ素子10を用いて、構成した。 (もっと読む)


コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第1の加熱部材(1)と第1のコンデンサ領域(2)とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層(3)と、それぞれの誘電性層(3)の間に配置された内部電極(4)とを含んでおり、第1の加熱部材と第1のコンデンサ領域(2)は熱伝導式に相互に結合されている。
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【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた、積層セラミックコンデンサを実現できる、誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】主成分が(Ba,R)(Ti,Mn)O系または(Ba,Ca,R)(Ti,Mn)O系(Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luおよび/またはY)であり、副成分として、M(Mは、Fe、Co、V、W、Cr、Mo、Cu、Alおよび/またはMg)と、Siとを含む、誘電体セラミック。各主成分粒子11の断面上における、Mが存在している領域12の面積割合が、平均値で10%以下である。 (もっと読む)


【課題】フィルム体の表面に金属膜が形成されてなるコンデンサ用フィルムにおいて、フィルム同士の間に形成される空気層ができるだけ小さくなるような構成を得る。
【解決手段】コーティング組成物(30)を基材(32)上に塗布して固化させることにより、絶縁フィルム(19a)を形成する。絶縁フィルム(19a)の基材側の面よりも面粗度が大きく且つ該基材側とは反対側の面上に、金属膜(19b)を形成する。 (もっと読む)


【課題】1辺数ミリ単位の小型の電子部品を複数実装した電子部品基板を分割加工溝に沿って容易かつ効率良く分割することのできる、電子部品基板の分割装置を提供する。
【解決手段】電子部品3が複数実装された電子部品基板1が搬送される搬送ベルト24と、搬送ベルト24の直下に位置し、電子部品基板1の分割時に反力を受ける反力支持面26aと、搬送ベルト24の直下で反力支持面26aの下流側に位置し、電子部品基板1の先頭部位を下から持ち上げる形で支持する支持ローラー30と、搬送ベルト24の直上に位置し、電子部品基板1の先頭部位が支持ローラー30により持ち上げられた姿勢で、電子部品基板1の先頭部位の分割加工溝4位置を上方から上下動可能に押圧する押圧ローラー44とを具備する構成とする。 (もっと読む)


【課題】低周波数帯域のキャパシタンスを小さくせず、容量性部品の使用周波数の上限を高周波帯域に広げた広帯域容量素子を提供する。
【解決手段】電極板101の上に、組成の異なる誘電体板111、112が形成され、その上に電極板102が形成される。誘電体板111、112の内少なくとも一方は、対象周波数帯域において、分極の特異点を有する。例えば、誘電体111を炭化珪素SiC、誘電体112を酸化アルミニウムAlで形成し、誘電体111は、246MHzにおいて分極の特異点を有する。即ち、246MHzを境に誘電率が大きく変化する。 (もっと読む)


薄いラミネートの受動電気デバイス(40、70、90、100)、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。受動電気デバイス(40、70、90、100)は誘電体によって分離されている2つの導体(32、34)、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第1温度より高い軟化点温度を有する第1材料の第1層(36)及び該第1温度より低い軟化点温度を有する第2材料の第1層(38)を有する。第1温度は少なくとも150℃以上であることがある。軟化点がより高い材料を有する第1層(36)を提供することにより、導体(32、34)間を横切る短絡(製造工程によって促進されることがある)を防止する。受動電気デバイスの製造方法も開示する。
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【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体、さらに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び比誘電率が15以上で、かつ比誘電率の温度変化率が正である無機充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び/又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 (もっと読む)


【課題】セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がBi成分を含有する場合であっても、積層体間のBi成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供する。
【解決手段】第1のセラミック層21と第1の内部導体層25とが積層された第1の積層体2と、第2のセラミック層31と第2の内部導体層35とが積層された第2の積層体3と、第1の積層体2と第2の積層体3との間に設けられる中間材層4と、を備え、第1の内部導体層25と第2の内部導体層35とが電気的に接続された複合電子部品1であって、第1のセラミック層21及び第2のセラミック層31のうち少なくとも一方のセラミック層がBi元素を含有し、中間材層4がTi元素を含有する複合電子部品1を提供する。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック電子部品に備えるセラミック積層体が薄型化されると、外部電極からのガラス成分の浸潤が原因で、外部電極に覆われている部分とそうでない部分との境目に応力集中が起こり、クラックが生じやすい。
【解決手段】セラミック積層体3の外表面を規定する表層部を与える保護層14と保護層14以外の本体部15とを構成するセラミックは、ABO(Aは、Ba、またはBaならびにCaおよびSrの少なくとも一方を含む。Bは、Ti、またはTiならびにZrおよびHfの少なくとも一方を含む。)で表されるペロブスカイト型化合物を主成分とし、かつSiを副成分として含む組成を共通して有するが、保護層14の組成は、本体部15の組成に比べて、A/B比が高く、またはMg含有量もしくは希土類元素含有量が多くされ、保護層14でのSi濃度が高められるようにする。 (もっと読む)


【課題】電子機器の小型化を可能とする小型のコンデンサに必要な薄膜の誘電体磁器を形成可能な、超微粒子や凝集粒が少なく、粒度分布がシャープで、分散性に優れるとともに、特に、結晶性が高く、電気特性に優れたチタン酸カルシウムを提供する。
【解決手段】ペロブスカイト結晶構造を有し、正方柱または正方柱類似の形状を有するチタン酸カルシウム粒子であり、塩基性化合物の存在するアルカリ性溶液中で、飽和溶解度以上のカルシウム塩と酸化チタンゾルを混合、反応させることにより製造することができる。 (もっと読む)


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