説明

Fターム[5E082FG04]の内容

Fターム[5E082FG04]に分類される特許

1 - 20 / 816




【課題】一定水準のESRを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるQ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、セラミック素体110の内部に形成された第1及び第2内部電極131、132とを含み、第1及び第2内部電極131、132は、銅が80から99.9wt%、及び、ニッケルが0.1から20wt%を含み、周波数が1000MHz以下である積層セラミック電子部品を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、側鎖にポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有する導電ペーストであって、前記ポリオキシアルキレン変性ビニルアルコール系重合体の粘度平均重合度Pが200以上5000以下であり、けん化度が20モル%以上99.99モル%以下であり、かつポリオキシアルキレン基変性率Sが0.05モル%以上10モル%以下である導電ペーストに関する。 (もっと読む)


【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Cは、セラミック素体Lと、セラミック素体Lの内部に配置され、かつ、セラミック素体Lの表面に一部が露出した内部電極20と、セラミック素体の表面に配置された端子電極10とを含み、端子電極10は、第1の導電性材料12a、12bを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第1の電極層12と、第1の電極層12よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層14と、はんだ成分を含む第2の導電性材料16aと樹脂16cとを含むとともに、導電性めっき層14よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第2の電極層16と、を含む。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの、基板上への実装状態での電界印加時における「鳴き」を抑制する。
【解決手段】コンデンサ本体29における内部電極27,28の対向による静電容量形成に寄与する活性部37を、積層方向に沿って分布する第1領域40と基板22側の第2領域41とに区分し、第2領域41における誘電体セラミック層25の誘電率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の誘電率より低くし、かつ第2領域41における誘電体セラミック層25の体積に対する内部電極27,28の体積の比率を、第1領域40における誘電体セラミック層24の体積に対する内部電極27,28の体積の比率より高くする。 (もっと読む)


【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な4端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 4端子型セラミックコンデンサ1は、直方体状のセラミックコンデンサ部10と、対向する側面10a,10bに形成された一対の電極20,21と、一対の電極20,21それぞれに接続されたヘアピン状のリード線30,31とを備える。リード線30(31)は、側面10a(10b)の長手方向に伸びる一対の直線部30a,30b(31a,31b)と、該一対の直線部30a,30b(31a,31b)の端部同士を滑らかに接続する湾曲部30c(31c)とを含む。一方の直線部30a(31a)は電極20(21)に接続され、他方の直線部30b(31b)は電極20(21)と離間して設けられ、湾曲部30c(31c)は、平面視した場合に、側面10a(10b)に対して垂直な方向に伸びる。 (もっと読む)


【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が10%以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 (もっと読む)


【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第1外部電極層、上記第1外部電極層上に形成された第2外部電極層、上記第2外部電極層上に形成された第3外部電極層を含む外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高温負荷寿命に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層5はセラミック粒子11の焼結体からなるとともに、内部電極層7は金属とセラミック成分とから構成されており、セラミック粒子11は、コア部Cと、コア部Cの周囲を取り巻くシェル部Sとからなり、シェル部Sには少なくとも希土類元素(RE)が含まれており、セラミック粒子11のうち内部電極層7に接しているセラミック粒子11は、誘電体層5の厚み方向において、内部電極層7に接した側のシェル部Sの厚みt1が内部電極層7に接していない側よりも厚い。 (もっと読む)


【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層5と、金属7aとセラミック粒子7bとを含む内部電極層7とが交互に複数積層されてなる電子部品本体1を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子7bが前記内部電極層7の周辺領域7Bよりも中央領域7Aに多く存在している。 (もっと読む)


【課題】積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】0603サイズ以下の積層セラミック電子部品であって、複数の内部電極及び内部電極の間に配置される誘電体層を含むセラミック本体と、セラミック本体の外面に配置され、内部電極と電気的に連結された外部電極とを含み、セラミック本体の長さ方向の中心部をセラミック本体の幅方向と厚さ方向に切断した断面上において内部電極が重なっている領域を活性領域と定義し、幅方向と厚さ方向に切断した断面の全体面積をAt、活性領域の面積をAaと定義すると、65%≦Aa/At≦90%を満たし、活性領域を幅方向及び厚さ方向にそれぞれ三等分して9個の領域に区分すると、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性または厚さ方向下部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性が、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域及び厚さ方向下部の幅方向中間部の領域以外の領域の内部電極の連続性より大きい。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層111が積層されたセラミック素体110と、誘電体層111の少なくとも一面に形成された複数の内部電極層121,122と、内部電極層121,122が形成されない誘電体層111のマージン部に形成され、誘電体グレインのサイズが誘電体層111を形成する誘電体グレインのサイズより小さいマージン部誘電体層113と、を含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体10と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第1の層と、当該第1の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第2の層と、を含み、上記第1の層の数と上記第2の層の数との和は100以上であり、上記セラミック本体の外部面には第1及び第2の外部電極が形成され、上記第1及び第2の外部電極21,22を連結して延びる長さ方向と上記第1の層及び上記第2の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は0.7〜0.9であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は0.5〜0.95以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 (もっと読む)


【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ1において端子電極3は、CuコートされたNi粉を含有する第1の樹脂電極層3aが、最外層であるSnめっき層3bの内側に隣接している。この第1の樹脂電極層3aに含まれるNi粉はCuによってコートされている。第1の樹脂電極層はCu粉を含有しても良い。最外層はSnコートされたNi粉を含有する第2の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はNiめっき層を有していない。 (もっと読む)


【課題】低背化により厚みが薄くなっても、実装時の衝撃により割れが生じないような高い抗折強度有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】前記積層体の組成が、主成分としてBa、TiおよびZrを含むぺロブスカイト型化合物を含み、前記積層体を溶解したときの、Baを100モル部としたときの、Zrの含有モル部が10以上40以下であり、かつ、前記誘電体セラミック層の断面を観察したとき、結晶粒子中心においてZr/(Ti+Zr)モル比が0.005以下である結晶粒子Aの個数割合をTA、結晶粒子中心においてTi/(Ti+Zr)モル比が0.005以下である結晶粒子Bの個数割合をTB、とするとき、TBが0.1以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電体層と内部電極との接着力に優れた積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、当該セラミック本体内で当該誘電体層を介して対向配置される内部電極と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記内部電極の平均厚さをteとすると、0.1μm≦te≦0.5μmであり、(td+te)/te≦2.5を満足し、上記内部電極の中心線平均粗さをRa、十点平均粗さをRzとすると、5nm≦Ra≦30nm、150nm≦Rz≦td/2及び8≦Rz/Ra≦20を満足する積層セラミック電子部品を提供する。本発明によると、誘電体層と内部電極との接着力及び耐電圧特性が向上して信頼性に優れた大容量積層セラミック電子部品の具現が可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第1面及び上記第1面と連結された第3面または第4面に露出し、上記第1面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第1及び第2内部電極と、上記セラミック素体の第1面及び上記第1面から延長されて上記第1面と連結された第3面または第4面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第1及び第2外部電極と、上記セラミック素体の第1面、上記第1面と連結された第3面及び第4面に形成される絶縁層と、を含む。 (もっと読む)


1 - 20 / 816