【課題】キャパシタ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ装置１０は、第１導電型を有して第１電圧が印加される第１ウェル１０５及び第２導電型を有して第２電圧が印加される第２ウェル１１０を有する基板１００、及び第１または第２ウェル１０５，１１０と絶縁されるように第１または第２ウェル１０５，１１０の上部に配されたゲート電極１２６を含み、キャパシタ装置１０のキャパシタンスは、第１ウェル１０５と第２ウェル１１０との間の第１キャパシタンス及び第１または第２ウェル１０５，１１０とゲート電極１２６との間の第２キャパシタンスを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と略平行に積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備える。 （もっと読む）